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    <identificador>DOUE-L-1994-82292</identificador>
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    <departamento codigo="9000">Comunidades Europeas</departamento>
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    <fecha_disposicion>19941219</fecha_disposicion>
    <numero_oficial>942/1994</numero_oficial>
    <titulo>Decisión del Consejo, de 19 de diciembre de 1994, relativa a la acción común adoptada por el Consejo sobre la base del artículo J.3 del Tratado de la Unión Europea referente al control de las exportaciones de productos de doble uso.</titulo>
    <diario codigo="DOUE">Diario Oficial de las Comunidades Europeas</diario>
    <fecha_publicacion>19941231</fecha_publicacion>
    <diario_numero>367</diario_numero>
    <seccion>L</seccion>
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    <fecha_derogacion>20000622</fecha_derogacion>
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          <palabra codigo="330">CITA</palabra>
          <texto>Reglamento 3381/94, de 19 de diciembre</texto>
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          <texto>, por Decisión 2000/402, de 22 de junio</texto>
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          <texto>los anexos I, II, III, IV y V, por Decisión 99/193, de 9 de marzo</texto>
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          <texto>el anexo V, por Decisión 99/54, de 18 de enero</texto>
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          <texto>el Anexo I, por Decisión 98/232, de 16 de marzo</texto>
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          <texto>el Anexo V, por Decisión 97/633, de 22 de septiembre</texto>
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          <texto>los Anexos I y IV, por Decisión 97/419, de 26 de junio</texto>
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          <texto>los Anexos I y IV, por Decisión 96/173, de 16 de febrero</texto>
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          <texto>por Decisión 95/128, de 10 de abril</texto>
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          <texto>los anexos I, II, III, IV y V, por Decisión 2000/243, de 20 de marzo</texto>
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          <texto>los Anexos I a V, por Decisión 96/613, de 22 de octubre</texto>
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          <texto>el art. 8, por Decisión 95/127, de 10 de abril</texto>
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          <palabra codigo="201">CORRECCIÓN de errores</palabra>
          <texto>en DOCE L 52, de 1 de marzo de 1996</texto>
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          <palabra codigo="440">SE DICTA DE CONFORMIDAD</palabra>
          <texto>aprobando Reglamento del Comercio Exterior de Material de Defensa y de Doble Uso, Real Decreto 491/1998, de 27 de marzo</texto>
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  </analisis>
  <texto>
    <p class="parrafo">EL CONSEJO DE LA UNION EUROPEA,</p>
    <p class="parrafo">Visto el Tratado de la Unión Europea y, en particular, su artículo J.3,</p>
    <p class="parrafo">Vistas  las  orientaciones  generales  del  Consejo  Europeo de los días 26 y 27 de junio de 1992,</p>
    <p class="parrafo">DECIDE:</p>
    <p class="parrafo">Artículo 1</p>
    <p class="parrafo">Se  adopta  una  acción  común  destinada,  a  efectos  de  la protección de los intereses  esenciales  de  la  seguridad  de  los Estados miembros y del respeto de  sus  compromisos  internacionales,  a  controlar  la exportación a partir de la  Comunidad  de  productos  que  pudieran  ser  utilizados  tanto  civil  como militarmente, denominados «productos de doble uso».</p>
    <p class="parrafo">La  presente  Decisión  y  el  Reglamento  (CE) nº 3381/94 del Consejo, de 19 de diciembre  de  1994,  por  el que se establece un régimen comunitario de control de  las  exportaciones  de  productos  de  doble  uso,  constituyen  un  sistema integrado   en  el  que  participan,  según  sus  competencias  respectivas,  el Consejo, la Comisión y los Estados miembros.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 2</p>
    <p class="parrafo">La  lista  de  productos  de  doble  uso  es  la  que figura en el Anexo I. Esta lista  se  aplicará  a  efectos  de lo dispuesto en el apartado 1 del artículo 3 y  en  la  letra  a)  del  apartado  1  y  en  el apartado 2 del artículo 19 del Reglamento (CE) nº 3381/94.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 3</p>
    <p class="parrafo">La  lista  de  destinos  a  los  que se aplicará lo dispuesto en la letra a) del apartado  1  del  artículo  6  del Reglamento (CE) nº 3381/94 figura en el Anexo II.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 4</p>
    <p class="parrafo">Las  líneas  directrices  que  deberán  tomarse en consideración a efectos de lo dispuesto  en  el  artículo  8  del  Reglamento  (CE)  nº  3381/94 figuran en el Anexo III.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 5</p>
    <p class="parrafo">La  lista  de  productos  a  los que se aplicará lo dispuesto en la letra b) del apartado  1  del  artículo  19 del Reglamento (CE) nº 3381/94 figura en el Anexo IV.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 6</p>
    <p class="parrafo">La  lista  de  productos  y  Estados miembros a los que se aplicará lo dispuesto en  el  apartado  1  del artículo 20 del Reglamento (CE) nº 3381/94 figura en el Anexo V.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 7</p>
    <p class="parrafo">La  presente  Decisión  se  publicará  en  el  Diario Oficial de las Comunidades Europeas en la misma fecha que el Reglamento (CE) nº 3381/94.</p>
    <p class="parrafo">Las  modificaciones  que,  en  su  caso,  se introduzcan en la presente Decisión ulteriormente  serán  asimismo  objeto  de  publicación  en el Diario Oficial de las Comunidades Europeas.</p>
    <p class="parrafo">Artículo 8</p>
    <p class="parrafo">La presente Decisión entrará en vigor el día de su publicación.</p>
    <p class="parrafo">Será aplicable a partir del 1 de marzo de 1995.</p>
    <p class="parrafo">Hecho en Bruselas, el 19 de diciembre de 1994.</p>
    <p class="parrafo">Por el Consejo</p>
    <p class="parrafo">EL Presidente</p>
    <p class="parrafo">K. KINKEL</p>
    <p class="parrafo">ANEXO I</p>
    <p class="parrafo">Lista  a  que  se  refieren  el  artículo  2  de la Decisión y el apartado 1 del artículo 3 del Reglamento (CE) nº 3381/94</p>
    <p class="parrafo">(Lista  común  de  productos  de  doble  uso  que  serán  sometidos a un control cuando sean exportados de la Comunidad Europea)</p>
    <p class="parrafo">LISTA DE PRODUCTOS DE DOBLE USO</p>
    <p class="parrafo">La  presente  lista  constituye  la aplicación técnica de los controles de doble uso   acordados   internacionalmente   e   incluye  los  controles  estratégicos comunitarios,  el  Régimen  de  Control  de  Tecnología  de  Misiles  (MTCR), el Grupo  de  Suministradores  Nucleares  (NSG)  y el Grupo Australiano (GA). No se han  tenido  en  cuenta  los  artículos  que  los  Estados miembros desean hacer constar  en  una  lista  de  exclusión.  Tampoco  se  han  tenido  en cuenta los controles   nacionales  (controles  originados  fuera  de  régimen)  que  puedan mantener los Estados miembros.</p>
    <p class="parrafo">NOTAS GENERALES AL ANEXO I</p>
    <p class="parrafo">1.  En  relación  con  el  control de productos diseñados o modificados para uso militar,   véanse   las  correspondientes  listas  de  control  de  material  de defensa  que  mantienen  los  respectivos  Estados miembros. Las referencias del presente  Anexo  en  las  que  figura  la  frase  «véase asimismo la Relación de</p>
    <p class="parrafo">material de defensa» hacen alusión a las mismas listas.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  objeto  de  los  controles contenidos en este Anexo no deberá quedar sin efecto  por  la  exportación  de  bienes  no controlados (incluidas las plantas) que  contengan  uno  o  más  componentes  controlados  cuando  el  componente  o componentes   controlados   sean   elementos   principales   de   los  productos exportados y sea viable separarlos o emplearlos para otros fines</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  A  la  hora  juzgar  si  el  componente  o  componentes controlados deben considerarse  como  el  elemento  principal,  se habrán de ponderar los factores de  cantidad,  valor  y  conocimientos tecnológicos involucrados, así como otras circunstancias   especiales   que   pudieran  determinar  que  el  componente  o componentes   controlados   sean   elementos   principales   de   los  productos suministrados.</p>
    <p class="parrafo">3.  El  control  de  la  transferencia  de tecnología de acuerdo con el presente Anexo se limita a las formas tangibles.</p>
    <p class="parrafo">4. Los productos incluidos en este Anexo pueden ser nuevos o usados.</p>
    <p class="parrafo">Nota de tecnología nuclear (NTN)</p>
    <p class="parrafo">(Deberá verse en conjunción con la sección E de la categoría 0.)</p>
    <p class="parrafo">La  transferencia  de  «tecnología»  directamente  asociada a cualquier producto de  la  categoría  0  se someterá al mismo grado de escrutinio y control que los propios productos.</p>
    <p class="parrafo">La  «tecnología»  para  el  «desarrollo»,  la «producción» o la «utilización» de los  productos  sometidos  a  control será a su vez objeto de control, aún en el caso de que también sea aplicable a productos no sometidos a control.</p>
    <p class="parrafo">La  licencia  de  exportación  concedida  para  un  producto autoriza también la exportación,  al  mismo  usuario  final,  de  la  «tecnología»  mínima requerida para  la  instalación,  el  funcionamiento,  el mantenimiento y las reparaciones de dicho producto.</p>
    <p class="parrafo">Los   controles   de   transferencia  de  «tecnología»  no  se  aplicarán  a  la información «de dominio público» o a la «investigación científica básica».</p>
    <p class="parrafo">Nota general de tecnología (NGT)</p>
    <p class="parrafo">(Deberá verse en conjunción con la sección E de las categorías 1 a 9.)</p>
    <p class="parrafo">La   transferencia   de   «tecnología»  «requerida»  para  el  «desarrollo»,  la «producción»  o  la  «utilización»  de  productos  sometidos a control incluidos en  las  categorías  1  a  9  se  someterá  a  control  de  conformidad  con  lo dispuesto en las categorías 1 a 9.</p>
    <p class="parrafo">La   «tecnología»  «requerida»  para  el  «desarrollo»,  la  «producción»  o  la «utilización»  de  los  productos  sometidos  a  control será a su vez objeto de control,   aún  en  el  caso  de  que  también  sea  aplicable  a  productos  no sometidos a control.</p>
    <p class="parrafo">La  licencia  de  exportación  concedida  para  un  producto autoriza también la exportación,  al  mismo  usuario  final,  de  la  «tecnología»  mínima requerida para  la  instalación,  el  funcionamiento,  el mantenimiento y las reparaciones de dicho producto.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Esta  disposición  no  libera la «tecnología» de reparación que figura en el artículo 8E002.a.</p>
    <p class="parrafo">Los   controles   de   transferencia  de  «tecnología»  no  se  aplicarán  a  la información «de dominio público» ni a la «investigación científica básica».</p>
    <p class="parrafo">Nota general para el equipo lógico (NGEL)</p>
    <p class="parrafo">(La  presente  nota  tiene  primacía  sobre los controles de la sección D en las categorías 0 a 9.)</p>
    <p class="parrafo">Las  categorías  0  a  9  de esta lista no controlan al equipo lógico que cumpla al menos una de las dos condiciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Se halle generalmente a disposición del público por estar:</p>
    <p class="parrafo">1.  a  la  venta,  sin  limitaciones, en puntos de venta al por menor, por medio de:</p>
    <p class="parrafo">a. transacciones en mostrador;</p>
    <p class="parrafo">b. transacciones por correo;</p>
    <p class="parrafo">c. transacciones por teléfono; y</p>
    <p class="parrafo">2.  concebido  para  su  instalación  por  el  usuario  sin  asistencia ulterior importante del proveedor; o</p>
    <p class="parrafo">b. es «de dominio público».</p>
    <p class="parrafo">Definiciones de los términos empleados en el presente anexo</p>
    <p class="parrafo">La  referencia  a  la  correspondiente  categoría  aparece entre paréntesis tras el término definido.</p>
    <p class="parrafo">1. «Aeronave» (7)(9)</p>
    <p class="parrafo">Vehículo  aéreo  de  superficies  de  sustentación fijas, pivotantes, rotatorias (helicóptero),   de   rotor   basculante   o   de  superficies  de  sustentación basculantes.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «aeronave civil».</p>
    <p class="parrafo">2. «Aeronave civil» (7)(9)</p>
    <p class="parrafo">«Aeronave»  mencionada  por  su  denominación  en  las listas de certificados de navegabilidad  publicadas  por  las  autoridades  de aviación civil, por prestar servicio  en  líneas  comerciales  civiles  interiores  o exteriores o destinada para uso lícito civil, privado o de negocios.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «aeronave».</p>
    <p class="parrafo">3. «Agilidad de frecuencia» (saltos de frecuencia) (5)</p>
    <p class="parrafo">Equivale  a  un  «espectro  ensanchado» en el que la frecuencia de emisión de un único canal de comunicaciones se cambia a saltos.</p>
    <p class="parrafo">4. «Aislamiento» (9)</p>
    <p class="parrafo">Se  aplica  a  los  componentes  de  motores de cohetes, es decir, a la carcasa, toberas,  aberturas  de  admisión  y  los  cierres  de la carcasa, e incluye las capas   de   goma   curada  o  semicurada  que  contengan  material  aislante  o refractario.  Puede  estar  incorporado  también  como  botas o aletas de alivio de tensión.</p>
    <p class="parrafo">5. «Aleación mecánica» (1)</p>
    <p class="parrafo">Proceso  de  aleación  resultante  de la unión, fractura y nueva unión de polvos de  aleación  (polvos  elementales  y  polvos  madre), mediante choque mecánico. Se  pueden  incorporar  a  la  aleación  partículas  no  metálicas  mediante  la adición de polvos apropiados.</p>
    <p class="parrafo">6. «Amplificación óptica» (5)</p>
    <p class="parrafo">En  las  comunicaciones  ópticas,  es una técnica de amplificación que introduce una  ganancia  de  señales  ópticas que han sido generadas por una fuente óptica distinta,   sin   conversión   a   señales   eléctricas,  es  decir,  utilizando amplificadores  ópticos  de  semiconductores  o  amplificadores luminiscentes de fibra óptica.</p>
    <p class="parrafo">7. «Analizadores de red por barrido de frecuencia» (3)</p>
    <p class="parrafo">Instrumentos   para   la   medición   automática   de  parámetros  de  circuitos equivalentes  en  una  gama  de  frecuencias,  utilizando técnicas de medida por barrido de frecuencia pero no las medidas punto a punto en onda continua.</p>
    <p class="parrafo">8. «Analizadores de señal» (3)</p>
    <p class="parrafo">Instrumentos   capaces   de   medir  y  presentar  visualmente  las  propiedades fundamentales   de   los   componentes   de   frecuencia   (tonos)   de  señales multifrecuencia.</p>
    <p class="parrafo">9. «Analizadores de señales dinámicas» (3)</p>
    <p class="parrafo">«Analizadores  de  señal»  que  utilizan  técnicas  digitales  de  muestreo y de transformación  para  formar  una  presentación  visual  del espectro de Fourier de  la  forma  de  onda dada, incluida la información relativa a la amplitud y a la fase.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «analizadores de señal».</p>
    <p class="parrafo">10. «Ancho de banda de un canal de frecuencia vocal» (5)</p>
    <p class="parrafo">En  el  caso  de  equipos  de transmisión de datos, dícese del especificado para funcionar  con  un  canal  de  frecuencia  vocal de 3 100 Hz, tal como se define en la Recomendación G.151 del CCITT.</p>
    <p class="parrafo">11. «Ancho de banda en tiempo real» (3)</p>
    <p class="parrafo">En  los  «analizadores  de  señales  dinámicas», la gama de frecuencia más ancha que  el  analizador  puede  suministrar  al  visualizador o a la memoria de masa sin  causar  discontinuidad  en  el  análisis  de  los  datos de entrada. En los analizadores   con   más   de   un  canal,  se  utilizará  para  el  cálculo  la configuración  de  canales  que  proporcione  el mayor «ancho de banda en tiempo real».</p>
    <p class="parrafo">12. «Ancho de banda instantáneo» (3)</p>
    <p class="parrafo">Ancho  de  banda  sobre  el  cual  la  potencia  de  salida  permanece constante dentro   de   un   margen   de   3   dB   sin  ajuste  de  otros  parámetros  de funcionamiento.</p>
    <p class="parrafo">13.  «Antena  (array),  orientable  electrónicamente  mediante  ajuste de fases» (6)</p>
    <p class="parrafo">Antena  que  forma  un  haz  mediante  acoplo  de  fase,  es decir, en la que la dirección  del  haz  es  controlada por los coeficientes de excitación complejos de  los  elementos  radiantes  y  puede ser modificada en azimut, en elevación o en  ambos,  mediante  la  aplicación  de  una  señal eléctrica, tanto en emisión como en recepción.</p>
    <p class="parrafo">14. «Asistencia técnica» (NGT) (NTN)</p>
    <p class="parrafo">Podrá   asumir   las   formas   de  instrucción,  adiestramiento  especializado, formación,  conocimientos  prácticos,  servicios  consultivos  y  podrá entrañar la transferencia de «datos técnicos».</p>
    <p class="parrafo">15. «Atomización al vacío» (1)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento  para  reducir  un  flujo  de  metal fundido a gotas de 500 micras de  diámetro  o  menos,  por  la  liberación rápida de un gas disuelto, mediante la exposición al vacío.</p>
    <p class="parrafo">16. «Atomización por gas» (1)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento  para  reducir  un  flujo  de aleación metálica fundida a gotas de 500 micras de diámetro o menos mediante una corriente de gas a alta presión.</p>
    <p class="parrafo">17. «Atomización rotatoria» (1)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento  destinado  a  reducir  un  flujo o un depósito de metal fundido a</p>
    <p class="parrafo">gotas de 500 micras de diámetro o menos mediante la fuerza centrífuga.</p>
    <p class="parrafo">18. «Autoridades de aviación civil» (7)(9)</p>
    <p class="parrafo">Son  las  autoridades  competentes  en  Alemania,  Australia,  Austria, Bélgica, Canadá,   Dinamarca,   España,   Estados  Unidos,  Finlandia,  Francia,  Grecia, Italia,  Irlanda,  Japón,  Luxemburgo,  Noruega,  Países  Bajos, Portugal, Reino Unido, Suecia o Turquía.</p>
    <p class="parrafo">19. «Calificados para uso espacial» (3)(6)</p>
    <p class="parrafo">Dícese  de  los  productos  diseñados,  fabricados  y ensayados para cumplir los requisitos  eléctricos,  mecánicos  o  ambientales especiales necesarios para el lanzamiento  y  despliegue  de  satélites  o de sistemas de vuelo a gran altitud que operen a altitudes de 100 km o más.</p>
    <p class="parrafo">20. «Centralita privada automática» (PABX) (5)</p>
    <p class="parrafo">Central  telefónica  automática,  con  inclusión  normalmente  de  un  puesto de operadora,  diseñada  para  dar  acceso  a  la  red  pública  y  atender  a  las extensiones  de  una  entidad  empresarial, gubernamental, de servicio público o similar.</p>
    <p class="parrafo">21. «CEP» (círculo de igual probabilidad) (7)</p>
    <p class="parrafo">Es  una  medida  de  precisión;  círculo  centrado  en  el  blanco, con radio de alcance determinado, en el que hacen impacto el 50 % de las cargas útiles.</p>
    <p class="parrafo">22. «Circuito integrado híbrido» (3)</p>
    <p class="parrafo">Cualquier  combinación  de  circuito(s)  integrado(s),  o circuito integrado que contenga  «elementos  de  circuito»  o «componentes discretos» concectados entre sí  para  realizar  una  o  varias  funciones específicas, y que reúna todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">contener al menos un dispositivo no encapsulado;</p>
    <p class="parrafo">estar  conectados  entre  sí  por  medio  de  métodos  típicos  de producción de circuitos integrados (IC);</p>
    <p class="parrafo">ser sustituibles como una sola entidad, y</p>
    <p class="parrafo">normalmente no ser desensamblables.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  1.  «Elemento  de  circuito»: una sola pieza funcional activa o pasiva de un  circuito  electrónico,  como  un  diodo,  un transistor, una resistencia, un condensador, etc.</p>
    <p class="parrafo">2.  «Componente  discreto»:  «elemento  de  circuito»  encapsulado  por separado con sus propias conexiones exteriores.</p>
    <p class="parrafo">23. «Circuito integrado monolítico» (3)</p>
    <p class="parrafo">Combinación  de  «elementos  de  circuito»  pasivos,  activos  o  de ambos tipos que:</p>
    <p class="parrafo">a.   se   fabriquen   mediante  procesos  de  difusión,  de  implantación  o  de depósito,  resultando  en  una  sola pieza de material semiconductor, denominada «pastilla» o «chip»;</p>
    <p class="parrafo">b. se consideren asociados de modo indivisible; y</p>
    <p class="parrafo">c. realicen la función o funciones de un circuito.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  «Elemento  de  circuito»:  una sola pieza funcional activa o pasiva de un circuito  electrónico,  como  un  diodo,  un  transistor,  una  resistencia,  un condensador, etc.</p>
    <p class="parrafo">24. «Circuito integrado multipastilla» (3)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto   de  dos  o  más  «circuitos  integrados  monolíticos»  fijados  a  un «substrato» común.</p>
    <p class="parrafo">25. «Circuito integrado óptico» (3)</p>
    <p class="parrafo">«Circuito  integrado  monolítico»  o  «circuito  integrado híbrido» que contiene una  o  más  piezas  diseñadas  para  funcionar  como fotosensor o fotoemisor, o para realizar una o varias funciones ópticas o electroópticas.</p>
    <p class="parrafo">26. «Circuito integrado pelicular» (3)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  de  «elementos  de  circuito»  y  de interconexiones metálicas formada por depósito de una capa delgada o gruesa sobre un «sustrato» aislante.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  «Elemento  de  circuito»:  una sola pieza funcional activa o pasiva de un circuito  electrónico,  como  un  diodo,  transistor,  resistencia, condensador, etc.</p>
    <p class="parrafo">27. «Código fuente» (o lenguaje fuente) (4)</p>
    <p class="parrafo">Expresión  adecuada  de  uno  o  varios  procesos  que puede convertirse en otra forma   ejecutable   por   el  equipo  [«código  objeto»  (o  lenguaje  objeto)] mediante un sistema de programación.</p>
    <p class="parrafo">28. «Compresión de impulso» (6)</p>
    <p class="parrafo">Codificación  y  procesado  de  un impulso de señal de radar de larga duración a un   impulso  de  corta  duración,  conservando  las  ventajas  de  una  elevada energía del impulso.</p>
    <p class="parrafo">29. «Conformación superplástica» (1)(2)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento  de  deformación  en  el  que se utiliza calor para metales que se caracterizan  normalmente  por  valores  de  alargamiento bajos (menos del 20 %) en  el  punto  de  ruptura,  determinado  a  temperatura ambiente de acuerdo con los  ensayos  convencionales  de  resistencia  a  la  tracción,  con  objeto  de conseguir  durante  el  tratamiento  alargamientos  de  al  menos  el  doble  de dichos valores.</p>
    <p class="parrafo">30. «Conjunto electrónico» (3)(4)</p>
    <p class="parrafo">Grupo  de  componentes  electrónicos  («elementos  de  circuitos»,  «componentes discretos»,  circuitos  integrados,  etc.)  conectados  juntos para realizar una o  varias  funciones  específicas,  sustituibles  conjuntamente y por lo general desmontables.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  1.  «Elemento  de  circuito»: una sola pieza funcional activa o pasiva de un  circuito  electrónico,  como  un  diodo,  un transistor, una resistencia, un condensador, etc.</p>
    <p class="parrafo">2.  «Componente  discreto»:  «elemento  de  circuito»  encapsulado por separado, con sus propias conexiones externas.</p>
    <p class="parrafo">31. «Conjunto de guiado» (7)</p>
    <p class="parrafo">Sistemas  que  integran  el  proceso  de  medida  y  cómputo de la posición y la velocidad  de  un  vehículo  (es  decir,  la navegación) con el de computación y envío  de  órdenes  al  sistema  de  control  de  vuelo  del  vehículo,  para la corrección de su trayectoria.</p>
    <p class="parrafo">32. «Conjunto de plano focal» (6)</p>
    <p class="parrafo">Significa  una  capa  planar  lineal  o  bidimensional,  de e[ementos detectores individuales, con o sin lectura electrónica, que funciona en el plano focal.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Lo  anterior  no  incluye  una  pila  de  elementos  detectores simples o cualquiera  de  dos,  tres  o  cuatro  elementos  detectores  siempre  que no se realice en dichos elementos retardo e integración.</p>
    <p class="parrafo">33. «Conmutación óptica» (5)</p>
    <p class="parrafo">Encaminamiento  o  conmutación  de  las señales en forma óptica sin conversión a</p>
    <p class="parrafo">señales eléctricas.</p>
    <p class="parrafo">34. «Constante de tiempo» (6)</p>
    <p class="parrafo">Tiempo  transcurrido  entre  la  aplicación  de  un estímulo y el momento en que el  aumento  de  corriente  alcanza un valor de 1-(1/e) veces el valor final (es decir, el 63 % del valor final).</p>
    <p class="parrafo">35. «Control adaptativo» (2)</p>
    <p class="parrafo">Sistema  de  control  que  ajusta  la  respuesta  en  función de las condiciones detectadas durante el funcionamiento (Re£ ISO 2806-1980).</p>
    <p class="parrafo">36. «Control de contorneado» (2)</p>
    <p class="parrafo">Se   realiza   mediante   dos  o  más  movimientos  «controlados  numéricamente» ejecutados   siguiendo  instrucciones  que  especifican  la  siguiente  posición requerida  y  las  velocidades  de  avance  necesarias hacia esa posición. Estas velocidades  de  avance  varían  unas  con  respecto  a  otras  con  el  fin  de producir el contorno deseado (Ref. ISO/DIS 2086-1980).</p>
    <p class="parrafo">37. «Control numérico» (2)</p>
    <p class="parrafo">Control  automático  de  un  proceso  realizado  por  un dispositivo que utiliza datos   numéricos  introducidos,  por  lo  general,  durante  el  funcionamiento (Ref. ISO 2382).</p>
    <p class="parrafo">38. «Controlado por programa almacenado» (2)(3)(5)</p>
    <p class="parrafo">Dícese   del   equipo   cuyo   control   se   realiza  utilizando  instrucciones almacenadas  en  una  memoria  electrónica  que  pueden  ser  ejecutadas  por un procesador para controlar la realización de funciones predeterminadas.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Un  equipo  puede  estar «controlado por programa almacenado» tanto si la memoria electrónica es interna como si es externa al mismo.</p>
    <p class="parrafo">39. «Controlador de acceso a la red» (4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Interfaz  física  con  una  red  de  conmutación distribuida. Utiliza un soporte común  que  funciona  a  la  misma  «tasa de transferencia digital» empleando el arbitraje  [por  ejemplo,  detección  de  señal  (token) o de portadora] para la transmisión.  Con  independencia  de  cualquier otro dispositivo, selecciona los paquetes  de  datos  o  los  grupos  de  datos  (por  ejemplo,  IEEE  802)  a él dirigidos.  Es  un  conjunto  que  puede integrarse en equipos informáticos o de telecomunicaciones para proporcionar el acceso a las comunicaciones.</p>
    <p class="parrafo">40. «Controlador del canal de comunicaciones» (5)</p>
    <p class="parrafo">Interfaz  física  que  controla  el  flujo  de  información  digital  síncrona o asíncrona.   Se  trata  de  un  conjunto  que  puede  integrarse  en  un  equipo informático   o   de  telecomunicaciones  para  proporcionar  el  acceso  a  las comunicaciones.</p>
    <p class="parrafo">41. «Criptografía» (5)</p>
    <p class="parrafo">Disciplina   que   engloba   los   principios,   medios   y   métodos   para  la transformación  de  los  datos  con  el fin de ocultar su contenido informativo, impedir  su  modificación  no  detectada  o  impedir  su  uso  no autorizado. La «criptografia»  se  limita  a  la transformación de información utilizando uno o varios   parámetros  secretos  (por  ejemplo,  variables  criptográficas)  o  la gestión de clave asociada.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Parámetro  secreto:  constante  o clave mantenida oculta a otras personas o compartida únicamente en el seno de un grupo.</p>
    <p class="parrafo">42. «Cultivos latentes aislados»</p>
    <p class="parrafo">Incluye cultivos vivos en forma latente y en preparaciones en seco.</p>
    <p class="parrafo">43. «Datagrama» (4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Entidad  independiente  autónoma  que  contiene  información  suficiente para su encaminamiento  desde  la  fuente  de  datos hasta el equipo terminal de destino con  independencia  de  intercambios  previos  entre estos equipos terminales de datos, fuente o destino, y la red de transporte.</p>
    <p class="parrafo">44. «Datos técnicos» (NGT) (NTN)</p>
    <p class="parrafo">Podrán  asumir  la  forma  de  copias heliográficas, p[anos, diagramas, modelos, fórmulas,   tablas,   diseño   y  especificaciones  de  ingeniería,  manuales  e instrucciones  escritas  o  registradas  en  otros  medios o soportes tales como discos, cintas, «memorias ROM».</p>
    <p class="parrafo">45. «De dominio público» (NGT) (NTN) (NGEL)</p>
    <p class="parrafo">En  el  marco  del  presente  documento,  dícese  de  la  «tecnología» o «equipo lógico»   (software)   divulgados   sin  ningún  tipo  de  restricción  para  su difusión  posterior  [las  restricciones  derivadas  del  derecho  de  propiedad intelectual  no  impiden  que  la «tecnología» o el equipo lógico» (software) se consideren «de dominio público»].</p>
    <p class="parrafo">46. «Densidad de corriente global» (3)</p>
    <p class="parrafo">Número  total  de  amperios-vuelta  de  la  bobina  (es decir, número de espiras multiplicado  por  la  corriente  máxima  transportada por cada espira) dividido por  la  sección  transversal  total  de  la  bobina  (incluidos  los filamentos superconductores,   la   matriz   metálica   en  la  que  van  incorporados  los filamentos   superconductores,   el   material   de   encapsulado,   canales  de refrigeración, etc.).</p>
    <p class="parrafo">47. «Densidad equivalente» (6)</p>
    <p class="parrafo">Masa  de  un  (componente)  óptico por unidad de área óptica proyectada sobre la superficie óptica.</p>
    <p class="parrafo">48. «Densificación isostática en caliente» (2)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento  en  el  que  se  somete  a  presión  una  pieza  de  fundición  a temperatura  superior  a  375  K  (102 ºC) en un recinto cerrado, por diferentes medios  (gas,  líquido,  partículas  sólidas,  etc.), para generar una fuerza de igual  intensidad  en  todas  las  direcciones  encaminada  a reducir o eliminar los rechupes (cavidades) de la pieza de fundición.</p>
    <p class="parrafo">49. «Deposición catódica» (4)</p>
    <p class="parrafo">Proceso   de   revestimiento   por   recubrimiento  en  el  que  iones  cargados positivamente  son  acelerados  por  un  campo  eléctrico hacia la superficie de un  blanco  (material  de  revestimiento).  La  energía  cinética  de  los iones impactantes  es  suficiente  para  liberar  átomos de la superficie del blanco y que se depositen sobre el sustrato.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  La  deposición  catódica  por  triodo,  magnetrón o radiofrecuencia, para aumentar  la  adhesión  del  revestimiento  y  la  velocidad  del  depósito, son modificaciones ordinarias del proceso.</p>
    <p class="parrafo">50. «Desarrollo» (NGT) (NTN) (Todo)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  de  las  etapas  previas a la producción en serie, tales como: diseño, investigación  de  diseño,  análisis  de  diseño, conceptos de diseño, montaje y ensayo   de   prototipos,  esquemas  de  producción  piloto,  datos  de  diseño, proceso  de  transformación  de  los  datos  de diseño en un producto, diseño de configuración, diseño de integración, planos.</p>
    <p class="parrafo">51. «Desplazamiento axial periódico longitudinal» (camming) (2)</p>
    <p class="parrafo">Desplazamiento  longitudinal  del  husillo  principal  durante  una  rotación de éste,  medido  en  un  plano  perpendicular  a  la  cara del husillo en un punto próximo  a  la  circunferencia  de  la  cara  del  husillo (Ref. ISO 230/1-1986, párrafo 5.63).</p>
    <p class="parrafo">52. «Desplazamiento axial periódico radial» (descentrado) (run out) (2)</p>
    <p class="parrafo">Desplazamiento  radial  del  husillo  principal  durante  una  rotación de éste, medido  en  un  plano  perpendicular  al  eje  del  husillo  en  un  punto de la superficie  rotativa  externa  o  interna  a  verificar  (Ref.  ISO  230/1-1986, párrafo 5.61).</p>
    <p class="parrafo">53. «Desviación» (bias) (acelerómetro) (7)</p>
    <p class="parrafo">Salida de un acelerómetro en ausencia de aceleración.</p>
    <p class="parrafo">54. «Desviación de posición angular» (2)</p>
    <p class="parrafo">Diferencia  máxima  entre  la  posición  angular  y  la  posición  angular real, medida  con  gran  precisión,  después  de  que el portapieza de la mesa se haya desplazado  con  respecto  a  su  posición inicial (Ref. VDI/VDE 2617, Borrador: «Mesas rotativas de las máquinas de medida de coordenadas»).</p>
    <p class="parrafo">55. «Dispositivos simples para la enseñanza» (3)</p>
    <p class="parrafo">Dispositivos   diseñados   para  la  enseñanza  de  los  principios  científicos fundamentales  y  para  la  demostración de la aplicación de estos principios en centros de enseñanza.</p>
    <p class="parrafo">56. «Distancia medida con instrumentos» (6)</p>
    <p class="parrafo">Significa la medida por un radar, una vez resuelta la ambig edad.</p>
    <p class="parrafo">57. «Duración de impulso» (6)</p>
    <p class="parrafo">Anchura  total  (duración)  de  un impulso «láser» medida al nivel de intensidad mitad (FWHI).</p>
    <p class="parrafo">58. «Eficiencia espectral» (5)</p>
    <p class="parrafo">Figura  de  mérito  parametrizada  que  permite caracterizar la eficiencia de un sistema  de  transmisión  que  utiliza  esquemas  de  modu[ación complejos tales como  la  QAM  (modulación  de amplitud en cuadratura), la codificación Trellis, QSPK  (modulación  por  desplazamiento  de  fase  en cuadratura), etc. Se define como sigue:</p>
    <p class="parrafo">Tasa de transferencia digital (bits/s)</p>
    <p class="parrafo">Eficiencia espectral =  ----------------------------------------</p>
    <p class="parrafo">Ancho de banda espectral de 6 dB (Hz)</p>
    <p class="parrafo">59. «Efectores terminales» (2)</p>
    <p class="parrafo">Los   «efectores   terminales»   comprenden   las   garras,   las   pinzas,  las «herramientas  activas»  y  cualquier  otra  herramienta que se fije en la placa de base del extremo del brazo o brazos manipuladores de un robot.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Una  «herramienta  activa»  es  un  dispositivo  destinado a aplicar a la pieza  de  trabajo  la  fuerza  motriz,  la  energía necesaria para el proceso o los sensores.</p>
    <p class="parrafo">60. «Elemento de cálculo» (CE) (4)</p>
    <p class="parrafo">La  unidad  de  cálculo  más  pequeña  que  produce  un  resultado  aritmético o lógico.</p>
    <p class="parrafo">61. «Elemento principal» (4)</p>
    <p class="parrafo">En  lo  que  se  refiere  a  la  categoría 4, elemento cuyo valor de sustitución supera  el  35  %  del valor total del sistema del que forma parte. El valor del elemento  es  el  precio  pagado  por éste por el fabricante o el integrador del</p>
    <p class="parrafo">sistema.   El  valor  total  es  el  precio  de  venta  internacional  normal  a clientes  que  no  tengan  relación  con el vendedor, en el punto de fabricación o en el punto de consolidación de la expedición.</p>
    <p class="parrafo">62. «Encaminamiento adaptativo dinámico» (5)</p>
    <p class="parrafo">Reencaminamiento  automático  del  tráfico  basado en la detección y el análisis de las condiciones presentes y reales de la red.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  No  incluye  las  decisiones  de encaminamiento tomadas en función de una información predefinida.</p>
    <p class="parrafo">63. «Enfriamiento brusco por colisión y rotación» (1)</p>
    <p class="parrafo">Proceso  para  «solidificar  rápidamente»  un  chorro  de metal fundido mediante la  colisión  contra  un  bloque  enfriado en rotación, para obtener un producto en forma de escamas, cintas o varillas.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  «Solidificar  rápidamente»:  solidificar  material  fundido a velocidades de enfriamiento superiores a 1 000 K/s.</p>
    <p class="parrafo">64. «Enfriamiento brusco por impacto» (1)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento   para  «solidificar  rápidamente»  un  chorro  de  metal  fundido mediante  el  impacto  contra  un  bloque  enfriado, para obtener un producto en forma de escamas.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  «Solidificar  rápidamente»:  solidificar  material  fundido a velocidades de enfriamiento superiores a 1 000 K/s.</p>
    <p class="parrafo">65. «Entremezclado» (1)</p>
    <p class="parrafo">Mezcla,  filamento  a  filamento,  de  fibras  termoplásticas  y  de  fibras  de refuerzo  a  fin  de  producir  un  refuerzo  fibroso/mezcla  «matriz»  en forma totalmente fibrosa.</p>
    <p class="parrafo">66. «Equipo lógico» (software) (NGL) (Todo)</p>
    <p class="parrafo">Colección  de  uno  o  más  «programas»  o  «microprogramas»  fijada a cualquier soporte tangible de expresión.</p>
    <p class="parrafo">67. «Equipo de producción» (9)</p>
    <p class="parrafo">Herramientas,  plantillas,  utillaje,  mandriles,  moldes, matrices, utillaje de sujeción,   mecanismos   de   alineación,   equipo   de   ensayos,  la  restante maquinaria  y  componentes  para  ellos, limitados a los especialmente diseñados o   modificados   para   el   «desarrollo»   o  para  una  o  más  fases  de  la «producción».</p>
    <p class="parrafo">68. «Equipo lógico genérico» (5)</p>
    <p class="parrafo">Juego  de  instrucciones  destinado  a un sistema de conmutación «controlado por programa  almacenado»  que  es  común  a todos los conmutadores que utilizan ese tipo de sistema de conmutación.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  La  parte  base  de  datos  no  se  considera  comprendida  en el «equipo lógico genérico».</p>
    <p class="parrafo">69. «Equipo terminal de la interfaz» (4)</p>
    <p class="parrafo">Equipo   en   el   que   la   información   entra   o   sale   del   sistema  de telecomunicación,  como  un  teléfono,  un  dispositivo de datos, un ordenador o un dispositivo facsímil.</p>
    <p class="parrafo">70. «Equivalente de boro» (BE)</p>
    <p class="parrafo">Se define como:</p>
    <p class="parrafo">BE = CF x (concentración del elemento Z en ppm)</p>
    <p class="parrafo">siendo CF el factor de conversión:</p>
    <p class="parrafo">Z x AB</p>
    <p class="parrafo">CF = --------</p>
    <p class="parrafo">B x Az</p>
    <p class="parrafo">y  siendo  B  y  Z  las  secciones eficaces de captura de neutrones térmicos (en barns)  correspondientes  al  boro  y  al  elemento Z respectivamente, y AB y Az los pesos atómicos del boro y del elemento Z respectivamente.</p>
    <p class="parrafo">71. «Espectro ensanchado» (5)</p>
    <p class="parrafo">Técnica  mediante  la  cual  la  energía  de un canal de comunicaciones de banda relativamente  estrecha  se  extiende  sobre  un  espectro  de energía mucho más ancho.</p>
    <p class="parrafo">72. «Espejos deformables» (6)</p>
    <p class="parrafo">(También  conocidos  como  espejos  de  óptica adaptativa) significa espejos que tengan:</p>
    <p class="parrafo">(a)  una  única  superficie  continua  reflectora  óptica  que  es dinámicamente deformada  por  la  aplicación  de  pares  o fuerzas individuales para compensar las distorsiones de las ondas ópticas que incidan en el espejo; o</p>
    <p class="parrafo">(b)  elementos  ópticos  reflectantes  múltiples  que  pueden  ser  individual y dinámicamente  reposicionados  mediante  la  aplicación  de pares o fuerzas para compensar las distorsiones de las ondas ópticas que incidan en el espejo.</p>
    <p class="parrafo">73. «Estabilidad» (7)</p>
    <p class="parrafo">Desviación  típica  (1  sigma)  de  la  variación  de  un  parámetro determinado respecto   de   su   valor  calibrado,  medido  en  condiciones  de  temperatura estables. Puede expresarse en función del tiempo.</p>
    <p class="parrafo">74. «Exactitud» (2)</p>
    <p class="parrafo">(Se  mide  generalmente  por  referencia  a  la inexactitud). Desviación máxima, positiva  o  negativa,  de  un  valor indicado con respecto a un patrón aceptado o a un valor real.</p>
    <p class="parrafo">75. «Extracción en fusión» (1)</p>
    <p class="parrafo">Proceso  utilizado  para  «solidificar  rápidamente»  y  extraer una aleación en forma  de  cinta  mediante  la  inserción de un segmento corto de un bloque frío en rotación, en un baño de una aleación metálica fundida.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   «Solidificar   rápidamente»:   solidificar   un   material   fundido   a velocidades de enfriamiento superiores a 1 000 K/s.</p>
    <p class="parrafo">76. «Factor de escala» (giroscopio o acelerómetro) (7)</p>
    <p class="parrafo">Relación  entre  un  cambio  en  la salida y un cambio en la entrada a medir. El factor  de  escala  se  evalúa  generalmente como la pendiente de la línea recta que  puede  ajustarse  por  el  método  de  los mínimos cuadrados a los datos de entrada-salida  obtenidos  haciendo  variar  la  entrada de manera cíclica sobre la gama de entrada.</p>
    <p class="parrafo">77. «Familia» (3)</p>
    <p class="parrafo">Serie de microcircuitos microprocesadores o microordenadores que presentan:</p>
    <p class="parrafo">a. la misma arquitectura;</p>
    <p class="parrafo">b. el mismo conjunto de instrucciones básicas, y</p>
    <p class="parrafo">c.  la  misma  tecnología  básica  (por  ejemplo,  únicamente  NMOS o únicamente CMOS).</p>
    <p class="parrafo">78. «Fibras de fluoruro» (6)</p>
    <p class="parrafo">Fibras fabricadas a partir de compuestos de fluoruros a granel.</p>
    <p class="parrafo">79. «Fijo» (5)</p>
    <p class="parrafo">Dícese  del  algoritmo  de  codificación  o  de  compresión que no puede aceptar</p>
    <p class="parrafo">parámetros   suministrados   desde   el   exterior   (por   ejemplo,   variables criptográficas o de claves) y no puede ser modificado por el usuario.</p>
    <p class="parrafo">80. «Forro protector» (9)</p>
    <p class="parrafo">Es  apropiado  para  la  interfaz  de  unión  entre  el  propulsante sólido y la cámara,  o  el  aislante.  Normalmente  se trata de una dispersión de materiales refractarios   o   aislantes   en   una   base  polímera  líquida,  por  ejemplo polibutadieno  con  grupos  terminales  hidroxílicos (HTPB) cargado con carbono, u  otro  polímero  con  agentes  de  curado añadidos, pulverizado o colocado por tiras en el interior de la carcasa.</p>
    <p class="parrafo">81. «Funcionamiento teórico compuesto» (CTP) (4)</p>
    <p class="parrafo">Medida  de  la  capacidad  computacional  expresada  en  millones de operaciones teóricas  por  segundo  (Mtops),  calculada  utilizando  la  agregación  de  los «elementos de cálculo» (CE).</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase Nota técnica en la categoría 4.</p>
    <p class="parrafo">82. «Funcionar de forma autónoma» (8)</p>
    <p class="parrafo">Funcionar   totalmente  sumergido,  sin  snorkel,  con  todos  los  sistemas  en funcionamiento  y  navegando  a  la  velocidad  mínima  a  la  que el sumergible puede  controlar  con  seguridad  su  profundidad  de forma dinámica, utilizando únicamente  sus  timones  de  profundidad, sin necesidad de un navío de apoyo ni de  una  base  de  apoyo en la superficie, en el fondo del mar ni en la costa, y conteniendo  un  sistema  de  propulsión  para  utilización  en  inmersión  o en superficie.</p>
    <p class="parrafo">83. «Geográficamente dispersos» (6)</p>
    <p class="parrafo">Cuando  cada  emplazamiento  dista  más  de  1  500  m  de  cualquier  otro,  en cualquier    dirección.    Los    sensores   móviles   se   consideran   siempre «geográficamente dispersos».</p>
    <p class="parrafo">84. «Gestión de potencia» (7)</p>
    <p class="parrafo">Modificación  de  la  potencia  transmitida  de la señal del altímetro de manera que  la  potencia  recibida  a la altitud de la «aeronave» esté siempre al nivel mínimo necesario para determinar la altitud.</p>
    <p class="parrafo">85. «Gradiómetro magnético intrínseco» (6)</p>
    <p class="parrafo">Elemento   individual  de  detección  de  gradiente  de  campo  magnético  y  la electrónica   asociada,   que   efectúa   una  medida  del  gradiente  de  campo magnético.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «gradiómetro magnético».</p>
    <p class="parrafo">86. «Gradiómetros magnéticos» (6)</p>
    <p class="parrafo">Instrumentos  diseñados  para  detectar  la  variación  espacial  de  los campos magnéticos   procedentes  de  fuentes  exteriores  al  instrumento.  Constan  de múltiples  «magnetómetros»  y  su  electrónica asociada, que efectúan una medida del gradiente de campo magnético.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «gradiómetro magnético intrínseco».</p>
    <p class="parrafo">87.   «Gramo  efectivo»  (0)  de  un  «material  fisionable  especial»  u  «otro material fisionable» equivale a:</p>
    <p class="parrafo">(a)  en  el  caso  de  isótopos de plutonio y de uranio-233, el peso del isótopo en gramos;</p>
    <p class="parrafo">(b)  en  el  caso  de  uranio  enriquecido  al 1 % o más en el isótopo U-235, el peso  del  elemento  en  gramos,  multiplicado  por  el  cuadrado  del  grado de enriquecimiento expresado como fracción decimal del peso;</p>
    <p class="parrafo">(c)  en  el  caso  de uranio enriquecido a menos del 1 % en el isótopo U-235, el peso del elemento en gramos, multiplicado por 0,0001;</p>
    <p class="parrafo">(d)  en  el  caso  de  americio-242m,  curio-245 y -247 y californio-249 y -251, el peso del isótopo en gramos multiplicado por 10.</p>
    <p class="parrafo">88. «Husillo basculante» (2)</p>
    <p class="parrafo">Husillo  portaherramientas  que  modifica,  durante el proceso de mecanizado, la posición angular de su eje de referencia con respecto a cualquier otro eje.</p>
    <p class="parrafo">89. «Incertidumbre de medida» (2)</p>
    <p class="parrafo">Parámetro  característico  que  especifica,  con un grado de confianza del 95 %, la  escala  alrededor  del  valor de salida en la que se sitúa el valor correcto de  la  variable  a  medir. Este parámetro incluye las desviaciones sistemáticas no  corregidas,  el  juego  no  corregido  y  las  desviaciones aleatorias (Ref. VDI/VDE 2617).</p>
    <p class="parrafo">90. «Investigación científica básica» (NGT) (NTN)</p>
    <p class="parrafo">Labor  experimental  o  teórica  emprendida  principalmente para adquirir nuevos conocimientos   sobre   los  principios  fundamentales  de  fenómenos  o  hechos observables  y  que  no  se  orienten  primordialmente  hacia  un fin u objetivo práctico específico.</p>
    <p class="parrafo">91. «Jerarquía digital síncrona» (SDH) (5)</p>
    <p class="parrafo">Jerarquía  digital  que  ofrece  un  medio  de  gestión, multiplexado y acceso a diversas  formas  de  tráfico  digital  que  utilice  un  formato de transmisión síncrono  sobre  diferentes  tipos  de  soporte. El formato se basa en el módulo de  transporte  síncrono  (STM)  definido  por las recomendaciones G.703, G.707, G.708,  G.709  del  CCITT  y otras recomendaciones pendientes de publicación. La tasa del primer nivel de la jerarquía digital síncrona es de 155,52 Mbit/s.</p>
    <p class="parrafo">92. «Láser» (0)(2)(3)(5)(6)(9)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  de  componentes  que  producen  luz  coherente  en  el espacio y en el tiempo amplificada por emisión estimulada de radiación.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también: «Láser de conmutación de Q»,</p>
    <p class="parrafo">«Láser de muy alta potencia»,</p>
    <p class="parrafo">«Láser de transferencia»,</p>
    <p class="parrafo">«Láser químico».</p>
    <p class="parrafo">93. «Láser de conmutación de Q» (6)</p>
    <p class="parrafo">«Láser»  en  el  cual  la  energía  se almacena en invertir la población o en el resonador óptico y seguidamente se emite en un impulso.</p>
    <p class="parrafo">94. «Láser de muy alta potencia» (SHPL) (6)</p>
    <p class="parrafo">«Láser»  capaz  de  emitir  (la totalidad o una parte) una energía de salida que exceda  de  1  kJ  en  el  espacio  de 50 ms o que tenga una potencia media o en ondas continuas superior a 20 kW.</p>
    <p class="parrafo">95. «Láser de transferencia» (6)</p>
    <p class="parrafo">«Láser»  excitado  por  una  transferencia  de  energía obtenida por la colisión de  un  átomo  o  una  molécula  que  no produce efecto láser con un átomo o una molécula que produce efecto láser.</p>
    <p class="parrafo">96. «Láser químico» (6)</p>
    <p class="parrafo">Láser  en  el  cual  los agentes activos son excitados por la energía emanada de una reacción química.</p>
    <p class="parrafo">97. «Linealidad» (2)</p>
    <p class="parrafo">(Se  mide  generalmente  por  referencia  a la no linealidad). Desviación máxima</p>
    <p class="parrafo">de  la  característica  real  (media  de las lecturas en el sentido ascendente y descendente  de  la  escala),  positiva  o  negativa,  con  respecto a una línea recta  situada  de  manera  que se igualen y reduzcan al mínimo las desviaciones máximas.</p>
    <p class="parrafo">98. «Longitud de batido» (6)</p>
    <p class="parrafo">Distancia   que   deben   recorrer   dos   señales  ortogonalmente  polarizadas, inicialmente en fase, para alcanzar una diferencia de fase de 2 Pi radianes.</p>
    <p class="parrafo">99. «Magnetómetros» (6)</p>
    <p class="parrafo">Instrumentos   diseñados   para   detectar   campos  magnéticos  procedentes  de fuentes  exteriores  al  instrumento.  Constan  de  un  elemento  individual  de detección  de  campo  magnético  y  su  electrónica  asociada,  que  efectúa una medida del campo magnético.</p>
    <p class="parrafo">100. «Materiales compuestos» (composites) (1)(6)(8)(9)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  de  una  «matriz»  y  una  o varias fases adicionales constituidas por partículas,  triquitos,  fibras  o  cualquier  combinación  de  ellas, presentes para uno o varios fines específicos.</p>
    <p class="parrafo">101. «Materiales fibrosos o filamentosos» (0)(2)(8)</p>
    <p class="parrafo">Se entenderán por «materiales fibrosos o filamentosos» los siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. monofilamentos continuos;</p>
    <p class="parrafo">b. hilos y mechas continuos;</p>
    <p class="parrafo">c. cintas, tejidos, esterillas irregulares y trenzados;</p>
    <p class="parrafo">d. mantas de fibras picadas, fibrana y fibras aglomeradas;</p>
    <p class="parrafo">e. triquitos monocristalinos o policristalinos de cualquier longitud,</p>
    <p class="parrafo">f. pulpa de poliamida aromática.</p>
    <p class="parrafo">102. «Materiales fisionables especiales» (0)</p>
    <p class="parrafo">El   plutonio-239,  el  «uranio  enriquecido  en  los  isótopos  235  o  233»  y cualquier material que contenga los anteriores.</p>
    <p class="parrafo">103. «Matriz» (1)(6)(8)(9)</p>
    <p class="parrafo">Fase  sustancialmente  continua  que  rellena  el  espacio entre las partículas, los triquitos o las fibras.</p>
    <p class="parrafo">104. «Medios de producción» (9)</p>
    <p class="parrafo">Los  equipos  y  el  «equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado  para ellos  que  estén  integrados  en  instalaciones para el «desarrollo» o para una o más fases de la «producción ».</p>
    <p class="parrafo">105. «Memoria principal» (4)</p>
    <p class="parrafo">Memoria  primaria  de  datos  o instrucciones para acceso rápido desde la unidad central  de  proceso.  Consta  de la memoria interna de un «ordenador digital» y cualquier   ampliación   jerárquica  de  la  misma,  como  la  memoria  cache  o ampliaciones de memoria de acceso no secuencial.</p>
    <p class="parrafo">106. «Mesa rotativa compuesta» (2)</p>
    <p class="parrafo">Mesa  que  permite  a  la  pieza  girar  e  inclinarse  alrededor de dos ejes no paralelos,   que   pueden   coordinarse  simultáneamente  para  el  «control  de contorneado».</p>
    <p class="parrafo">107. «Microcircuito microordenador» (3)</p>
    <p class="parrafo">«Circuito   integrado  monolítico»  o  «circuito  integrado  multipastilla»  que contiene  una  unidad  aritmética  (ALU)  capaz  de  ejecutar  instrucciones  de propósito general almacenadas en una memoria interna.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: La memoria interna puede ser ampliada por una externa.</p>
    <p class="parrafo">108. «Microcircuito microprocesador» (3)</p>
    <p class="parrafo">«Circuito   integrado  monolítico»  o  «circuito  integrado  multipastilla»  que contiene  una  unidad  aritmética  lógica (ALU) capaz de ejecutar unas series de instrucciones de propósito general almacenadas en una memoria externa.</p>
    <p class="parrafo">N.B.  1:  Aunque  el  «microcircuito  microprocesador»  no  contiene normalmente una  memoria  integral  accesible  por el usuario, durante la realización de sus funciones lógicas puede utilizar dicha memoria interna.</p>
    <p class="parrafo">N.B.  2:  Se  incluyen  conjuntos  de pastillas (chips) que están diseñados para operar    juntos    para    proveer   las   funciones   de   un   «microcircuito microprocesador».</p>
    <p class="parrafo">109. «Microorganismos» (1)(2)</p>
    <p class="parrafo">Bacterias,   virus,   micoplasmas,   rickettsias,   clamidias   u  hongos,  bien naturales,  potenciados  o  modificados,  o  en forma de cultivos vivos aislados o  como  material  que  incluya  materia  viva  que  haya  sido  deliberadamente inoculado o contaminado con estos cultivos.</p>
    <p class="parrafo">110. «Microprograma» (4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Es  una  secuencia  de  instrucciones  elementales,  contenidas  en  una memoria especial,   cuya   ejecución   se   inicia   mediante   la  introducción  de  su instrucción de referencia en un registro de instrucción.</p>
    <p class="parrafo">111. «Misiles» (1-7)(9)</p>
    <p class="parrafo">Son   sistemas,   completos  de  cohetes  y  sistemas  de  vehículos  aéreos  no tripulados,  capaces  de  entregar,  al  menos,  una  carga  de  500  kg  a  una distancia de, al menos, 300 km.</p>
    <p class="parrafo">112. «Modo de transferencia asíncrono» (ATM) (5)</p>
    <p class="parrafo">Modo  de  transferencia  en  el  que  la información está organizada en células; es  asíncrono  en  el  sentido  de  que la recurrencia de las células depende de la tasa instantánea requerida (Recomendación L.113 del CCITT).</p>
    <p class="parrafo">113. «Módulo específico» (0)(1)</p>
    <p class="parrafo">Es  el  módulo  de  Young  en pascales, equivalente a N/m2 divididos por el peso específico  en  N/m3,  medido  a  una temperatura de (296 ± 2) K (23 - 2) ºC y a una humedad relativa del (50 ± 5) %.</p>
    <p class="parrafo">114. «Necesaria» (NGT) (1-9)</p>
    <p class="parrafo">Aplicado   a   la   «tecnología»   o  «equipo  lógico»  (software),  se  refiere únicamente  a  la  parte  específica  de  la  «tecnología» o del «equipo lógico» (software)  que  permite  alcanzar  o  sobrepasar  los  niveles de prestaciones, características   o   funciones   sometidos  a  control.  Tales  «tecnología»  o «equipo   lógico»  (software)  «necesarios»  pueden  ser  comunes  a  diferentes productos.</p>
    <p class="parrafo">115. «Nivel de ruido» (6)</p>
    <p class="parrafo">Señal  eléctrica  expresada  en  función  de  la densidad espectral de potencia. La  relación  entre  el  «nivel  de  ruido» expresado en valor pico a pico viene dada  por  la  formula  siguiente: S2pp = 8N0(f2-f1), siendo Spp el valor pico a pico  de  la  señal  (por  ejemplo,  nanoteslas),  No  la  densidad espectral de potencia  [por  ejemplo,  (nanotesla)2/Hz]  y  (f2-f1)  la  anchura  de banda de interés.</p>
    <p class="parrafo">116. «Ordenador de conjunto sistólico» (4)</p>
    <p class="parrafo">Ordenador  en  el  que  el flujo y la modificación de los datos son controlables dinámicamente por el usuario a nivel de puerta lógica.</p>
    <p class="parrafo">117. «Ordenador digital» (4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Equipo que puede, en forma de una o más variables discretas:</p>
    <p class="parrafo">a. aceptar datos;</p>
    <p class="parrafo">b.  almacenar  datos  o  instrucciones en dispositivos de almacenamiento fijos o alterables (por escritura);</p>
    <p class="parrafo">c.  procesar  datos  con  ayuda  de  una  secuencia de instrucciones almacenadas modificables,</p>
    <p class="parrafo">y</p>
    <p class="parrafo">d. proporcionar datos de salida.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   Las   modificaciones  de  una  secuencia  de  instrucciones  almacenadas incluyen  la  sustitución  de  dispositivos  fijos de memoria, pero no el cambio físico del cableado o las interconexiones.</p>
    <p class="parrafo">118. «Ordenador híbrido» (4)</p>
    <p class="parrafo">Equipo que puede:</p>
    <p class="parrafo">a. aceptar datos;</p>
    <p class="parrafo">b. procesar datos, en representación analógica o digital, y</p>
    <p class="parrafo">c. proporcionar datos de salida.</p>
    <p class="parrafo">119. «Ordenador neuronal» (4)</p>
    <p class="parrafo">Dispositivo  de  cómputo  diseñado  o  modificado  para imitar el comportamiento de  una  neurona  o  de  un grupo de neuronas, es decir, que se distingue por su capacidad   (en   hardware)   de   modular  los  pesos  y  los  números  de  las interconexiones   de   múltiples  componentes  de  cómputo  basándose  en  datos anteriores.</p>
    <p class="parrafo">120. «Ordenador óptico» (4)</p>
    <p class="parrafo">Ordenador   diseñado   o   modificado   con  objeto  de  utilizar  la  luz  para representar  los  datos  y  cuyos  elementos  lógicos  se  basan en dispositivos ópticos acoplados directamente.</p>
    <p class="parrafo">121. «Otros materiales fisionables» (0)</p>
    <p class="parrafo">El   americio-242m,   el  curio-245  y  -247,  el  californio-249  y  -251.  los isótopos  de  plutonio  distintos  del -238 y del -239, «previamente separados», y cualquier material que contenga los anteriores.</p>
    <p class="parrafo">122. «Pasarela» (5)</p>
    <p class="parrafo">Función,  realizada  por  cualquier  combinación  de  equipo  físico  y  «equipo lógico»   (software),   cuyo   objeto   es   convertir   las  convenciones  para representar,  procesar  o  comunicar  información  utilizadas  en un sistema, en las   convenciones   correspondientes   pero   distintas,   utilizadas  en  otro sistema.</p>
    <p class="parrafo">123. «Pistas producidas por el sistema» (6)</p>
    <p class="parrafo">Informe   actualizado   de   la  posición  de  vuelo  de  un  avión,  procesada, correlacionada  (datos  relativos  a  los  blancos  de  radar con respecto a las posiciones  del  plan  de  vuelo),  destinado  a los controladores del centro de control del tráfico aéreo.</p>
    <p class="parrafo">124. «Pixel activo» (6)(8)</p>
    <p class="parrafo">Elemento  mínimo  (único)  de  un  conjunto  de  estado  sólido  que  tenga  una función   de   transferencia,   fotoeléctrica,   cuando   está  expuesto  a  una radiación luminosa (electromagnética).</p>
    <p class="parrafo">125. «Placa de control de movimiento» (2)</p>
    <p class="parrafo">«Conjunto  electrónico»  diseñado  especialmente  para proporcionar a un sistema</p>
    <p class="parrafo">informático  la  capacidad  de  coordinar  simultáneamente  el movimiento de los ejes de las máquinas herramienta para el «control de contorneado».</p>
    <p class="parrafo">126. «Potencia de pico» (6)</p>
    <p class="parrafo">Energía  de  un  impulso  en  julios,  dividida  por  la duración del impulso en segundos.</p>
    <p class="parrafo">127. «Preformas de fibras ópticas» (5)(6)</p>
    <p class="parrafo">Barras,  lingotes  o  varillas  de  vidrio, plástico y otros materiales tratados especialmente   para  su  empleo  en  la  fabricación  de  fibras  ópticas.  Las características  de  la  preforma  determinan  los  parámetros  básicos  de  las fibras ópticas resultantes.</p>
    <p class="parrafo">128. «Prensado hidráulico por acción directa» (2)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento   de   deformación  que  utiliza  una  vejiga  flexible  llena  de líquido, que se pone en contacto directo con la pieza a prensar.</p>
    <p class="parrafo">129. «Prensas isostáticas» (2)</p>
    <p class="parrafo">Equipos  capaces  de  presurizar  una cavidad cerrada, por diversos medios (gas, líquido,  partículas  sólidas,  etc.),  con objeto de generar dentro de ésta una presión  igual  en  todas  las  direcciones  sobre  una  pieza  o  un material a prensar.</p>
    <p class="parrafo">130. «Previamente separado» (0)</p>
    <p class="parrafo">La  aplicación  de  cualquier  proceso  tendente a aumentar la concentración del isótopo controlado.</p>
    <p class="parrafo">131. «Proceso de señales» (4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Proceso  de  señales,  derivadas  externamente,  que  contienen información, por medio   de   algoritmos   como   compresión  de  tiempo,  filtrado,  extracción, selección,  correlación,  convolución  o  transformaciones  entre  dominios (por ejemplo, transformada rápida de Fourier o transformada de Walsh).</p>
    <p class="parrafo">132. «Proceso de múltiples flujos de datos» (4)</p>
    <p class="parrafo">Técnica  de  «microprograma»  o  arquitectura  de  equipo que permite el proceso simultáneo  de  dos  o  más  secuencias  de  datos  bajo el control de una o más secuencias de instrucciones por medios como:</p>
    <p class="parrafo">a.  arquitecturas  de  instrucción  única para datos múltiples (SIMD) tales como los procesadores vectoriales o conjuntos de ordenadores;</p>
    <p class="parrafo">b.  arquitecturas  de  instrucción  única  e  instrucciones múltiples para datos múltiples (MSIMD);</p>
    <p class="parrafo">c.   arquitecturas   de  instrucción  múltiples  para  datos  múltiples  (MIMD), incluidas  las  que  están  estrechamente  acopladas,  relativamente acopladas o ligeramente acopladas; o</p>
    <p class="parrafo">d.  conjuntos  estructurados  de  elementos  de proceso, incluidos los conjuntos sistólicos.</p>
    <p class="parrafo">133. «Proceso en tiempo teal» (2)(4)</p>
    <p class="parrafo">Proceso  de  datos  por  un  sistema  informático,  en  respuesta  a  un  suceso externo  de  acuerdo  con  los  requerimientos  de  tiempo  impuestos  por dicho suceso externo.</p>
    <p class="parrafo">134. «Producción» (NGT) (NTN) (Todo)</p>
    <p class="parrafo">Término   que   abarca   todas   las   fases   de   la  producción  tales  como: construcción,  ingeniería  de  productos,  fabricación,  integración, ensamblaje (montaje), inspección, ensayos y garantía de calidad.</p>
    <p class="parrafo">135. «Programa» (2)(4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Secuencia  de  instrucciones  para  llevar  a cabo un proceso, en, o convertible a, una forma ejecutable por un ordenador electrónico.</p>
    <p class="parrafo">136. «Programa de pieza» (2)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  ordenado  de  instrucciones  en  el  lenguaje  y  el formato necesario para  que  las  operaciones  se  lleven  a  cabo  bajo  control automático, bien escrito  en  forma  de  un  programa  de  máquina en un medio de introducción de datos,  o  preparado  como  datos de entrada para procesado en un ordenador, con el fin de obtener un programa de máquina (ref. ISO 2806 - 1980).</p>
    <p class="parrafo">137. «Programabilidad accesible al usuario» (4)(5)(6)</p>
    <p class="parrafo">Aptitud   del   sistema   que  permite  que  el  usuario  inserte,  modifique  o sustituya «programas» por medios distintos de:</p>
    <p class="parrafo">a. el cambio físico del cableado o las interconexiones, o</p>
    <p class="parrafo">b.  el  establecimiento  de  controles  de  función, incluida la introducción de parámetros.</p>
    <p class="parrafo">138. «Radar, agilidad de frecuencia» (6)</p>
    <p class="parrafo">Cualquier  técnica  por  medio  de  la cual la frecuencia portadora de un emisor radar  pulsante  se  modifica  siguiendo  una  secuencia  seudoaleatoria,  entre impulsos  o  grupos  de  impulsos,  en una cantidad igual o mayor que la anchura de banda del impulso.</p>
    <p class="parrafo">139. «Radar, espectro ensanchado» (6)</p>
    <p class="parrafo">Cualquier  técnica  de  modulación  para extender la energía de una señal de una anchura   de   banda   relativamente   estrecha   a  una  anchura  de  banda  de frecuencias mucho mayor, usando un código aleatorio o seudoaleatorio.</p>
    <p class="parrafo">140. «Radio de acción» (8)</p>
    <p class="parrafo">La mitad de la distancia máxima que puede cubrir un vehículo sumergible.</p>
    <p class="parrafo">141. «Reactor nuclear» (0)</p>
    <p class="parrafo">Los  dispositivos  que  se  encuentran en el interior de la vasija del reactor o que  están  conectados  directamente  con  ella, el equipo que controla el nivel de  potencia  en  el  núcleo,  y  los  componentes  qué normalmente contienen el refrigerante  primario  del  núcleo  del  reactor  o  que  están directamente en contacto con dicho refrigerante o lo regulan.</p>
    <p class="parrafo">142. «Red digital de servicios integrados» (RDSI) (5)</p>
    <p class="parrafo">Red  digital  unificada  de  extremo  a  extremo, en la que datos procedentes de todo  tipo  de  comunicaciones  (por  ejemplo, voz, texto, datos, imágenes fijas y   móviles)   se   encaminan   desde   un   puerto  (terminal)  de  la  central (conmutador), por una sola línea de acceso, hacia y desde el abonado.</p>
    <p class="parrafo">143. «Red de área local» (4)</p>
    <p class="parrafo">Sistema de comunicación de datos que:</p>
    <p class="parrafo">a.  permite  la  intercomunicación  directa  de un número arbitrario de «equipos de datos» independientes, y</p>
    <p class="parrafo">b.  está  limitado  a  un  ámbito  geográfico  de  tamaño  medio  (por  ejemplo, edificio de oficinas, planta, campus, almacenes).</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  «Equipo  de  datos»:  equipo  capaz de transmitir o recibir secuencias de información digital.</p>
    <p class="parrafo">144. «Red óptica síncrona» (SONET) (5)</p>
    <p class="parrafo">Red  que  ofrece  un  medio  de  gestión,  multiplexado  y con acceso a diversas formas  de  tráfico  digital  utilizando  un formato de transmisión síncrono por fibra  óptica.  El  formato  es  la  versión  norteamericana  de  la  «Jerarquía</p>
    <p class="parrafo">Digital  Síncrona»  (SDH)  y  utiliza  también  el Módulo de Transporte Síncrono (STM).  No  obstante,  utiliza  la  Señal  de  Transportes  Síncrona  (STS) como módulo  básico  de  transporte  con  una  tasa  de primer nivel de 51,81 Mbit/s. Las  normas  SONET  están  siendo  integradas  en  las  normas  de la «Jerarquía Digital Síncrona» (SDH).</p>
    <p class="parrafo">145. «Resaltado de imagen» (4)</p>
    <p class="parrafo">Procesado  de  imágenes  exteriores  portadoras  de  información  por  medio  de algoritmos   tales   como   compresión   de   tiempos,   filtrado,   extracción, selección,  correlación,  convolución  o  transformaciones  entre  dominios (por ejemplo,  transformada  rápida  de  Fourier  o  transformada  de  Walsh).  No se incluyen  los  algoritmos  que  sólo utilizan la transformación lineal o angular de   una   sola   imagen,   tales   como   la   traslación,   la  extracción  de características, el registro o la falsa coloración.</p>
    <p class="parrafo">146. «Resistencia específica a la tracción» (0)(1)</p>
    <p class="parrafo">Es  la  resistencia  a  la  tracción  en  Pascales, equivalente a N/m2 divididos por  el  peso  específico  en  N/m3, medido a una temperatura de (296 + 2)K [(23 + 2) ºC] y una humedad relativa del (50 + 5 %).</p>
    <p class="parrafo">147. «Resolución» (2)</p>
    <p class="parrafo">El  incremento  más  pequeño  de  un  dispositivo  de  medida;  en  instrumentos digitales, el bit menos significativo (Ref. ANSI B-89.1.12).</p>
    <p class="parrafo">148. «Retardo por propagación en la puerta básica» (3)</p>
    <p class="parrafo">Valor   del   retardo   por  propagación  correspondiente  a  la  puerta  básica utilizada  dentro  de  una  «familia»  de  «circuitos  integrados  monolíticos». Este  valor  puede  especificarse,  para una «familia» determinada, como retardo por  propagación  por  puerta  típica  o  como retardo de propagación típico por puerta.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  No  se  debe  confundir  el «retardo por propagación en la puerta básica» con  el  retardo  por  entrada/salida  de  un  «circuito  integrado  monolítico» complejo.</p>
    <p class="parrafo">149. «Robot» (2)(8)</p>
    <p class="parrafo">Mecanismo  de  manipulación  que  puede  ser  del tipo de trayectoria continua o de  la  variedad  punto  a  punto,  puede  utilizar  sensores, y reúne todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. es multifuncional;</p>
    <p class="parrafo">b.  es  capaz  de  posicionar  u  orientar  materiales,  piezas,  herramientas o dispositivos   especiales   mediante   movimientos   variables   en  un  espacio tridimensional;</p>
    <p class="parrafo">c.  cuenta  con  tres  o  más servomecanismos de bucle abierto o cerrado, con la posible inclusión de motores paso a paso; y</p>
    <p class="parrafo">d.  está  dotado  de  «programabilidad  accesible  al  usuario» por el método de aprendizaje/reproducción  o  mediante  un  ordenador  electrónico  que puede ser un controlador lógico programable, es decir, sin intervención mecánica.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: La definición anterior no incluye los dispositivos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  mecanismos  de  manipulación  que  sólo  se  controlen de forma manual o por teleoperador;</p>
    <p class="parrafo">2.  mecanismos  de  manipulación  de secuencia fija que constituyan dispositivos móviles  automatizados  que  funcionen  de  acuerdo  con movimientos programados definidos  mecánicamente.  El  programa  estará limitado mecánicamente por medio</p>
    <p class="parrafo">de  topes  fijos  del  tipo de vástagos o levas. La secuencia de los movimientos y  la  selección  de  las  trayectorias  o  los  ángulos  no  serán variables ni modificables por medios mecánicos, electrónicos o eléctricos;</p>
    <p class="parrafo">3.    mecanismos    de    manipulación   de   secuencia   variable   controlados mecánicamente   que   constituyan   dispositivos   móviles   automatizados,  que funcionen  de  acuerdo  con  movimientos  fijos  programados  mecánicamente.  El programa   estará   limitado  mecánicamente  por  medio  de  topes  fijos,  pero regulables,  del  tipo  de  vástagos  o  levas. La secuencia de movimientos y la selección  de  las  trayectorias  o  los ángulos son variables en el marco de la configuración   fija   programada.   Las  variaciones  o  modificaciones  de  la configuración  programada  (por  ejemplo,  el  cambio de vástagos o de levas) en uno   o   varios   ejes  de  movimiento,  se  efectúan  exclusivamente  mediante operaciones mecánicas;</p>
    <p class="parrafo">4.  mecanismos  de  manipulación  de  secuencia  variable  sin  servocontrol que constituyan  dispositivos  móviles  automatizados,  que funcionen de acuerdo con movimientos  fijos  programados  mecánicamente.  El programa será variable, pero la  secuencia  sólo  avanzará  en  función  de  una  señal binaria procedente de dispositivos binarios eléctricos fijados mecánicamente o topes regulables;</p>
    <p class="parrafo">5.  grúas  apiladoras  definidas  como  sistemas  manipuladores  por coordenadas cartesianas,  construidos  como  partes  integrantes  de un conjunto vertical de estanterías   de  almacenamiento  y  diseñados  para  acceder  al  contenido  de dichas estanterías para depositar o retirar.</p>
    <p class="parrafo">150. «Seguimiento automático del blanco» (6)</p>
    <p class="parrafo">Técnica  de  proceso  que  automáticamente  determina  y proporciona como salida un valor extrapolado de la posición más probable del blanco, en tiempo real.</p>
    <p class="parrafo">151. «Seguridad de la información» (5)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  de  medios  y  funciones  que  aseguran  la accesibilidad, el carácter confidencial  o  la  integridad  de  la  información  o  de  las comunicaciones, exceptuando  los  previstos  para  la  protección  contra el mal funcionamiento. Se  incluyen  la  «criptografia»,  el «criptoanálisis», la protección contra las emanaciones comprometedoras y la seguridad de los ordenadores.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   «Criptoanálisis»:   análisis  de  un  sistema  criptográfico  o  de  sus entradas  o  salidas  para  derivar  variables confidenciales o datos sensibles, incluyendo texto claro.</p>
    <p class="parrafo">152. «Seguridad multinivel» (5)</p>
    <p class="parrafo">Clase  de  sistema  que  contiene información de diferentes sensibilidades y que permite   el   acceso   simultáneo   a   usuarios   con   diferentes  grados  de autorización  y  necesidades  de  conocimiento  pero  que  impide a los usuarios obtener acceso a información para la que carezcan de autorización.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   La   «seguridad  multinivel»  es  una  seguridad  informática  y  no  la fiabilidad  informática  relacionada  con  la  prevención de fallos del equipo o la prevención de errores humanos en general.</p>
    <p class="parrafo">153. «Selección rápida» (4)(5)</p>
    <p class="parrafo">Capacidad   aplicable   a  las  llamadas  virtuales  que  permite  a  un  equipo terminal   de   datos  expandir  la  posibilidad  de  transmitir  datos  en  los paquetes  de  establecimiento  y  de  finalización  de llamadas, más allá de las posibilidades básicas de una llamada virtual.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Un  «paquete»  es  un  grupo  de  dígitos  binarios que contienen datos y</p>
    <p class="parrafo">señales  de  control  de  llamada  y  que  se  conmuta en bloque. Los datos, las señales  de  control  de  llamada  y  posiblemente  la información de control de errores están dispuestos en un formato específico.</p>
    <p class="parrafo">154. «Sensores multiespectrales de formación de imágenes» (6)</p>
    <p class="parrafo">Permiten  la  adquisición  simultánea  o  en  serie  de  datos  de  formación de imágenes,  en  dos  o  más bandas espectrales discretas. Los sensores con más de 20    bandas    espectrales   discretas,   a   veces   se   denominan   sensores hiperespectrales de formación de imágenes.</p>
    <p class="parrafo">155. «Sensores radar interconectados» (6)</p>
    <p class="parrafo">Conjunto  de  dos  o  más  sensores  radar  que  intercambian  datos entre sí en tiempo real.</p>
    <p class="parrafo">156. «Señalización por canal común» (5)</p>
    <p class="parrafo">Método  de  señalización  en  el  cual un solo canal transporta entre centrales, mediante  mensajes  etiquetados,  la  información  de  señalización  relativa  a múltiples  circuitos  o  llamadas  y  otra  información,  como la que se utiliza para la gestión de red.</p>
    <p class="parrafo">157. «Sintetizador de frecuencia» (3)</p>
    <p class="parrafo">Cualquier  tipo  de  generador  de  frecuencias  o de señales, con independencia de  la  técnica  utilizada,  que  proporcione  múltiples  frecuencias de salida, simultánea   o   alternativamente,  en  una  o  más  salidas,  controladas  por, derivadas  de  o  gobernadas  por  un  número  inferior de frecuencias patrón (o maestras).</p>
    <p class="parrafo">158. «Sintonizable» (6)</p>
    <p class="parrafo">Dícese  de  la  capacidad  de  un  «láser»  para  producir una energía de salida continua  en  todas  las  longitudes  de onda de una gama de varias transiciones «láser».   Un   «láser»  de  línea  seleccionable  produce  longitudes  de  onda discretas dentro de una transición «láser» y no se considera «sintonizable».</p>
    <p class="parrafo">159.  «Sistemas  antipar  o  sistemas  de  control  de dirección, por control de circulación» (7)</p>
    <p class="parrafo">Sistemas  que  utilizan  aire  proyectado  sobre  superficies aerodinámicas para aumentar o controlar las fuerzas generadas por esas superficies.</p>
    <p class="parrafo">160. «Sistemas de control activo de vuelo» (7)</p>
    <p class="parrafo">Tienen  como  función  impedir  los  movimientos  o  las cargas estructurales no deseables  en  «aeronaves»  y  misiles,  mediante  el  procesado autónomo de las salidas  de  múltiples  sensores  y el suministro a continuación de los comandos preventivos necesarios para el control automático.</p>
    <p class="parrafo">161. «Sistemas expertos» (4)</p>
    <p class="parrafo">Sistemas  que  proporcionan  resultados  mediante  la  aplicación  de  reglas  a datos  almacenados  independientemente  del  «programa»  y  que poseen alguna de las capacidades siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. modificación automática del «código fuente» introducido por el usuario;</p>
    <p class="parrafo">b.  aportación  de  conocimientos  relacionados  con  una clase de problemas, en lenguaje cuasinatural, o</p>
    <p class="parrafo">c.   adquisición   de   los   conocimientos   necesarios   para   su  desarrollo (aprendizaje simbólico).</p>
    <p class="parrafo">162. «Superaleaciones» (2)(9)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones  a  base  de  níquel,  cobalto  o  hierro  que presentan resistencias superiores  a  la  de  la  serie AISI 300 a temperaturas superiores a 922 K (649</p>
    <p class="parrafo">ºC) en condiciones ambientales y de funcionamiento severas.</p>
    <p class="parrafo">163. «Superconductores» (1)(3)(6)(8)</p>
    <p class="parrafo">Materiales   esto  es,  metales,  aleaciones  o  compuestos  que  pueden  perder totalmente   la  resistencia  eléctrica,  es  decir,  que  pueden  alcanzar  una conductividad   eléctrica  infinita  y  transportar  corrientes  eléctricas  muy grandes sin calentamientos Joule.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:    El    estado   «superconductor»   de   un   material   se   caracteriza individualmente  por  una  «temperatura  crítica»,  un  campo  magnético crítico que  es  función  de  la temperatura, y una densidad de corriente crítica que es función del campo magnético y de la temperatura.</p>
    <p class="parrafo">164. «Superficies aerodinámicas de geometría variable» (7)</p>
    <p class="parrafo">Superficies  aerodinámicas  que  utilizan  alerones  o  aletas compensadoras, de borde   de   salida,   o  perfiles  del  borde  de  ataque  o  morro  basculante articulado, cuyas posiciones pueden modificarse en vuelo.</p>
    <p class="parrafo">165. «Sustrato» (3)</p>
    <p class="parrafo">Lámina  de  material  de  base  con una estructura de interconexión o sin ella y sobre   la   cual,   o   dentro  de  la  cual,  se  pueden  situar  «componentes discretos», circuitos integrados o ambas cosas.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:    «Componente    discreto»:    «elemento    de    circuito»   encapsulado individualmente, con conexiones exteriores propias.</p>
    <p class="parrafo">166. «Sustratos en bruto» (6)</p>
    <p class="parrafo">Compuestos   monolíticos   de  dimensiones  adecuadas  para  la  fabricación  de elementos ópticos tales como espejos o ventanas ópticas.</p>
    <p class="parrafo">167. «Tarjeta inteligente personalizada» (5)</p>
    <p class="parrafo">Tarjeta  inteligente  que  contiene  un  microcircuito,  según  la norma ISO/CEI 781,  que  ha  sido  programado  por  el  emisor  de  la  tarjeta y no puede ser modificado por el usuario.</p>
    <p class="parrafo">168. «Tasa de señalización de datos» (5)</p>
    <p class="parrafo">Tasa  tal  como  se  define  en  la  Recomendación  53-36 de la UIT, teniendo en cuenta  que  para  la  modulación  no  binaria  el baudio no es igual al bit por segundo.  Se  incluyen  los  dígitos  binarios  empleados  en  las  funciones de codificación, comprobación y sincronización.</p>
    <p class="parrafo">N.B.  1:  Al  determinar  la  «tasa  de  datos  señalizados»  se  excluirán  los canales de servicio y los canales administrativos.</p>
    <p class="parrafo">N.B.  2:  Es  la  tasa  máxima  unidireccional,  es  decir,  la  tasa  máxima en transmisión o en recepción.</p>
    <p class="parrafo">169. «Tasa de transferencia digital» (5)</p>
    <p class="parrafo">Tasa  (bits/s)  total  de  información  transferida  directamente  en  cualquier tipo de soporte.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «tasa de transferencia digital total».</p>
    <p class="parrafo">170. «Tasa de transferencia digital total» (5)</p>
    <p class="parrafo">Número   de   bits,   incluidos   los   de   codificación   en   línea,  los  de encabezamiento,  etc.,  por  unidad  de  tiempo,  que  pasan  entre  los equipos correspondientes, en un sistema de transmisión digital.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también «tasa de transferencia digital».</p>
    <p class="parrafo">171. «Tasa máxima de transferencia binaria»</p>
    <p class="parrafo">(a)  De  un  dispositivo  de  memoria  de  estado  sólido significa el número de bits  de  datos  transferidos  por segundo entre la unidad o el dispositivo y su</p>
    <p class="parrafo">controlador.</p>
    <p class="parrafo">(b)  De  un  disco  significa  la  tasa  de transferencia interna calculada como BxR-xT (bits por segundo) donde:</p>
    <p class="parrafo">B  =  número  máximo  de  bits  de  datos  por  pista  disponibles  para  leer o escribir en una sola revolución;</p>
    <p class="parrafo">R = revoluciones por segundo;</p>
    <p class="parrafo">T = número de pistas que pueden ser leídas o escritas simultáneamente.</p>
    <p class="parrafo">172. «TMTB». Veáse tasa máxima de transferencia binaria.</p>
    <p class="parrafo">173. «Tasa vectorial bidimensional» (4)</p>
    <p class="parrafo">Número  de  vectores  generados  por  segundo  que contienen vectores multilínea de  10  pixels,  a  prueba  de recorte (clipping), de orientación aleatoria, con valores  de  coordenadas  X-Y,  bien enteros o en coma flotante (lo que produzca tasa máxima).</p>
    <p class="parrafo">174. «Tasa vectorial tridimensional» (4)</p>
    <p class="parrafo">Número  de  vectores  generados  por  segundo  que contienen vectores multilínea de  10  pixels,  a  prueba  de  recorte (clipping) de orientación aleatoria, con valores  de  coordenadas  X-Y-Z,  bien  enteros  o  en  coma  flotante  (lo  que produzca tasa máxima).</p>
    <p class="parrafo">175. «Tecnología» (NGT) (NTN) (Todo)</p>
    <p class="parrafo">Información  específica  necesaria  para  el  «desarrollo», la «producción» o la «utilización»  de  un  producto.  Puede  adoptar  la forma de «datos técnicos» o de «asistencia técnica».</p>
    <p class="parrafo">176. «Temperatura crítica» (1)(3)(6)</p>
    <p class="parrafo">La  «temperatura  crítica»  (denominada  en ocasiones temperatura de transición) de  un  material  «superconductor»  específico  es  aquélla a la que el material pierde completamente la resistencia a la circulación de corriente continua.</p>
    <p class="parrafo">177. «Tejido de conmutación» (5)</p>
    <p class="parrafo">Equipo  físico  y  su  «equipo lógico» (software) asociado que constituye la vía de conexión física o virtual para el tráfico de mensajes a conmutar.</p>
    <p class="parrafo">178. «Tiempo de conmutación de frecuencia» (3)(5)</p>
    <p class="parrafo">Tiempo   máximo   (es   decir,   retardo)   necesario,  cuando  se  efectúa  una conmutación   entre   dos   frecuencias   de  salida,  para  que  la  frecuencia seleccionada alcance:</p>
    <p class="parrafo">a. un valor que no difiera en más de 100 Hz de la frecuencia final; o</p>
    <p class="parrafo">b.  un  nivel  de  salida  que  no  difiera  en  más de 1 dB del nivel de salida final.</p>
    <p class="parrafo">179. «Tiempo global de latencia por interrupción» (4)</p>
    <p class="parrafo">Tiempo  necesario  para  que  el  sistema informático reconozca una interrupción originada  por  un  suceso,  atienda  la  interrupción  y  realice  un cambio de contexto  hacia  otra  tarea  residente en la memoria que se encuentre en espera de la interrupción.</p>
    <p class="parrafo">180. «Tiempo de estabilización» (3)</p>
    <p class="parrafo">Tiempo  necesario  para  que  la  salida se encuentre en un entorno de medio bit del valor final, al conmutar entre dos niveles cualesquiera del convertidor.</p>
    <p class="parrafo">181. «Tolerancia a fallos» (4)</p>
    <p class="parrafo">Capacidad  de  un  sistema  informático,  tras  un  fallo  de  cualquiera de sus componentes  del  equipo  físico  o  del  «equipo  lógico» (software), de seguir funcionando  sin  intervención  humana,  a  un nivel de servicio que permita: la</p>
    <p class="parrafo">continuidad   del   funcionamiento,   la   integridad   de   los   datos   y  el restablecimiento del servicio en un tiempo dado.</p>
    <p class="parrafo">182. «Toxinas» (1)(2)</p>
    <p class="parrafo">Toxinas   en   forma   de   preparados   o   mezclas  aisladas  deliberadamente, independientemente  de  cómo  se  hayan  obtenido,  con excepción de las toxinas presentes  como  contaminantes  en  otros  materiales,  tales  como  especímenes patológicos, cultivos, alimentos o material de siembra de «microorganismos».</p>
    <p class="parrafo">183. «Trituración» (1)</p>
    <p class="parrafo">Procedimiento   destinado   a   reducir   un   material  a  partículas  mediante machaqueo o amolado.</p>
    <p class="parrafo">184. «Unidad de acceso a los soportes (media)» (5)</p>
    <p class="parrafo">Equipo  que  contiene  una  o varias interfaces de comunicación («controlador de acceso  a  la  red»,  «controlador  de  canales  de telecomunicaciones», modem o bus de ordenador) destinadas a conectar el equipo terminal a una red.</p>
    <p class="parrafo">185. «Unidad de fabricación flexible» (FMU) (2)</p>
    <p class="parrafo">[A   veces   denominada  también  «sistema  de  fabricación  flexible»  (FMS)  o «célula de fabricación flexible» (FMC).]</p>
    <p class="parrafo">Conjunto consitutido por una combinación de, al menos:</p>
    <p class="parrafo">a.   un   «ordenador  digital»  con  su  propia  «memoria  principal»  y  equipo asociado; y</p>
    <p class="parrafo">b. dos o más de los elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. una máquina herramienta descrita en el artículo 2B001.c;</p>
    <p class="parrafo">2.  una  máquina  de  control  dimensional  descrita  en  la  categoría 2 u otra máquina   de   medición,   de  control  numérico,  sometida  a  control  por  la categoría 2;</p>
    <p class="parrafo">3. un «robot» sometido a control por las categorías 2 u 8;</p>
    <p class="parrafo">4.  un  equipo  de  control numérico sometido a control por los artículos 1B003, 2B003 o 9B001;</p>
    <p class="parrafo">5.  un  equipo  «controlado  por  programa almacenado» sometido a control por el artículo 3B001.a;</p>
    <p class="parrafo">6. un equipo de control numérico sometido a control por el artículo 1B001;</p>
    <p class="parrafo">7.  un  equipo  electrónico  de  control  numérico  sometido  a  control  por el artículo 3A002.c.</p>
    <p class="parrafo">186. «Unión por difusión» (1)(2)(9)</p>
    <p class="parrafo">Unión  molecular  de  estado  sólido de al menos dos metales independientes para formar  una  sola  pieza,  siendo  la  resistencia  de la unión equivalente a la del material menos resistente.</p>
    <p class="parrafo">187. «Uranio empobrecido» (0)</p>
    <p class="parrafo">Uranio  con  un  contenido  del  isótopo  235  inferior  al  que  se  da  en  la naturaleza.</p>
    <p class="parrafo">188. «Uranio enriquecido en los isótopos 235 o 233» (0)</p>
    <p class="parrafo">El  uranio  que  contenga  los  isótopos 235 o 233, o ambos, en tal cantidad que la  relación  entre  la  suma  de  las  cantidades  de  estos  isótopos  y la de isótopo  238  sea  mayor  que  la relación entre la cantidad de isótopo 235 y la de  isótopo  238  tal  y  como  se  da  en la naturaleza (relación isotópica del 0,72 %)</p>
    <p class="parrafo">189. «Uranio natural» (0)</p>
    <p class="parrafo">Uranio que contenga las mezclas de isótopo que se dan en la naturaleza.</p>
    <p class="parrafo">190. «Utilización» (NGT) (NTN) (Todo)</p>
    <p class="parrafo">Término  que  abarca  el  funcionamiento,  instalación  (incluida la instalación in situ), mantenimiento (verificación), reparación, revisión y renovación.</p>
    <p class="parrafo">191. «Vehículo espacial» (7)(9)</p>
    <p class="parrafo">Término   aplicable   a   los  satélites  activos  y  pasivos  y  a  las  sondas espaciales.</p>
    <p class="parrafo">192. «Velocidad de deriva» (giróscopos) (7)</p>
    <p class="parrafo">Velocidad  de  la  desviación  de  la  salida  respecto  del valor deseado. Está constituida  por  componentes  aleatorios  y  sistemáticos  y se expresa como un equivalente  de  desplazamiento  angular  de  entrada  por  unidad de tiempo con respecto al espacio inercial.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 0</p>
    <p class="parrafo">MATERIALES, INSTALACIONES Y EQUIPOS NUCLEARES</p>
    <p class="parrafo">0A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">0A001  «Reactores  nucleares»,  es  decir,  reactores  capaces  de  funcionar de manera  que  se  pueda  mantener  y  controlar  una reacción de fisión en cadena autosostenida  y  equipos  y  componentes  especialmente  diseñados o preparados para emplearse en conjunción con un «reactor nuclear», incluyéndose:</p>
    <p class="parrafo">a.  vasijas  de  presión,  es  decir,  vasijas  metálicas  en  forma de unidades completas,  o  partes  de  las mismas, especialmente diseñadas o preparadas para contener  el  núcleo  de  un  «reactor  nuclear»  y  sean capaces de resistir la presión   de   funcionamiento  del  refrigerante  primario,  incluida  la  placa superior de la vasija de presión del reactor;</p>
    <p class="parrafo">b.  equipos  de  manipulación  de  los  elementos  combustibles,  incluidas  las máquinas para la carga y descarga del combustible del reactor;</p>
    <p class="parrafo">c.  barras  de  control  especialmente diseñadas o preparadas para el control de la  velocidad  de  reacción  en  un  «reactor  nuclear»,  incluyendo el elemento absorbente  de  neutrones  y  las  estructuras  de  apoyo  o  suspensión  de las mismas y los tubos guía de las barras de control;</p>
    <p class="parrafo">d.   controles  electrónicos  para  regular  los  niveles  de  potencia  de  los «reactores   nucleares»,  incluidos  los  mecanismos  de  accionamiento  de  las barras  de  control  del  reactor  y los instrumentos de detección y medición de la radiación para determinar los niveles de flujo de neutrones;</p>
    <p class="parrafo">e.  tubos  de  presión  especialmente  diseñados  o preparados para contener los elementos  combustibles  y  el  refrigerante  primario en un «reactor nuclear» a una presión de funcionamiento superior a 5,1 MPa;</p>
    <p class="parrafo">f.  tubos  o  ensamblajes  de  tubos,  hechos  de  circonio  metálico  o  de una aleación  en  la  que  la  razón  entre  hafnio  y circonio sea inferior a 1:500 partes  en  peso,  especialmente  diseñados  o preparados para su utilización en un «reactor nuclear»;</p>
    <p class="parrafo">g.  bombas  del  refrigerante  especialmente  diseñadas  o preparadas para hacer circular el refrigerante primario en «reactores nucleares»;</p>
    <p class="parrafo">h.   componentes   internos   especialmente   diseñados  o  preparados  para  el funcionamiento  de  un  «reactor  nuclear»,  incluidas  las estructuras de apoyo del  núcleo,  los  blindajes  térmicos,  las placas deflectoras, las placas para el reticulado del núcleo y las placas difusoras;</p>
    <p class="parrafo">i. intercambiadores de calor.</p>
    <p class="parrafo">0A002  Equipos  generadores  de  energía o de propulsión especialmente diseñados</p>
    <p class="parrafo">para emplearse en «reactores nucleares», espaciales, marítimos o móviles.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase asimismo la Relación de material de defensa</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  este  artículo  no  incluye  los  equipos convencionales de generación de energía   que,   aun  estando  diseñados  para  utilizarse  en  una  determinada central  nuclear,  podrían,  en  principio,  usarse  en  conjunción con sistemas convencionales.</p>
    <p class="parrafo">0B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">0B001  Plantas  para  la  separación  de  isótopos de «uranio natural» y «uranio empobrecido»,  de  «materiales  fisionables  especiales»  y de «otros materiales fisionables»,  y  equipos  y  componentes  especialmente  diseñados o preparados para ello, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.  plantas  especialmente  diseñadas  para la separación de isótopos de «uranio natural»  y  «uranio  empobrecido»,  de «materiales fisionables especiales» y de «otros materiales fisionables», como sigue:</p>
    <p class="parrafo">1. plantas de separación por difusión gaseosa;</p>
    <p class="parrafo">2. plantas de separación por centrifugación gaseosa;</p>
    <p class="parrafo">3. plantas de separación acrodinámica;</p>
    <p class="parrafo">4. plantas de separación por intercambio químico;</p>
    <p class="parrafo">5. plantas de separación por intercambio iónico;</p>
    <p class="parrafo">6. plantas de separación de isótopos por «láser» de vapor atómico;</p>
    <p class="parrafo">7. plantas de separación de isótopos por «láser» molecular;</p>
    <p class="parrafo">8. plantas de separación de-plasma;</p>
    <p class="parrafo">9. plantas de separación electromagnética;</p>
    <p class="parrafo">b.  equipos  y  componentes,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación por difusión gaseosa, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">1.   válvulas   de   fuelle   fabricadas   de,   o  protegidas  por,  materiales resistentes  al  UF6  (por  ejemplo  aluminio,  aleaciones de aluminio, níquel o aleaciones  que  contengan  en  peso  un 60 % o más de níquel), con diámetros de 40 mm a 1 500 mm;</p>
    <p class="parrafo">2.a.  compresores  (del  tipo  de  flujo de desplazamiento positivo, centrífugos y  axiales)  o  sopladores  de gas con una capacidad de aspiración de 1 milmin o myor  de  UF6,  y  una  presión  de  descarga  hasta 666.7 KPa. fabricados de, o protegidos   por,   materiales   resistentes  al  UF6  (por  ejemplo,  aluminio, aleaciones  de  aluminio,  níquel  o  aleaciones que contengan en peso un 60 % o más de níquel);</p>
    <p class="parrafo">b.   obturadores   para   ejes   de  rotación  para  compresores  o  sopladores, incluidos   en   el  subartículo  0B001.b.2.a  y  diseñados  para  una  tasa  de penetración de gas separador inferior a 1 000 cm3/min;</p>
    <p class="parrafo">3.  barreras  de  difusión  gaseosa  fabricadas  de materiales porosos metálicos polímeros  o  cerámicos  resistentes  a  la  corrosión  por UF6 con un tamaño de poro  de  10  a  100  mm,  un  espesor  de 5 mm o menos y para aquellas de forma tubular, un diámetro de 25 mm o menos;</p>
    <p class="parrafo">4.  cajas  de  difusores  gaseosos,  fabricados  de  o protegidos por materiales resistentes a la corrosión por UF6;</p>
    <p class="parrafo">5.   intercambiadores   de   calor  fabricados  de  aluminio,  cobre,  níquel  o aleaciones  que  contengan  en  peso  más del 60 % de níquel, o combinaciones de dichos  metales  en  forma  de  vainas,  diseñados  para  funcionar  a presiones inferiores  a  la  atmosférica  con  una  tasa de fugas que limite el aumento de</p>
    <p class="parrafo">presión a menos de 10 Pa por hora bajo una diferencia de presión de 100 kPa;</p>
    <p class="parrafo">c.  equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación por centrifugación gaseosa:</p>
    <p class="parrafo">1. centrifugadoras de gas;</p>
    <p class="parrafo">2.  conjuntos  rotores  completos  consistentes  en uno más cilindros para tubos rotores;</p>
    <p class="parrafo">3.  cilindros  para  tubos  rotores  con  un  espesor  de  12  mm  o  menos y un diámetro  entre  75  mm  y  400  mm,  hechos  de  los  siguientes  materiales de elevada relación resistencia/densidad:</p>
    <p class="parrafo">a.  acero  martensítico  envejecido  con  una  carga de rotura por tracción de 2 050 MPa o más;</p>
    <p class="parrafo">b. aleaciones de aluminio con carga de rotura tracción de 460 MPa o más; o</p>
    <p class="parrafo">c.  materiales  fibrosos  o  filamentosos  con  un  módulo específico superior a 3,18  x  10  6  m  y  una resistencia específica a la tracción superior a 7,62 x 10 4 m;</p>
    <p class="parrafo">4.   soportes   de   suspensión   magnética   consistentes  en  un  imán  anular suspendido  dentro  de  una  caja fabricada de materiales resistente al UF6 (por ejemplo  aluminio,  aleaciones  de  aluminio,  níquel o aleaciones que contengan en  peso  el  60  %  o  más  de  níquel), que contiene un medio amortiguador; el imán  se  acopla  con  una pieza polar o con un segundo imán montado en el tapón superior del rotor;</p>
    <p class="parrafo">5.  soportes  especialmente  preparados  que  comprenden un conjunto pivote-copa montado en un amortiguador;</p>
    <p class="parrafo">6.  anillos  o  fuelles  con  un  espesor  de  paredes  de 3 mm o menos y con un diámetro  entre  75  mm  y  400 mm, y diseñados para reforzar localmente el tubo rotor  o  para  unir  varios,  hechos  de  los  materiales  de  elevada relación resistencia/densidad  descritos  en  la  nota  incluida al final del subartículo c.8;</p>
    <p class="parrafo">7.  pantallas  con  un  diámetro  entre 75 mm y 400 mm, para ser montadas dentro del    tubo    rotor,   hechas   de   los   materiales   de   elevada   relación resistencia/densidad  descritos  en  la  nota  incluida al final del subartículo c.8;</p>
    <p class="parrafo">8.  tapones  superiores  e  inferiores con un diámetro entre 75 mm y 400 mm para ajustarse   a  los  extremos  del  tubo  rotor,  hechos  de  cualquiera  de  los siguientes materiales de elevada relación resistencia/densidad:</p>
    <p class="parrafo">a.  acero  martensítico  envejecido  con  carga  de rotura por tracción de 2 050 MPa o más; o</p>
    <p class="parrafo">b. aleaciones de aluminio con carga de rotura por tracción de 460 MPa o más;</p>
    <p class="parrafo">c.  materiales  fibrosos  o  filamentosos  con  un  módulo específico superior a 3,18  x  10  6  m  y  una resistencia específica a la tracción superior a 7,62 x 10 4 m.</p>
    <p class="parrafo">9.   bombas   moleculares   compuestas  de  cilindros  con  surcos  helicoidales mecanizados    o    extruidos   internamente   y   con   orificios   mecanizados internamente;</p>
    <p class="parrafo">10.   estatores,  de  forma  anular,  para  motores  multifásicos  de  corriente alterna  por  histéresis  (o  reluctancia)  para  funcionamiento  síncrono en el vacío  en  la  gama  de  frecuencias  de  600  a  2  000  Hz  y  un intervalo de potencias de 50 a 1 000 voltios x amperios;</p>
    <p class="parrafo">11.   cambiadores  de  frecuencia  (convertidores  o  inversores)  especialmente diseñados  o  preparados  para  alimentar  los  estatores  de  motores  para  el enriquecimiento    por    centrifugación   gaseosa,   que   tengan   todas   las características   indicadas   a   continuación,   así   como   los   componentes especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a. salida eléctrica multifásica de 600 a 2 000 Hz;</p>
    <p class="parrafo">b. control de frecuencias superior a el 0,1 %</p>
    <p class="parrafo">c. distorsión armónica menor de 2 %; y</p>
    <p class="parrafo">d. eficiencia superior al 80 %;</p>
    <p class="parrafo">12.  Recipientes/cajas  de  centrifugadoras  para  alojar  el  conjunto del tubo rotor  de  una  centrifugadora  de  gas,  consistente  en  un cilindro rígido de espesor  de  pared  de  hasta  30  mm  con extremos mecanizados con precisión, y fabricados o protegidos con materiales resistentes al UF6;</p>
    <p class="parrafo">13.  Paletas  consistentes  en  tubos de hasta 12 mm de diámetro interno para la extracción  de  UF6  gaseoso  del  tubo rotor de la centrifugadora por acción de un tubo de Pitot, fabricado o protegido con materiales resistentes al UF6;</p>
    <p class="parrafo">d.  Equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación aerodinámica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Toberas  de  separación,  formadas por canales curvos en forma de ranura con un  radio  de  curvatura  inferior  a  1 mm, y en cuyo interior hay una cuchilla que separa en dos el flujo de gas que circula por la tobera;</p>
    <p class="parrafo">2.  Tubos  cilíndricos  o  cónicos,  propulsados por flujo de entrada tangencial (tubos  vorticiales),  fabricados  o  protegidos  con  materiales resistentes al UF6,  con  un  diámetro  entre  0,5 a 4 cm y una relación longitud a diámetro de 20 a 1 o inferior y con una o más entradas tangenciales;</p>
    <p class="parrafo">3.   Compresores   (del   tipo   de  flujo  impelente,  centrífugo  y  axial)  o sopladores  de  gas  con  una  capacidad  de  aspiración en volumen de 2 m3/min, fabricados   o  protegidos  con  materiales  resistentes  al  UF6  (por  ejemplo aluminio,  aleaciones  de  aluminio,  níquel  o aleaciones que contengan en peso un 60 %, o más, de níquel) y obturadores para ejes de rotación para ellos;</p>
    <p class="parrafo">4.   Cajas   de   los   elementos   de  separción  aerodinámica,  fabricadas,  o protegidas   con,   materiales   resistentes  al  UF6,  para  alojar  los  tubos vorticiales o las toberas de separación;</p>
    <p class="parrafo">5.  Intercambiadores  de  calor  fabricados  de  aluminio,  cobre,  níquel o una aleación  que  contenga  un  60  % (en peso) o más de níquel, o combinaciones de estos  metales  en  forma  de  tubos  para  vainas,  diseñados  para funcionar a presiones de 600 kPa o menos;</p>
    <p class="parrafo">6.   Válvulas   de   fuelle   fabricadas   de,   o  protegidas  por,  materiales resistentes al UF6 y con un diámetro de 40 a 1 500 mm;</p>
    <p class="parrafo">7.   Sistemas   de   proceso  para  la  separación  del  UF6  del  gas  portador (hidrógeno o helio) hasta 1 ppm de contenido de UF6 o menor, incluyendo:</p>
    <p class="parrafo">a.   Intercambiadores   de   calor  criogénicos  y  crioseparadores  capaces  de alcanzar temperaturas dé -120 ºC o inferiores;</p>
    <p class="parrafo">b.  Unidades  refrigeradoras  criogénicas  capaces  de temperaturas de -120 ºC o inferiores;</p>
    <p class="parrafo">c.  Toberas  de  separación  o  tubos  vorticiales  para  separar el UF6 del gas portador;</p>
    <p class="parrafo">d.  Trampas  frías  para  el  UF6  capaces  de alcanzar temperaturas de -20 ºC o</p>
    <p class="parrafo">inferiores;</p>
    <p class="parrafo">e.  Equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación por intercambio químico:</p>
    <p class="parrafo">1.  Contactores  centrífugos  de  intercambio rápido líquido-líquido cuyo tiempo de  residencia  correspondiente  a  una  etapa  sea  de 30 segundos o inferior y resistentes   al   ácido   clorhídrico   concentrado   (por  ejemplo,  hechos  o revestidos   con  materiales  plásticos  apropiados,  tales  como  polímeros  de fluorocarbono o revestidos de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">2.  Columnas  pulsatorias  de  intercambio rápido líquido-líquido cuyo tiempo de residencia  correspondiente  a  una  etapa  sea  de  30  segundos  o  inferior y resistentes   al   ácido   clorhídrico   concentrado   (por  ejemplo,  hechas  o revestidas   con  materiales  plásticos  adecuados,  tales  como  fluorocarbonos polímeros o revestidas de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">3.  Células  de  reducción  electroquímica  diseñadas  para reducir uranio de un estado de valencia a otro;</p>
    <p class="parrafo">4.  Equipos  para  la  alimentación  de  las  celdas de reducción electroquímica para  separar  el  U+4  de  la  corriente  orgánica  y,  para aquellas partes en contacto  con  la  corriente  del  proceso,  hechos  o protegidos por materiales adecuados   (por   ejemplo,   vidrio,   fluorocarbonos   polímeros,  sulfato  de polifenilo, sulfonas de poliéter y grafito impregnado con resina);</p>
    <p class="parrafo">5.  Sistemas  de  preparación  de  la  alimentación  para producir soluciones de cloruro  de  uranio  de  elevada  pureza  consistentes en disolución, extracción del  solvente  y/o  equipos  de  intercambio de iones para purificación y celdas electrolíticas para reducir el uranio U+6 o U+4 a U+3 ;</p>
    <p class="parrafo">6. Sistemas de oxidación del uranio para la oxidación del U+3 a U+4;</p>
    <p class="parrafo">f.  Equipos  y  componentes,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación por intercambio de iones, según sigue:</p>
    <p class="parrafo">1.  Resinas  de  intercambio  iónico  de  reacción rápida: resinas peliculares o macroreticulares  porosas,  en  las  cuales  los  grupos  de intercambio químico activo  están  limitados  a  un  revestimiento  superficial en un soporte poroso inactivo,   y   otras  estructuras  compuestas  en  forma  adecuada,  incluyendo partículas  o  fibras,  con  diámetros de 0,2 mm o inferior, resistente al ácido clorhídrico  concentrado  y  diseñadas  para  tener  una  tasa de intercambio de tiempo  de  semireacción  menor  que  10  segundos  y  capaces  de  funcionar  a temperaturas en la gama de 100 ºC a 200 ºC;</p>
    <p class="parrafo">2.  Columnas  de  intercambio  iónico  (cilíndrica)  con un diámetro mayor que 1 000   mm,   hechas  de,  o  protegidas  con,  materiales  resistentes  al  ácido clorhídrico  concentrado  (por  ejemplo  titanio o plásticos de fluorocarbono) y capaces  de  funcionar  a  temperaturas  en  la  gama  de  100  ºC  a  200  ºC y presiones superiores a 0,7 MPa;</p>
    <p class="parrafo">3.  Sistemas  de  reflujo  para  el  intercambio iónico (sistemas de oxidación o reducción,   químicos   o  electroquímicos)  para  [a  regeneración  del  agente químico  oxidante  o  reductor  utilizado en las cascadas de enriquecimiento por intercambio iónico;</p>
    <p class="parrafo">g.  Equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación isotópica por «láser» de vapor atómico:</p>
    <p class="parrafo">1.  Cañones  de  haz  electrónico,  de  elevada potencia, con una potencia total superior  a  50  kW,  y  cañones  de haz electrónico en franja (strip) o barrido</p>
    <p class="parrafo">con  una  potencia  de  salida  de  más  de  2,5  kw/cm  para  su utilización en sistemas de vaporización de uranio;</p>
    <p class="parrafo">2.  Crisoles  en  forma  de  artesa  y  equipos  de  refrigeración, hechos de, o protegidos  con,  materiales  resistentes  al  calor  y a la corrosión de uranio fundido  o  aleaciones  de  uranio  (por ejemplo, tántalo, grafito revestido con itria,  grafito  revestido  con  otros  óxidos de tierras raras o mezclas de los mismos, para ellos);</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 2A225.</p>
    <p class="parrafo">3.  Sistemas  colectores  de  productos  y  colas  fabricados  o  revestidos con materiales  resistentes  al  calor  y  a  la corrosión por vapor de uranio, como el grafito revestido con itria o tántalo;</p>
    <p class="parrafo">4.  Cajas  de  módulo  separador  (vasijas  cilíndricas  o  rectangulares)  para contener  la  fuente  de  vapor  de uranio metálico, el cañón de haz electrónico y los colectores del producto y de las colas;</p>
    <p class="parrafo">5.  Láseres  o  sistemas  de  láseres  para  la  separación  de  los isótopos de uranio  con  un  estabilizador  del espectro de frecuencias para poder funcionar durante prolongados períodos de tiempo;</p>
    <p class="parrafo">h.  Equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación de isótopos mediante «láser» molecular:</p>
    <p class="parrafo">1.  Toberas  de  expansión  supersónica  para  enfriar  mezclas  de  UF6  y  gas portador a 150 K o menos y hechas de materiales resistentes al UF6;</p>
    <p class="parrafo">2.  Colectores  para  productos  de  fluoruro  de uranio (UF5), constituidos por colectores  de  filtro,  de  impacto  o de tipo-ciclón o combinaciones de ellos, y   hechos   de   materiales  resistentes  al  UF5/UF6  (por  ejemplo  aluminio, aleaciones  de  aluminio,  níquel  o aleaciones que contengan en peso el 60 % de níquel  y  de  polímeros  de  hidrocarbono  fluorado completamente resistente al UF6);</p>
    <p class="parrafo">3. Equipos para fluorar UF5, convirtiéndolo en UF6;</p>
    <p class="parrafo">4.  Compresores  hechos  de,  o  protegidos  con,  materiales resistentes al UF6 (por  ejemplo,  aluminio,  aleaciones  de  aluminio,  níquel  o  aleaciones  que contengan  en  peso  un  60  %  o más de níquel) y los obturadores para los ejes de rotación para ellos;</p>
    <p class="parrafo">5.  Sistemas  de  proceso  para  la  separación  del  UF6  del gas portador (por ejemplo nitrógeno o argón) incluyendo:</p>
    <p class="parrafo">a.   Intercambiadores   de   calor  criogénicos  y  crioseparadores  capaces  de alcanzar temperaturas de -120 ºC o inferiores;</p>
    <p class="parrafo">b.  Unidades  de  refrigeración  criogénica  capaces de alcanzar temperaturas de -120 ºC o inferiores;</p>
    <p class="parrafo">c.  Trampas  frías  para  el  UF6  capaces  de alcanzar temperaturas de -20 ºC o inferiores;</p>
    <p class="parrafo">6.  Láseres  o  sistemas  de  láseres  para  la separación de isótopos de uranio con  un  estabilizador  del  espectro  de  frecuencias  para  funcionar  durante prolongados períodos de tiempo;</p>
    <p class="parrafo">i.  Equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para procesos de separación en un plasma;</p>
    <p class="parrafo">1.  Colectores  de  productos  y  colas  hechos de, o protegidos con, materiales resistentes  al  calor  y  a  la  corrosión  por  el  vapor  de  uranio, como el grafito revestido con itria o tántalo;</p>
    <p class="parrafo">2.   Bobinas   excitadoras  de  iones  por  radiofrecuencias,  para  frecuencias superiores  a  100  kHz,  y capaces de funcionar con potencias medias superiores a 40 kW;</p>
    <p class="parrafo">3.  Fuentes  de  energía  para  microondas  y  antenas  para producir o acelerar iones,  con  frecuencias  de  salida  superiores  a  30  GHz y potencia media de salida superior a 50 kW;</p>
    <p class="parrafo">4. Sistemas generadores de plasma de uranio;</p>
    <p class="parrafo">5.  Sistemas  de  manipulación  del  uranio  metálico  líquido,  consistentes en crisoles,  hechos  de,  o  protegidos  con, materiales de resistencia adecuada a la  corrosión  y  al  calor  (por  ejemplo tántalo, grafito revestido con itria, grafito  revestido  con  otros  óxidos  de  tierras raras o mezclas de ellas), y equipos de enfriamiento para los crisoles;</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 2A225</p>
    <p class="parrafo">6.  Cajas  de  módulos  separadores  (cilíndricos)  para  alojar  una  fuente de plasma  de  uranio,  una  bobina  excitadora de radiofrecuencia y los colectores del  producto  y  de  las  colas  y hechos con un material no-magnético adecuado (por ejemplo, acero inoxidable);</p>
    <p class="parrafo">k.   Equipos  y  componentes,  diseñados  especialmente  o  preparados  para  el proceso de separación electromagnético, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Fuentes  de  iones,  únicas  o  múltiples,  consistentes  en  una  fuente de vapor,  un  ionizador,  y  un  acelerador  de  haz,  hechas  de  unos materiales apropiados  (por  ejemplo,  grafito,  acero  inoxidable  o  cobre)  y capaces de proporcionar una corriente iónica de haz total de 50 mA o superior;</p>
    <p class="parrafo">2.   Placas   colectoras  de  iones  para  recoger  haces  de  iones  de  uranio enriquecido  o  empobrecido,  formadas  por  dos  o  más ranuras y bolsas (slits and  pockets)  y  hechas  de  materiales  no  magnéticos adecuados (por ejemplo, grafito o acero inoxidable);</p>
    <p class="parrafo">3.  Cajas  de  vacío  para  los  separadores electromagnéticos del uranio hechos de  materiales  no  magnéticos  (por  ejemplo,  grafito  o  acero  inoxidable) y diseñados para funcionar a presiones de 0,1 Pa o inferiores;</p>
    <p class="parrafo">4. Piezas polares de los imanes con un diámetro superior a 2 m;</p>
    <p class="parrafo">5.  Fuentes  de  alimentación  de  alta  tensión  para las fuentes de iones, que tengan todas las siguientes características:</p>
    <p class="parrafo">a. Capaces de funcionamiento continuo;</p>
    <p class="parrafo">b. Voltaje de salida de 20 000 V o superior;</p>
    <p class="parrafo">c. Corriente de salida de 1 A o superior;</p>
    <p class="parrafo">d. Regulación de tensión mejor que 0,01 % en un período de 8 horas;</p>
    <p class="parrafo">6.  Fuentes  de  alimentación  para  imanes  (alta potencia, corriente continua) que tengan todas las siguientes características:</p>
    <p class="parrafo">a.  Capaces  de  funcionamiento  continuo con una corriente de salida de 500 A o superior a una tensión de 100 V o superior;</p>
    <p class="parrafo">b.  Regulación  de  voltaje  o  corriente mejor que 0,01 % durante un período de 8 horas.</p>
    <p class="parrafo">0B002  Sistemas,  equipos  y  componentes  auxiliares  especialmente diseñados o preparados,  como  sigue,  para  plantas  de separación de isótopos incluidas en el  artículo  0B001,  fabricados  con,  o  protegidos por materiales resistentes al UF6:</p>
    <p class="parrafo">a.  Autoclaves  de  alimentación,  hornos  o  sistemas usados para introducir el</p>
    <p class="parrafo">UF6 al proceso de enriquecimiento;</p>
    <p class="parrafo">b.   Desublimadores  o  trampas  frías,  utilizados  para  extraer  el  UF6  del proceso   de   enriquecimiento   para   la  subsecuente  transferencia  una  vez calentado;</p>
    <p class="parrafo">c.   Estaciones   para   el   producto   y  las  colas  para  transferir  UF6  a contenedores;</p>
    <p class="parrafo">d.  Estaciones  de  licuefacción  o  solidificación,  utilizadas para extraer el UF6  del  proceso  de  enriquecimiento  mediante  la  compresión y la conversión del UF6 a una forma líquida o sólida;</p>
    <p class="parrafo">e.  Sistemas  de  tuberías  y  sistemas  de  colectores  especialmente diseñados para   manipular   el   UF6,   dentro  de  las  cascadas  de  difusión  gaseosa, centrifugación   o   acrodinámicas  hechos  de,  o  protegidos  con,  materiales resistentes al UF6;</p>
    <p class="parrafo">f.  1.  Distribuidores  de  vacío  o  colectores  de  vacío con una capacidad de aspiración igual o superior a 5 m3/min; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Bombas  de  vacío  especialmente  diseñadas  para funcionar en ambientes que contengan UF6;</p>
    <p class="parrafo">g.  Espectrómetros  de  masas  para UF6/Fuentes de iones especialmente diseñados o  preparados  para  tomar,  en  línea, de flujos de UF6 gaseoso, muestras de la alimentación,   del   producto   o   de   las  colas  y  que  posean  todas  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Resolución unitaria para masa superior a 320 uma;</p>
    <p class="parrafo">2.  Fuentes  de  iones  construidas  o  revestidas  con  cromoníquel  o  monel o chapadas con níquel;</p>
    <p class="parrafo">3. Fuentes de ionización por bombardeo electrónico; y</p>
    <p class="parrafo">4. Sistemas de colectores apropiados para análisis isotópicos.</p>
    <p class="parrafo">0B003  Plantas  para  la  producción de hexafluoruro de uranio (UF6) y equipos y componentes especialmente diseñados o preparados para ello, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a. Plantas para la producción de UF6;</p>
    <p class="parrafo">b.  Equipos  y  componentes,  como  sigue,  especialmente diseñados o preparados para la producción de UF6:</p>
    <p class="parrafo">1.  Torres  de  llama  y  reactores  helicoidales  y  de  lecho  fluidizado para fluoración e hidrofluoración;</p>
    <p class="parrafo">2. Equipos de destilación para la purificación de UF6.</p>
    <p class="parrafo">0B004  Plantas  para  la  producción  de  agua  pesada, deuterio o compuestos de deuterio,  y  equipos  y  componentes  especialmente diseñados o preparados para ellas, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.  Plantas  para  la  producción  de  agua  pesada,  deuterio  o  compuestos de deuterio, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">1. Plantas de intercambio de sulfuro de hidrógeno-agua;</p>
    <p class="parrafo">2. Plantas de intercambio de amoníaco-hidrógeno;</p>
    <p class="parrafo">3. Plantas de destilación de hidrógeno;</p>
    <p class="parrafo">b. Equipos y componentes, como sigue, diseñados para:</p>
    <p class="parrafo">1. Procesos de intercambio de sulfuro de hidrógeno-agua:</p>
    <p class="parrafo">a. Torres de intercambio, de bandejas;</p>
    <p class="parrafo">b. Compresores para sulfuro de hidrógeno gaseoso;</p>
    <p class="parrafo">2. Procesos de intercambio de amoníaco-hidrógeno:</p>
    <p class="parrafo">a. Torres de intercambio de amoníaco-hidrógeno de alta presión;</p>
    <p class="parrafo">b. Contactores de etapa de gran eficacia;</p>
    <p class="parrafo">c. Bombas de etapa, sumergibles, para recirculación;</p>
    <p class="parrafo">d. Fraccionadores de amoníaco diseñados para presiones superiores a 3 MPa;</p>
    <p class="parrafo">3. Procesos de destilación de hidrógeno:</p>
    <p class="parrafo">a.  Torres  de  destilación  griogénica  de  hidrógeno  y  cajas frías diseñadas para funcionar por debajo de 35 K (-238 ºC);</p>
    <p class="parrafo">b.  Conjuntos  de  turboexpansores-compresores  y turboexpansores diseñados para funcionar por debajo de 35 K (-238 ºC);</p>
    <p class="parrafo">4.  Procesos  de  concentración  de  agua  pesada  a calidad nuclear (99,75 % de óxido de deuterio en peso):</p>
    <p class="parrafo">a.  Torres  de  destilación  de  agua  que  contengan empaquetados especialmente diseñados;</p>
    <p class="parrafo">b.    Torres   de   destilación   de   amoníaco   que   contengan   empaquetados especialmente diseñados;</p>
    <p class="parrafo">c.  Quemadores  catalíticos  para  convertir  deuterio totalmente enriquecido en agua pesada;</p>
    <p class="parrafo">d.  Analizadores  de  absorción  de  infrarrojos capaces de análisis en línea de la  proporción  hidrógeno-deuterio  en  el  caso  en  que  la  concentración  de deuterio es igual o superior al 90 % en peso.</p>
    <p class="parrafo">0B005   Plantas   especialmente  diseñadas  para  la  fabricación  de  elementos combustibles  para  «reactores  nucleares»  y  equipos  especialmente  diseñados para ello.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Las  plantas  para  la fabricación de elementos combustibles del «reactor nuclear» incluyen equipos que:</p>
    <p class="parrafo">a.   Normalmente   están   en   contacto   directo,   o   procesan  o  controlan directamente el flujo de producción de materiales nucleares;</p>
    <p class="parrafo">b. Sellan herméticamente los materiales nucleares dentro de la vaina;</p>
    <p class="parrafo">c. Comprueban la integridad de la vaina o el sellado; y</p>
    <p class="parrafo">d. Comprueban el tratamiento de acabado del combustible sólido.</p>
    <p class="parrafo">0B006  Plantas  para  el  reprocesado  de  elementos  combustibles irradiados de «reatores  nucleares»,  así  como  equipos y componentes especialmente diseñados o preparados para ellas, incluyendo:</p>
    <p class="parrafo">a.  Máquinas  troceadoras  o  desmenuzadoras de elementos combustibles, es decir equipos  accionados  a  distancia  para  cortar,  trocear, desmenuzar o cizallar conjuntos,   haces   o   varillas   de   combustible   irradiado  de  «reactores nucleares»;</p>
    <p class="parrafo">b.  Recipientes  de  disolución,  tanques  críticamente  seguros  (por  ejemplo, tanques   de   pequeño  diámetro,  anulares  o  de  poca  altura)  especialmente diseñados   o  preparados  para  la  disolución  del  combustible  irradiado  de «reactores  nucleares»,  capaces  de  resistir  líquidos  calientes  y altamente corrosivos, y que puedan ser cargados y mantenidos a distancia;</p>
    <p class="parrafo">c.   Equipos  de  extracción  por  solvente  en  contracorriente  y  equipos  de procesos  de  intercambio  de  iones  especialmente  diseñados o preparados para emplearse   en   plantas  para  el  reprocesado  de  «uranio  natural»,  «uranio empobrecido»   o   «materiales   fisionables  especiales»  y  «otros  materiales fisionables» irradiados;</p>
    <p class="parrafo">d.  Instrumentación  de  control  de procesos especialmente diseñada o preparada para  supervisar  o  controlar  el  reprocesado  de  «uranio  natural»,  «uranio</p>
    <p class="parrafo">empobrecido»   o   «materiales   fisionables  especiales»  y  «otros  materiales fisionables» irradiados;</p>
    <p class="parrafo">e.  Recipientes  de  recogida  o  de almacenamiento especialmente diseñados para ser  críticamente  seguros  y  resistentes  a  los  efectos corrosivos del ácido nítrico;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   Los   tanques   críticamente   seguros   pueden   tener  las  siguientes características:</p>
    <p class="parrafo">1.  Paredes  o  estructuras  internas  con un equivalente de boro de al menos un 2 %;</p>
    <p class="parrafo">2. Un diámetro máximo de 175 mm en el caso de recipientes cilíndricos; o</p>
    <p class="parrafo">3.  Una  anchura  máxima  de  75 mm en el caso de recipientes anulares o de poca altura.</p>
    <p class="parrafo">f.   Sistemas   completos   especialmente   diseñados   o   preparados  para  la conversión de nitrato de plutonio en óxido de plutonio;</p>
    <p class="parrafo">g.   Sistemas   completos   especialmente   diseñados   o   preparados  para  la producción de plutonio metálico.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Las  plantas  para  el  reprocesado  de elementos combustibles irradiados de  «reactores  nucleares»  incluyen  los  equipos y componentes que normalmente están  en  contacto  directo  con  el  combustible  irradiado  y  los  flujos de proceso  de  los  principales  materiales  nucleares,  y  productos de fisión, y los controlan directamente.</p>
    <p class="parrafo">0B007  Equipos,  como  sigue,  especialmente  diseñados  o  preparados  para  la separación de isótopos de litio:</p>
    <p class="parrafo">a.   Columnas   de   intercambio   líquido-líquido,   compactas,   especialmente diseñadas para amalgamas de litio;</p>
    <p class="parrafo">b. Bombas de amalgama;</p>
    <p class="parrafo">c. Celdas de electrólisis para amalgama;</p>
    <p class="parrafo">d. Evaporadores para solución concentrada de hidróxido de litio.</p>
    <p class="parrafo">0B008 Equipos para «reactores nucleares»:</p>
    <p class="parrafo">a. Simuladores especialmente diseñados para «reactores nucleares»;</p>
    <p class="parrafo">b.  Equipos  de  ensayo  por  ultrasonidos  o  por  corrientes inducidas (eddy), especialmente diseñados para «reactores nucleares».</p>
    <p class="parrafo">0B009  Plantas  para  la  conversión de uranio y equipos diseñados especialmente o preparadas para ellas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Sistemas para la conversión de concentrado de mena de uranio en UO3</p>
    <p class="parrafo">b. Sistemas para la conversión de UO3 en UF6;</p>
    <p class="parrafo">c. Sistemas para la conversión de UO3 en UO2;</p>
    <p class="parrafo">d. Sistemas para la conversión de UO2 en UF4;</p>
    <p class="parrafo">e. Sistemas para la conversión de UF4 en UF6;</p>
    <p class="parrafo">f. Sistemas para la conversión de UF4 en uranio metálico;</p>
    <p class="parrafo">g. Sistemas para la conversión de UF6 en UO2;</p>
    <p class="parrafo">i. Sistemas para la conversión de UF6 en UF4;</p>
    <p class="parrafo">0C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">0C001  «Uranio  natural»  o  «uranio  empobrecido»  o  torio  en forma de metal, aleación,  compuesto  químico  o  concentrado,  así como cualquier otro material que contenga uno o más de los anteriores, excepto:</p>
    <p class="parrafo">a.  Cuatro  gramos  o  menos  de  «uranio natural» o «uranio empobrecido» cuando estén contenidos en un elemento sensor de instrumento;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Uranio   empobrecido»   fabricado   especialmente   para   las  siguientes aplicaciones civiles no nucleares:</p>
    <p class="parrafo">1. Blindajes;</p>
    <p class="parrafo">2. Embalajes;</p>
    <p class="parrafo">3. Lastres;</p>
    <p class="parrafo">4. Contrapesos.</p>
    <p class="parrafo">0C002  «Materiales  fisionables  especiales»  y  «otros  materiales fisionables» excepto:</p>
    <p class="parrafo">cuatro  «gramos  efectivos»  o  menos  cuando  estén  contenidos  en un elemento sensor de instrumento.</p>
    <p class="parrafo">0C003  Materiales  que  pueden  ser  utilizados para fuentes de calor nucleares, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.   Plutonio   en   cualquier   forma,   con  una  concentración  isotópica  de plutonio-238 de más del 50 %, excepto:</p>
    <p class="parrafo">tres   gramos  o  menos  cuando  estén  contenidos  en  un  elemento  sensor  de instrumento;</p>
    <p class="parrafo">b. Neptunio-237 «previamente separado», en cualquier forma, excepto:</p>
    <p class="parrafo">expediciones con un contenido de neptunio-237 de un gramo o menos.</p>
    <p class="parrafo">0C004   Deuterio,   agua  pesada,  parafinas  pesadas  y  otros  compuestos  del deuterio,  así  como  mezclas  y  soluciones  que contengan deuterio, en las que la razón isotópica entre deuterio e hidrógeno sea superior a 1:5000.</p>
    <p class="parrafo">0C005  Grafito  de  pureza  nuclear, con un nivel de pureza de menos de 5 partes por millón de boro equivalente y con una densidad superior a 1,5 g/cm3.</p>
    <p class="parrafo">0C006 Níquel en polvo y níquel metal poroso, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.  Polvo  con  una  pureza  en níquel igual o superior al 99,9 % (en peso) y un tamaño  medio  de  partículas  inferior  a  10  micras,  de acuerdo con la norma ASTM B 330, y una granulometría de alto grado de uniformidad;</p>
    <p class="parrafo">b.  Metal  poroso  de  níquel  obtenido  a  partir de materiales incluidos en el artículo 0C006.a; excepto:</p>
    <p class="parrafo">chapas   sueltas   de  níquel  poroso  de  superficie  no  superior  a  930  cm2 destinadas a baterías para aplicaciones civiles.</p>
    <p class="parrafo">0C201  Compuestos  o  polvos  especialmente  preparados,  distintos  del  níquel resistentes   a  la  corrosión  por  UF6  (por  ejemplo,  óxido  de  aluminio  y polímeros  de  hidrocarburos  totalmente  fluorados),  para  la  fabricación  de barreras  de  difusión  gaseosa,  de  una pureza igual o superior al 99,99 % (en peso)  y  un  tamaño  medio  de  las partículas inferior a 10 micras, de acuerdo con la norma ASTM B 330, y una granulometría de alto grado de uniformidad.</p>
    <p class="parrafo">0D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">0D001  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente diseñado o modificado para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la  «utilización»  de productos incluidos en la presente categoría.</p>
    <p class="parrafo">0E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">0E001  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»,   la   «producción»   o   la   «utilización»   de   los  productos especificados en la presente categoría.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 1</p>
    <p class="parrafo">MATERIALES, SUSTANCIAS QUIMICAS, «MICROORGANISMOS» Y «TOXINAS»</p>
    <p class="parrafo">1A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">1A001  Componentes  elaborados  a  partir  de  compuestos  fluorados,  según  se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Cierres   herméticos,  juntas  de  estanqueidad,  sellantes  y  vejigas  de combustible   diseñados   especialmente   para   uso   aeronáutico  o  espacial, constituidos  por  más  del  50  %  de cualquiera de los materiales incluidos en los subartículos lC009.b o c.;</p>
    <p class="parrafo">b.   Polímeros  y  copolímeros  piezoeléctricos  constituidos  por  fluoruro  de vinilideno:</p>
    <p class="parrafo">1. En forma de hoja o de película; y</p>
    <p class="parrafo">2. Con un espesor superior a 200 micras;</p>
    <p class="parrafo">c.  Cierres  herméticos,  juntas  de estanqueidad, asientos de válvulas, vejigas y  diafragmas  constituidos  por  fluoroclastómeros  que contengan, como mínimo, un   monómero  de  viniléter,  diseñados  especialmente  para  uso  aeronáutico, espacial  o  en  «misiles».  En  el  presente subartículo 1A001.c, se entenderán por  «misiles»  sistemas  completos  de  cohetes  y sistemas de vehículos aéreos no tripulados.</p>
    <p class="parrafo">1A002  Estructuras  y  laminados  de «materiales compuestos» (composites), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véanse también los artículos 1A202, 9A010 y 9A110.</p>
    <p class="parrafo">a.  Que  contengan  una  «matriz»  orgánica  y  estén  fabricados  a  partir  de materiales incluidos en los subartículos 1C010. c d o e.; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  contengan  una  «matriz» metálica o de carbono y que estén fabricados a partir de:</p>
    <p class="parrafo">1.   «Materiales  fibrosos  o  filamentosos»  de  carbono  que  posean  las  dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. «Módulo específico» superior a 10,1 5 x 10 6 m, v</p>
    <p class="parrafo">b. «Resistencia específica a la tracción» superior a 17,7 x 10 4 m; o</p>
    <p class="parrafo">2. Materiales incluidos en el subartículo 1C010.c.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  1A002  no  somete  a  control  las  estructuras o productos laminados  «materiales  compuestos»  (composites)  constituidos  por «materiales fibrosos  o  filamentosos»  de  carbono  impregnados  con resina epoxídica, para la  reparación  de  estructuras  o  productos  laminados de aviones, a condición de que su tamaño no sea superior a 1 m2.</p>
    <p class="parrafo">1A003   Productos   manufacturados   de   sustancias   polímeras   no  fluoradas incluidas  en  el  subartículo  1C008.  a,  en  forma de película, hoja, ganda o cinta que posea una de las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Espesor superior a 0,254 mm; o</p>
    <p class="parrafo">b.   Revestidos   o   laminados  con  carbono,  grafito,  metales  o  sustancias magnéticas.</p>
    <p class="parrafo">1A102   Materiales   carbono-carbono   pirolizados  resaturados  diseñados  para sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">1A202  Estructuras  de  «materiales  compuestos»  (composites), distintas de las incluidas  en  el  artículo  1A002,  en  forma de tubos con un diámetro interior de  entre  75  mm  y 400 mm, hechas con los «materiales fibrosos y filamentosos» incluidos en los artículos 1C010. a o b o 1C210.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 9A110.</p>
    <p class="parrafo">1A225  Catalizadores  platinizados  especialmente  diseñados  o  preparados para fomentar  la  reacción  de  intercambio de isótopos de hidrógeno entre hidrógeno</p>
    <p class="parrafo">y  agua,  para  la  recuperación  de  tritio  a  partir de agua pesada o para la producción de agua pesada.</p>
    <p class="parrafo">1A226  Empaquetados  especiales  para  su  uso  en  la separación de agua pesada del  agua  ordinaria,  fabricados  de  malla  de  bronce  fosforado  o  de cobre (ambos  con  un  tratamiento  químico  que mejore la humectabilidad) y diseñados para emplearse en torres de destilación de vacío.</p>
    <p class="parrafo">1A227  Ventanas  de  protección  contra  las  radiaciones,  de alta densidad (de vidrio  de  plomo  u  otro  material),  con  un  lado  superior  a  0,3  m y una densidad  superior  a  3  g/cm3  y  un  grosor  de  100  mm  o más, y los marcos especialmente diseñados para ellas.</p>
    <p class="parrafo">1B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y FABRICACION</p>
    <p class="parrafo">1B001  Equipos  para  la  fabricación  de  fibras,  preimpregnados,  preformas o «materiales   compuestos»  (composites)  incluidos  en  los  artículos  1A002  o 1C010,  según  se  indica,  y  componentes  y accesorios especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véanse también los artículos 1B101, 1B201.</p>
    <p class="parrafo">a.  Máquinas  para  el  devanado  de  filamentos  en  las que los movimientos de posicionado,   enrollado   y   devanado   de  las  fibras  estén  coordinados  y programados  en  tres  o  más  ejes, diseñadas especialmente para la fabricación de  estructuras  o  laminados  de  «materiales compuestos» (composites) a partir de «materiales fibrosos o filamentosos»;</p>
    <p class="parrafo">b.  Máquinas  para  el  tendido  de cintas o para la colocación de fibras en las que  los  movimientos  de  posicionado  y de tendido de las cintas, las fibras o las  hojas  estén  coordinados  y  programados  en dos o más ejes, especialmente diseñadas   para  la  fabricación  de  estructuras  de  «materiales  compuestos» (composites)  para  fuselajes  de  aviones o misiles. En el presente subartículo 1B001.b,  se  entenderá  por  «misiles» sistemas completos de cohetes y sistemas de vehículos aéreos no tripulados.</p>
    <p class="parrafo">c.  Máquinas  de  tejer  multidireccionales,  multidimensionales  o  máquinas de entrelazar,  comprendidos  los  adaptadores  y  los  conjuntos  de modificación, para  tejer,  entrelazar  o  trenzar  fibras  a  fin  de fabricar estructuras de «materiales compuestos» (composites);</p>
    <p class="parrafo">excepto:  la  maquinaria  textil  que  no  haya  sido  modificada  para los usos finales indicados;</p>
    <p class="parrafo">d.  Equipos  diseñados  o  adaptados especialmente para la fabricación de fibras de refuerzo, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.    Equipos    para    la    transformación    de   fibras   polímeras   (como poliacrilonitrilo,  rayón,  brea  o  policarbosilano)  en fibras de carbono o en fibras  de  carburo  de  silicio, incluyendo el dispositivo especial para tensar la fibra durante el calentamiento;</p>
    <p class="parrafo">2.   Equipos  para  la  deposición  en  fase  de  vapor  mediante  procedimiento químico,   de   elementos   o   de   compuestos   sobre  sustratos  filamentosos calentados para la fabricación de fibras de carburo de silicio;</p>
    <p class="parrafo">3.  Equipos  para  la  hilatura  húmeda de cerámica refractaria (por ejemplo, el óxido de aluminio);</p>
    <p class="parrafo">4.  Equipos  para  la  transformación, mediante tratamiento térmico, de aluminio que contenga fibras de materiales precursores, en fibras de alúmina;</p>
    <p class="parrafo">e.  Equipos  para  la  fabricación,  por el método de fusión en caliente, de los</p>
    <p class="parrafo">productos preimpregnados (prepregs) incluidos en el subartículo 1C010. e;</p>
    <p class="parrafo">f.  Equipos  de  inspección  no  destructiva  capaces  de realizar la inspección tridimensional  de  los  defectos  mediante tomografia de rayos X o ultrasónica, y diseñados especialmente para los «materiales compuestos» (composites).</p>
    <p class="parrafo">1B002  Sistemas  y  componentes  para  ellos,  diseñados  especialmente  para la fabricación   de   aleaciones   metálicas,  polvos  de  aleaciones  metálicas  o materiales  aleados  incluidos  en  los  subartículos  1C002.  a.2,  1C002.  b o 1C002. c.</p>
    <p class="parrafo">1B003   Herramientas,   troqueles,  moldes  o  montajes  para  la  «conformación superplástica»  o  para  la  «unión por difusión» del titanio, del aluminio o de sus aleaciones, diseñados especialmente para la fabricación de:</p>
    <p class="parrafo">a. Estructuras para fuselajes de aviones o estructuras aeroespaciales;</p>
    <p class="parrafo">b. Motores aeronáuticos o aeroespaciales; o</p>
    <p class="parrafo">c. Componentes diseñados especialmente para dichas estructuras o motores.</p>
    <p class="parrafo">1B101  Los  equipos,  distintos  de  los incluidos en el artículo 1B001, para la producción  de  «materiales  compuestos»  (composites)  estructurales,  según se indica; y los componentes y accesorios especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 1B201.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   Son   ejemplos  de  los  componentes  y  accesorios  para  las  máquinas incluidas  en  este  artículo:  los  moldes, mandriles, matrices, dispositivos y utillaje  para  el  prensado  de  preformación,  el  curado,  la  fundición,  la sinterización   o   el   enlace   de   estructuras  de  «materiales  compuestos» (composites), laminados y fabricados de las mismas.</p>
    <p class="parrafo">a.  Las  máquinas  para  el  devanado  de  filamentos en las que los movimientos para  el  posicionado,  enrollado  y  devanado de las fibras estén coordinados y programados  en  tres  o  más  ejes,  diseñados  para  fabricar  estructuras  de «materiales  compuestos»  (composites)  o  laminados  a  partir  de  «materiales fibrosos o filamentosos», y los controles de coordinación y programación;</p>
    <p class="parrafo">b.  Las  máquinas  posicionadoras  de cintas cuyos movimientos para posicionar y tender  las  cintas  y  láminas  estén  coordinados  y  programados en dos o más ejes,  diseñadas  para  la  fabricación  de fuselajes de aviones y de «misiles», de «materiales compuestos» (composites);</p>
    <p class="parrafo">c.   El   equipo  diseñado  o  modificado  para  la  producción  de  «materiales fibrosos o filamentosos», como sigue:</p>
    <p class="parrafo">1.   Equipo   para   la   conversión   de  fibras  poliméricas  (tales  como  el poliacrilonitrilo,  el  rayón  o  el  policarbosilano),  incluido  una provisión especial para tensar la fibra durante el calentamiento;</p>
    <p class="parrafo">2.  Equipo  de  depósito  por  vapor  de  elementos o compuestos sobre sustratos filamentosos calentados; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Equipo  para  la  hilatura  en  húmedo  de  cerámicas  refractarias (como el óxido de aluminio);</p>
    <p class="parrafo">d.  Equipo  diseñado  o  modificado  para  el tratamiento especial de superficie de   fibra  o  para  producir  preimpregnados  y  preformados  incluidos  en  el artículo 9A110.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Entre  los  equipos  incluidos  en este subartículo figuran los rodillos, los  tensores,  los  equipos  de  revestimiento  y  de corte y las matrices tipo clicker.</p>
    <p class="parrafo">1B115   Equipos   para   la   producción,  la  manipulación  y  los  ensayos  de</p>
    <p class="parrafo">aceptación  de  los  propulsantes  o constituyentes de propulsantes incluidos en el  artículo  1C115,  o  en  la  Relación  de  material de defensa, así como los componentes especialmente diseñados para ellos.</p>
    <p class="parrafo">Notas:   1.   Las   únicas   mezcladoras  incluidas  en  el  presente  artículo, provistas  para  mezcla  en  vacío  en  la  banda  de  cero  a  13,326 kPa y con capacidad  de  control  de  temperatura  en  la  cámara  de  mezclado,  son  las siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Mezcladoras  por  lotes  que  tengan: una capacidad volumétrica total de 110 litros o más y al menos un eje mezcladorlamasador descentrado;</p>
    <p class="parrafo">b.  Mezcladoras  continuas  que  tengan  dos o más ejes mezcladores/amasadores y capacidad de apertura de la cámara de mezcla.</p>
    <p class="parrafo">2.  Para  equipos  diseñados  especialmente  para  la  producción  de materiales militares, véase la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">1B116   Toberas  especialmente  diseñadas  para  producir  materiales  derivados pirolíticamente  formados  en  un  molde,  mandril  u  otro sustrato a partir de gases  precursores  que  se  descompongan  en la banda de 1 573 K (1 300 ºC) a 3 173 K (2 900 ºC) de temperatura a presiones de 130 Pa a 20 kPa.</p>
    <p class="parrafo">1B201  Máquinas  para  el  devanado de filamentos, distintas de las incluidas en los  artículos  1B001  o  1B101,  en  las  que  los  movimientos de posicionado, enrollado  y  devanado  de  las  fibras  se  coordinen  y programen en dos o más ejes,   especialmente   diseñados   para  elaborar  estructuras  de  «materiales compuestos»  (composites)  o  laminados  a  partir  de  «materiales  fibrosos  o filamentosos»,  y  con  capacidad  para  rotores  cilíndricos,  para devanar, de diámetro  entre  75  mm  y  400  mm  y de longitud igual o superior a 600 mm así como   los   controles  de  coordinación  y  programación  y  los  mandriles  de precisión para ellas.</p>
    <p class="parrafo">1B225  Células  electrolíticas  para  la  producción  de  flúor con capacidad de producción superior a 250 g de flúor por hora.</p>
    <p class="parrafo">1B226  Separadores  electromagnéticos  de  isótopos,  diseñados  para fuentes de iones  únicos  o  múltiples,  o equipados con éstas, capaces de proporcionar una corriente total de haz de iones de 50 mA o más.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El artículo 1B226 incluye separadores:</p>
    <p class="parrafo">a. Capaces de enriquecer isótopos estables;</p>
    <p class="parrafo">b.  Con  las  fuentes  y  colectores  de iones situados en el campo magnético, y también aquellos en los que estas configuraciones son externas al campo.</p>
    <p class="parrafo">1B227   Convertidores  de  síntesis  de  amoníaco  o  unidades  de  síntesis  de amoníaco  en  las  que  el gas de síntesis (nitrógeno e hidrógeno) se elimina de la  columna  de  intercambio  amoníaco/hidrógeno  de  alta presión y el amoníaco sintetizado se devuelve a dicha columna.</p>
    <p class="parrafo">1B228  Columnas  de  destilación  criogénica  de  hidrógeno que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Diseñadas  para  funcionar  a  temperaturas  internas  de  35 K (- 238 ºC) o menos;</p>
    <p class="parrafo">b.  Diseñadas  para  funcionar  a  una  presión  interna  de 0,5 a 5 MPa (5 a 50 atmósferas);</p>
    <p class="parrafo">c.  Construidas  de  acero  inoxidable  de  grano  fino de la serie 300, de bajo contenido  de  azufre,  o  materiales criogénicos equivalentes y compatibles con el H2; y</p>
    <p class="parrafo">d. Con diámetros internos de 1 m o más y longitudes efectivas de 5 m o más.</p>
    <p class="parrafo">1B229   Columnas   de   plato   de  intercambio  de  agua-sulfuro  de  hidrógeno construidas  de  acero  fino  al  carbono  con  un diámetro de 1,8 m o más, para funcionar a una presión nominal de 2 MPa o superior.</p>
    <p class="parrafo">Notas:  1.  Para  las  columnas  especialmente  diseñadas  o  preparadas para la producción de agua pesada, véase el artículo 0B004.</p>
    <p class="parrafo">2.   El  presente  artículo  1B229  incluye  los  contactores  internos  de  las columnas  que  son  platos  segmentados  con  un diámetro efectivo ensamblado de 1,8  m  o  mayor,  tales  como  platos  de  cedazo, platos de válvula, platos de campana  burbujeadora  y  platos  de  turborejillas, diseñados para facilitar el contacto   contracorriente   y   construidos  de  materiales  resistentes  a  la corrosión  por  mezclas  de  agua  y  sulfuro  de  hidrógeno,  tal como el acero inoxidable 304L o 316.</p>
    <p class="parrafo">3.  Entre  los  aceros  finos  al  carbono  se incluyen los especificados por la norma ASTM A5l6.</p>
    <p class="parrafo">1B230   Bombas   para   hacer  circular  soluciones  de  catalizador  diluido  o concentrado  de  amida  de  potasio  en  amoníaco  líquido (KNH2/NH3), con todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Estancas al aire (es decir, cerradas herméticamente);</p>
    <p class="parrafo">b.  Para  soluciones  concentradas  de  amida de potasio (1 % o más), presión de funcionamiento  de  1,5-60  MPa  (15-600  atmósferas),  para soluciones diluidas de  amida  de  potasio  (menos  del 1 %), presión de funcionamiento de 20-60 MPa (200-600 atmósferas); y</p>
    <p class="parrafo">c. Capacidad superior a 8,5 m3/h.</p>
    <p class="parrafo">1B231   Instalaciones   o  plantas  para  la  producción,  la  recuperación,  la extracción,  la  concentración  o  la  manipulación  de  tritio,  así  como  los equipos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Unidades  de  refrigeración  de  hidrógeno  o  helio  capaces  de refrigerar hasta  23  K  (-250  ºC)  o  menos,  con  una  capacidad de eliminación de calor superior a 150 vatios; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Sistemas  de  almacenamiento  y  purificación  de  isótopos de hidrógeno que utilicen hidruros de metal como medio de almacenamiento o de purificación.</p>
    <p class="parrafo">1C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">1C001    Materiales    diseñados   especialmente   para   absorber   las   ondas electromagnéticas, o polímeros intrínsecamente conductores, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 1C101.</p>
    <p class="parrafo">a.  Materiales  para  la  absorción  de  frecuencias  superiores a 2 x 10 8 Hz e inferiores a 3 x 10 12 Hz; excepto los siguientes:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   Ninguna  de  las  disposiciones  del  subartículo  1C001.a  autoriza  la exportación  de  los  materiales  magnéticos  que  permiten  la absorción cuando están contenidos en pintura.</p>
    <p class="parrafo">1.   Absorbedores   de   tipo  capilar,  constituidos  por  fibras  naturales  o sintéticas, con carga no magnética para permitir la absorción;</p>
    <p class="parrafo">2.  Absorbedores  sin  pérdida  magnética  cuya  superficie  incidente no sea de forma  plana,  comprendidas  las  pirámides,  conos,  filos  y  superficies  con volutas;</p>
    <p class="parrafo">3. Absorbedores planos:</p>
    <p class="parrafo">a. Fabricados de:</p>
    <p class="parrafo">1.  Materiales  de  espuma  plástica  (flexibles  o  no  flexibles) con carga de carbono,  o  materiales  orgánicos,  incluidos  los  aglomerantes, que produzcan un  eco  superior  al  5  %  en comparación con el metal sobre un ancho de banda superior  a  +  15  %  de la frecuencia central de la energía incidente y que no sean capaces de resistir temperaturas superiores a 450 K (177 ºC); o</p>
    <p class="parrafo">2.  Materiales  cerámicos  que  produzcan un eco superior al 20 % en comparación con  el  metal  sobre  un  ancho  de  banda  superior  a + 15 % de la frecuencia central   de   la   energía   incidente  y  que  no  sean  capaces  de  resistir temperaturas superiores a 800 K (527 ºC);</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Las  muestras  para  ensayos  de  absorción  mencionadas  en  el subartículo  1C001.  a.  3.  a  deberán  consistir en un cuadrado cuyo lado mida como  mínimo  cinco  longitudes  de  onda  de la frecuencia central y situado en el campo lejano del elemento radiante.</p>
    <p class="parrafo">b. Resistencia a la tracción inferior a 7 x 10 6 N/m2; y</p>
    <p class="parrafo">c. Resistencia a la compresión inferior a 14 x 10 6 N/m2</p>
    <p class="parrafo">4.  Absorbedores  planos  fabricados  con ferrita sinterizada que posean las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Peso específico superior a 4,4; y</p>
    <p class="parrafo">b. Temperatura máxima de funcionamiento de 548 K (275 ºC);</p>
    <p class="parrafo">b.  Materiales  para  la  absorción de frecuencias superiores a 1,5 x 10 14 Hz e inferiores a 3,7 x 10 14 Hz y no trasparentes a la luz visible;</p>
    <p class="parrafo">c.  Materiales  polímeros  intrínsecamente  conductores  con  una  conductividad eléctrica  en  volumen  superior  a  10  000  S/m  (Siemens  por  metro)  o  una resistividad  laminar  (superficial)  inferior  a  100  ohmios/cuadrado, basados en uno de los polímeros siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Polianilina;</p>
    <p class="parrafo">2. Polipirrol;</p>
    <p class="parrafo">3. Politiofeno;</p>
    <p class="parrafo">4. Polifenileno-vinileno; o</p>
    <p class="parrafo">5. Politienileno-vinileno.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La    conductividad   eléctrica   en   volumen   y   la   resistividad   laminar (superficial)   se   determinarán   con   arreglo   a  la  norma  ASTM  D-257  o equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">1C002   Aleaciones   metálicas,  polvo  de  aleaciones  metálicas  o  materiales aleados según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 1C202.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  1C002  no  somete  a  control  las aleaciones metálicas, el polvo   de   aleaciones   metálicas   ni   los   materiales   aleados   para  el revestimiento de sustratos.</p>
    <p class="parrafo">a. Aleaciones metálicas según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Aleaciones  de  níquel  o  de  titanio  en  forma  de  aluminuros,  según se indica, en formas brutas o semielaboradas:</p>
    <p class="parrafo">a. Aluminuros de níquel que contengan el 10 % en peso o más de aluminio;</p>
    <p class="parrafo">b. Aluminuros de titanio que contengan el 12 % en peso o más de aluminio;</p>
    <p class="parrafo">2.  Aleaciones  metálicas,  según  se  indica,  fabricadas  a  partir de polvo o material   particulado  (gránulos)  de  aleaciones  metálicas  incluidas  en  el subartículo 1C002.b:</p>
    <p class="parrafo">a. Aleaciones de níquel que posean:</p>
    <p class="parrafo">1.  Una  longevidad  a  la  rotura  por esfuerzos de 10 000 horas o más, a 923 K (650 ºC) con un esfuerzo de 550 MPa; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Una  resistencia  a  la  fatiga  por  un  pequeño número de ciclos de 10 000 ciclos o más, a 823 K (550 ºC) con un esfuerzo máximo de 700 MPa;</p>
    <p class="parrafo">b. Aleaciones de niobio que posean:</p>
    <p class="parrafo">1.  Una  longevidad  a  la rotura por esfuerzos de 10 000 horas o más, a 1 073 K (800 ºC) con un esfuerzo de 400 MPa; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Una  resitencia  a  la  fatiga  por  un  pequeño  número de ciclos de 10 000 ciclos o más a 973 K (700 ºC) con un esfuerzo máximo de 700 MPa;</p>
    <p class="parrafo">c. Aleaciones de titanio que posean:</p>
    <p class="parrafo">1.  Una  longevidad  a  la  rotura por esfuerzos de 1 0 000 horas o más, a 723 K (450 ºC) con un esfuerzo de 200 MPa; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Una  resistencia  a  la  fatiga  por  un  pequeño número de ciclos de 10 000 ciclos o más, a 723 K (450 ºC) con un esfuerzo máximo de 400 MPa;</p>
    <p class="parrafo">d. Aleaciones de aluminio que posean una resistencia a la tracción:</p>
    <p class="parrafo">1. Igual o superior a 240 MPa a 473 K (200 ºC); o</p>
    <p class="parrafo">2. Igual o superior a 415 MPa a 298 K (25 ºC);</p>
    <p class="parrafo">e.  Aleaciones  de  magnesio  que  posean  una resistencia a la tracción igual o superior  a  345  MPa  y  una  velocidad de corrosión inferior a 1 mmlaño en una solución  acuosa  de  cloruro  de  sodio  al  3  %, medio con arreglo a la norma G-31 de la ASTM o equivalentes;</p>
    <p class="parrafo">Notas técnicas:</p>
    <p class="parrafo">1.   Las   aleaciones  metálicas  incluidas  en  el  subartículo  1C002.  a  son aquellas  que  contienen  un  porcentaje  en peso más elevado del metal indicado que de cualquier otro elemento.</p>
    <p class="parrafo">2.  La  longevidad  a  la  rotura por esfuerzos se medirá con arreglo a la norma E-139 de la ASTM o sus equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">3.  La  resistencia  a  la  fatiga por un pequeño número de ciclos se medirá con arreglo  a  la  norma  E-606  de  la  ASTM (Método recomendado para el ensayo de resistencia   a   la   fatiga  por  un  pequeño  número  de  ciclos  a  amplitud constante)  o  sus  equivalentes.  El  ensayo será axial, con una relación media de  esfuerzos  igual  a  1  y  un  coeficiente de concentración de esfuerzos (Kd igual  a  1.  La  relación  media de esfuerzos se define como el esfuerzo máximo menos el esfuerzo mínimo dividido por el esfuerzo máximo.</p>
    <p class="parrafo">b.  Polvo  o  material  particulado  (gránulos) de aleaciones metálicas para los materiales incluidos en el subartículo 1C002. a, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Constituidos cualquiera de los sistemas de composición siguientes:</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">En los artículos siguientes, X equivale a uno o más elementos de aleación.</p>
    <p class="parrafo">a.  Aleaciones  de  níquel  (Ni-AI-X,  Ni-X-Al)  calificadas  para  las piezas o componentes  de  motores  de  turbina,  es  decir,  con menos de 3 partículas no metálicas  (introducidas  durante  el  proceso  de  fabricación)  mayores de 100 micras en 10 9 partículas de aleación;</p>
    <p class="parrafo">b.  Aleaciones  de  niobio  (Nb-Al-X  o  Nb-X-Al,  Nb-Si-X  o Nb-X-Si, Nb-Ti-X o Nb-X-Ti);</p>
    <p class="parrafo">c. Aleaciones de titanio (Ti-Al-X o Ti-X-Al);</p>
    <p class="parrafo">d.  Aleaciones  de  aluminio  (Al-Mg-X  o  Al-X-Mg, Al-Zn-X o Al-X-Zn, Al-Fe-X o</p>
    <p class="parrafo">Al-X-Fe); o</p>
    <p class="parrafo">e. Aleaciones de magnesio (Mg-Al-X o Mg-X-Al); y</p>
    <p class="parrafo">2.  Obtenidos  en  un  ambiente  controlado  cualquiera  de  los  procedimientos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. «Atomización al vacío »;</p>
    <p class="parrafo">b. «Atomización por gas»;</p>
    <p class="parrafo">c. «Atomización rotatoria »;</p>
    <p class="parrafo">d. «Enfriamiento brusco por colisión y rotación»;</p>
    <p class="parrafo">e. «Centrifugado en fusión» y «trituración»;</p>
    <p class="parrafo">f. Extracción en fusión» y «trituración»; o</p>
    <p class="parrafo">g. «Aleación mecánica»;</p>
    <p class="parrafo">c.   Materiales   aleados,   en  forma  de  laminillas,  cintas  o  varillas  no pulverizadas,  obtenidos  en  un  ambiente  controlado  por «enfriamiento brusco por  colisión  y  rotación»,  centrifugado,  en fusión o «extracción en fusión», utilizados   para   la   fabricación   de   los   polvos  o  de  los  materiales particulados de aleaciones metálicas incluidas en el subartículo 1C002. b;</p>
    <p class="parrafo">1C003  Metales  magnéticos  de  todos los tipos y en todas las formas que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Permeabilidad  inicial  relativa  igual  o  superior  a 120 000 y un espesor igual o inferior a 0,05 mm;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La   medida  de  la  permeabilidad  inicial  debe  realizarse  sobre  materiales completamente recocidos.</p>
    <p class="parrafo">b. Aleaciones magnetostrictivas con:</p>
    <p class="parrafo">1. Una magnetostricción de saturación superior a 5 x 10-4; o</p>
    <p class="parrafo">2. Un factor de acoplamiento magnetomecánico (k) superior a 0,8; o</p>
    <p class="parrafo">c. Bandas de aleación amorfa que tengan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Composición  que  tenga  un  75  %  en peso como mínimo de hierro, cobalto o níquel, y</p>
    <p class="parrafo">2. Inducción magnética de saturación (Bs) igual o superior a 1,6 T, y</p>
    <p class="parrafo">a. Espesor de banda igual o superior a 0,02 mm; o</p>
    <p class="parrafo">b. Resistividad eléctrica igual o superior a 2 x 10-4 ohmios/cm;</p>
    <p class="parrafo">1C004   Aleaciones   de  uranio  titanio  o  aleaciones  de  tungsteno  con  una «matriz»   a   base   de   hierro,   de  níquel  o  de  cobre,  que  posean  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Densidad superior a 17,5 g/cm3;</p>
    <p class="parrafo">b. Límite de elasticidad superior a 1 250 MPa;</p>
    <p class="parrafo">c. Resistencia a la rotura por tracción superior a 1 270 MPa; y</p>
    <p class="parrafo">d. Alargamiento superior al 8 %.</p>
    <p class="parrafo">1C005  Conductores  de  «materiales  compuestos» (composites) «superconductores» en  longitudes  superiores  a  100  m  o  que  tengan una masa superior a 100 g, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Conductores   de   materiales  compuestos  (composites)  «superconductores» multifilamentos que contengan uno o más filamentos de niobio-titanio:</p>
    <p class="parrafo">1.  Incluidos  en  una  «matriz»  que no sea de cobre ni de una mezcla a base de cobre; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  tengan  una  área  de  sección  transversal  inferior a 0,28 x 10-4 mm2 (diámetro de 6 micras para filamentos circulares);</p>
    <p class="parrafo">b.   Conductores  de  «materiales  compuestos»  (composites)  «superconductores» constituidos  por  uno  o  más  filamentos  «superconductores»  que  no  sean de niobio-titanio:</p>
    <p class="parrafo">1.  Con  tina  «temperatura  crítica»  a una inducción magnética nula superior a 9,85 K (-263,31 ºC) e inferior a 24 K (-249,16 ºC);</p>
    <p class="parrafo">2. En un área de sección transversal inferior a 0,28 x 10-4 mm2; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Que  permanezcan  en  el  estado «superconductor» a una temperatura de 4,2 K (-268,96  ºC)  cuando  estén  expuestos  a  un campo magnético correspondiente a una inducción de 12 T;</p>
    <p class="parrafo">1C006 Fluidos y sustancias lubricantes según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Fluidos   hidráulicos   que   contengan   como   ingredientes   principales cualquiera de los compuestos o sustancias siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Aceites de hidrocarburos sintéticos o aceites de silahidrocarbono con:</p>
    <p class="parrafo">a. Un punto de encendido (flash point) superior a 477 K (204 ºC);</p>
    <p class="parrafo">b. Un punto de fluidez crítica igual o inferior a 239 K (- 34 ºC);</p>
    <p class="parrafo">c. Un índice de viscosidad igual o superior a 75; y</p>
    <p class="parrafo">d. Una estabilidad térmica a 616 K (343 ºC); o</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  A  los  fines  del  subartículo  1C006a.1.  los aceites de silahidrocarbo contienen exclusivamente silicio, hidrógeno y carbono.</p>
    <p class="parrafo">2. Clorofluorcarbonos con:</p>
    <p class="parrafo">a. Ningún punto de encendido (flash point);</p>
    <p class="parrafo">b. Una temperatura de ignición espontánea superior a 977 K (704 ºC);</p>
    <p class="parrafo">c. Un punto de fluidez crítica igual o inferior a 219 K (-54 ºC);</p>
    <p class="parrafo">d. Un índice de viscosidad igual o superior a 80; y</p>
    <p class="parrafo">e. Un punto de ebullición igual o superior a 473 K (200 ºC);</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   A   los   fines   del  subartículo  1C006.a.2.,  los  clorofluorcarbonos contienen exclusivamente carbono, flúor y cloro.</p>
    <p class="parrafo">b.   Sustancias   lubricantes   que   contengan  como  ingredientes  principales cualquiera de los compuestos o sustancias siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Eteres  o  tioéteres  de  fenilenos o de alquilfenilenos, o las mezclas para ellas, que contengan más de dos funciones éter o tioéter o sus mezclas, o</p>
    <p class="parrafo">2.  Fluidos  de  siliconas  fluorados con una viscosidad cinemática inferior a 5 000 mm2/s (5 000 centistokes) medida a 298 K (25 ºC);</p>
    <p class="parrafo">c.  Fluidos  de  amortiguación  o  de flotación de una pureza superior al 99,8 % que  contengan  menos  de  25  partículas  de  un  tamaño igual o superior a 200 micras  por  100  ml  y  constituidos  por el 85 % como mínimo por cualquiera de los compuestos o sustancias siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Dibromotetrafluoretano;</p>
    <p class="parrafo">2. Policlorotrifluoretileno (sólo modificaciones oleosas y céreas); o</p>
    <p class="parrafo">3. Polibromotrifluoretileno;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica: A los fines del artículo 1C006:</p>
    <p class="parrafo">a.  El  punto  de  encendido  (flash  point) se determina empleando el método en vaso abierto Cleveland descrito en ASTMD-92, o equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">b.  El  punto  de  fluidez  crítica se determina empleando el método descrito en ASTM D-97, o equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">c.  El  índice  de  viscosidad  se determina empleando el método en ASTM D-2270, o equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">d.   La   estabilidad  térmica  se  determina  empleando  el  método  de  ensayo</p>
    <p class="parrafo">siguiente o sus equivalentes:</p>
    <p class="parrafo">Se  colocan  20  ml  del fluido a ensayar en una cámara de acero inoxidable tipo 317  de  46  ml  que  contiene una bola de 12,5 mm de diámetro (nominal) de cada uno  de  los  materiales  siguientes:  acero para herramientas M-10, acero 52100 y  bronce  naval  (60  %  Cu,  39  %  Zn,  0,75  %  Sn).  La cámara se purga con nitrógeno   y   se   cierra   herméticamente   a   la  presión  atmosférica,  su temperatura  se  eleva  luego  a  644  +  6  K  (371 ± 6 ºC) y se mantiene a esa temperatura   durante   seis  horas.  La  muestra  se  considerará  térmicamente estable  si  al  final  del  método  descrito  se  cumplen todas las condiciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  La  pérdida  de  peso  de cada bola es inferior a 10 mg/mm2 de superficie de la bola;</p>
    <p class="parrafo">2.  El  cambio  de  la  viscosidad  original,  determinada  a 311 K (3 8 ºC), es inferior al 25 %; y</p>
    <p class="parrafo">3. El índice de acidez o alcalinidad total es inferior a 0,40.</p>
    <p class="parrafo">e.  La  temperatura  de  ignición  autógena  se  determina  empleando  el método descrito en ASTM E-659, o sus equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">1C007   Materiales   de   base   cerámica,  materiales  cerámicos  que  no  sean «materiales   compuestos»  (composites),  «materiales  compuestos»  (composites) de «matriz» cerámica y materiales precursores, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 1C107.</p>
    <p class="parrafo">a.   Materiales   de  base  de  boruros  de  titanio  simples  o  complejos  que contengan   un   total   de   impurezas   metálicas,   excluidas  las  adiciones intencionales,  inferior  a  5  000  ppm,  un tamaño medio de partículas igual o inferior a 5 micras y no más de un 10 % de partículas mayores de 10 micras;</p>
    <p class="parrafo">b.  Materiales  cerámicos  que  no sean ,materiales compuestos» (composites), en formas  brutas  o  semielaboradas  excepto  los abrasivos, compuestos de boruros de  titanio  que  tengan  una  densidad  igual o superior al 98 % de la densidad teórica;</p>
    <p class="parrafo">c.  Materiales  de  «materiales  compuestos»  (composites) cerámica-cerámica con «matriz»  de  vidrio  o  de  óxido,  reforzados  con fibras de cualquiera de los sistemas siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Si-N;</p>
    <p class="parrafo">2. Si-C;</p>
    <p class="parrafo">3. Si-Al-O-N, o</p>
    <p class="parrafo">4. Si-O-N;</p>
    <p class="parrafo">d.  Materiales  de  «materiales  compuestos» (composites) cerámica-cerámica, con o  sin  fase  metálica  continua,  que  contengan  partículas  o fases finamente dispersadas  de  cualquier  material  fibroso  o semejante a triquitos, y en los que  la  «matriz»  esté  formada  por carburos o nitruros de silicio, circonio o boro;</p>
    <p class="parrafo">e.  Materiales  precursores  (es  decir,  materiales polímeros u organometálicos para  fines  especiales)  destinados  a la producción de cualquiera de las fases de los materiales incluidos en el subartículo 1C007.c, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Polidiorganosilanos (para producir carburo de silicio);</p>
    <p class="parrafo">2. Polisilazanos (para producir nitruro de silicio);</p>
    <p class="parrafo">3.  Policarbosilazanos  (para  producir  materiales cerámicos con componentes de silicio, carbono y nitrógeno);</p>
    <p class="parrafo">1C008 Sustancias polímeras no fluoradas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. 1. Bismaleimidas;</p>
    <p class="parrafo">2. Poliamidas-imidas aromáticas;</p>
    <p class="parrafo">3. Polimidas aromáticas;</p>
    <p class="parrafo">4.  Polieterimidas  aromáticas  que  tengan una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 503 K (230 ºC) medida por el método de la vía húmeda;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  1C008.  a  no  somete a control los polvos de moldeo por compresión sin fusión ni las formas moldeadas por compresión sin fusión.</p>
    <p class="parrafo">b.   Copolímeros   de   cristales   líquidos   termoplásticos   que  tengan  una temperatura  de  termodeformación  superior  a  523 K (250 ºC) medida de acuerdo con  la  norma  ASTM  D-648, método A, o sus equivalentes, con una carga de 1,82 N/mm2 y compuestos de:</p>
    <p class="parrafo">1. Cualquiera de las sustancias siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Fenileno, bifenileno o naftaleno, o</p>
    <p class="parrafo">b.  Fenileno,  bifenileno  o  naftaleno  sustituido por metilo, butilo terciario o fenilo; y</p>
    <p class="parrafo">2. Cualquiera de los ácidos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Acido tereftálico;</p>
    <p class="parrafo">b. Acido 6-hidroxi-2 naftóico; o</p>
    <p class="parrafo">c. Acido 4-hidroxibenzoico;</p>
    <p class="parrafo">c. Cetonas poliarileno éter, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Poliéter éter cetona (PEEK);</p>
    <p class="parrafo">2. Poliéter cetona cetona (PEKK);</p>
    <p class="parrafo">3. Poliéter cetona (PEK);</p>
    <p class="parrafo">4. Poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK);</p>
    <p class="parrafo">d. Cetonas de poliarileno;</p>
    <p class="parrafo">e.  Sulfuros  de  poliarileno  en  los que el grupo arileno está constituido por bifenileno, trifenileno combinaciones de ellos;</p>
    <p class="parrafo">f. Polibifenilenetersulfona.</p>
    <p class="parrafo">1C009 Compuestos fluorados no tratados, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Copolímeros   de   fluoruro   de   vinilideno  que  tengan  una  estructura cristalina beta del 75 % o más sin estirado;</p>
    <p class="parrafo">b. Polimidas fluoradas que contengan el 30 % o más de flúor combinado;</p>
    <p class="parrafo">c.  Elastómeros  de  fosfaceno  fluorado  que  contengan  el 30 % o más de flúor combinado;</p>
    <p class="parrafo">1C010   «Materiales   fibrosos   o   filamentosos»   que  puedan  utilizarse  en estructuras   o   laminados   de   «materiales   compuestos»  (composites),  que contengan   una   «matriz»  orgánica,  una  «matriz»  metálica  o  una  «matriz» metálica o una «matriz» de carbono, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 1C210.</p>
    <p class="parrafo">a.  «Materiales  fibrosos  o  filamentosos»  orgánicos  (excepto el polietileno) que posean las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. «Módulo específico» superior a 12,7 x 10 6 m; y</p>
    <p class="parrafo">2. «Resistencia a la tracción específica» superior a 23,5 x 10 4 m;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Materiales  fibrosos  o  filamentosos»  de  carbono  que  posean  las  dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. «Módulo específico» superior a 12,7 x 10 6 m; y</p>
    <p class="parrafo">2. «Resistencia a la tracción específica» superior a 23,5 x 10 4 m;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Las  propiedades  de  los  materiales  descritos  en  el subartículo 1C010. b se determinarán  empleando  los  métodos  recomendados  SRM 12 a 17 de la Suppliers of  Advance  composite  Materials  Asociation (SACMA) o por métodos equivalentes de  ensayo  de  cables  de  filamentos,  como por ejemplo la Japanese Industrial Standard JIS-R-7601, párrafo 6.6.2, y se basarán en la media de los lotes.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  1C010.  b  no  somete a control los tejidos constituidos por  «materiales  fibrosos  o  filamentosos» para la reparación de estructuras o productos  laminados  de  aviones  en  los  que  el  tamaño  de cada hoja no sea superior a 50 cm x 90 cm.</p>
    <p class="parrafo">c.   «Materiales  fibrosos  o  filamentosos»  inorgánicos  que  posean  las  dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. «Módulo específico» superior a 2,54 x 10 6 m; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Punto  de  fusión,  de descomposición o de sublimación superior a 1 922 K (1 649 ºC) en ambiente inerte;</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El subartículo 1C010.c no somete a control:</p>
    <p class="parrafo">1.  Las  fibras  de  alúmina policristalina, multifásica discontinua en forma de fibras  picadas  o  de  esterillas  irregulares, que. contengan el 3 % en peso o más de sílice y tengan un «módulo específico» inferior a 10 x 10 6 m;</p>
    <p class="parrafo">2. Las fibras de molibdeno y de aleaciones de molibdeno;</p>
    <p class="parrafo">3. Las fibras de boro;</p>
    <p class="parrafo">4.  Las  fibras  cerámicas  discontinuas  que  tengan  un  punto  de  fusión, de descomposición  o  de  sublimación  inferior  a  2  043 K (1 770 ºC) en ambiente inerte.</p>
    <p class="parrafo">d. «Materiales fibrosos o filamentosos»:</p>
    <p class="parrafo">1. Constituidos por cualquiera de los elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Polieterimidas incluidas en el subartículo 1C008. a; o</p>
    <p class="parrafo">b. Materiales incluidos en los subartículos 1C008. b, c, d, e o f; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Constituidos  por  materiales  incluidos  en los subartículos 1C010. d. 1. a o  b  y  «entremezclados»  con otras fibras incluidas en los subartículos 1C010. a, b o c;</p>
    <p class="parrafo">e.   Fibras   impregnadas   de   resina   o  de  brea  (preimpregnados),  fibras revestidas   de  metal  o  de  carbono  (preformas)  o  preformas  de  fibra  de carbono, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 9A010.</p>
    <p class="parrafo">1.   Hechas   de   «materiales   fibrosos   o  filamentosos»  incluidos  en  los subartículos 1C010. a, b o c;</p>
    <p class="parrafo">2.  Hechas  de  «materiales  fibrosos o filamentosos» orgánicos o de carbono que posean las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. «Resistencia a la tracción específica» superior a 17,7 x 10 4 m;</p>
    <p class="parrafo">b . «Módulo específico» superior a 10,15 x 10 6 m/;</p>
    <p class="parrafo">c. No incluidos en los subartículos 1C010.a o b; y</p>
    <p class="parrafo">d.  Cuando  estén  impregnadas  con  sustancias incluidas en los artículos 1C008 o   1C009.   b   o  con  resinas  fenólicas  o  resinas  epoxi  que  tengan  una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 383 K (110 ºC);</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  1C010.  e no somete a control los «materiales fibrosos o filamentosos»   al   carbono   con   matriz   impregnada   de  resina  epoxídica (preimpregnados),  para  la  reparación  de estructuras o productos laminados de</p>
    <p class="parrafo">aeronaves,   en  el  que  el  tamaño  de  las  hojas  individuales  de  material preimpregnado no supere los 50 cm x 90 cm.</p>
    <p class="parrafo">1C101  Materiales  y  dispositivos  para  observaciones  reducidas tales como la reflectividad    al    radar,   las   signaturas   ultravioletas/infrarrojas   y acústicas,  distintos  de  los  incluidos en el artículo 1C001, para utilización en «misiles» y sus subsistemas.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: 1. En el presente artículo 1C101 se incluyen:</p>
    <p class="parrafo">a.  Materiales  estructurales  y  revestimientos  especialmente  diseñados  para reducir la reflectividad al radar;</p>
    <p class="parrafo">b.   Revestimientos,   incluidas  las  pinturas,  especialmente  diseñados  para reducir  o  ajustar  la  reflectividad  o  emisividad  en la región del espectro electromagnético de microondas, infrarrojos o ultravioleta.</p>
    <p class="parrafo">2.   El  presente  artículo  1C101  no  incluye  los  revestimientos  cuando  se utilicen especialmente para el control térmico de satélites.</p>
    <p class="parrafo">1C107 Grafito y materiales cerámicos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Grafitos   de   granulometría   volumétrica  fina  recristalizada  con  una densidad  aparente  de  al  menos  1,72  g/cm3,  medida  a  288 K (15 ºC), y que tengan  una  tamaño  de  partícula de 100 micras o menor, pirolíticos o grafitos fibrosos  reforzados,  utilizables  en  toberas  de  cohetes  y puntas de ojivas para vehículos de reentrada;</p>
    <p class="parrafo">b.   Materiales   cerámicos   de   «materiales   compuestos»  (composites)  (con constante  dieléctrica  menor  que  6  en una banda de frecuencia de 100 Hz a 10 000  MHz),  también  utilizables  en radomos, y cerámica reforzada-inexcitada de carburo   de  silicio  de  dimensiones  mecanizables  utilizable  en  puntas  de ojiva.</p>
    <p class="parrafo">1C115   Los  propulsantes  y  productos  químicos  para  propulsantes  según  se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Sustancias propulsoras:</p>
    <p class="parrafo">1.  Polvo  esferoidal  de  aluminio,  distinto  del  incluido  en la Relación de Material  de  defensa,  con  una  granulometría con diámetro uniforme inferior a 500 micras y un contenido en peso de aluminio del 97 % o más;</p>
    <p class="parrafo">2.  Carburantes  metálicos,  distintos  de  los  especificados en la Relación de material  de  defensa,  con  una  granulometría  inferior a 500 micras, lo mismo esféricas  que  atomizadas,  esferoidales,  en copos o molidas, que contengan el 97 % o más de cualquiera de los siguientes elementos:</p>
    <p class="parrafo">a. Circonio;</p>
    <p class="parrafo">b. Berilio;</p>
    <p class="parrafo">c. Boro;</p>
    <p class="parrafo">d. Magnesio;</p>
    <p class="parrafo">e. Zinc;</p>
    <p class="parrafo">f. Aleaciones de los metales incluidos en los subartículos a a e; o</p>
    <p class="parrafo">g. mix;</p>
    <p class="parrafo">3. Oxidantes líquidos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Trióxido de dinitrógeno;</p>
    <p class="parrafo">b. Dióxido de nitrógeno/tetróxido de dinitrógeno;</p>
    <p class="parrafo">c. Pentóxido de dinitrógeno.</p>
    <p class="parrafo">b. Sustancias Polímeras:</p>
    <p class="parrafo">1. Polibutadieno con grupos terminales carboxílicos (CTPB);</p>
    <p class="parrafo">2.   Polibutadieno  con  grupos  terminales  hidroxílicos  (HTPB),  excepto  los incluidos en la Relación de material de defensa;</p>
    <p class="parrafo">3. Acido polibutadieno-acrílico (PBAA);</p>
    <p class="parrafo">4. Acido polibutadieno, acrílico acrilonitrilo (PBAN).</p>
    <p class="parrafo">c. Otros aditivos y agentes para propulsantes:</p>
    <p class="parrafo">1. Butaceno;</p>
    <p class="parrafo">2. Trietileno glicol dinitrato (TEGDN);</p>
    <p class="parrafo">3. 2-nitrodifenilamina.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Para  los  propulsantes  y  constituyentes  químicos  de  propulsantes no incluidos en la presente relación, véase la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">1C116  Acero  martensítico  envejecido  (aceros  caracterizados  por  su elevado contenido  de  níquel  y  muy  bajo  contenido  de  carbono  y  por  el  uso  de elementos  sustitutivos  o  precipitados  para  producir  el  endurecimiento por envejecimiento)   con  una  carga  de  rotura  por  tracción  de  1  500  MPa  o superior,  medida  a  293  K  (20  ºC),  en  forma  de hojas, láminas o tubos de grosor igual o inferior a 5 mm.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 1C216.</p>
    <p class="parrafo">1C117  Wolframio,  molibdeno  y  aleaciones  de  estos  metales  en  la forma de partículas  atomizadas  o  uniformemente  esféricas  de 500 micras de diámetro o menor,   con   una   pureza  del  97  %  o  superior,  para  la  fabricación  de componentes  de  motores  de  cohetes;  es  decir escudos térmicos, sustratos de toberas, garganta de toberas, y superficies de control del vector de empuje.</p>
    <p class="parrafo">1C202  Aleaciones,  distintas  de  las incluidas en los subartículos 1C002.a.2.c o d, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Aleaciones  de  aluminio  capaces  de  soportar  una  carga  de  rotura  por tracción  de  460  MPa  o  más  a  293  K  (20  ºC),  en forma de tubos o piezas sólidas  (incluidas  las  piezas  forjadas)  con un diámetro exterior superior a 75 mm.</p>
    <p class="parrafo">b.   Aleaciones  de  tinanio  capaces  de  soportar  una  carga  de  rotura  por tracción  de  900  MPa  o más a 293 K (20 ºC) en forma de tubos o piezas sólidas (incluidas las piezas forjadas) con un diámetro exterior superior a 75 mm.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La  frase  «capaces  de»  incluye  aleaciones  antes  y  después del tratamiento térmico.</p>
    <p class="parrafo">1C210  «Materiales  fibrosos  o  filamentosos»,  distintos  de  los incluidos en los subartículos 1C010.a. o b, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Materiales  «fibrosos  o  filamentosos»  de carbono o aramida con un «módulo específico»  de  12,7  x  10  6  m  o superior, o una «resistencia a la tracción específica» de 23,5 x 10 4 m o superior; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Materiales  «fibrosos  o  filamentosos» de vidrio con un «módulo específico» de  3,18  x  10  6 m o superior, y una «resistencia a la tracción específica» de 7,62 x 10 4 m o superior.</p>
    <p class="parrafo">1C216  Acero  martensítico  envejecido  distinto  del  incluido  en  el artículo 1C116,  capaz  de  una  carga  de rotura por tracción de 2 050 MPa o más a 293 K (20  ºC);  excepto:  piezas  en  las  que ninguna de sus dimensiones lineales es superior a 75 mm.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La   frase   «acero   matensítico   envejecido   capaz   de»  incluye  el  acero</p>
    <p class="parrafo">martensítico envejecido antes y después del tratamiento térmico.</p>
    <p class="parrafo">1C225  Boro  y  compuestos  de boro, mezclas y materiales con inclusiones en los que  el  isótopo  boro-10  represente más del 20 %, en peso, del contenido total de boro.</p>
    <p class="parrafo">1C226  Wolframio,  según  se  indica:  piezas  hechas  de  wolframio, carburo de wolframio  o  aleaciones  de  wolframio  (más  del 90 % del wolframio) cuya masa sea  superior  a  20  kg  y  que posean una simetría cilíndrica hueca (incluidos los  segmentos  del  cilindro)  con  un diámetro interior superior a 100 mm pero inferior   a   300   mm;   excepto:  las  piezas  especialmente  diseñadas  para emplearse como pesas o colimadores de raos gamma.</p>
    <p class="parrafo">1C227  Calcio  (de  gran  pureza) que contenga menos de 1 000 partes por millón, en  peso,  de  impurezas  metálicas  distintas del magnesio y menos de 10 partes por millón de boro.</p>
    <p class="parrafo">1C228  Magnesio  (de  gran  pureza) que contenga menos de 200 partes por millón, en  peso,  de  impurezas  metálicas  distintas  del calcio, y menos de 10 partes por millón de boro.</p>
    <p class="parrafo">1C229  Bismuto  de  gran  pureza (99,99 % o superior), con un contenido de plata muy escaso (inferior a 10 partes por millón).</p>
    <p class="parrafo">1C230  Berilio  metal,  aleaciones  que  contengan  más  del  50 % de berilio en peso,  compuestos  que  contengan  berilio  y  productos  fabricados  con éstos; excepto:</p>
    <p class="parrafo">a. ventanas metálicas para máquinas de rayos X;</p>
    <p class="parrafo">b.   piezas   de   óxido  en  forma  fabricada  o  semifabricada,  especialmente diseñadas   para  piezas  de  componentes  electrónicos  o  como  sustrato  para circuitos electrónicos.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Este  control  se  aplica a desechos y desbastes que contengan berilio en la forma aquí definida.</p>
    <p class="parrafo">1C231  Hafnio  metal,  aleaciones  y  compuestos  de hafnio que contenga más del 60 % de hafnio en peso, y productos obtenidos de éstos.</p>
    <p class="parrafo">1C232   Helio   en   cualquier   forma,   enriquecido  en  el  isótopo  helio-3, independientemente   de  que  esté,  o  no,  mezclado  con  otros  materiales  o contenido en cualquier equipo o dispositivo;</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">productos o dispositivos que contengan menos de 1 g de helio-3.</p>
    <p class="parrafo">1C233 Litio, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Metal,  hidruros  o  aleaciones  que  contengan  litio  enriquecido  con  el isótopo   6  (6Li)  en  una  concentración  superior  a  la  que  se  da  en  la naturaleza (7,5 % en porcentaje de átomos);</p>
    <p class="parrafo">b.  Cualquier  otro  material  que  contenga  litio enriquecido con el isótopo 6 (incluidos los compuestos, mezclas y concentrados);</p>
    <p class="parrafo">Excepto:</p>
    <p class="parrafo">6Li incorporado a los dosímetros termoluminiscentes.</p>
    <p class="parrafo">1C234  Circonio,  según  se  indica:  metal, aleaciones que contengan más del 50 %  de  circonio  en  peso y compuestos en los que la razón entre el contenido de hafnio  y  el  contenido  de  circonio sea inferior a 1 parte por 500 en peso, y productos fabricados íntegramente a partir de éstos;</p>
    <p class="parrafo">Excepto:</p>
    <p class="parrafo">circonio en forma de láminas de grosor no superior a 0,10 mm.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Este  control  se  aplica  a  los  desechos  y  desbastes  que  contengan circonio en la forma aquí definida.</p>
    <p class="parrafo">1C235  Tritio,  compuestos  de  tritio  y  mezclas que contengan tritio y en las cuales  la  razón  entre  el  número  de  átomos  de  tritio al de hidrógeno sea superior a 1 parte entre 1 000; excepto:</p>
    <p class="parrafo">productos   o  dispositivos  que  no  contengan  más  de  40  Ci  de  tritio  en cualquier forma química o física.</p>
    <p class="parrafo">1C236  Radionucleidos  que  emitan  partículas  alfa  y  cuya  vida  media  esté comprendida  entre  10  días  y  200  años,  incluidos los equipos, compuestos y mezclas  que  contengan  dichos  radionucleidos  y cuya actividad alfa total por kilogramo sea igual o superior a 1 curio (37 GBq/kg);</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">dispositivos  que  contengan  menos  de  100  milicurios  (3,7 GBq) de actividad alfa por dispositivo.</p>
    <p class="parrafo">1C237 Radio-226;</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">radio contenido en aplicadores médicos.</p>
    <p class="parrafo">1C238 Tri-fluoruro de cloro (ClF3).</p>
    <p class="parrafo">1C239  Explosivos  de  gran  potencia, distintos de los incluidos en la Relación de  material  de  defensa,  o  sustancias o mezclas que contengan más del 2 % de los  mismos,  con  densidad  cristalina  superior  a 1,8g/cm3 y una velocidad de detonación superior a 8 000 m/s.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">1C350  Sustancias  químicas  que  puedan  emplearse  como precursoras de agentes químicos tóxicos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">Nº CAS</p>
    <p class="parrafo">1.  Tiodiglicol                                          (111-48-8)</p>
    <p class="parrafo">2.  Oxicloruro de fósforo                                (10025-87-3)</p>
    <p class="parrafo">3.  Metilfosfonato de dimetilo                           (756-79-6)</p>
    <p class="parrafo">4.  Véase la Relación de material de defensa en lo que</p>
    <p class="parrafo">respecta a Difluoruro de metilfosfonilo             (676-99-3)</p>
    <p class="parrafo">5.  Dicloruro de metilfosfonilo                          (676-97-1)</p>
    <p class="parrafo">6.  Fosfito de dimetilo                                  (868-85-9)</p>
    <p class="parrafo">7.  Tricloruro de fósforo                                (7719-12-2)</p>
    <p class="parrafo">8.  Fosfito de trimetilo                                 (121-45-9)</p>
    <p class="parrafo">9.  Cloruro de tionilo                                   (7719-09-7)</p>
    <p class="parrafo">10. 3-Hidroxi-1-metilpiperidina                          (3554-74-3)</p>
    <p class="parrafo">11. Cloruro de N,N-diisopropil-(beta)-aminoetil          (96-79-7)</p>
    <p class="parrafo">12. N,N-Diisopropil-(beta)-aminoetanotiol                (5842-07-9)</p>
    <p class="parrafo">13. Quinuclidin-3-ol                                     (1619-34-7)</p>
    <p class="parrafo">14. Fluoruro de potasio                                  (7789-23-3)</p>
    <p class="parrafo">15. 2-Cloroetanol                                        (107-07-3)</p>
    <p class="parrafo">16. Dimetilamina                                         (124-40-3)</p>
    <p class="parrafo">17. Etilfosfonato de dietilo                             (78-38-6)</p>
    <p class="parrafo">18. N,N-dimetilfosforamidato de dietilo                  (2404-03-7)</p>
    <p class="parrafo">19. Fosfito de dietilo                                   (762-04-9)</p>
    <p class="parrafo">20. Hidrocloruro de dimetilamina                         (506-59-2)</p>
    <p class="parrafo">21. Dicloruro de etilfosfinilo                           (1498-40-4)</p>
    <p class="parrafo">22. Dicloruro de etilfosfonilo                           (1066-50-8)</p>
    <p class="parrafo">23. Difluoruro de etilfosfonilo                          (753-98-0)</p>
    <p class="parrafo">24. Fluoruro de hidrógeno                                (7664-39-3)</p>
    <p class="parrafo">25. Bencilato de metilo                                  (76-89-1)</p>
    <p class="parrafo">26. Dicloruro de metilfosfinilo                          (676-83-5)</p>
    <p class="parrafo">27. N,N-diisopropil-(beta)-aminoetanol                   (96-80-0)</p>
    <p class="parrafo">28. Alcohol pinacólico                                   (464-07-3)</p>
    <p class="parrafo">29. Véase la Relación de material de defensa en lo que</p>
    <p class="parrafo">respecta a Metilfosfonito de O-etil-2</p>
    <p class="parrafo">-diisopropilaminoetilo                              (57856-11-8)</p>
    <p class="parrafo">30. Fosfito de trietilo                                  (122-52-1)</p>
    <p class="parrafo">31. Tricloruro de arsénico                               (7784-34-1)</p>
    <p class="parrafo">32. Acido bencílico                                      (76-93-7)</p>
    <p class="parrafo">33. Metilfosfonito de dietilo                            (15715-41-0)</p>
    <p class="parrafo">34. Etilfosfonato de dimetilo                            (6163-75-3)</p>
    <p class="parrafo">35. Difluoruro de etilfosfinilo                          (430-78-4)</p>
    <p class="parrafo">36. Difluoruro de metilfosfinilo                         (753-59-3)</p>
    <p class="parrafo">37. Quinuclidin-3-ona                                    (3731-38-2)</p>
    <p class="parrafo">38. Pentacloruro de fósforo                              (10026-13-8)</p>
    <p class="parrafo">39. Pinacolona                                           (75-97-8)</p>
    <p class="parrafo">40. Cianuro de potasio                                   (151-50-8)</p>
    <p class="parrafo">41. Bifluoruro de potasio                                (7789-29-9)</p>
    <p class="parrafo">42. Bifluoruro de amonio                                 (1341-49-7)</p>
    <p class="parrafo">43. Fluoruro de sodio                                    (7681-49-4)</p>
    <p class="parrafo">44. Bifluoruro de sodio                                  (1333-83-1)</p>
    <p class="parrafo">45. Cianuro de sodio                                     (143-33-9)</p>
    <p class="parrafo">46. Trietanolamina                                       (102-71-6)</p>
    <p class="parrafo">47. Pentasulfuro de fósforo                              (1314-80-3)</p>
    <p class="parrafo">48. Diisopropilamina                                     (108-18-9)</p>
    <p class="parrafo">49. Dietilaminoetanol                                    (100-37-8)</p>
    <p class="parrafo">50. Sulfuro de sodio                                     (1313-82-2)</p>
    <p class="parrafo">51. Monocloruro de azufre                                (10025-67-9)</p>
    <p class="parrafo">52. Dicloruro de azufre                                  (10545-99-0)</p>
    <p class="parrafo">53. Hidrocloruro de trietanolamina                       (637-39-8)</p>
    <p class="parrafo">54. Hidrocloruro de N,N-diisopropil-(beta)-aminoetilo</p>
    <p class="parrafo">cloruro                                             (4261-68-1)</p>
    <p class="parrafo">1C351 Patógenos en los humanos, zoonosis y «toxinas»:</p>
    <p class="parrafo">a.  Virus,  ya  sean  naturales,  potenciados  o  modificados,  bien en forma de cultivos  vivos  aislados  o  como  materia,  que incluya material vivo que haya sido  inoculado  o  contaminado  deliberadamente  con  dichos cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Virus de Chikungunya</p>
    <p class="parrafo">2. Virus de la fiebre hemorrágica Congo-Crimeana</p>
    <p class="parrafo">3. Virus de la fiebre Dengue</p>
    <p class="parrafo">4. Virus de la encefalitis equina del Este</p>
    <p class="parrafo">5. Virus Ebola</p>
    <p class="parrafo">6. Virus Hantaan</p>
    <p class="parrafo">7. Virus Junin</p>
    <p class="parrafo">8. Virus de la fiebre Lassa</p>
    <p class="parrafo">9. Virus de la coriomeningitis linfocítica</p>
    <p class="parrafo">10. Virus Machupo</p>
    <p class="parrafo">11. Virus Marburg</p>
    <p class="parrafo">12. Virus de la viruela del mono</p>
    <p class="parrafo">13. Virus de la fiebre del valle de Rift</p>
    <p class="parrafo">14.   Virus  de  la  encefalitis  vector-garrapata  (Tick-Borne)  (Virus  de  la encefalitis primavera-verano rusa)</p>
    <p class="parrafo">15. Virus de la viruela</p>
    <p class="parrafo">16. Virus de la encefalitis equina de Venezuela</p>
    <p class="parrafo">17. Virus de la encefalitis equina del Oeste</p>
    <p class="parrafo">18. Virus de la viruela blanca (White Pox)</p>
    <p class="parrafo">19. Virus de la fiebre amarilla</p>
    <p class="parrafo">20. Virus de la encefalitis japonesa.</p>
    <p class="parrafo">b.  Rickettsias,  ya  sean  naturales,  potenciadas o modificadas, bien en forma de  cultivos  vivos  aislados  o  como  material  que  incluya material vivo que haya  sido  inoculado  o  contaminado deliberadamente con dichos cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Coxiella burnetti</p>
    <p class="parrafo">2. Rickettsia quintana</p>
    <p class="parrafo">3. Rickettsia prowasecki</p>
    <p class="parrafo">4. Rickettsia rickettsii</p>
    <p class="parrafo">c.  Bacterias,  ya  sean  naturales, potenciadas o modificadas, bien en forma de cultivos  vivos  aislados  o  como  material  que incluya material vivo que haya sido  inoculado  o  contaminado  deliberadamente  con  dichos cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Bacillus anthracis</p>
    <p class="parrafo">2. Brucella abortus</p>
    <p class="parrafo">3. Brucella melitensis</p>
    <p class="parrafo">4. Brucella suis</p>
    <p class="parrafo">5. Clamidia psittaci</p>
    <p class="parrafo">6. Clostridium botulinum</p>
    <p class="parrafo">7. Francisella tularensis</p>
    <p class="parrafo">8. Pseudomonas mallei</p>
    <p class="parrafo">9. Pseudomonas pseudomallei</p>
    <p class="parrafo">10. Salmonella tiphi</p>
    <p class="parrafo">11. Shigella disenteriae</p>
    <p class="parrafo">12. Vibrio colera</p>
    <p class="parrafo">13. Yersinia pestis</p>
    <p class="parrafo">d. «Toxinas», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Toxina Botulínica</p>
    <p class="parrafo">2. Toxina del Clostridium perfringes</p>
    <p class="parrafo">3. Conotoxina</p>
    <p class="parrafo">4. Ricino</p>
    <p class="parrafo">5. Saxitoxina</p>
    <p class="parrafo">6. Toxina Shiga</p>
    <p class="parrafo">7. Toxina de Staphylococus aureus</p>
    <p class="parrafo">8. Tetrodotoxina</p>
    <p class="parrafo">9. Verotoxina</p>
    <p class="parrafo">10. Microcistina (Cianginosina).</p>
    <p class="parrafo">1C352 Patógenos en los animales, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Virus,  ya  sean  naturales,  potenciados  o  modificados,  bien en forma de cultivos  vivos  aislados  o  como  material  que incluya material vivo que haya sido  inoculado  o  contaminado  deliberadamente  con  dichos cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Virus de la peste porcina africana;</p>
    <p class="parrafo">2. Virus gripales aviarios que;</p>
    <p class="parrafo">a. no estén caracterizados; o</p>
    <p class="parrafo">b.  los  que  la  Directiva  92140/CE  (DO nº L 16 de 23. 1. 1992, p. 19) define como altamente patogénicos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  virus  del  tipo  A  con  un  IVPI  (índice  de  patogenicidad  intravenosa) superior a 1,2 en pollos de seis semanas de edad; o</p>
    <p class="parrafo">2.  virus  del  tipo  A  y  del subtipo H5 o H7 para los cuales la secuenciación de  nucleótidos  haya  mostrado  aminoácidos  básicos  múltiples  en el lugar de segmentación de la haemaglutinina.</p>
    <p class="parrafo">3. Virus de la lengua azul;</p>
    <p class="parrafo">4. Virus de la fiebre aftosa;</p>
    <p class="parrafo">5. Virus de la viruela caprina;</p>
    <p class="parrafo">6. Virus Herpes porcino (enfermedad de Aujeszki);</p>
    <p class="parrafo">7. Virus de la peste porcina;</p>
    <p class="parrafo">8. Virus Lyssa (virus de la rabia);</p>
    <p class="parrafo">9. Virus de la enfermedad de Newcastle;</p>
    <p class="parrafo">10. Virus de la peste de los pequeños rumiantes;</p>
    <p class="parrafo">11. Enterovirus porcino del tipo 9;</p>
    <p class="parrafo">12. Virus de la peste bovina;</p>
    <p class="parrafo">13. Virus de la viruela ovina;</p>
    <p class="parrafo">14. Virus de la enfermedad de Teschen;</p>
    <p class="parrafo">15. Virus de la estomatitis vesicular;</p>
    <p class="parrafo">b.  Bacterias,  ya  sean  naturales, potenciadas o modificadas, bien en forma de cultivos  vivos  aislados  o  como  material  que incluya material vivo que haya sido  inoculado  o  contaminado  deliberadamente  con  dichos cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Micoplasma micoides.</p>
    <p class="parrafo">1C353 «Microorganismos» genéticamente modificados, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   «Microorganismos»  genéticamente  modificados  o  elementos  genéticos  que contengan  secuencias  de  ácido  nucléico  asociadas  con  patogenicidad  y que deriven  de  organismos  incluidos  en  los  artículos  1C351.  a  a  c, 1C352 o 1C354;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Microorganismos»  genéticamente  modificados  o  elementos  genéticos  que contengan   secuencias   de   ácido  nucléico  con  codificación  para  elaborar cualquiera de las «toxinas» que incluye en el subartículo 1C351.d.</p>
    <p class="parrafo">1C354 Patógenos en las plantas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Bacteria,  tanto  natural,  potenciada  como  modificada,  tanto en forma de «cultivo   vivo  aislado»  o  como  de  material  que  ha  sido  deliberadamente inoculado o contaminado con tales cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Xanthomonas albilineans;</p>
    <p class="parrafo">2.  Xanthomonas  campestris  pv.  citri  incluyendo  las  cepas  referidas  como Xanthomonas  campestris  pv.  citri  tipos  A, B, C, D, E o clasificadas de otra forma   como   Xanthomonascitri,   Xanthomonas  campestris  pv.  aurantifolia  o Xanthomonas campestris pv. citrumelo;</p>
    <p class="parrafo">b.  Hongos,  tanto  natural,  potenciado  como  modificado,  tanto  en  forma de «cultivo   vivo  aislado»  o  como  de  material  que  ha  sido  deliberadamente inoculado o contaminado con tales cultivos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Colletotrichum coffeanum var. virulans;</p>
    <p class="parrafo">2. Cochliobolus miyabeanus (Helminthosporium oryzae);</p>
    <p class="parrafo">3. Microcyclus ulei (sin. Dothidella Ulei);</p>
    <p class="parrafo">4. Puccinia graminis (sin. Puccinia graminis f. sp. tritici);</p>
    <p class="parrafo">5. Puccinia striiformis (sin. Puccinia glumarum);</p>
    <p class="parrafo">6. Magnaporthe grisea (Pyricularia grisea/Pyricularia oryzae).</p>
    <p class="parrafo">1D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">1D001  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado o modificado especialmente para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la «utilización» de los equipos incluidos en los artículos 1B001 a 1B003.</p>
    <p class="parrafo">1D002   «Equipo   lógico»   (software)   para  el  «desarrollo»  de  «materiales compuestos»  composites  o  laminados  que  contengan una «matriz» orgánica, una «matriz» metálica o una «matriz» de carbono.</p>
    <p class="parrafo">1D101    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización» de productos especificados en el artículo 1B101.</p>
    <p class="parrafo">1D103  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado para el análisis de observables  reducidas  tales  como  la  reflectividad  al radar, las signaturas ultravioletas/infrarrojas y las signaturas acústicas.</p>
    <p class="parrafo">1D201    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización» de los productos incluidos en el artículo 1B201.</p>
    <p class="parrafo">1E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">1E001  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»  o  la  «Producción»  de  los equipos o materiales incluidos en los artículos 1A001. b, 1A001. c, 1A002, 1A003, 1B o 1C.</p>
    <p class="parrafo">1E002 Otras «tecnologías»:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o la «producción» de polibenzotiazoles o de polibenzoxazoles;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de  compuestos de fluoroelastómeros que contengan al menos un monómero de viniléter;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Tecnología»  para  el  diseño o la «producción» de los materiales de base o de  los  materiales  cerámicos  que no sean «materiales compuestos» (composites) que se indican a continuación:</p>
    <p class="parrafo">1. Materiales de base que posean todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Cualquiera de las composiciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  óxidos  de  circonio  simples o complejos y óxidos complejos de silicio o de aluminio;</p>
    <p class="parrafo">2. Nitruros de boro simples (formas cristalinas cúbicas);</p>
    <p class="parrafo">3. Carburos de silicio o de boro, simples o complejos; o</p>
    <p class="parrafo">4. Nitruros de silicio, simples o complejos;</p>
    <p class="parrafo">b.   Total  de  impurezas  metálicas,  excluidas  las  adiciones  intencionales, inferior a:</p>
    <p class="parrafo">1. 1 000 ppm para los carburos u óxidos simples; o</p>
    <p class="parrafo">2. 5 000 ppm para los compuestos complejos o nitruros simples; y</p>
    <p class="parrafo">c.  1.  Tamaño  medio  de  partículas  inferior  o igual a 5 micras y con no más del 10 % de las partículas mayores de 10 micras; o</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  En  lo  que  se  refiere al circonio, estos límites serán de 1 micra y de 5 micras, respectivamente;</p>
    <p class="parrafo">2. a. Plaquetas con una relación de longitud a espesor superior a 5;</p>
    <p class="parrafo">b.  Triquitos  con  una  relación  de longitud a diámetro superior a 10 para los diámetros inferiores a 2 micras; y</p>
    <p class="parrafo">c. Fibras continuas o troceadas de diámetro inferior a 10 micras;</p>
    <p class="parrafo">2.  Materiales  cerámicos  que  no  sean  «materiales  compuestos»  (composites) (excepto   los   abrasivos)   compuestos  de  los  materiales  incluidos  en  el subartículo 1E002. c.1;</p>
    <p class="parrafo">d. «Tecnología» para la «producción» de fibras de poliamidas aromáticas;</p>
    <p class="parrafo">e.  «Tecnología»  para  la  instalación, el mantenimiento o la reparación de los materiales incluidos en el artículo 1C001;</p>
    <p class="parrafo">f.   «Tecnología»   para   la  reparación  de  las  estructuras  de  «materiales compuestos»  (composites),  laminados  o  materiales  incluidos en los artículos 1A002, 1C007. c o d.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   1E002.f  no  somete  a  control  la  «tecnología»  de reparación  de  estructuras  de  «aeronaves  civiles» con «materiales fibrosos o filamentosos»  de  carbono  y  resinas  epoxídicas, descritas en los manuales de los fabricantes.</p>
    <p class="parrafo">1E101  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología sobre la «utilización»  de  los  productos  incluidos  en  los  artículos  1A102,  1B001, 1B101, 1B115, 1B116, 1C001, 1C101, 1C107, 1C115 a 1C117, 1D101 o 1D103.</p>
    <p class="parrafo">1E102  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo»  del  equipo  lógico»  (software) incluidos en los artículos 1D001, 1D101 o 1D103.</p>
    <p class="parrafo">1E103  «Tecnología»  para  la  regulación  de  la  temperatura,  la presión o el ambiente   en   autoclaves   o  en  hidroclaves,  cuando  se  utilicen  para  la producción  de  «materiales  compuestos»  (composites) o «materiales compuestos» (composites) parcialmente procesados.</p>
    <p class="parrafo">1E104   «Tecnología»   para   producir   materiales   derivados  pirolíticamente formados  en  un  molde,  mandril  u otro sustrato a partir de gases precursores que  se  descompongan  entre  1  573  K  (1  300  ºC)  y  3  173 K (2 900 ºC) de temperatura a presiones de 130 Pa a 20 KPa.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Este  artículo  incluye  la  «tecnología»  para  la  composición de gases precursores, caudales y los programas y parámetros de control de procesos.</p>
    <p class="parrafo">1E210  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para la «utilización»  de  los  productos  incluidos  en  los  artículos  1A002,  1A202, 1A225  a  1A227,  1B201,  lB225  a  1B231,  1C002. a. 2. c o d, 1C010. b, 1C202, 1C210, 1C216, 1C225 a 1C239 o 1D201.</p>
    <p class="parrafo">1E202  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo»  o  «producción»  de  los  productos  incluidos  en  los  artículos 1A202 o 1A225 a 1A227.</p>
    <p class="parrafo">1E203  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo» del «equipo lógico» (software) incluido en el artículo 1D201.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 2</p>
    <p class="parrafo">TRATAMIENTO DE LOS MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">2A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">Notas técnicas a los artículos 2A001 a 2A006:</p>
    <p class="parrafo">1.  DN  es  el  producto  del  diámetro  interior  del  rodamiento  en mm por la velocidad de rotación del rodamiento en rpm.</p>
    <p class="parrafo">2.  Las  temperaturas  de  funcionamiento  incluyen  las  temperaturas obtenidas cuando un motor de turbina de gas haya parado, después del funcionamiento.</p>
    <p class="parrafo">2A001  Rodamientos  de  bolas  o  rodamientos  de  rodillos macizos (excepto los rodamientos   de   rodillos   cónicos)  con  tolerancias  especificadas  por  el fabricante   igual  o  mejores  a  las  definidas  en  las  normas  ABEC7,  ABEC (Annular   Bearing   Engineers   Committee)   7P,   ABEC  7T,  ISO  clase  4  (o equivalentes) y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Aros, bolas o rodillos de monel o de berilio;</p>
    <p class="parrafo">b. Fabricados para su uso a temperaturas de funcionamiento superiores a 573</p>
    <p class="parrafo">K  (300  ºC)  bien  mediante  el  uso de materiales especiales o por tratamiento térmico especial; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Que  tengan  elementos  lubricantes o modificaciones de los componentes que, según   las  especificaciones  del  fabricante,  estén  diseñados  especialmente para permitir</p>
    <p class="parrafo">que los rodamientos funcionen a velocidades superiores a 2,3 millones DN.</p>
    <p class="parrafo">2A002  Otros  rodamientos  de  bolas  o rodamientos de rodillos macizos (excepto los  rodamientos  de  rodillos  cónicos)  con  tolerancias  especificadas por el fabricante  iguales  o  mejores  a  las  definidas  en  las normas ABEC (Annular Bearing Engineers Committee) 9, ABEC</p>
    <p class="parrafo">9Po ISO clase 2 (o equivalentes).</p>
    <p class="parrafo">2A003  Rodamientos  de  rodillos  cónicos  macizos con tolerancias especificadas por  el  fabricante  iguales  o  mejores  a  las  definidas  en  las normas ANSI (American    National    Standards   Institute)/AFBMA   (Anti-Friction   Bearing Manufacturers   Asociation)   clase  00  (pulgadas)  o  clase  A  (métrico),  (o equivalentes), y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Con  elementos  lubricantes  o  modificaciones de los componentes que, según las   especificaciones   del  fabricante,  estén  diseñados  especialmente  para permitir   que   los  rodamientos  funcionen  a  velocidades  superiores  a  2,3 millones DN; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Fabricados  para  su  uso  a temperaturas de funcionamiento inferiores a 219 K (-54 ºC) o superiores a 423 K (150 ºC).</p>
    <p class="parrafo">2A004  Rodamientos  de  lubricación  por niebla fabricados para su utilización a temperaturas  de  funcionamiento  iguales  o  superiores  a 561 K (288 ºC) y con capacidad de carga</p>
    <p class="parrafo">unitaria superior a 1 MPa.</p>
    <p class="parrafo">2A005 Sistemas de rodamientos magnéticos activos.</p>
    <p class="parrafo">2A006  Rodamientos  de  alineación  automática revestidos con tejido o cojinetes deslizantes   revestidos   con   tejidos   fabricados   para  su  utilización  a temperaturas  de  funcionamiento  inferiores  a  219  K  (-54 ºC) o superiores a 423 K (150 ºC).</p>
    <p class="parrafo">2A225  Crisoles  hechos  de  materiales  resistentes  a  los  metales  actínidos líquidos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Crisoles  con  un  volumen comprendido entre 150 ml y 8 litros, y fabricados o  revestidos  de  cualquiera  de los siguientes materiales, cuya pureza sea del 98 % o más:</p>
    <p class="parrafo">1. Fluoruro de calcio (CaF2);</p>
    <p class="parrafo">2. Circonato de calcio (metacirconato) (CA2ZrO3);</p>
    <p class="parrafo">3. Sulfuro de cerio (Ce2S3);</p>
    <p class="parrafo">4. óxido de erbio (erbia) (Er2O3);</p>
    <p class="parrafo">5. óxido de hafnio (hafnia) (HfO2);</p>
    <p class="parrafo">6.     óxido     de     magnesio     (MgO);    7.    Aleación    nitrurada    de niobio-titanio-wolframio  (aproximadamente  50  %  de  Nb,  30  % de Ti, 20 % de W);</p>
    <p class="parrafo">8. óxido de itrio (itria) (Y2O3); o</p>
    <p class="parrafo">9. Oxido de circonio (circonia) (ZrO2):</p>
    <p class="parrafo">b.  Crisoles  con  un  volumen  entre  50  ml  y  2  l, y hechos o revestidos de tántalo, de pureza igual o superior al 99,9 %;</p>
    <p class="parrafo">c.  Crisoles  con  un  volumen  entre  50  ml  y  2  l,  hechos  o revestidos de tántalo,  de  pureza  igual  o superior al 98 %, revestidos con carburo, nitruro o boruro de tántalo (o cualquier combinación de éstos).</p>
    <p class="parrafo">2A226  Válvulas  de  diámetro  igual  o  superior  a 5 mm, con cierre de fuelle, fabricadas  íntegramente  o  revestidas  de  aluminio,  aleaciones  de aluminio, níquel   o   una   aleación   que   contenga  níquel  en  un  60  %  o  más,  de funcionamiento manual o automático.</p>
    <p class="parrafo">2B EQUIPOS DE ENSAYO, DE CONTROL Y DE PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Los  artículos  2B001  a  2B009  no  sometan  a  control  los sistemas de medida  con  interferómetros,  sin  bucle  de  realimentación cerrado o abierto, que  contengan  un  «láser»  para  medir  los errores de movimiento del carro de las  máquinas  herramienta,  de  las  máquinas de control dimensional o de otros equipos similares.</p>
    <p class="parrafo">2B001  Unidades  de  «control  numérico»,  «placas  de  control  de  movimiento» diseñadas  especialmente  para  aplicaciones  de  «control numérico» en máquinas herramienta,   máquinas   herramienta,  y  componentes  diseñados  especialmente para ellas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">Notas técnicas</p>
    <p class="parrafo">1.  Los  ejes  de  contorneado  secundarios  paralelos,  por ejemplo el eje w de las  mandrinadoras  horizontales  o  un  eje  de  rotación secundario cuya línea central  sea  paralela  al  eje  de  rotación  principal,  no  se incluyen en el número total de ejes de contorneado.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Los  ejes  de  rotación  no  necesitan  cubrir  360º.  Un eje de rotación podrá  ser  accionado  por  un  dispositivo lineal, por ejemplo un tornillo o un sistema de piñon y cremallera.</p>
    <p class="parrafo">2.  La  nomenclatura  de  los  ejes se ajustará a la norma internacional ISO 841 (Máquinas de Control Numérico-Nomenclatura de Ejes y Movimientos)</p>
    <p class="parrafo">a.   Unidades   de  «control  numérico»  para  máquinas  herramienta,  según  se indica, y componentes diseñados especialmente para ellas:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  2B001.a  no  somete  a  control las unidades de «control numérico»:</p>
    <p class="parrafo">a.  Modificadas  para  máquinas  no  sometidas  a  control  en  este  artículo e incorporadas en ellas; o</p>
    <p class="parrafo">b. Diseñadas especialmente para máquinas incluidas en este artículo.</p>
    <p class="parrafo">1.  Que  tengan  más  de  cuatro  ejes  de  interpolación que puedan coordinarse simultáneamente para el «control de contorneado»;</p>
    <p class="parrafo">2.   Que   tengan   dos,   tres  o  cuatro  ejes  de  interpolación  que  puedan coordinarse simultáneamente para el «control de contorneado» y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Capaces  de  efectuar  el  «proceso  en  tiempo  real»  de  los  datos  para modificar,   durante   la   operación   de  mecanizado,  la  trayectoria  de  la herramienta,  la  velocidad  de  avance  y  los datos del husillo por cualquiera de los métodos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Cálculo  automático  y  modificación  de los datos de los programas de pieza para  el  mecanizado,  en  dos o más ejes, mediante ciclos de medida y el acceso a datos fuente; o</p>
    <p class="parrafo">2.  «Control  adaptativo»,  con  más  de  una  variable física medida, y proceso por  medio  de  un  modelo  de  cálculo (estrategia) para modificar una o varias instrucciones de mecanizado a fin de optimizar el proceso.</p>
    <p class="parrafo">b.  Capaces  de  recibir  directamente  (en línea) y de procesar datos de diseño asistido  por  ordenador  (CAD)  para la preparación interna de instrucciones de máquina; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Capaces,  sin  modificación,  de  acuerdo  con las especificaciones técnicas del   fabricante,   de  aceptar  placas  adicionales  que  podrían  permitir  un aumento  a  los  niveles  sometidos a control especificados en el artículo 2B001 anteriormente  expuesto,  en  el  número de ejes de interpolación que pueden ser coordinados   simultáneamente  para  el  «control  de  contorneado»,  aunque  no contengan las placas adicionales mencionadas;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Placas  de  control  de  movimiento»  diseñadas especialmente para máquinas herramientas y que reúnan cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Interpolación en más de cuatro ejes;</p>
    <p class="parrafo">2.  Capacidad  de  «proceso  en tiempo real» según se describe en el subartículo 2B001.a.2.a; o</p>
    <p class="parrafo">3.  Capacidad  de  recepción  y  proceso  de datos para CAD según se describe en el subartículo 2B001.a.2.b;</p>
    <p class="parrafo">c.  Máquinas  herramienta,  según  se  indica,  para  el  arranque  o  corte  de metales,  materiales  cerámicos  o  «materiales  compuestos»  (composites), que, según   las   especificaciones   técnicas  del  fabricante,  puedan  dotarse  de dispositivos  electrónicos  para  el  «control de contorneado» simultáneo en dos o más ejes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Máquinas  herramienta  para  torneado,  rectificado, fresado o cualquiera de sus combinaciones:</p>
    <p class="parrafo">a.   Con  dos  o  más  ejes  que  puedan  coordinarse  simultáneamente  para  el «control de contorneado»; y</p>
    <p class="parrafo">b. Que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Dos,o más ejes de rotación de contorneado;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">El  eje  c  de  las  rectificadoras  de coordenadas utilizadas para mantener las muelas  perpendiculares  a  la  superficie  de trabajo no se considera un eje de rotación de contorneado.</p>
    <p class="parrafo">2. Uno o varios «husillos basculantes» de contorneado;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  2B001.c.1.b.2  se  refiere  únicamente  a  las  máquinas</p>
    <p class="parrafo">herramienta de rectificado o de fresado.</p>
    <p class="parrafo">3.  «Desplazamiento  axial  periódico  longitudinal» (camming), medido en el eje del  husillo  durante  una  rotación  de  éste, inferior a (mejor que) 0,0006 mm de lectura total del comparador (TIR);</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  2B001.c.1.b.3  se  refiere  únicamente  a  las  máquinas herramienta de torneado.</p>
    <p class="parrafo">4.   «Desplazamiento   axial  periódico  radial»  (descentramiento)  (run  out), medido  en  el  eje  del husillo durante una rotación de éste, inferior a (mejor que) 0,0006 mm TIR;</p>
    <p class="parrafo">5.  Precisiones  de  posicionamiento,  con  todas  las correcciones disponibles, inferiores a (mejores que):</p>
    <p class="parrafo">a. 0,001º en cualquiera de los ejes de rotación; o</p>
    <p class="parrafo">b.  1.  0,004  mm  en  cualquiera  de los ejes lineales (posicionamiento global) en las rectificadoras;</p>
    <p class="parrafo">2.  0,006  mm  en  cualquiera  de  los ejes lineales (posicionamiento global) en las máquinas de torneado o de fresado; o</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   2B001.c.1.b.5   no  somete  a  control  las  máquinas herramienta   de   fresado   o   de   torneado   que  tengan  una  precisión  de posicionamiento  en  uno  cualquiera  de  los  ejes,  con todas las correcciones disponibles, igual o superior a (peor que) 0,005 mm.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La  precisión  de  posicionamiento  de  las  máquinas  herramienta  de  «control numérico»  se  determinará  y  presentará  de acuerdo con ISO/DIS 23012, párrafo 2.13, en conjunción con los requisitos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Condiciones de ensayo (párrafo 3):</p>
    <p class="parrafo">1.  Durante  12  horas  antes  de  las  mediciones  y  en  el curso de éstas, la máquina  herramienta  y  los  equipos  de medida de precisión se mantendrán a la misma  temperatura  ambiente.  Durante  el  tiempo que preceda a las mediciones, los  carros  de  la  máquina  realizarán ciclos continuamente de la misma manera que se tomen las medidas de precisión;</p>
    <p class="parrafo">2.   La   máquina   estará   equipada   con   cualquier  compensación  mecánica, electrónica,  o  por  «equipo  lógico»  (software)  que  se haya de exportar con ella;</p>
    <p class="parrafo">3.  La  precisión  de  los  equipos  de  medida  a  utilizar,  deberá  ser, como mínimo,  cuatro  veces  mejor  que  la  que  se  espera  obtener  de  la máquina herramienta;</p>
    <p class="parrafo">4.  La  alimentación  de  energía  a los sistemas de accionamiento de los carros deberá cumplir las condiciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  La  variación  de  la  tensión  no  será  superior  a  ±  10 % de la tensión nominal;</p>
    <p class="parrafo">b.  La  variación  de  la  frecuencia no será superior a ± 2 Hz de la frecuencia normal;</p>
    <p class="parrafo">c. No se permiten las desconexiones ni las interrupciones del servicio;</p>
    <p class="parrafo">b. Programa de ensayo (párrafo 4):</p>
    <p class="parrafo">1.  La  velocidad  de  avance (velocidad de los carros) durante la medición será la velocidad transversal rápida;</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  En  el  caso  de  máquinas  herramientas  que  Produzcan  superficies  de calidad  óptica,  la  velocidad  de  avance  será  igual  o inferior a 50 mm por</p>
    <p class="parrafo">minuto;</p>
    <p class="parrafo">2.  Las  mediciones  se  efectuarán  de  forma  incremental, desde un límite del desplazamiento  del  eje  al  otro,  sin  retorno  a  la posición de partida por cada movimiento hacia la posición deseada;</p>
    <p class="parrafo">3.  Durante  el  ensayo  de  un  eje,  los  ejes  que  no  se  hayan de medir se retendrán a mitad de carrera;</p>
    <p class="parrafo">c. Presentación de los resultados de los ensayos (párrafo 2):</p>
    <p class="parrafo">Los resultados de las mediciones incluirán:</p>
    <p class="parrafo">1. La precisión de posicionamiento (A); y</p>
    <p class="parrafo">2. El error de inversión medio (B).</p>
    <p class="parrafo">6. a. Precisión de posicionamiento inferior a (mejor que) 0,007 mm; y</p>
    <p class="parrafo">b.  Movimiento  del  carro  desde  reposo,  para cualquier recorrido, al recibir un  mandato  de  movimiento  inferior  a 0,5 micras, tal que se posicione dentro del 20 % del valor del mandato.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Ensayo   de   movimiento  de  incremento  mínimo  (movimiento  del  carro  desde reposo):</p>
    <p class="parrafo">Sólo  se  realizará  este  ensayo  si  la máquina herramienta está dotada de una unidad  de  control  cuyo  incremento  mínimo  sea  inferior  a  (mejor que) 0,5 micras.  La  máquina  se  preparará  para  el  ensayo  de  acuerdo con ISO 23012 párrafos 3.1, 3.2, 3.3.</p>
    <p class="parrafo">El  ensayo  se  efectuará  en  cada  eje  (recorrido)  de la máquina herramienta según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Desplazar  el  eje  dos  veces  a  lo  largo  del  50  %, como mínimo, de la carrera  máxima  en  ambos  sentidos,  a  la  velocidad  de  avance máxima, a la velocidad transversal rápida o mediante el control dé avance intermitente;</p>
    <p class="parrafo">b. Esperar 10 segundos como mínimo;</p>
    <p class="parrafo">c.  Con  entrada  de  datos  manual, introducir el incremento mínimo programable de la unidad de control;</p>
    <p class="parrafo">d. Medir el movimiento del eje;</p>
    <p class="parrafo">e.  Liberar  la  unidad  de  control  poniendo  a  cero  el  servo, mediante una reinicialización  o  por  cualquier  otro  medio  que  suprima  cualquier  señal (tensión) presente en el bucle del servo;</p>
    <p class="parrafo">f.  Repetir  cinco  veces  las  operaciones  b  a  e,  dos  en  la  dirección de desplazamiento   del  eje  y  tres  veces  en  la  dirección  de  desplazamiento opuesta, para un total de seis puntos de ensayo;</p>
    <p class="parrafo">g.  Si  el  movimiento  del  eje se sitúa entre el 80 y el 120 % del valor de la entrada  mínima  programable  para  cuatro  de  los  seis  puntos  de ensayo, la máquina está sometida a control.</p>
    <p class="parrafo">Para  los  ejes  de  rotación,  la  medida deberá efectuarse a 200 mm del centro de rotación.</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  El  subartículo  2B001.c.1  no  somete a control las máquinas de rectificado cilíndrico   externo,   interno   o   externo-interno   que   reúnan  todas  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. No ser rectificadoras sin centros (shoe-type);</p>
    <p class="parrafo">b. Limitadas al rectificado cilíndrico;</p>
    <p class="parrafo">c. Capacidad máxima para piezas de 150 mm de diámetro exterior o longitud;</p>
    <p class="parrafo">d.  Con  sólo  dos  ejes que puedan coordinarse simultáneamente para «control de contorneado»; y</p>
    <p class="parrafo">e. Sin eje de contorneado c.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  subartículo  2B001.c.1  no  somete  a  control  las  máquinas  diseñadas especialmente   como   rectificadoras   de   coordenadas   que  posean  las  dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Ejes  limitados  a:  x,  y,  c,  a,  utilizándose  el eje c para mantener la muela   perpendicular   a   la   superficie  de  trabajo  y  estando  el  eje  a configurado para rectificar levas de tambor (barrel cams); y</p>
    <p class="parrafo">b.  «Desplazamiento  axial  periódico  radial»  (descentramiento)  (run out) del husillo no inferior a (no mejor que) 0,0006 mm.</p>
    <p class="parrafo">3.   El   subartículo   2B001.c.1   no   somete  a  control  las  afiladoras  de herramientas o de cuchillas que reúnan todas las características siguientes.</p>
    <p class="parrafo">a.  Expedidas  como  sistema  completo  con  «equipo lógico» (software) diseñado especialmente para la producción de herramientas o cuchillas;</p>
    <p class="parrafo">b.  Un  máximo  de  dos  ejes  rotativos  capaces  de  realizar  operaciones con «control de contorneado» simultáneamente coordinadas;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Desplazamiento  axial  periódico  radial»  (descentramiento)  (run out) del husillo,  durante  una  rotación  de  éste,  no inferior a (no mejor que) 0,0006 mm TIR; y</p>
    <p class="parrafo">d.  Precisiones  de  posicionamiento,  con todas las compensaciones disponibles, no inferiores a (no mejores que):</p>
    <p class="parrafo">1.   0,004   mm   a   lo   largo   de  cualquiera  de  los  ejes  lineales  para posicionamiento global; o</p>
    <p class="parrafo">2. 0,001º en cualquiera de los ejes de rotación.</p>
    <p class="parrafo">2.  Máquinas  de  electro-erosión  (EDM)  del  tipo de alimentación de hilo, que tengan  cinco  ejes  o  más  que  puedan  coordinarse  simultáneamente  para  el «control de contorneado»;</p>
    <p class="parrafo">3.  Máquinas  de  electro-erosión  (EDM)  de tipo distinto al de hilo que tengan dos  o  más  ejes  de  rotación  que  puedan coordinarse simultáneamente para el «control de contorneado»;</p>
    <p class="parrafo">4.  Máquinas  herramienta  para  el  arranque de metales, materiales cerámicos o «materiales compuestos» (composites):</p>
    <p class="parrafo">a. Por medio de:</p>
    <p class="parrafo">1.  Chorros  de  agua  o de otros líquidos, incluyendo los que utilizan aditivos abrasivos;</p>
    <p class="parrafo">2. Haz electrónico; o</p>
    <p class="parrafo">3. Haz «láser»; y</p>
    <p class="parrafo">b. Dotadas de dos o más ejes rotativos, los cuales:</p>
    <p class="parrafo">1. Puedan coordinarse simultáneamente para el «control del contorneado»; y</p>
    <p class="parrafo">2. Con precisión de posicionamiento inferior a (mejor que) 0,003º.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Las  máquinas  capaces  de  ser  coordinadas simultáneamente para el «control de contorneado»   en   dos   o   más  ejes  de  rotación  o  uno  o  más  «husillos basculantes»  quedan  incluidas  en  este artículo independientemente del número de   ejes   de   contorneado   coordinados   simultáneamente   que   puedan  ser controlados por las unidades de «control numérico» acopladas a la máquina.</p>
    <p class="parrafo">2B002  Máquinas  herramienta,  que  no  sean  de  «Control  numérico»,  para  la</p>
    <p class="parrafo">producción de superficies de calidad óptica, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Máquinas  de  tornear  que  utilicen una herramienta de corte de punta única y reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Precisión  de  posicionamiento  inferior  a  (mejor  que) 0,0005 mm por cada 300 mm de recorrido;</p>
    <p class="parrafo">2.  Repetibilidad  del  posicionamiento  bidireccional  inferior  a  (mejor que) 0,00025 mm por cada 300 mm de recorrido;</p>
    <p class="parrafo">3.  «Desplazamiento  axial  periódico  radial»  (descentramiento)  (run  out)  y desplazamiento    axial   periódico   longitudinal»   (camming)   del   husillo, inferiores a (mejor que) 0,0004 mm TIR;</p>
    <p class="parrafo">4.  Desviación  angular  del  movimiento  (guiñada, cabeceo y balanceo) inferior a (mejor que) 2 segundos de arco, TIR, en todo el recorrido; y</p>
    <p class="parrafo">5.  Perpendicularidad  inferior  a  (mejor  que),  0,001  mm  por cada 300 mm de recorrido;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La  repetibilidad  de  posicionamiento  bidireccional  (R) de un eje es el valor máximo  de  la  repetibilidad  de  posicionamiento  en  cualquier  posición a lo largo   o  alrededor  del  eje,  determinada  por  el  procedimiento  y  en  las condiciones que se especifican en la parte 2.11 de la norma ISO 23012: 1988.</p>
    <p class="parrafo">b. Talladoras de votante que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Desplazamiento  axial  periódico  radial»  (descentramiento)  (run  out)  y «desplazamiento  axial  periódico  longitudinal»  (camming) del husillo inferior a (mejor que) 0,0004 mm TIR; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Desviación  angular  del  movimiento  (guiñada, cabeceo y balanceo) inferior a (mejor que) 2 segundos de arco, TIR, en todo el recorrido.</p>
    <p class="parrafo">2B003   Máquinas   herramienta   de  «control  numérico»  o  manuales  diseñadas especialmente  para  el  tallado,  acabado,  rectificado o bruñido de cualquiera de  las  dos  clases  siguientes  de  engranajes  endurecidos, cónicos o de ejes paralelos,  (Rc  =  40  o  superior),  y los componentes, controles y accesorios diseñados especialmente para ellas:</p>
    <p class="parrafo">a.  Engranajes  cónicos  endurecidos,  acabados  con  calidad  superior al nivel AGMA  (American  Gear  Manufacturers  Asociation)  13  (equivalente  a  ISO 1328 clase 4); o</p>
    <p class="parrafo">b.  Engranajes  rectos,  de  dentado  heliciodal  y de doble dentado helicoidal, endurecidos,  con  círculo  primitivo  de  diámetro  superior  a  1 250 mm y una anchura  de  diente  del  15  %  o  superior  de diámetro del círculo primitivo, acabados   con   calidad   igual   o  superior  al  nivel  AGMA  (American  Gear Manufacturers Asociation) 14 (equivalente a ISO 1328 clase 3);</p>
    <p class="parrafo">2B004   «Prensas   isostáticas»  en  caliente,  según  se  indica,  y  matrices, moldes,   componentes,  accesorios  y  controles  diseñados  especialmente  para ellas:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véanse también los artículos 2B104 y 2B204.</p>
    <p class="parrafo">a.  Que  posean  ambiente  térmico  controlado  dentro una cavidad cerrada y que posean una cámara con diámetro interior igual o superior a 406 mm; y</p>
    <p class="parrafo">b. Que posean:</p>
    <p class="parrafo">1.  Capacidad  para  desarrollar  una  presión  de trabajo máxima superior a 207 MPa;</p>
    <p class="parrafo">2. Ambiente térmico controlado superior a 1 773 K (1 500 ºC); o</p>
    <p class="parrafo">3.  Capacidad  para  efectuar  impregnación  con  hidrocarburos y eliminación de las sustancias gaseosas de descomposición resultantes;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">La  dimensión  interior  de  la  cámara es la de la cavidad de trabajo en la que se  generan  la  temperatura  y  la  presión de trabajo y no incluye el utillaje de  sujeción.  Dicha  dimensión  será  inferior al diámetro de la cámara de alta presión  o  al  diámetro  interior de la cámara aislada del horno, en función de cual de las cámaras esté situada en el interior de la otra.</p>
    <p class="parrafo">2B005  Equipos  diseñados  especialmente  para  el  depósito,  proceso y control durante  el  proceso,  de  revestimientos,  recubrimientos  y  modificaciones de superficie  inorgánicos,  según  se  indica, para sustratos no electrónicos, por los   procedimientos   que   se   especifican   en  la  tabla  y  en  las  notas correspondientes  a  continuación  del  artículo  2E003.d,  y los componentes de manejo   automático,   posicionamiento,  manipulación  y  control  automatizados diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  el depósito  químico  mediante  vapor  (CVD)  que  reúnan  las  dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Proceso modificado para uno de los tipos de depósito siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. CVD pulsante;</p>
    <p class="parrafo">b. De descomposición térmica por nucleación controlada (CNTD); o</p>
    <p class="parrafo">c. CVD intensificado por plasma o asistido por plasma; y</p>
    <p class="parrafo">2. Que incorporen alguna de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Juntas rotatorias de alto vacío (igual o inferior a 0,01 Pa); o</p>
    <p class="parrafo">b. Control del espesor del revestimiento in situ;</p>
    <p class="parrafo">b.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  la implantación  iónica  que  posean  corrientes  de  haz  iguales o superiores a 5 mA;</p>
    <p class="parrafo">c.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  el depósito  físico  mediante  de  vapor,  con  haz  de  electrones  (EB-PVD),  que reúnan las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Sistemas de alimentación tasado a más de 80 kW;</p>
    <p class="parrafo">2.  Sistema  de  control  «láser»  del  nivel  del  baño  líquido que regule con precisión la velocidad de avance de los lingotes; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Dispositivo  de  vigilancia  de  la  velocidad controlado por ordenador, que funcione  de  acuerdo  con  el  principio  de la fotoluminiscencia de los átomos ionizados  en  la  corriente  en  evaporación  para  controlar  la  velocidad de depósito de un revestimiento que contenga dos o más elementos;</p>
    <p class="parrafo">d.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  la pulverización   de   plasma   que   posean  cualquiera  de  las  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Funcionamiento  en  atmósfera  controlada a baja presión (igual o inferior a 10  KPa,  medida  por  encima  de la salida de la boquilla de la pistola y a una distancia  máxima  de  300  mm  de ésta) en una cámara de vacío capaz de evacuar hasta 0,01 Pa antes del proceso de pulverización; o</p>
    <p class="parrafo">2. Control del espesor del revestimiento in situ;</p>
    <p class="parrafo">e.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  el depósito   por   pulverización   catódica  capaces  de  producir  densidades  de</p>
    <p class="parrafo">corriente  iguales  o  superiores  a 0,1 mA/m2 a una velocidad de depósito igual o superior a 15 micras/h;</p>
    <p class="parrafo">f.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  el depósito  por  arco  catódico,  dotados de una retícula de electroimanes para el control de la dirección del punto de arco en el cátodo;</p>
    <p class="parrafo">g.   Equipos  de  producción  «controlados  por  programa  almacenado»  para  la implantación   iónica   que   permitan  la  medición  in  situ  de  una  de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Espesor del revestimiento sobre el sustrato y control de la velocidad; o</p>
    <p class="parrafo">2. Características ópticas;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  2B005.g  no  somete  a  control  los  equipos ordinarios de revestimiento   por   implantación  iónica  para  herramientas  de  corte  o  de mecanizado.</p>
    <p class="parrafo">2B006 Sistemas o equipos de control dimensional o de medida según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Máquinas  de  control  dimensional  controladas  por ordenador, por «control numérico»  o  por  programa  almacenado,  que  reúnan  las  dos  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Dos o más ejes; e</p>
    <p class="parrafo">2.   «Incertidumbre  de  medida»  de  la  longitud  en  una  dimensión  igual  o inferior  a  (mejor  que)  (1,25  +  L/1  000) micras, ensayada con una sonda de «precisión»  inferior  a  (mejor  que)  0,2  micras  (L  es  la  longitud medida expresada en mm);</p>
    <p class="parrafo">b.  Instrumentos  de  medida  de  desplazamiento  lineal  y  angular,  según  se indica;</p>
    <p class="parrafo">1.    Instrumentos   de   medida   lineal   que   posean   cualquiera   de   las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  de  medida  del  tipo  sin  contacto  que  posean una «resolución» igual  o  inferior  a  (mejor que) 0,2 micras dentro de una gama de medida igual o inferior a 0,2 mm;</p>
    <p class="parrafo">b.  Sistemas  de  transformadores  diferenciales  de  tensión  lineal que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Linealidad»  igual  o  inferior  a  (mejor que) 0,1 % dentro de una gama de medida igual o inferior a 5 mm; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Deriva  igual  o  inferior  a  (mejor  que)  0,1  % por día a la temperatura ambiente normalizada de las salas de verificación ± 1 K; o</p>
    <p class="parrafo">c. Sistemas de medida que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Que contengan un «láser»; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Capaces  de  mantener  durante  12  horas  como  mínimo,  a  una temperatura normalizada ± 1 K y a una presión normalizada:</p>
    <p class="parrafo">a.  Una  «resolución»,  en  toda  la  escala, igual o inferior a (mejor que) 0,1 micras; y</p>
    <p class="parrafo">b.  Una  «incertidumbre  de  medida»  igual  o inferior a (mejor que) (0,2 + L/2 000) micras (L es la longitud medida expresada en mm);</p>
    <p class="parrafo">2.  Instrumentos  de  medida  angular  con  una «desviación de posición angular» igual o inferior a (mejor que) 0,00025º;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  2B006.b.2  no  somete  a  control los instrumentos ópticos, como   los   autocolimadores,   que  utilicen  luz  colimada  para  detectar  el desplazamiento angular de un espejo.</p>
    <p class="parrafo">c.  Sistemas  para  la  inspección  simultánea lineal-angular de los semicascos, que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Incertidumbre  de  medida»  en  un eje lineal cualquiera igual o inferior a (mejor que) 3,5 micras en 5 mm; y</p>
    <p class="parrafo">2. «Desviación de posición angular» igual o inferior a (mejor que) 0,02º;</p>
    <p class="parrafo">d.  Equipos  destinados  a  medir  irregularidades  de  superficie  midiendo  la dispersión  (scatter)  óptica  en  función  del  ángulo,  con  una  sensibilidad igual o inferior a (mejor que) 0,5 nm;</p>
    <p class="parrafo">Notas técnicas:</p>
    <p class="parrafo">1.  La  sonda  utilizada  para  determinar  la  «incertidumbre  de medida» de un sistema  de  control  dimensional  será  como  la  que  se  describe en la norma VDI/VDE 2617, partes 2, 3 y 4.</p>
    <p class="parrafo">2.  Todos  los  valores  de  medida  que  se  mencionan  en  el  artículo  2B006 representan  desviaciones  positivas  o  negativas admisibles respecto del valor pretendido, es decir, no para la totalidad de la gama.</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  Las  máquinas  herramienta  que  puedan  utilizarse  como máquinas de medida están  sometidas  a  control  si cumplen o sobrepasan los criterios establecidos para  la  función  de  máquinas  herramienta  o  para  la función de máquinas de medida.</p>
    <p class="parrafo">2.  Una  máquina  descrita  en  el  artículo  2B006  está  sometida a control si sobrepasa   el  límite  de  control  en  un  punto  cualquiera  de  su  gama  de funcionamiento.</p>
    <p class="parrafo">2B007  «Robots»,  según  se  indica,  y  controladores  y «efectores terminales» diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 2B207.</p>
    <p class="parrafo">a.  Capaces  de  proceso  completo,  en  tiempo real, de imagen tridimensional o del  análisis  de  escenas  tridimensionales  para crear o modificar «programas» o datos numéricos de programas;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   La   limitación   relativa   al   análisis   de  escena  no  incluye  la aproximación  de  la  tercera  dimensión mediante la visión bajo un ángulo dado, o  limitado  a  la  interpretación de una escala de grises para la percepción de la profundidad o la textura para las tareas autorizadas (2 112 D).</p>
    <p class="parrafo">b.   Diseñados   especialmente   para   satisfacer   las  normas  nacionales  de seguridad relativas a entornos de armamento explosivo; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Diseñados  especialmente  o  tasados  como  endurecidos  a  la radiación por encima  de  los  límites  necesarios  para  soportar  las radiaciones ionizantes industriales normales (es decir, de industrias no nucleares);</p>
    <p class="parrafo">2B008  Conjuntos,  unidades  o  módulos insertables especialmente diseñados para máquinas   herramienta,   o  para  los  equipos  sometidos  a  control  por  los artículos 2B006 o 2B007, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Conjuntos  de  husillos,  formados  al  menos por husillos y cojinetes, cuyo «desplazamiento   axial  periódico  longitudinal»  (camming)  o  «desplazamiento axial  periódico  radial»  (descentramiento)  (run  out),  medido  en el eje del husillo  durante  una  rotación  completa  de  éste,  sea inferior a (mejor que) 0,0006 mm TIR;</p>
    <p class="parrafo">b.   Unidades   de   realimentación   de   posición  lineal  (por  ejemplo,  los dispositivos  de  tipo  inductivo,  escalas graduadas, sistemas de infrarrojos o</p>
    <p class="parrafo">sistemas  «láser»)  que  posean  una  «exactitud»  global inferior a (mejor que) [800 + (600 x L x 10 3 nm)] (siendo L la longitud efectiva en mm);</p>
    <p class="parrafo">c.   Unidades   de   realimentación   de   posición   rotatoria,   por   ejemplo dispositivos  de  tipo  inductivo,  escalas graduadas, sistemas de infrarrojos o sistemas  «láser»  que  posean  una  «exactitud» inferior a (mejor que) 0,00025º ;</p>
    <p class="parrafo">d.  Conjuntos  de  deslizaderas  constituidos al menos por un conjunto de guías, una bancada y un carro, que reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Guiñada,  cabeceo  o  balanceo inferior a (mejor que) 2 segundos de arco TIR (véase ISO/DIS 230/1) en el recorrido total;</p>
    <p class="parrafo">2.  Una  horizontalidad  inferior  a  (mejor que) 2 micras por cada tramo de 300 mm; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Una  verticalidad  inferior  a  (mejor  que)  2 micras por cada tramo de 300 mm;</p>
    <p class="parrafo">e.  Insertos  de  diamante  de  una  sola  punta para herramientas de corte, que reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Filo  de  corte  que  no presente defectos ni rebabas al ampliarlo 400 veces en cualquier dirección;</p>
    <p class="parrafo">2. Radio de corte comprendido entre 0,1 y 5 mm inclusive; y</p>
    <p class="parrafo">3. Variación del radio de corte inferior a (mejor que) 0,002 mm TIR;</p>
    <p class="parrafo">2B009   Placas   de   circuitos   impresos   diseñadas  especialmente,  con  sus componentes  montados  y  su  «equipo  lógico»  (software),  o  «mesas rotativas compuestas»    o    «husillos    basculantes»    que,   de   acuerdo   con   las especificaciones  técnicas  del  fabricante,  puedan  mejorar las capacidades de las   unidades   de   «control   numérico»,   las  máquinas  herramienta  o  los dispositivos  de  realimentación  hasta  el  punto  de que alcancen o sobrepasen los niveles establecidos en los artículos 2B001 a 2B008.</p>
    <p class="parrafo">2B104   Controles  de  equipos  y  procesos  diseñados  o  modificados  para  la densificación  y  la  pirólisis  de  toberas  de  cohetes  y  puntas de ojiva de vehículos de reentrada.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Las  únicas  «prensas  isostáticas»  y  hornos incluidos en este artículo son los siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Prensas  isostáticas»,  distintas  de  las  especificadas  en  el  artículo 2B004, que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Presión de trabajo máxima de 69 MPa o superior;</p>
    <p class="parrafo">2.  Diseñadas  para  conseguir  y  mantener un ambiente termal controlado de 873 K (600 ºC) o superior; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Que  posea  una  cavidad  de  la cámara con un diámetro interior de 254 mm o superior.</p>
    <p class="parrafo">b.   Hornos   de   CVD   diseñados   o  modificados  para  la  densificación  de «materiales compuestos» (composites) carbono-carbono.</p>
    <p class="parrafo">2B11   Máquinas   de   conformación   por   estirado,  y  componentes  diseñados especialmente para ellas que:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 2B215.</p>
    <p class="parrafo">a.  De  acuerdo  con  las  especificaciones  técnicas del fabricante, puedan ser equipadas  con  unidades  de  «control  numérico»  o  controladas por ordenador, aunque no lo estuviesen originariamente con tales unidades, y</p>
    <p class="parrafo">b.  Tengan  más  de  dos ejes que puedan ser coordinados simultáneamente para el</p>
    <p class="parrafo">«control de contorneado».</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Las  máquinas  que  combinen  las  funciones  de conformación por rotación y por  estirado  (spin-forming  y  flow-forming)  se consideran, a efectos de este artículo, como de conformación por estirado.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  artículo  2B115  no somete a control las máquinas que no son utilizables en  la  producción  de  componentes  y  equipos  para  propulsión  (por  ejemplo carcasas   de   motores)   para   los   sistemas  incluidos  en  el  subartículo 9A007.a.1.</p>
    <p class="parrafo">2B116  Equipos  para  ensayo  de vibraciones y los componentes para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Sistemas   para   ensayo   de   vibraciones   que   empleen   técnicas   de realimentación   o  lazo  cerrado  y  que  incorporen  un  controlador  digital, capaces  de  someter  a  un  sistema  a  vibraciones de 10 g RMS o más, entre la banda  entera  de  20  Hz  a 2 000 Hz, impartiendo fuerzas de 50 kN (11 250 lbs) o más, medida a «mesa desnuda», o superior;</p>
    <p class="parrafo">b.   Controladores   digitales,   combinados   con   equipo   lógico  (software) especialmente  diseñado  para  ensayo  de  vibraciones,  con anchura de banda en tiempo  real  superior  a  5  kHz  diseñados para uso en sistemas para ensayo de vibraciones incluidos en el subartículo a anterior.</p>
    <p class="parrafo">c.   Impulsores   para   vibración   (unidades   agitadoras),   con  o  sin  los amplificadores  asociados,  capaces  de  impartir  fuerzas  de  50  kN  (11  250 libras),  medidas  a  «mesa  desnuda», o superior y usables en los sistemas para ensayos de vibraciones incluidos en el subartículo a anterior.</p>
    <p class="parrafo">d.  Estructuras  de  soporte  de  la  pieza  a  ensayar  y unidades electrónicas diseñadas  para  combinar  unidades  agitadoras múltiples en un sistema capaz de impartir  una  fuerza  efectiva  combinada  de 50 kN, medida a «mesa desnuda», o superior,  y  usables  en  los sistemas para ensayos de vibraciones incluidos en el subartículo a anterior.</p>
    <p class="parrafo">En  este  artículo,  «mesa  desnuda» significa una mesa llana, o superficie, sin guarniciones ni accesorios.</p>
    <p class="parrafo">2B204  «Prensas  isostáticas»,  distintas  de  las  especificadas en el apartado 2B004  o  2B104,  capaces  de  desarrollar  una presión de funcionamiento máxima de  69  MPa  o  superior,  y  que  tengan  una  cavidad  de  cámara  de diámetro interior  superior  a  152  mm, así como matrices, moldes y mandos especialmente diseñados para ellas.</p>
    <p class="parrafo">2B207  «Robots»  y  «efectores  terminales»,  distintos  de los especificados en el   artículo   2B007,  especialmente  diseñados  para  cumplir  las  normas  de seguridad  aplicables  a  la  manipulación  de  explosivos de gran potencia (por ejemplo,   satisfacer   las   especificaciones   del   código   eléctrico   para explosivos   de   gran  potencia),  así  como  los  controladores  especialmente diseñados para ellos.</p>
    <p class="parrafo">2B215  Máquinas  de  conformación  por estirado y por rotación, distintas de las especificadas  en  el  artículo  2B115,  así como mandriles de precisión para la conformación   de   rotores   diseñados   para  formar  rotores  cilíndricos  de diámetro interior comprendidos entre 75 mm y 400 mm, para ellas, que:</p>
    <p class="parrafo">a.  de  acuerdo  con  la  especificación  técnica  del  fabricante,  puedan  ser equipadas con unidades de «control numérico» o con control por ordenador; y</p>
    <p class="parrafo">b.   con  dos  o  más  ejes  que  puedan  coordinarse  simultáneamente  para  el «Control de contorneado».</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Las  únicas  máquinas  de  conformación  Por  rotación  sometidas  a control por este   artículo   son  las  que  combinan  las  funciones  de  conformación  por rotación y conformación por estirado.</p>
    <p class="parrafo">2B225  Manipuladores  a  distancia  que,  por  medios  eléctricos, hidráulicos o mecánicos,  traduzcan  mecánicamente  las  acciones  de  un operador humano a un brazo  operativo  y  a  una  sujeción  terminal, que puedan usarse para efectuar acciones  a  distancia  en  las  operaciones  de  separación  radioquímica  y en celdas calientes, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.  que  tengan  capacidad  para  atravesar 0,6 m o más de la pared de la celda; o</p>
    <p class="parrafo">b.  que  tengan  capacidad  para  pasar  por  encima  de  una  pared de celda de grosor de 0,6 m o más.</p>
    <p class="parrafo">2B226  Hornos  de  inducción  al  vacío  o  de atmósfera controlada (gas inerte) capaces  de  funcionar  a  más de 1 123 K (850 ºC) y con bobinas de inducción de 600   mm   o   menos  de  diámetro,  y  fuentes  de  alimentación  especialmente diseñadas para ellos con un suministro de potencia de 5 kW o más.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 3B.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   presente   artículo   no   incluye   hornos   diseñados   para   la transformación de obleas de semiconductores.</p>
    <p class="parrafo">2B227  Hornos  metalúrgicos  de  fusión  y de fundición, de vacío y de atmósfera controlada,  como  sigue;  y  sistemas especialmente configurados de supervisión y control por ordenador, para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a.  hornos  de  fundición  y  de  refusión  de  arco  con electrodos consumibles entre  1  000  cm3  y  20  000  cm3  y  capaces de funcionar con temperaturas de fusión superiores a 1 973 K (1 700 ºC);</p>
    <p class="parrafo">b.  hornos  de  fusión  de  haz  de  electrones, y de atomización y difusión por plasma  con  potencia  igual  o  superior  a  50  kW  y  capaces  de funcionar a temperaturas de fusión superiores a 1 473 K (1 200 ºC).</p>
    <p class="parrafo">2B228  Equipos  de  fabricación  y  ensamblado  de rotores, así como mandriles y matrices para la conformación de fuelles, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipos  de  ensamblado  de  rotores  para  ensamblar  secciones de tubos de rotor,  pantallas  y  cofias  de  centrífugas  gaseosas, incluyendo mandriles de precisión, abrazaderas y máquinas de ajuste por contracción asociados.</p>
    <p class="parrafo">b.  Equipos  de  enderezamiento  de  rotores  para  alinear las secciones de los tubos de los rotores de las centrífugas gaseosas a un eje común.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Normalmente,  estos  equipos  consistirán  en  probetas  de  medida de precisión conectadas  con  un  ordenador  que,  subsiguientemente,  controla la acción de, por  ejemplo,  arietes  neumáticos  utilizados  para  alinear  las secciones del tubo del rotor.</p>
    <p class="parrafo">c.  Mandriles  y  matrices  para  la conformación de fuelles, para la producción de  fuelles  de  forma  convolutiva  simple  (fuelles  hechos  de  aleaciones de aluminio   de   gran  tenacidad,  acero  martensítico  envejecido  o  materiales filamentosos  de  gran  tenacidad).  Los  fuelles  tienen  todas las dimensiones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. diámetro interior comprendido entre 75 mm y 400 mm;</p>
    <p class="parrafo">2. longitud igual o superior a 12,7 mm; y</p>
    <p class="parrafo">3. paso superior a 2 mm.</p>
    <p class="parrafo">2B229  Máquinas  de  equilibrado  multiplano  de  centrífugas,  fijas o móviles, horizontales o verticales, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">a.  máquinas  de  equilibrado  de  centrífugas diseñadas para equilibrar rotores flexibles,  que  tengan  una  longitud  igual  o  superior  a 600 mm y todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. un diámetro nominal, o un diámetro máximo con oscilación, de 75 mm o más;</p>
    <p class="parrafo">2. capacidad para masas entre 0,9 y 23 kg; y</p>
    <p class="parrafo">3. capacidad de equilibrar velocidades de revolución superiores a 5 000 rpm;</p>
    <p class="parrafo">b.   máquinas   de   equilibrado   de   centrífugas  diseñadas  para  equilibrar componentes    de   rotor   cilíndricos   huecos   y   que   tenga   todas   las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. diámetro nominal igual o superior a 75 mm;</p>
    <p class="parrafo">2. capacidad para masas entre 0,9 y 23 kg;</p>
    <p class="parrafo">3.  capacidad  para  equilibrar  con  un desequilibrio residual de 0,01 kg mmlkg por plano o mejor; y</p>
    <p class="parrafo">4. del tipo accionado por correa.</p>
    <p class="parrafo">2B230  Instrumentos  capaces  de  medir  presiones  de  hasta  13  kPa  con  una precisión  superior  al  1  %  (en  toda  escala),  con elementos sensores de la presión  resistentes  a  la  corrosión,  construidos  de  níquel,  aleaciones de níquel,   bronce   fosforoso,   acero   inoxidable,  aluminio  o  aleaciones  de aluminio.</p>
    <p class="parrafo">2B231  Bombas  de  vacío  con un tamaño del orificio de entrada igual o superior a  380  mm,  con  velocidad  de  bombeo  igual  o  superior  a 15 000 litros por segundo y capaces de producir un vacío final superior a (mejor que) 13 mPa.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">El  vacío  final  se  determina  en  la  entrada  de  la  bomba,  con la entrada bloqueada.</p>
    <p class="parrafo">2B232  Cañones  de  gas  ligero  multietapas  u  otros sistemas de cañón de alta velocidad  (de  bobina,  electromagnéticos,  electrotérmicos  u  otros  sistemas avanzados), capaces de acelerar proyectiles a una velocidad de 2 km/s o más.</p>
    <p class="parrafo">2B350 Sistemas y equipos químicos de fabricación, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Cubas  de  reacción  o  reactores,  con  o  sin  agitadores,  con un volumen interno  total  (geométrico)  superior  a 0,1 ml (100 litros) e inferior a 20 m3 (20  000  litros),  en  las/los que todas las superficies que entran en contacto directo   con   el/los   componente(s)   químico(s),   o   que   está(n)  siendo procesado(s), están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">4. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">5. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">6. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">7. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">b.  Agitadores  para  uso  en  cubas  de  reacción o reactores, cuando todas las</p>
    <p class="parrafo">superficies   del   agitador   que   entran   en  contacto  directo  con  el/los componente(s)  químico(s)  contenido(s),  o  que  está(n)  siendo  procesado(s), están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">4. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">5. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">6. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">7. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">c.  Tanques  de  almacenaje,  contenedores  o  receptores con un volumen interno total  (geométrico)  superior  a  0,1 m3 (100 litros) e inferior a 20 m3 (20 000 litros),  en  los  que  todas las superficies que entran en contacto directo con elllos   componente(s)   químico(s),   contenido(s),   o   que   está(n)  siendo procesado(s), están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">4. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">5. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">6. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">7. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">d.   Intercambiadores   de   calor   o   condensadores  con  una  superficie  de transferencia  de  calor  de  menos  de  20 m2, en los que todas las superficies que   entran  en  contacto  directo  con  elllos  componente(s)  químico(s)  que está(n)  siendo  procesado(s),  están  hechas  de  cualquiera  de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">4. Grafito;</p>
    <p class="parrafo">5. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">6. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">7. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">8. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">e.  Columnas  de  destilación  o  de absorción con un diámetro interior superior 0,1  m,  en  las  que  todas  las superficies que entran en contacto directo con el/los  componente(s)  químico(s)  o  que  está(n)  siendo  procesado(s),  están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio)</p>
    <p class="parrafo">4. Grafito</p>
    <p class="parrafo">5. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">6. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">7. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">8. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">f.  Equipos  de  llenado,  manejados  por  control  remoto, en los que todas las superficies   que   entran   en   contacto   directo  con  elllos  componente(s) químico(s)  que  está(n)  siendo  procesado(s) están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso; o</p>
    <p class="parrafo">2. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">g.  Válvulas  con  sellado  múltiple  que  incorporen  un puerto de detección de fugas,  válvulas  de  sellado  en  fuelle,  válvulas  sin  retorno  (check) o de diafragma,  en  las  que  todas  las  superficies que entren en contacto directo con   el/los   componente(s)  químico(s)  contenido(s),  o  que  está(n)  siendo procesado(s), están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">4. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">5. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">6. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">7. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">h.  Sistema  de  tuberías  multipared  que  incorporen un puerto de detección de fugas,  en  los  que  todas  las  superficies que entren en contacto directo con elllos   componente(s)   químico(s)   contenido(s),   o   que   está(n)   siendo procesado(s), están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">3.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">4. Grafito;</p>
    <p class="parrafo">5. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">6. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">7. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">8. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">i.   Bombas   de  sellado  múltiple,  de  mecanismo  encapsulado,  de  mecanismo magnético,   de   fuelle   o   de  diafragma,  con  una  tasa  de  flujo  máxima especificada  por  el  fabricante  superior a 0,6 m3/hora, o bombas de vacío con una  tasa  de  flujo  máxima especificada por el fabricante superior a 5 m3/hora bajo  condiciones  de  temperatura  normal  [273  K  (0  ºC)] y presión (101,3 x Pa),  en  las  que  todas  las  superficies  que  entren en contacto directo con elllos   componente(s)   químico(s)   que  está(n)  siendo  procesado(s),  están hechas de cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">1. Aleaciones con más del 25 % de níquel y 20 % de cromo, en peso;</p>
    <p class="parrafo">2. Cerámicos;</p>
    <p class="parrafo">3. Ferrosilicio;</p>
    <p class="parrafo">4. Fluorupolímeros;</p>
    <p class="parrafo">5.  Vidrio  (incluidos  los  recubrimientos  vitrificados  o  esmaltados,  o los</p>
    <p class="parrafo">forrados de vidrio);</p>
    <p class="parrafo">6. Grafito;</p>
    <p class="parrafo">7. Níquel o aleaciones con más del 40 % de níquel en peso;</p>
    <p class="parrafo">8. Tántalo o aleaciones de tántalo;</p>
    <p class="parrafo">9. Titanio o aleaciones de titanio; o</p>
    <p class="parrafo">10. Circonio o aleaciones de circonio;</p>
    <p class="parrafo">j.  Incineradores  diseñados  para  la  destrucción  de  las sustancias químicas incluidas    en    el    artículo    1C350,    que    tengan   un   sistema   de aprovisionamiento/residuos    especialmente    diseñado,    con    sistema    de manipulación  especial  y  con  una temperatura media de la cámara de combustión superior  a  1  273  K  (1 000 ºC), en los que todas las superficies del sistema de   aprovisionamiento/residuos   que   entren   en  contacto  directo  con  los residuos  estén  revestidas  o  elaboradas  con  cualquiera  de  los  materiales siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Aleaciones  que  contengan,  en  peso,  más  del  25  %  de níquel y 20 % de cromo; o</p>
    <p class="parrafo">2. Materiales cerámicos; o</p>
    <p class="parrafo">3. Níquel o aleaciones que contengan en peso más del 40 % de níquel;</p>
    <p class="parrafo">2B351   Sistemas   de   supervisión   de  gases  tóxicos,  según  se  indica;  y detectores asignados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a.  Diseñados  para  funcionar  continuamente  y  utilizables en la detección de agentes  para  la  guerra  química,  las sustancias químicas especificadas en el artículo  lC350  o  compuestos  orgánicos  que contengan fósforo, azufre, flúor, cloro a una concentración inferior a 0,3 mg/m3; o</p>
    <p class="parrafo">b.   Diseñados   para   la   detección   de   la   actividad  inhibidora  de  la colinesterasa.</p>
    <p class="parrafo">2B352 Equipos biológicos, según se indica;</p>
    <p class="parrafo">a.   Instalaciones   completas   de   confinamiento   biológico   con  nivel  de contención P3, P4;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Los   niveles   de   confinamiento   P3   o  P4  (BL3,  BL4,  L3,  L4)  son  los especificados  en  el  Manual  WHO  de seguridad biológica en laboratorios de la OMS (Ginebra, 1983).</p>
    <p class="parrafo">b.  Fermentadores,  capaces  de  funcionar  sin  propagación  de  aerosoles, que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Capacidad de 300 litros o más;</p>
    <p class="parrafo">2.   juntas   de   estanqueidad   dobles  o  múltiples  dentro  de  la  zona  de confinamiento de vapor; y</p>
    <p class="parrafo">3. Capaces de esterilización in situ estando cerrados.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Los  fermentadores  incluyen  biorreactores,  quimiostatos  y  sistemas de flujo continuo.</p>
    <p class="parrafo">c.  Separadores  centrífugos,  capaces  de  separación  continua sin propagación de aerosoles, que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Velocidad de flujo superior a 100 litros por hora;</p>
    <p class="parrafo">2. Componentes de acero inoxidable pulido o titanio;</p>
    <p class="parrafo">3.   juntas   de   estanqueidad   dobles  o  múltiples  dentro  de  la  zona  de confinamiento del vapor; y</p>
    <p class="parrafo">4. Capaces de esterilización in situ estando cerrados.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Los separadores centrífugos incluyen los decantadores.</p>
    <p class="parrafo">d.   Equipos  de  filtrado  de  flujo  transversal,  diseñados  para  separación continua  sin  propagación  de  aerosoles,  que  tengan  las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. De tamaño igual o superior a 5 metros cuadrados; y</p>
    <p class="parrafo">2. Capaces de esterilización in situ;</p>
    <p class="parrafo">e.  Equipos  de  liofilización  esterilizables  por vapor, con una capacidad del condensador  superior  a  50  kg  de  hiero en 24 horas e inferior a 1 000 kg de hielo en 24 horas;</p>
    <p class="parrafo">f.  Equipo  que  incorpore  o  esté  contenido en recintos de confinamiento P3 o P4, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Trajes de protección, totales o parciales, con ventilación independiente;</p>
    <p class="parrafo">2.   Cámaras   o   aisladores  de  seguridad  biológica  que  permitan  realizar operaciones  manuales  en  su  interior,  a  la vez que proporcionan un ambiente equivalente a la protección biológica de Clase III;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:</p>
    <p class="parrafo">En  este  artículo,  los  aisladores incluyen aisladores flexibles, cajas secas, cámaras anaeróbicas y cajas de guante.</p>
    <p class="parrafo">g.    Cámaras    diseñadas   para   ensayos   de   ataque   de   aerosoles   con «microorganismos»  o  «toxinas»  patógenas,  que  tengan una capacidad de 1 ml o mayor.</p>
    <p class="parrafo">2C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">Ninguno.</p>
    <p class="parrafo">2D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">2D001  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado o modificado especialmente para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la «utilización» de los equipos incluidos en los artículos 2A001 a 2A007 o 2B001 a 2B009.</p>
    <p class="parrafo">2D002 «Equipo lógico» (software) específico, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Equipo  lógico»  (software)  destinado a permitir el «control adaptativo» y que reúna las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Para  «unidades  de  fabricación flexibles» (FMUS) constituidas al menos por los  equipos  descritos  en  los apartados b.1 y b.2 de la definición de «unidad de fabricación flexible»; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Capaces  de  crear  o  de  modificar,  mediante  «proceso  en  tiempo real», «programas»  o  datos  utilizando  las  señales  obtenidas  simultáneamente  por medio de dos métodos de detección como mínimo según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Visión máquina (telemetría óptica);</p>
    <p class="parrafo">b. Formación de imágenes por infrarrojos;</p>
    <p class="parrafo">c. Formación acústica de imágenes (telemetría acústica);</p>
    <p class="parrafo">d. Medición táctil;</p>
    <p class="parrafo">e. Posicionamiento inercial;</p>
    <p class="parrafo">f. Medición de la fuerza;</p>
    <p class="parrafo">g. Medición del par;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   2D002.a  no  somete  a  control  el  «equipo  lógico» (software)   que   sólo   permita  la  reordenación  de  equipos  funcionalmente idénticos  dentro  de  «unidades  de fabricación flexibles» utilizando programas</p>
    <p class="parrafo">de  piezas  almacenados  previamente  y  una  estrategia de distribución de esos programas almacenada previamente.</p>
    <p class="parrafo">b.   «Equipo   lógico»   (software)   destinado   a   dispositivos  electrónicos distintos  de  los  que  se  describen  en  los  subartículos  2B001.a  o b, que proporcione  la  capacidad  de  «control numérico» a los equipos incluidos en el artículo 2B001.</p>
    <p class="parrafo">2D101    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización»  de  los  equipos  especificados  en  los artículos 2B104, 2B115 o 2B116.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9D004.</p>
    <p class="parrafo">2D201    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización»  de  los  equipos  especificados  en  los  artículos 2B204, 2B207, 2B215, 2B227 o 2B229.</p>
    <p class="parrafo">2E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">2E001  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología, para el «desarrollo»  de  los  equipos  o del «equipo lógico (software) incluidos en los artículos 2A, 2B o 2D;</p>
    <p class="parrafo">2E002  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para la «producción» de los equipos incluidos en los artículos 2A o 2B.</p>
    <p class="parrafo">2E003 Otras «tecnologías», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. «Tecnología»:</p>
    <p class="parrafo">1.  Para  el  «desarrollo»  de gráficos interactivos, como elemento integrado en las  unidades  de  «control  numérico», para la preparación o la modificación de programas de piezas;</p>
    <p class="parrafo">2.  Para  el  «desarrollo»  de  generadores  de  instrucciones  (por  ejemplo de programas  de  piezas)  para  máquinas  herramienta, a partir de datos de diseño residentes en el interior de unidades de «control numérico»;</p>
    <p class="parrafo">3.  Para  el  «desarrollo»  de «equipo lógico» (software) de integración para su incorporación   en   unidades   de   «control»  numérico  de  sistemas  expertos destinados  a  servir  de  soporte  de  decisiones de alto nivel en relación con operaciones de taller;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Tecnología»  de  los  procesos  industriales  relativos  al  trabajo de los metales, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   «Tecnología»  de  diseño  de  herramientas,  moldes  y  montajes  diseñados especialmente para los procedimientos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. «Conformación superplástica»;</p>
    <p class="parrafo">b. «Unión por difusión»;</p>
    <p class="parrafo">c. «Prensado hidráulico por acción directa»;</p>
    <p class="parrafo">2.  Datos  técnicos  consistentes  en  métodos  o parámetros de los procesos que se relacionan a continuación y que sirvan para controlar:</p>
    <p class="parrafo">a.   La   «conformación  superplástica»  de  las  aleaciones  de  aluminio,  las aleaciones de titanio y las superaleaciones:</p>
    <p class="parrafo">1. Preparación de superficies;</p>
    <p class="parrafo">2. Grado de deformación;</p>
    <p class="parrafo">3. Temperatura;</p>
    <p class="parrafo">4. Presión;</p>
    <p class="parrafo">b.  La  «unión  por  difusión»  de  las  «superaleaciones»  y  las aleaciones de titanio;</p>
    <p class="parrafo">1. Preparación de superficies;</p>
    <p class="parrafo">2. Temperatura;</p>
    <p class="parrafo">3. Presión;</p>
    <p class="parrafo">c.  El  «prensado  hidráulico  por acción directa» de las aleaciones de aluminio y las aleaciones de titanio:</p>
    <p class="parrafo">1. Presión;</p>
    <p class="parrafo">2. Duración del ciclo;</p>
    <p class="parrafo">d.  La  «densificación  isostática  en  caliente»  de las aleaciones de titanio, las aleaciones de aluminio y las «superaleaciones»;</p>
    <p class="parrafo">1. Temperatura;</p>
    <p class="parrafo">2. Presión;</p>
    <p class="parrafo">3. Duración del ciclo;</p>
    <p class="parrafo">c.   «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de  máquinas  de conformación   hidráulica   por  estirado  y  de  moldes  para  ellas,  para  la fabricación de estructuras de fuselajes de aeronaves;</p>
    <p class="parrafo">d. «Tecnología»:</p>
    <p class="parrafo">-  Para  la  aplicación  de  los  revestimientos inorgánicos por recubrimiento o los  revestimientos  inorgánicos  por  modificación de superficie, especificados en la columna 3 de la tabla siguiente;</p>
    <p class="parrafo">-  Sobre  los  sustratos  no  electrónicos,  especificados en la columna 2 de la tabla siguiente;</p>
    <p class="parrafo">-  Por  los  procedimientos  que  se  especifican  en  la  columna 1 de la tabla siguiente y se definen en la Nota técnica;</p>
    <p class="parrafo">TABLA</p>
    <p class="parrafo">METODOS DE DEPOSITO(*)</p>
    <p class="parrafo">1. Proceso de revestimiento(1)      2. Sustrato            3. Revestimiento</p>
    <p class="parrafo">resultante</p>
    <p class="parrafo">A. Depósito en fase de vapor    «Superaleaciones»          Aluminuros para</p>
    <p class="parrafo">por métodos químicos                                    superficies</p>
    <p class="parrafo">(CVD)                                                   internas</p>
    <p class="parrafo">Cerámicas y vidrios de     Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">baja dilatación(14)        Carburos</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléc-</p>
    <p class="parrafo">tricas(15)</p>
    <p class="parrafo">«Materiales compuestos»    Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">composites) carbono-car-   Carburos</p>
    <p class="parrafo">bono cerámicos y de        Metales</p>
    <p class="parrafo">«matriz» metálica          refractarios</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros alea-</p>
    <p class="parrafo">dos(2)</p>
    <p class="parrafo">Carburo de wolframio       Carburos</p>
    <p class="parrafo">cementado(16),             Wolframio</p>
    <p class="parrafo">Carburo de silicio         Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Molibdeno y aleaciones de  Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">molibdeno                  cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Berilio y aleaciones de    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">berilio                    cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Materiales para ventanas   Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">de sensores                cas(15)</p>
    <p class="parrafo">B. Depósito en fase de vapor</p>
    <p class="parrafo">por método físico de evapo-</p>
    <p class="parrafo">ración térmica (TE-PVD)</p>
    <p class="parrafo">B.1. Depósito en fase de vapor  «Superaleaciones»          Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">por método físico (PVD) de                              aleados</p>
    <p class="parrafo">haz de electrones (EB-PV)                               Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">MCrAlX(5)</p>
    <p class="parrafo">Zirconio modifi-</p>
    <p class="parrafo">cado(12)</p>
    <p class="parrafo">Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">Cerámicas y vidrios de     Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">baja dilatación(14)        cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Acero resistente a la      MCrAlX(5)</p>
    <p class="parrafo">corrosión(7)               Zirconio modifi-</p>
    <p class="parrafo">cado(12)</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">«Materiales compuestos»    Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">composites) carbono-car-   Carburos</p>
    <p class="parrafo">bono cerámicos y de «ma-   Metales</p>
    <p class="parrafo">triz» metálica             refractarios</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Carburo de wolframio       Carburos</p>
    <p class="parrafo">cementado(16),             Wolframio</p>
    <p class="parrafo">Carburo de silicio         Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Molibdeno y aleaciones de  Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">molibdeno                  cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Berilio y aleaciones de    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">berilio                    cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Boruros</p>
    <p class="parrafo">Materiales para ventanas   Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">de sensores(9)             cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones de titanio(13)  Boruros</p>
    <p class="parrafo">Nitruros</p>
    <p class="parrafo">B.2. Depósito en fase de vapor  Cerámicas y vidrios de     Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">por método físico median-  baja dilatación(14)        cas(15)</p>
    <p class="parrafo">te calentamiento por</p>
    <p class="parrafo">resistencia asistido por</p>
    <p class="parrafo">haz de iones (metalizado</p>
    <p class="parrafo">iónico)</p>
    <p class="parrafo">«Materiales compuestos»    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">(composites) carbono-car-  cas(15)</p>
    <p class="parrafo">bono, cerámicos y de «ma-</p>
    <p class="parrafo">triz» metálica</p>
    <p class="parrafo">Carburo de wolframio       Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cementado(16),             cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Carburo de silicio</p>
    <p class="parrafo">Molibdeno y aleaciones de  Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">molibdeno                  cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Berilio y aleaciones de    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">berilio                    cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Materiales para ventanas   Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">de sensores(9)             cas(15)</p>
    <p class="parrafo">B.3. Depósito en fase de vapor  Cerámicas y vidrios de     Sicluros</p>
    <p class="parrafo">por método físico mediante baja dilatación            Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">evaporación por «láser»                               cas(15)</p>
    <p class="parrafo">«Materiales compuestos»    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">composites) carbono-car-   cas(15)</p>
    <p class="parrafo">bono, cerámicos y de «ma-</p>
    <p class="parrafo">triz» metálica</p>
    <p class="parrafo">Carburo de wolframio       Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cementado(16),             cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Carburo de silicio</p>
    <p class="parrafo">Molibdeno y aleaciones de  Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">molibdeno                  cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Berilio y aleaciones de    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">berilio                    cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Materiales para ventanas   Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">de sensores(9)             cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Carbono diamante</p>
    <p class="parrafo">B.4. Depósito en fase de vapor  «Superaleaciones»          Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">por método físico de arco                             aleados</p>
    <p class="parrafo">catódico                                              Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">MCrAlX(5)</p>
    <p class="parrafo">Polímeros(11) y «mate-     Boruros</p>
    <p class="parrafo">riales compuestos» (com-   Carburos</p>
    <p class="parrafo">posites) de «matriz»</p>
    <p class="parrafo">orgánica                   Nitruros</p>
    <p class="parrafo">C. Cementación en paquete       «Materiales compuestos»    Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">(véase también el párrafo A  (composites) carbono-car-  Carburos</p>
    <p class="parrafo">anterior para cementación    bonos cerámicos y de «ma-  Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">fuera de paquete)(10)        triz» metálica                   (4)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones de titanio(13)  Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">Metales y aleaciones       Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">refractarios(8)            Oxidos</p>
    <p class="parrafo">D. Atomización de plasma        «Superaleaciones»          MCrAlX(5)</p>
    <p class="parrafo">Circonia modi-</p>
    <p class="parrafo">ficada(12)</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Níquel-grafito</p>
    <p class="parrafo">sujeto a abrasión</p>
    <p class="parrafo">Ni-Cr-Al-bentoni-</p>
    <p class="parrafo">ta sujeto a</p>
    <p class="parrafo">abrasión</p>
    <p class="parrafo">Al-Si-poliéster</p>
    <p class="parrafo">sujeto a abrasión</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones de aluminio(6)  MCrAlX(5)</p>
    <p class="parrafo">Circonia</p>
    <p class="parrafo">modificada(12)</p>
    <p class="parrafo">Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Metales y aleaciones       Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">refractarios(8)            Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Carburos</p>
    <p class="parrafo">Acero resistente a la      Circonia</p>
    <p class="parrafo">corrosión(7)               modificada(12)</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones de titanio(13)  Carburos</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">Níquel-grafito</p>
    <p class="parrafo">sujeto a abrasión</p>
    <p class="parrafo">Ni-Cr-Al-bentoni-</p>
    <p class="parrafo">ta sujeto a</p>
    <p class="parrafo">abrasión</p>
    <p class="parrafo">Al-Si-poliéster</p>
    <p class="parrafo">sujeto a abrasión</p>
    <p class="parrafo">E. Depósito de barbotina        Metales y aleaciones       Siliciuros fundi-</p>
    <p class="parrafo">refractarios(8)            Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">fundidos</p>
    <p class="parrafo">Excepto elementos</p>
    <p class="parrafo">de caldeo</p>
    <p class="parrafo">por resistencia</p>
    <p class="parrafo">«Materiales compuestos»    Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">composites) carbono-car-   Carburos</p>
    <p class="parrafo">bono cerámicos y de «ma-   Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">triz» metálica                   (4)</p>
    <p class="parrafo">F. Deposición catódica          «Superaleaciones»          Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">aleados</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">modificados con</p>
    <p class="parrafo">metal noble(3)</p>
    <p class="parrafo">MCrAlX(5)</p>
    <p class="parrafo">Circonia</p>
    <p class="parrafo">modificada(12)</p>
    <p class="parrafo">Platino</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Cerámicas y vidrios de     Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">baja dilatación(14)        Platino</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones de titanio(13)  Boruros</p>
    <p class="parrafo">Nitruros</p>
    <p class="parrafo">Oxidos</p>
    <p class="parrafo">Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">aleados(2)</p>
    <p class="parrafo">Carburos</p>
    <p class="parrafo">«Materiales compuestos»    Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">(composites) carbono-car-   Carburos</p>
    <p class="parrafo">bono, cerámicos y de «ma-   Metales</p>
    <p class="parrafo">triz» metálica              refractarios</p>
    <p class="parrafo">Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Carburo de wolframio       Carburos</p>
    <p class="parrafo">cementado(16),             Wolframio</p>
    <p class="parrafo">Carburo de silicio         Mezclas de ellos</p>
    <p class="parrafo">(4)</p>
    <p class="parrafo">Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Molibdeno y aleaciones de  Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">molibdeno                  cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Berilio y aleaciones de    Boruros</p>
    <p class="parrafo">berilio                    Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Materiales para ventanas   Capas dieléctri-</p>
    <p class="parrafo">de sensores(9)             -cas(15)</p>
    <p class="parrafo">Metales y aleaciones       Aluminuros</p>
    <p class="parrafo">refractarios(8)            Siliciuros</p>
    <p class="parrafo">Oxidos</p>
    <p class="parrafo">Carburos</p>
    <p class="parrafo">G. Implantación iónica          Aceros para rodamientos    Adiciones de cro-</p>
    <p class="parrafo">de alta temperatura        mo, tántalo o</p>
    <p class="parrafo">niobio (columbio)</p>
    <p class="parrafo">Aleaciones de titanio(13)  Boruros</p>
    <p class="parrafo">Nitruros</p>
    <p class="parrafo">Berilio y aleaciones de    Boruros</p>
    <p class="parrafo">berilio</p>
    <p class="parrafo">Carburo de wolframio       Carburos</p>
    <p class="parrafo">cementado(16)              Nitruros</p>
    <p class="parrafo">(*)  Los  números  entre  paréntesis  se  refieren a las notas que siguen a esta tabla.</p>
    <p class="parrafo">Tabla - Métodos de depósito - Notas</p>
    <p class="parrafo">(1)   Se  entenderá  por  «proceso  de  revestimiento»  tanto  la  reparación  y restauración del revestimiento como el revestimiento original.</p>
    <p class="parrafo">(2)   La   expresión   «revestimiento   de   aluminuro   aleado»   designa   los revestimientos  realizados  en  una  o  varias  fases  en  los  que uno o varios elementos  se  depositan  antes  o  durante  la  aplicación del revestimiento de aluminuro,  aun  cuando  estos  elementos  se  depositen  por  otro  proceso  de revestimiento,  si  bien  el  uso múltiple de procesos de cementación en paquete en  una  sola  fase  para  conseguir  aluminuros  aleados,  no  se incluye en la expresión «revestimiento de aluminuro aleado».</p>
    <p class="parrafo">(3)  Se  entenderá  por  revestimiento de «aluminuro modificado con metal noble» todo  revestimiento  en  varias  fases  en  el  que el metal o metales nobles se depositan  por  algún  otro  proceso de revestimiento antes de la aplicación del revestimiento de aluminuro.</p>
    <p class="parrafo">(4)  Las  mezclas  están  formadas  por  materiales  infiltrados,  composiciones graduadas,  depósitos  simultáneos  y  depósitos  de varias capas, y se obtienen por uno o más de los procesos de revestimiento especificados en esta tabla.</p>
    <p class="parrafo">(5)  MCrAlX  hace  referencia  a  una  aleación  de  revestimiento  en  la que M representa   cobalto,   hierro,  níquel  o  combinaciones  de  los  mismos  y  X representa  hafnio,  itrio,  silicio,  tántalo  en  cualquier  cantidad  u otras adiciones  menores  de  más  de  0,01 % en peso, en proporciones y combinaciones diversas, excepto:</p>
    <p class="parrafo">a.  Revestimientos  de  CoCrAlY  que  contengan  menos de 22 % en peso de cromo, menos de 7 % en peso de aluminio y menos de 2 % en peso de itrio;</p>
    <p class="parrafo">b.  Revestimientos  de  CoCrAlY  que  contengan 22 a 24 % en peso de cromo, 10 a 12 % en peso de aluminio y 0,5 a 0,7 % en peso de itrio; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Revestimientos  de  NiCrAlY  que  contengan 21 a 23 % en peso de cromo, 10 a 12 % en peso de aluminio y 0,9 a 1,1 % en peso de itrio.</p>
    <p class="parrafo">(6)  Se  entenderá  por  «aleaciones de aluminio» las que posean una resistencia a la rotura por tracción igual o superior a 190 MPa medida a 293 K (20 ºC).</p>
    <p class="parrafo">(7)  Se  entenderá  por  «acero  resistente a la corrosión» el acero de la serie AIS  (American  Iron  and  Steel  Institute)  300 o acorde con normas nacionales equivalentes.</p>
    <p class="parrafo">(8)  Los  metales  refractarios  son  los  metales  siguientes y sus aleaciones: niobio (columbio), molibdeno, wolframio (tungsteno) y tántalo.</p>
    <p class="parrafo">(9)  Los  materiales  para  ventanas  de  sensores  son los siguientes: alúmina, silicio,  germanio,  sulfuro  de  zinc,  seleniuro de zinc, arseniuro de galio y los  haluros  metálicos  siguientes:  yoduro  de  potasio, fluoruro de potasio o materiales  para  ventanas  de  sensores  de  más  de  40 mm de diámetro para el bromuro de talio y el clorobromuro de talio.</p>
    <p class="parrafo">(10)  No  se  somete  a  control  por  la  categoría  2  la «tecnología» para la cementación en paquete en una sola fase de superficies aerodinámicas.</p>
    <p class="parrafo">(11)   Polímeros   según   se   indica:   poliimida,   poliéster,   polisulfuro, policarbonatos y poliuretanos.</p>
    <p class="parrafo">(12)  Se  entenderá  por  «circonia  modificada»  la que haya recibido adiciones de  otros  óxidos  metálicos,  como  por  ejemplo óxidos de calcio, de magnesio, de  itrio,  de  hafnio,  de  tierras  raras,  etc.,  con  el  fin de estabilizar ciertas  fases  cristalográficas  y  composiciones  de  las  mismas. La presente categoría  no  somete  a  control  los  revestimientos  destinados  a  servir de barrera  térmica  constituidos  por  circonia  modificada  con calcio o magnesio mediante mezcla o fusión.</p>
    <p class="parrafo">(13)   Se   entenderá   por   «aleaciones  de  titanio»  la  aleaciones  de  uso acroespacial  que  posean  una  resistencia  a  la  rotura  por tracción igual o superior a 900 MPa medida a 293 K (20 ºC).</p>
    <p class="parrafo">(14)   Se  entenderá  por  «vidrios  de  baja  dilatación»  los  que  posean  un coeficiente  de  dilatación  térmica  igual  o  inferior a 1 x 10-7 K-1 medido a 293 K (20 ºC).</p>
    <p class="parrafo">(15)  Las  capas  dieléctricas  son  revestimientos formados por varias capas de materiales  aislantes  en  las  que se utilizan las propiedades de interferencia de  un  conjunto  de  materiales  con  índices  de  refracción  diferentes  para reflejar,  transmitir  o  absorber  diferentes  bandas de longitudes de onda. Se entenderá  por  capas  dieléctricas  más de cuatro capas dieléctricas o capas de «materiales compuestos» (composites) dieléctrico-metal.</p>
    <p class="parrafo">(16)  El  carburo  de  wolframio (tungsteno) cementado no incluye los materiales para  herramientas  de  corte  y  de  conformación  consistentes  en  carburo de tungsteno/(cobalto,  níquel),  carburo  de  titanio/(cobalto,  níquel),  carburo de cromo/cromo-níquel y carburo de cromo/níquel.</p>
    <p class="parrafo">Tabla - Métodos de depósito - Nota técnica</p>
    <p class="parrafo">Las  definiciones  de  los  procesos  que  aparecen  en la columna 1 de la tabla son las siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  El  depósito  en  fase  de vapor por métodos químicos (CVD) es un proceso de revestimiento   por   recubrimiento  o  de  revestimiento  por  modificación  de superficie  en  el  que  un  metal, aleación, «material compuesto» (composites), material   dieléctrico  o  material  cerámico  se  deposita  sobre  un  sustrato calentado.  Los  gases  reactivos  se reducen o combinan en las proximidades del sustrato,  lo  que  origina  el  depósito del material elemental, de la aleación o  del  material  compuesto  sobre  el  sustrato. La energía necesaria para este proceso   de   descomposcion  o  reacción  química  se  obtiene  del  calor  del sustrato, de un plasma de descarga luminiscente o de una irradiación láser.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  1.  La  CVD  incluye  los  procesos siguientes. depósito fuera de paquete con   flujo   de   gas   dirigido,  CVD  pulsante,  descomposición  térmica  por nucleación   controlada   (CNTD),   intensificado  por  plasma  o  asistido  por plasma.</p>
    <p class="parrafo">2. Se entiende por paquete un sustrato sumergido en una mezcla de polvos.</p>
    <p class="parrafo">3.  El  material  gaseoso  utilizado  en  el proceso fuera de paquete se produce utilizando   las   mismas   reacciones  y  parámetros  básicos  del  proceso  de cementación  en  paquete,  excepto  que  el sustrato que va a revestirse no está en contacto con la mezcla de polvos.</p>
    <p class="parrafo">b.  El  depósito  en  fase  de  vapor  por  método físico de evaporación térmica (TE-PVD)  es  un  proceso  de  revestimiento  por  recubrimiento  que se lleva a cabo  en  una  cámara  de  vació  a  una presión inferior a 0,1 Pa, en el que se utiliza   una   fuente   de  energía  térmica  para  vaporizar  el  material  de revestimiento.  Este  proceso  origina  la  condensación  o  el  depósito de los vapores producidos sobre sustratos situados convenientemente.</p>
    <p class="parrafo">La  adición  de  gases  a la cámara de vacío durante el proceso de revestimiento para  sintetizar  los  revestimientos  compuestos es una modificación normal del proceso.</p>
    <p class="parrafo">La  utilización  de  haces  de  iones o de electrones, o de plasma, para activar o  asistir  el  depósito  del  revestimiento  es también una modificación normal del  proceso.  Se  pueden  utilizar  monitores para medir durante el proceso las características ópticas y el espesor de los revestimientos.</p>
    <p class="parrafo">Los procesos TE-PVD específicos son los siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  En  el  depósito  en  fase  de  vapor  por  método  físico  mediante  haz de electrones  se  utiliza  un  haz  de  electrones  para  calentar  y vaporizar el material que constituye el revestimiento;</p>
    <p class="parrafo">2.  En  el  depósito  en  fase de vapor por método físico mediante calentamiento por   resistencia   se   utilizan   fuentes  de  calentamiento  por  resistencia eléctrica  capaces  de  producir  un  flujo controlado y uniforme de material de revestimiento vaporizado;</p>
    <p class="parrafo">3.  En  la  evaporación  por  «láser»  se  utilizan  haces «láser» pulsados o en ondas continuas para calentar el material que constituye el revestimiento;</p>
    <p class="parrafo">4.  En  el  depósito  por  arco  catódico  se  utiliza  un cátodo consumible del material  que  constituye  el  revestimiento y que emite una descarga de arco en la  superficie  por  el  contacto  momentáneo de un disparador puesto a masa. El movimiento  controlado  del  arco  erosiona  la superficie del cátodo creando un plasma   fuertemente   ionizado.  El  ánodo  puede  ser  un  cono  fijado  a  la periferia  del  cátodo  por  medio de un aislante o a la cámara. La polarización del sustrato permite el depósito fuera del alcance visual.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Esta  definición  no  incluye el depósito por arco catódico aleatorio con sustratos no polarizados.</p>
    <p class="parrafo">c.  El  metalizado  iónico  es  una  modificación especial de un proceso general TE-PVD  en  el  que  se  utiliza un plasma o una fuente de iones para ionizar el material  a  depositar  y  se  aplica una polarización negativa al sustrato para facilitar  la  operación  consistente  en  extraer  del  p[asma  el  material  a depositar.   La   introducción   de  materiales  reactivos,  la  evaporación  de sólidos  en  el  interior  de la cámara de proceso y la utilización de monitores para  medir  durante  el  proceso  las  características  ópticas y el espesor de los revestimientos son modificaciones normales del proceso.</p>
    <p class="parrafo">d.  La  cementación  en  paquete es un proceso de revestimiento por modificación de  superficie  o  de  revestimiento  por recubrimiento en el que un sustrato se sumerge en una mezcla de polvos denominada «paquete», formada por:</p>
    <p class="parrafo">1.  Los  polvos  metálicos  que  han  de  depositarse  (por lo general aluminio, cromo, silicio o combinaciones de ellos);</p>
    <p class="parrafo">2. Un activador (normalmente una sal haloidea); y</p>
    <p class="parrafo">3. Un polvo inerte, casi siempre alúmina.</p>
    <p class="parrafo">El  sustrato  y  la  mezcla  de  polvo  se  introducen  en  una  retorta  que se calienta  a  una  temperatura  comprendida  entre  1 030 K (757 ºC) y 1 375 K (1 102 ºC) durante un tiempo suficiente para que se deposite el revestimiento.</p>
    <p class="parrafo">e.   La   pulverización   de   plasma   es   un  proceso  de  revestimiento  por recubrimiento  en  el  que  una  pistola  soplete de pulverización que produce y controla  un  plasma  recibe  los  materiales de revestimiento en forma de polvo o  de  alambre,  los  funde  y los proyecta hacia un sustrato en el que se forma así  un  revestimiento  aglutinado  integralmente.  La  pulverización  de plasma puede  ser  una  pulverización  a  baja  presión  o  una  pulverización  a  gran velocidad efectuada bajo el agua.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  1.  Se  entiende  por  baja  presión la inferior a la presión atmosférica ambiente.</p>
    <p class="parrafo">2.  Se  entiende  por  gran  velocidad  una  velocidad del gas a la salida de la tobera de más de 750 m/s calculada a 293 K (20 ºC) a 0,1 MPa.</p>
    <p class="parrafo">f.  El  depósito  de  barbotina  es un proceso de revestimiento por modificación de  superficie  o  de  revestimiento  por  recubrimiento  en  el  que  un  polvo metálico  o  cerámico  con  un  aglutinante orgánico se suspende en un líquido y se   aplica   a   un   sustrato   por  pulverización,  inmersión  o  pintura;  a continuación,  se  seca  al  aire  o  en  horno,  y  se  trata térmicamente para obtener el revestimiento deseado.</p>
    <p class="parrafo">g.   La   pulverización   catódica   es   un   proceso   de   revestimiento  por recubrimiento  basado  en  un  fenómeno de transferencia de energía cinética, en el  que  iones  cargados  positivamente  son  acelerados  por un campo eléctrico hacia  la  superficie  de  un  blanco  (material  de  revestimiento). La energía cinética  desprendida  por  el  choque  de  los  iones es suficiente para que se liberen  átomos  de  la  superficie  del blanco y se depositen sobre un sustrato situado convenientemente.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  1.  La  tabla  hace  referencia únicamente a la pulverización por triodo, magnetrón  o  reactiva,  para  aumentar  la  adhesión  del  revestimiento  y  la velocidad  del  depósito,  y  al  depósito  por  pulverización catódica mejorado por   radiofrecuencia   (RF)   utilizado   para   permitir  la  vaporización  de</p>
    <p class="parrafo">materiales de revestimiento no metálicos.</p>
    <p class="parrafo">2.  Se  pueden  utilizar  haces de iones de baja energía (inferior a 5 keV) para activar el depósito.</p>
    <p class="parrafo">h.  La  implantación  iónica  es un proceso de revestimiento por modificación de superficie   en   el  que  el  elemento  que  se  pretende  alear  es  ionizado, acelerado   mediante   un  gradiente  de  potencial  e  implantado  en  la  zona superficial  del  sustrato.  La  definición  incluye  procesos  en  los  que  la implantación  iónica  se  realiza  simultáneamente  con  el  depósito en fase de vapor por método físico de haz de electrones o la pulverización catódica.</p>
    <p class="parrafo">2E101  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología sobre la «utilización» de equipos o «equipo lógico» (software) especificados en los</p>
    <p class="parrafo">artículos 2B004, 2B104, 2B115, 2B116 o 2D101.</p>
    <p class="parrafo">2E201  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología sobre la «utilización»  de  equipos  o  «equipo  lógico»  (software) especificados en los artículos  2A225,  2A226,  2B001,  2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B204, 2B207, 2B215, 2B225 a 2B232 o 2D201.</p>
    <p class="parrafo">2E301  «Tecnología»  requerida  para  la «utilización» de productos incluidos en los artículos 2B350 a 2B352.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 3</p>
    <p class="parrafo">ELECTRONICA</p>
    <p class="parrafo">3A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  El  criterio  respecto  a  la  inclusión  en  el  control  de  los  equipos, dispositivos  y  componentes  descritos  en los artículos 3A001 o 3A002, excepto los  que  se  describen  en  los  subartículos  3A001.a.3 a 10 o 3A001.a.12, que estén    especialmente   diseñados   o   posean   las   mismas   características funcionales  que  otros  equipos,  vendrá determinado por el criterio respecto a la inclusión en el control de los otros equipos.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  criterio  respecto  a  la  inclusión  en  el  control  de  los circuitos integrados  descritos  en  los  subartículos  3A001.a.3  a  9  o 3A001.a.12, que estén   programados   o   diseñados  de  manera  inalterable  para  una  función específica  vendrá  determinado  por  el  criterio respecto a la inclusión en el control de los otros equipos.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   Cuando  el  fabricante  o  el  solicitante  de  la  licencia  no  puedan determinar  el  criterio  respecto  a  la  inclusión  en el control de los otros equipos,  el  criterio  respecto  a  la inclusión en el control de los circuitos integrados   será   el   que   determinen  los  subartículos  3A001.a.3  a  9  o 3A001.a.12.</p>
    <p class="parrafo">Si  el  circuito  integrado  es  un  «microcircuito  microordenador»  basado  en silicio   o   un  microcircuito  microcontrolador  descrito  en  el  subartículo 3A001.a.3  que  tenga  una  longitud  de  la  palabra  del operando (datos) de 8 bits  o  menos,  el  criterio respecto a la inclusión en el control del circuito integrado se determina en el subartículo 3A001.a.3.</p>
    <p class="parrafo">3A001 Dispositivos y componentes electrónicos:</p>
    <p class="parrafo">a. Circuitos integrados de uso general, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.   El   criterio  respecto  a  la  inclusión  en  el  control  de  las  obleas (terminadas  o  no)  cuya  función  esté  determinada, se evaluará en función de</p>
    <p class="parrafo">los parámetros establecidos en el subartículo 3.A.1.a.</p>
    <p class="parrafo">2. Los circuitos integrados incluyen los tipos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">«Circuitos integrados monolíticos»;</p>
    <p class="parrafo">«Circuitos integrados híbridos»;</p>
    <p class="parrafo">«Circuitos integrados multipastilla»;</p>
    <p class="parrafo">«Circuitos   integrados   peliculares»,   incluyendo  los  circuitos  integrados silicio sobre zafiro;</p>
    <p class="parrafo">«Circuitos integrados ópticos».</p>
    <p class="parrafo">1.  Circuitos  integrados,  diseñados  o tasados como resistentes a la radiación para resistir cualquiera de lo siguiente:</p>
    <p class="parrafo">a. Una dosis total igual o superior a 5 x 10 5 rads (Si); o</p>
    <p class="parrafo">b. Una tasa de dosis de 5x10 8 rads(Si)/s o superior;</p>
    <p class="parrafo">2.  Circuitos  integrados  descritos  en  los  subartículos  3A001.a.3  a  10  o 3A001.a.12, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Tasados  para  funcionar  a  una  temperatura ambiente superior a 398 K (125 ºC);</p>
    <p class="parrafo">b.  Tasados  para  funcionar  a  una  temperatura ambiente inferior a 218 K (-55 ºC);</p>
    <p class="parrafo">o</p>
    <p class="parrafo">c.  Tasados  para  funcionar  en  toda  la  gama de temperatura entre 218 K (-55 ºC) a 398 K (125 ºC);</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A001.a.2  no  es  aplicable  a los circuitos integrados destinados a los automóviles civiles o a las aplicaciones ferroviarias.</p>
    <p class="parrafo">3.  «Microcircuitos  de  microprocesador»,  «microcircuitos de microordenador» y microcircuitos   de  microcontrol  que  posean  alguna  de  las  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   3A001.a.3   incluye   los   procesadores  de  señales digitales,   los  conjuntos  de  procesadores  digitales  y  los  coprocesadores digitales.</p>
    <p class="parrafo">a.  Una  unidad  aritmética  lógica  con  una  anchura  de  acceso  de 32 bits o superior  y  un  «funcionamiento  teórico  compuesto»  (CTP)  de  80 millones de operaciones teóricas por segundo (Mtops) o más;</p>
    <p class="parrafo">b.  Fabricado  a  partir  de  un  semiconductor  compuesto  y  funcionando a una frecuencia de reloj superior a 40 MHz; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Más  de  un  bus  de  datos  o  de  instrucciones  o  más  de  un  puerto de comunicaciones  serie,  destinados  a  la interconexión externa en un procesador paralelo  que  tenga  una  velocidad  de transferencia superior a 2,5 Moctetos/s (Mbytes/s);</p>
    <p class="parrafo">4.   Memorias   sólo   de   lectura,  programables  y  borrables  eléctricamente (EEPROMs),   memorias   estáticas   de   acceso  al  azar  (SRAMs)  y  circuitos integrados  de  almacenaje  fabricados  a  partir de semiconductores compuestos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. EEPROMs con capacidad de almacenamiento:</p>
    <p class="parrafo">1. Que excedan de 16 Mbits por pastilla para memorias tipo «flash»; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  excedan  cualquiera  de  los  límites  siguientes  para todos los demás tipos de EEPROMs:</p>
    <p class="parrafo">a. 4 Mbit por pastilla; o</p>
    <p class="parrafo">b.  1  Mbit  por  pastilla  y  que tenga un tiempo de acceso máximo menor que 80</p>
    <p class="parrafo">ns;</p>
    <p class="parrafo">b. SRAMs con capacidad de almacenamiento:</p>
    <p class="parrafo">1. Que exceda de 4 Mbits por pastilla; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  exceda  de  1  Mbit por pastilla y que tenga un tiempo de acceso máximo menor que 20 ns;</p>
    <p class="parrafo">c.   Circuitos   integrados   de   almacenaje   fabricados   a   partir   de  un semiconductor compuesto.</p>
    <p class="parrafo">5.  Circuitos  integrados  convertidores  analógico-digital y digital-analógico, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Convertidores   de   analógico-digital   que   tengan   cualquiera  de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Resolución  igual  o  superior  a  8  bits,  pero inferior a 12 bits, con un tiempo de conversión total a resolución máxima inferior a 10 ns;</p>
    <p class="parrafo">2.  Resolución  de  12  bits  con  un  tiempo  de  conversión total a resolución máxima inferior a 200 ns, o</p>
    <p class="parrafo">3.  Resolución  superior  a  12  bits  con  un  tiempo  de  conversión  total  a resolución máxima inferior a 2 microsegundos;</p>
    <p class="parrafo">b.  Convertidores  de  digital-analógico  con  una resolución igual o superior a 12 bits y un «tiempo de estabilización» inferior a 10 ns;</p>
    <p class="parrafo">6.  Circuitos  integrados  electroópticos  o «circuitos integrados ópticos» para «proceso de señales» que reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Uno o más diodos «láser» internos;</p>
    <p class="parrafo">b. Uno o más elementos fotodetectores internos, y</p>
    <p class="parrafo">c. Guiaondas ópticos;</p>
    <p class="parrafo">7.  Conjuntos  de  puertas  programables por el usuario que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Número  de  puertas  equivalente utilizables superior a 30 000 (puertas de 2 entradas); o</p>
    <p class="parrafo">b.  Un  «retardo  por  propagación  en  la  puerta básica» típico inferior a 0,4 ns;</p>
    <p class="parrafo">8.  Conjuntos  lógicos  programables  por  el  usuario  que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Número  de  puertas  equivalente utilizables superior a 30 000 (puertas de 2 entradas); o</p>
    <p class="parrafo">b. Una frecuencia de conmutación superior a 133 MHz;</p>
    <p class="parrafo">9. Circuitos integrados para redes neuronales;</p>
    <p class="parrafo">10.  Circuitos  integrados  de  encargo  de  los que el fabricante desconozca la función  o  el  criterio  en  cuanto a inclusión en el control de los equipos en los   que   vayan   a  utilizarse  dichos  circuitos  integrados  y  que  posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Más de 144 terminales;</p>
    <p class="parrafo">b.  Un  «retardo  por  propagación  en  la  puerta básica» típico inferior a 0,4 ns; o</p>
    <p class="parrafo">c. Una frecuencia de funcionamiento superior a 3 GHz;</p>
    <p class="parrafo">11.  Circuitos  integrados  digitales  distintos  de los que se describen en los subartículos   3A001.a.3   a   10  o  3A001.a.12,  fabricados  a  partir  de  un semiconductor   compuesto   cualquiera   y   que   tengan   cualquiera   de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Un  número  de  puertas  equivalente superior a 300 (puertas de 2 entradas); o</p>
    <p class="parrafo">b. Una frecuencia de conmutación superior a 1,2 GHz;</p>
    <p class="parrafo">12.   Procesadores   de   transformada   rápida  de  Fourier  (FFT)  que  tengan cualquiera de lo siguiente:</p>
    <p class="parrafo">a.  Un  tiempo  de  ejecución  tasado, para una transformación FFT compleja de 1 024 puntos, menor que 1 ms;</p>
    <p class="parrafo">b.  Un  tiempo  de  ejecución  tasado,  para  una  transformación  FFT compleja, distinta  de  1  024  puntos,  de  menos  de  N  LOg2 N/10 240 ms, donde N es el número de puntos; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Una  capacidad  de  tránsito directo (butterfly throughtp t) superior a 5,12 MHz.</p>
    <p class="parrafo">b. Dispositivos de microondas o de ondas milimétricas:</p>
    <p class="parrafo">1. Tubos electrónicos de vacío y cátodos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  Para  lo  referente  a los tubos magnetrón con agilidad de frecuencia, véase la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  subartículo  3A001.b.1  no  incluye los tubos diseñados o previstos para funcionar   en  las  bandas  de  frecuencia  de  la  Norma  internacional  sobre telecomunicaciones civiles a frecuencias no superiores a 31 GHz.</p>
    <p class="parrafo">a. Tubos de ondas progresivas, de impulsos o continuas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Que funcionen a frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">2.  Dotados  de  un  elemento calefactor de cátodo con un tiempo de subida hasta la potencia de radiofrecuencia nominal inferior a 3 segundos;</p>
    <p class="parrafo">3.  Tubos  de  cavidades  acopladas,  o  los derivados para ellos, con un «ancho de  banda  instantáneo»  superior  al  7 % o una potencia de pico que exceda 2,5 kW;</p>
    <p class="parrafo">4.  Tubos  helicoidales,  o  los  derivados para ellos, que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Ancho  de  banda  instantáneo»  superior  a una octava, y un producto de la potencia   media  (expresada  en  kW)  por  la  frecuencia  (expresada  en  GHz) superior a 0,5;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Ancho  de  banda  instantáneo» igual o inferior a una octava, y un producto de  la  potencia  media  (expresada  en kW) por la frecuencia (expresada en GHz) superior a 1; o</p>
    <p class="parrafo">c. «Calificados para uso espacial»;</p>
    <p class="parrafo">b. Tubos amplificadores de campos cruzados con ganancia superior a 17 dB;</p>
    <p class="parrafo">c.  Cátodos  impregnados  para  tubos electrónicos, que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Tiempo  de  subida  hasta  la  potencia  de  emisión  nominal  inferior  a 3 segundos;</p>
    <p class="parrafo">o</p>
    <p class="parrafo">2.  Capaces  de  producir  una densidad de corriente en emisión continua, en las condiciones de funcionamiento nominales, superior a 5 A/cm2;</p>
    <p class="parrafo">2.  Circuitos  integrados  de  microondas  o  módulos  que  contengan «circuitos integrados  monolíticos»  con  frecuencias  de  funcionamiento  superiores  a  3 GHz;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A001.b.2  no  incluye  los  circuitos  ni  los  módulos</p>
    <p class="parrafo">destinados  a  equipos  diseñados  o  previstos  para funcionar en las bandas de frecuencia   de  la  Norma  internacional  sobre  telecomunicaciones  civiles  a frecuencias no superiores a 31 GHz.</p>
    <p class="parrafo">3.   Transistores   de   microondas   previstos  para  funcionar  a  frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">4. Amplificadores de estado sólido, para microondas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Que  funcionen  a  frecuencias  superiores  a 10,5 GHz y posean un «ancho de banda instantáneo» superior a media octava;</p>
    <p class="parrafo">b. Que funcionen a frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">5.  Filtros  pasabanda  o  filtros supresores de banda sintonizables electrónica o  magnéticamente,  dotados  de  más  de  5 resonadores sintonizables capaces de sintonizar  en  una  banda  de  frecuencias  de 1,5:1 (fmax/fmin) en menos de 10 microsegundos con:</p>
    <p class="parrafo">a. Banda de paso de más de 0,5 % de la frecuencia central; o</p>
    <p class="parrafo">b. Banda de atenuación infinita de menos de 0,5 % de la frecuencia central;</p>
    <p class="parrafo">6.  Conjuntos  de  microondas  capaces  de  funcionar a frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">7.  Mezcladores  y  convertidores  diseñados para extender la gama de frecuencia de  los  equipos  descritos  en los subartículos 3A002.c, 3A002.e, o 3A002.f más allá de los límites que allí se indican;</p>
    <p class="parrafo">c.  Dispositivos  de  ondas  acústicas,  según  se indica, componentes diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">1.   Dispositivos  de  ondas  acústicas  de  superficie  y  de  ondas  acústicas rasantes  (poco  profundas)  (es  decir,  dispositivos  de  «proceso de señales» que  utilicen  ondas  elásticas  en  materiales)  y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Frecuencia portadora superior a 2,5 GHz;</p>
    <p class="parrafo">b. Frecuencia portadora igual o inferior a 2,5 GHz, y:</p>
    <p class="parrafo">1. Rechazo de lóbulos laterales superior a 55 dB;</p>
    <p class="parrafo">2.  Producto  del  retardo  máximo  (expresado en microsegundos) por el ancho de banda (expresado en MHz) superior a 100, o</p>
    <p class="parrafo">3. Retardo de dispersión superior a 10 microsegundos; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Frecuencia  portadora  superior  a  1  GHz  y un ancho de banda de 250 MHz o superior.</p>
    <p class="parrafo">2.  Dispositivos  de  ondas  acústicas  de  volumen  (es  decir, dispositivos de «proceso  de  señales»  que  utilicen ondas elásticas) que permitan el procesado directo de señales a frecuencias superiores a 1 GHz;</p>
    <p class="parrafo">3.  Dispositivos  optoacústicos  de  «proceso  de señales» en los que se utilice una  interacción  entre  ondas  acústicas  (de  volumen o de superficie) y ondas luminosas   que   permita  el  procesado  directo  de  señales  o  de  imágenes, incluidos el análisis espectral, la correlación o la convolución;</p>
    <p class="parrafo">d.   Dispositivos   o   circuitos   electrónicos   que   contengan   componentes fabricados  a  partir  de  materiales «superconductores» diseñados especialmente para  funcionar  a  temperaturas  inferiores  a  la  «temperatura crítica» de al menos  uno  de  los  constituyentes  superconductores,  con  cualquiera  de  las funciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Amplificación electromagnética:</p>
    <p class="parrafo">a.  Frecuencias  iguales  o  inferiores a 31 GHz con un factor de ruido inferior</p>
    <p class="parrafo">a 0,5 dB; o</p>
    <p class="parrafo">b. A frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">2.   Conmutación  de  corriente  para  circuitos  digitales  utilizando  puertas «superconductoras»   con   un   producto   del  tiempo  de  retardo  por  puerta (expresado  en  segundos)  por  disipación  de  energía por puerta (expresada en vatios) inferior a 10-1 J, o</p>
    <p class="parrafo">3.  Selección  de  frecuencia  a  todas  las  frecuencias  utilizando  circuitos resonantes con valores de Q superiores a 10 000;</p>
    <p class="parrafo">e. Dispositivos de alta energía, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Baterías según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A001.e.1  no  incluye  las  baterías de volumen igual o inferior a 27 cm3 (por ejemplo, las baterías C o R14 normalizadas).</p>
    <p class="parrafo">a.  Celdas  y  baterías  primarias que posean una densidad de energía superior a 480  Wh/kg  y  previstos  para  funcionar  dentro  de  la  gama  de temperaturas comprendida entre menos de 243 K (-30 ºC) y más de 343 K (70 ºC);</p>
    <p class="parrafo">b.  Celdas  y  baterías  recargables que posean una densidad de energía superior a  150  Wh/kg  después  de  75  cielos  de  carga  y descarga a una corriente de descarga  igual  a  C/5  horas  (siendo C la capacidad nominal en amperios hora) funcionando  dentro  de  la  gama de temperaturas comprendida entre menos de 253 K (-20 ºC) y más de 333 K (60 ºC);</p>
    <p class="parrafo">Nota Técnica:</p>
    <p class="parrafo">La  densidad  de  energía  se  obtiene multiplicando la potencia media expresada en  vatios  (igual  al  producto  de la tensión media, expresada en voltios, por la  corriente  media  expresada  en  amperios)  por  la  duración de la descarga expresada  en  horas  al  75  %  de  la tensión en circuito abierto y dividiendo por la masa total de la celda (o de la batería) expresada en kg.</p>
    <p class="parrafo">c.  Conjuntos  fotovoltaicos  «calificados  para  uso  espacial» y endurecidos a la  radiación  que  posean  una  potencia  específica  superior a 160 Wlmi a una temperatura   de   funcionamiento  de  301  K  (28  ºC)  bajo  una  iluminación, procedente de wolframio, de 1 kW/m2 a 2 800 K (2 527 ºC);</p>
    <p class="parrafo">2.  Condensadores  de  alta  capacidad  de  almacenamiento  de energía, según se indica;</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el subartículo 3A201.a.</p>
    <p class="parrafo">a.   Condensadores   con   una   frecuencia  de  repetición  inferior  a  10  Hz (condensadores monopulsos) que reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Tensión nominal igual o superior a 5 kV;</p>
    <p class="parrafo">2. Densidad de energía igual o superior a 250 J/kg; y</p>
    <p class="parrafo">3. Energía total igual o superior a 25 kJ;</p>
    <p class="parrafo">b.  Condensadores  con  una  frecuencia  de  repetición igual o superior a 10 Hz (condensadores  de  descargas  sucesivas)  que  reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Tensión nominal igual o superior a 5 kV;</p>
    <p class="parrafo">2. Densidad de energía igual o superior a 50 J/kg;</p>
    <p class="parrafo">3. Energía total igual o superior a 100 J; y</p>
    <p class="parrafo">4. Vida útil igual o superior a 10 000 ciclos de carga/descarga;</p>
    <p class="parrafo">3.   Electroimanes   o  solenoides  «superconductores»  diseñados  especialmente para  un  tiempo  de  carga  o  descarga  completa  inferior  a un segundo y que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el subartículo 3A201.b.</p>
    <p class="parrafo">a.  La  energía  suministrada  durante  la  descarga  sea superior a 10 kJ en el primer segundo;</p>
    <p class="parrafo">b.   El   diámetro  interior  de  los  devanados  portadores  de  corriente  sea superior a 250 mm; y</p>
    <p class="parrafo">c.  Estén  previstos  para  una  inducción  magnética  superior  a  8  T  o  una «densidad de corriente global» en los devanados superior a 300 A/mm2;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A001.e.3  no  incluye  los  electroimanes  o solenoides «superconductores»   diseñados   especialmente   para  los  equipos  médicos  de formación de imágenes por resonancia magnética (MRI).</p>
    <p class="parrafo">4.  Circuitos  o  sistemas  para  el  almacenamiento de energía electromagnética que    contengan    componentes    fabricados    a    partir    de    materiales «superconductores»   diseñados   especialmente  para  funcionar  a  temperaturas inferiores  a  la  «temperatura  crítica»  de al menos uno de los constituyentes «superconductores» y que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Funcionamiento a frecuencias de resonancia superiores a 1 MHz;</p>
    <p class="parrafo">b. Densidad de energía almacenada igual o superior a 1 MJ/m3; y</p>
    <p class="parrafo">c. Tiempo de descarga inferior a 1 ms;</p>
    <p class="parrafo">5.  Sistemas  de  rayos  X de descarga por destello, y los tubos para ellos, que posean todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el subartículo 3A201.c.</p>
    <p class="parrafo">a. Potencia de pico superior a 500 MW;</p>
    <p class="parrafo">b. Tensión de salida superior a 500 kV, y</p>
    <p class="parrafo">c. Anchura de impulso inferior a 0,2 microsegundos;</p>
    <p class="parrafo">f.  Codificadores  de  posición  absoluta  con  eje del tipo de entrada rotativa que presenten cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Resolución  mejor  que  1 parte por 265 000 (resolución de 18 bits) a fin de escala;</p>
    <p class="parrafo">o</p>
    <p class="parrafo">2. Precisión mejor que ± 2,5 segundos de arco;</p>
    <p class="parrafo">3A002 Equipos electrónicos de uso general:</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipos  de  grabación,  según  se indica, y las cintas magnéticas de prueba diseñadas especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">1  .  Equipos  de  grabación  por instrumentación analógica, de cinta magnética, incluyendo  los  que  permitan  la  grabación de señales digitales (por ejemplo, utilizando  un  módulo  de  grabación  digital  de  alta  densidad  (HDDR) y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Ancho de banda superior a 4 MHz por canal o pista electrónicos;</p>
    <p class="parrafo">b.  Ancho  de  banda  superior  a  2  MHz  por  canal o pista electrónicas y que posean más de 42 pistas; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Error  (de  base)  de  desplazamiento  de  tiempo, medido de acuerdo con los documentos   IRIG   (Inter   Range  Instrumentation  Group)  o  EIA  (Electronic Industries Association) pertinentes, inferior a ± 0,1 microsegundos;</p>
    <p class="parrafo">2.  Equipos  de  grabación  digital  de  vídeo en cinta magnética que posean una velocidad  máxima  de  transferencia  en  la  interfaz  digital  superior  a 180 Mbit/s;</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">Los   diseñados   especialmente  para  la  grabación  de  televisión  usando  un</p>
    <p class="parrafo">formato  de  señal  normalizado  o recomendado por el CCIR (Comité Consultivo de Radiocomunicaciones)   o   del   CTI   (Comisión   Técnica  Internacional)  para aplicaciones civiles de la televisión;</p>
    <p class="parrafo">3.   Equipos  de  grabación  por  instrumentación  digital  de  datos  en  cinta magnética,  que  empleen  técnica  de  exploración helicoidal o de cabeza fija y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Velocidad  máxima  de  transferencia  en  la interfaz digital superior a 175 Mbit/s;</p>
    <p class="parrafo">o</p>
    <p class="parrafo">b. «Calificados para uso espacial»;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A002.a.3  no incluye los equipos de grabación analógica de  cinta  magnética  equipados  con electrónica de conversión para la grabación digital  de  alta  densidad  (HDDR)  y configurados para grabar únicamente datos digitales.</p>
    <p class="parrafo">4.  Equipos  con  velocidad  máxima  de  transferencia  en  la  interfaz digital superior  a  175  Mbit/s,  diseñados  para la conversión de equipos de grabación digital  de  vídeo  en  cinta  magnética  para  su  utilización  como equipos de grabación de instrumentación digital de datos;</p>
    <p class="parrafo">5.  Digitalizadores  de  formas  de  onda  y  grabadores de transitorios con las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 3A202.</p>
    <p class="parrafo">a.  Tasas  de  digitalización  iguales  o  superior 200 millones de muestras por segundo y una resolución de 10 bits o superior; y</p>
    <p class="parrafo">b. Un tránsito (throughput) continuo superior a 2 Gbit/s o superior;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Para  los  instrumentos  con  arquitectura  de  bus  en  paralelo,  la  tasa  de tránsito  continuo  es  la  tasa más alta de palabras multiplicada por el número de bits por palabra.</p>
    <p class="parrafo">En  el  subartículo  3A002.a.5,  «Tránsito  continuo»  es  la  tasa de datos más rápida  que  los  instrumentos  pueden  dar  como  salida  a los dispositivos de almacenamiento  de  masa  sin  la pérdida de ninguna información, sosteniendo la tasa de muestreo y la conversión de analógico-digital,</p>
    <p class="parrafo">b.  «Conjuntos  electrónicos»  «sintetizadores  de fecuencias» con un «tiempo de conmutación de frecuencia» de una frecuencia dada a otra, inferior a 1 ms;</p>
    <p class="parrafo">c. «Analizadores de señal», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Capaces de analizar frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">2. «Analizadores de señales dinámicas»</p>
    <p class="parrafo">con un «ancho de banda en tiempo real» superior a 25,6 KHz;</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">los   que   utilicen   únicamente  filtros  de  ancho  de  banda  de  porcentaje constante   (denominados  también  filtros  de  octavas  o  filtros  de  octavas parciales);</p>
    <p class="parrafo">d.   Generadores   de   señales   de   frecuencia   sintetizada   que  produzcan frecuencias  de  salida  cuya  precisión  y  cuya  estabilidad  a  corto y largo plazo  estén  controladas  por,  derivadas de o regidas por la frecuencia patrón interna y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Frecuencia máxima sintetizada superior a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">2.  «Tiempo  de  conmutación  de  frecuencia»  de  una frecuencia seleccionada a</p>
    <p class="parrafo">otra, inferior a 1 ms; o</p>
    <p class="parrafo">3.  Ruido  de  fase  en  banda lateral única (SSB) mejor que -(126 + 20 log10F - 20  log10f),  expresado  en  dBc/Hz,  siendo  F  el  desfase  con  respecto a la frecuencia   de   funcionamiento   expresada   en   Hz  y  f  la  frecuencia  de funcionamiento expresada en MHz;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A002.d  no incluye los equipos en los que la frecuencia de  salida  se  produce  mediante  la  adición  o  la  sustracción  de dos o más frecuencias  obtenidas  mediante  osciladores  a  cristal,  o  por una adición o sustracción seguida por una multiplicación del resultado.</p>
    <p class="parrafo">e.   Analizadores   de   redes  con  una  frecuencia  de  funcionamiento  máxima superior a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A002.e  no incluye los «analizadores de red por barrido de  frecuencia»  con  una  frecuencia  máxima de funcionamiento no superior a 40 GHz  y  que  no  contengan  un  bus  de datos para la interfaz para el control a distancia.</p>
    <p class="parrafo">f.  Receptores  de  prueba  de  microondas  que  posean  las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Frecuencia máxima de funcionamiento superior a 31 GHz; y</p>
    <p class="parrafo">2. Capacidad para medir simultáneamente la amplitud y la fase;</p>
    <p class="parrafo">g.   Patrones   de   frecuencia   atómicos   que   posean   cualquiera   de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Estabilidad  a  largo  plazo  (envejecimiento)  inferior  a  (mejor que) 1 x 10-11/mes; o</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   3A002.g.  no  incluye  los  patrones  de  rubidio  no «calificados para uso espacial»</p>
    <p class="parrafo">2. «Calificados para uso espacial»;</p>
    <p class="parrafo">h.  Emuladores  para  microcircuitos  incluidos  en los subartículos 3A001.a.3 o 3A001.a.9.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A002.h  no  incluye  los  emuladores diseñados para una «familia»   que   contenga   al   menos  un  dispositivo  no  incluidos  en  los subartículos 3A001.a.3 o 3A001.a.9</p>
    <p class="parrafo">3A101  Equipos,  dispositivos  y  componentes  electrónicos,  distintos  de  los incluidos en el artículo 3A001, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Convertidores  de  analógico-digital,  que  puedan  utilizarse en «misiles», diseñados   para   las   especificaciones   militares   para   equipos  robustos (ruggedized).</p>
    <p class="parrafo">b.   Aceleradores   capaces   de   suministrar   radiaciones   electromagnéticas producidas  por  radiación  de  frenado  (Bremsstrahlung) a partir de electrones acelerados de 2 MeV o más, y sistemas que contengan dichos aceleradores.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El  subartículo  3A101.b  anterior  no  incluye  los  equipos  diseñados específicamente para uso médico.</p>
    <p class="parrafo">3A201  Componentes  electrónicos,  distintos  de  los  incluidos  en el artículo 3A001, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Condensadores con las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Voltaje  nominal  superior  a  1,4  kV, almacenamiento de energía superior a 10  J,  capacitancia  superior  a  0,5  µF  e inductancia en serie inferior a 50 nH; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Voltaje  nominal  superior  a  750  V,  capacitancia  superior  a  0,25 µF e</p>
    <p class="parrafo">inductancia en serie inferior a 10 nH;</p>
    <p class="parrafo">b.   Electroimanes   solenoidales   superconductores   que   posean   todas  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Capacidad de crear campos magnéticos de más de 2 tesla (20 kilogauss);</p>
    <p class="parrafo">2.  Con  un  valor  de L/D (longitud dividida por el diámetro interior) superior a 2;</p>
    <p class="parrafo">3. Con un diámetro interior de más de 300 mm; y</p>
    <p class="parrafo">4.  Con  un  campo  magnético  con un grado de uniformidad superior al 1 % en el 50 centrado, del volumen interior.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3A201.b  no incluye imanes especialmente diseñados para, y  exportados  como  piezas  de  sistemas  médicos  de formación de imágenes por resonancia   magnética   nuclear   (NMR).   La  expresión  «como  pieza  de»  no significa  necesariamente  que  se  trate  de  una  pieza  física incluida en la misma   expedición.   Se   permiten   expediciones  por  separado,  de  orígenes distintos,   siempre   que   los   correspondientes  documentos  de  exportación especifiquen  claramente  que  los  envíos  se  despachan  «como  pieza  de» los sistemas de formación de imágenes.</p>
    <p class="parrafo">c.  Generadores  de  rayos  X  de  descarga  por  destello  o  aceleradores  por impulso  de  electrones,  con  picos  de  energía  de  500  keV  o más, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">Aceleradores   que   sean  componentes  de  dispositivos  diseñados  para  fines distintos   de   la  radiación  por  haz  electrónico  o  rayos  X  (microscopía electrónica, por ejemplo), y aquéllos diseñados para fines médicos:</p>
    <p class="parrafo">1.  Que  tengan  un  pico de energía de electrones, del acelerador, de 500 keV o más,  pero  inferior  a  25 MeV y con un factor de mérito (K) igual o superior a 0,25, definiéndose K como:</p>
    <p class="parrafo">K = 1,7 x 10 3 V 2,65 Q,</p>
    <p class="parrafo">donde  V  representa  el  pico  de  energía  de  los  electrones  en millones de electronvoltios  y  Q  es  la carga acelerada total en culombios, si la duración del  impulso  del  haz  del acelerador es igual o menor que 1 µs; si la duración del  impulso  del  haz  del  acelerador  es  mayor  que  1  µs,  Q  es  la carga acelerada  máxima  en  1  µs  [Q es igual a la integral de i con respecto a t, a lo  largo  de  1  µs  o la duración del impulso del haz, si ésta es inferior, (Q =  [integral]idt),  siendo  i  la corriente del haz en amperios y t el tiempo en segundos] o</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  tengan  un  pico  de  energía  de los electrones, del acelerador, de 25 MeV  o  más  y  un  pico de potencia superior a 50 MW. [Pico de potencia = (pico de potencial en voltios) x (pico de corriente del haz en amperios)].</p>
    <p class="parrafo">Notas técnicas:</p>
    <p class="parrafo">a.  Duración  del  impulso  del  haz  -  En  las  máquinas, basadas en cavidades aceleradoras  para  microondas  la  duración  del  impulso  del  haz es el valor inferior  de  los  dos  siguientes:  1  µs  o  la  duración  del  paquete de haz agrupado que resulta de un impulso del modulador de microondas.</p>
    <p class="parrafo">b.   Pico  de  corriente  del  haz  -  En  las  máquinas  basadas  en  cavidades aceleradoras  para  microondas,  el  pico  de  corriente del haz es la corriente media en la duración de un paquete agrupado del haz.</p>
    <p class="parrafo">3A202   Osciloscopios   y   registradores  de  transitorios,  distintos  de  los</p>
    <p class="parrafo">incluidos   en   el  subartículo  3A002.a.5,  según  se  indica;  y  componentes especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a.  Osciloscopios  analógicos  no  modulares  que  tengan un ancho de banda de 1 GHz o más;</p>
    <p class="parrafo">b.  Sistemas  de  osciloscopios  analógicos  modulares  que tengan cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Una unidad central con un ancho de banda de 1 GHz o superior; o</p>
    <p class="parrafo">2. Módulos enchufables, cada uno con un ancho de banda de 4 GHz o superior;</p>
    <p class="parrafo">c.   Osciloscopios   analógicos  de  muestreo  para  el  análisis  de  fenómenos recurrentes con un ancho de banda efectivo de más de 4 GHz;</p>
    <p class="parrafo">d.   Osciloscopios   digitales  y  registradores  de  transitorios  que  empleen técnicas   de   conversión   analógico-digital,   capaces   de   almacenar   los transitorios   mediante   el   muestreo   secuencial   de   entradas,  de  tomas instantáneas,   a   intervalos   sucesivos  de  menos  de  1  ns  (mayor  que  1 giga-muestra  por  segundo),  con  resolución  digital hasta 8 bits o más, y que almacenen 256 o más muestras.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Los  componentes  especialmente  diseñados incluidos en este artículo son los siguientes, para osciloscopios analógicos:</p>
    <p class="parrafo">1. Unidades enchufables;</p>
    <p class="parrafo">2. Amplificadores externos;</p>
    <p class="parrafo">3. Preamplificadores;</p>
    <p class="parrafo">4. Dispositivos de muestro;</p>
    <p class="parrafo">5. Tubos de rayos catódicos.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">El  ancho  de  banda  se  define  como  la  banda  de  frecuencias en la cual la deflexión  del  tubo  de  rayos  catódicos no desciende por debajo del 70,7 % de su  valor  máximo  medido  bajo una tensión de entrada constante al amplificador del osciloscopio.</p>
    <p class="parrafo">3A225   Convertidores  de  frecuencia  (también  conocidos  como  cambiadores  o invertidores)  o  generadores  distintos  de  los  incluidos  en  el subartículo 0B001.c.11, que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Una salida, multifase capaz de suministrar una potencia de 40 W o más;</p>
    <p class="parrafo">b. Capacidad para funcionar en la gama de frecuencias entre 600 y 2 000 Hz;</p>
    <p class="parrafo">c. Distorsión armónica total inferior al 10 %; y</p>
    <p class="parrafo">d. Control de frecuencia mejor que el 0,1 %.</p>
    <p class="parrafo">3A226  Fuentes  de  alimentación  de corriente continua de gran potencia capaces de  producir  de  modo  continuo,  a  lo  largo  de 8 horas, 100 V o más con una corriente  de  salida  de  500  amperios  o  más,  y  con  una  regulación de la corriente o del voltaje mejor que el 0,1 %.</p>
    <p class="parrafo">3A227  Fuentes  de  alimentación  de  corriente continua de alto voltaje capaces de  producir  de  modo  continuo,  a lo largo de 8 horas, 20 000 V o más con una corriente  de  salida  de  1 amperio o más, y con una regulación de la corriente o del voltaje mejor que el 0,1 %.</p>
    <p class="parrafo">3A228 Dispositivos de conmutación, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Tubos  de  cátodo  frío  (incluidos  los  tubos «krytron» de gas y los tubos «sprytron»  de  vacío),  llenos  de  gas  o  no, de funcionamiento similar a los descargadores  de  chispas,  que  contengan  tres o más electrodos, y que posean todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Voltaje nominal de pico en el ánodo de 2 500 V o más;</p>
    <p class="parrafo">2. Intensidad de corriente nominal de pico en el ánodo de 100 A o más; y</p>
    <p class="parrafo">3. Tiempo de retardo de ánodo de 10 µs o menos;</p>
    <p class="parrafo">b.  Descargadores  de  chispas  con  disparo y con un tiempo de retardo de ánodo de  15  microsegundos  o  menos,  y  tasados  para  una  intensidad de corriente nominal de pico de 500 A o más;</p>
    <p class="parrafo">c.  Módulos  o  conjuntos  con  una  función  de  conmutación  rápida que tengan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Voltaje nominal de pico en el ánodo superior a 2 000 V;</p>
    <p class="parrafo">2. Intensidad de corriente de pico en el ánodo igual o superior a 500 A; y</p>
    <p class="parrafo">3. Tiempo de conexión igual o inferior a 1 microsegundos.</p>
    <p class="parrafo">3A229   Conjuntos   de  ignición  y  generadores  equivalentes  de  impulsos  de corriente elevada (para detonadores controlados), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">a.  Conjuntos  de  ignición  de  detonador explosivo diseñados para accionar los detonadores múltiples controlados incluidos en el artículo 3A232;</p>
    <p class="parrafo">b.  Generadores  modulares  de  impulsos  eléctricos (pulsadores) diseñados para uso   portátil,  móvil  o  en  condiciones  severas  ruggedized  (incluidos  los excitadores   de   lámparas   de   destello  de  xenón),  que  tengan  todas  la características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Capacidad para suministrar su energía en menos de 15 microsegundos;</p>
    <p class="parrafo">2. Salida superior a 100 A;</p>
    <p class="parrafo">3.  Tiempo  de  subida  inferior  a  10  microsegundos en cargas inferiores a 40 ohmios   (el   tiempo   de   subida  se  define  como  el  intervalo  de  tiempo comprendido  entre  el  10  %  y  el  90 % de la amplitud de corriente cuando se excita una carga resistiva);</p>
    <p class="parrafo">4. Encerrado en un receptáculo estanco al polvo;</p>
    <p class="parrafo">5. Ninguna dimensión superior a 254 mm;</p>
    <p class="parrafo">6. Peso inferior a 25 kg; y</p>
    <p class="parrafo">7.  Especificado  para  utilizarse  en  una  amplia  gama de temperaturas [223 K (-50   ºC)   a   373   K  (100  ºC)]  o  especificado  como  adecuado  para  uso aeroespacial.</p>
    <p class="parrafo">3A230  Generadores  de  impulsos  de  gran  velocidad,  con  voltajes  de salida superiores  a  6  V  sobre  una  carga  resistiva  de  menos de 55 ohmios, y con tiempos de transición de impulsos inferiores a 500 picosegundos.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">En  este  artículo,  el  «tiempo  de  transición  de  impulso» se define como el intervalo de tiempo entre el 10 % y el 90 % de la amplitud del voltaje.</p>
    <p class="parrafo">3A231  Sistemas  generadores  de  neutrones, incluidos los tubos, diseñados para funcionar   sin  sistema  de  vacío  externo  y  que  utilicen  una  aceleración electrostática para inducir una reacción nuclear tritio-deuterio.</p>
    <p class="parrafo">3A232 Detonadores y sistemas de iniciación multipunto, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">a. Detonadores explosivos accionados eléctricamente, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. De tipo puente explosivo (EB);</p>
    <p class="parrafo">2. De tipo puente explosivo con filamento metálico (EBW);</p>
    <p class="parrafo">3. De percutor (slapper);</p>
    <p class="parrafo">4. Iniciadores de laminilla (EFI);</p>
    <p class="parrafo">b.   Conjuntos  que  empleen  detonadores  únicos  o  múltiples  diseñados  para iniciar  casi  simultáneamente  una  superficie  explosiva (de más de 5 000 mm2) a  partir  de  una  sola  señal  de  detonación  (con  un  tiempo  de iniciación distribuido por la superficie de menos de 2,5 microsegundos).</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   Este   artículo   no  incluye  los  detonadores  que  empleen  solamente explosivos primarios, como azida de plomo.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Todos  los  detonadores  en  cuestión  utilizan  un  pequeño conductor eléctrico (de  puente,  de  puente  con filamento metálico o de laminilla) que se vaporiza de   forma  explosiva  cuando  lo  atraviesa  un  rápido  impulso  eléctrico  de corriente  elevada.  En  los  tipos que no son de percutor, el conductor inicia, al  explotar,  una  detonación  química  en  un  material altamente explosivo en contacto  con  él,  como  el  tetranitrato  de  pentaeritritol  (PETN).  En  los detonadores  de  percusión,  la  vaporización  explosiva del conductor eléctrico impulsa  a  un  elemento  volador  o  percutor  (flyer o slapper) a través de un hueco,   y   el   impacto  de  este  elemento  sobre  el  explosivo  inicia  una detonación  química.  En  algunos  modelos,  el  percutor  va  accionado por una fuerza  magnética.  El  término  «detonador  de  laminilla» puede referirse a un detonador  EB  o  a  un detonador de tipo percutor. Asimismo, a veces se utiliza el término «iniciador» en lugar de «detonador».</p>
    <p class="parrafo">3A233  Espectrómetros  de  masas,  distintos  de los incluidos en el subartículo 0B002.g,  capaces  de  medir  iones de 230 unidades de masa atómica o mayores, y que  tengan  una  resolución  mejor  que  2 partes por 230, según se indica, así como las fuentes de iones para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a. Espectrómetros de masas de plasma acoplados inductivamente (ICP/MS);</p>
    <p class="parrafo">b. Espectrómetros de masas de descarga luminosa (GDMS);</p>
    <p class="parrafo">c. Espectrómetros de masas de ionización térmica (TIMS);</p>
    <p class="parrafo">d.  Espectrómetros  de  masas  de  bombardeo  electrónico  que tengan una cámara fuente construida, revestida o chapada con materiales resistentes al UF6;</p>
    <p class="parrafo">e. Espectrómetros de masas de haz molecular, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Que  tengan  una  cámara  fuente  construida,  revestida o chapada con acero inoxidable  o  molibdeno,  y  que  tengan una trampa fría capaz de enfriar hasta 193 K (-80 ºC) o menos; o</p>
    <p class="parrafo">2.   Que   tengan   una  cámara  fuente  construida,  revestida  o  chapada  con materiales resistentes al UF6; o</p>
    <p class="parrafo">f.   Espectrómetros   de   masas   equipados   con   una   fuente  de  iones  de microfluorización   diseñada  para  utilizarse  con  actínidos  o  fluoruros  de actínidos.</p>
    <p class="parrafo">3B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">Equipos   para   la  fabricación  o  ensayo  de  dispositivos  o  de  materiales semiconductores,   según   se  indica,  y  componentes  y  accesorios  diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">3B001   Equipos   para   crecimiento   epitaxial   «controlados   por   programa almacenado», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Capaces  de  producir  capas  de espesor uniforme con una precisión inferior a (mejor que) ± 2,5 % sobre una distancia igual o superior a 75 mm;</p>
    <p class="parrafo">b.   Reactores   de  deposición  por  vapor  químico  metálico-orgánico  (MOCVD) diseñados  especialmente  para  el  crecimiento  de cristales de semiconductores</p>
    <p class="parrafo">compuestos   mediante   reacción  química  entre  materiales  incluidos  en  los artículos 3C003 o 3C004;</p>
    <p class="parrafo">c.  Equipos  de  crecimiento  epitaxial de haz molecular que utilicen fuentes de gas.</p>
    <p class="parrafo">3B002   Equipos   «controlados   por  programa  almacenado»  diseñados  para  la implantación   iónica   y   que   posean   cualquiera   de  las  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Tensión de aceleración superior a 200 keV;</p>
    <p class="parrafo">b.  Diseñados  especialmente  y  optimizados  para  funcionar  a  una tensión de aceleración inferior a 10 keV;</p>
    <p class="parrafo">c. Con capacidad de escritura directa; o</p>
    <p class="parrafo">d.   Con   capacidad   de  implantación,  a  alta  energía,  de  oxígeno  en  un «Sustrato» de material semiconductor calentado.</p>
    <p class="parrafo">3B003  Equipos  «controlados  por  programa  almacenado»  para la grabación, por plasma anisotrópico en seco, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Con  funcionamiento  cassette-a-cassette  y  bloqueos  de carga y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Confinamiento magnético; o</p>
    <p class="parrafo">2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR);</p>
    <p class="parrafo">b.  Diseñados  especialmente  para  equipos incluidos en el artículo 3B005 y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Confinamiento magnético; o</p>
    <p class="parrafo">2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR).</p>
    <p class="parrafo">3B004  Equipos  de  depósito  en  fase de vapor por método químico intensificado por plasma «controlados por programa almacenado», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Con  funcionamiento  cassette-a-cassette  y  bloqueos de carga, y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Confinamiento magnético; o</p>
    <p class="parrafo">2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR);</p>
    <p class="parrafo">b.  Diseñados  especialmente  para  equipos incluidos en el artículo 3B005 y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Confinamiento magnético; o</p>
    <p class="parrafo">2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR);</p>
    <p class="parrafo">3B005  Sistemas  centrales  de  manipulación de obleas ,controlados por programa almacenado»   para   la  carga  automática  de  cámaras  múltiples,  que  posean interfaces  para  la  entrada  y salida de obleas, a los que hayan de conectarse más  de  dos  partes  de  equipos  de  proceso de semiconductores para formar un sistema  integrado  en  un  ambiente  bajo  vacío para el tratamiento secuencial múltiple de las obleas.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  presente  artículo  no  incluye  los sistemas robotizados automáticos de  manipulación  de  obleas  que  no  estén  diseñados  para  funcionar  en  un ambiente bajo vacío.</p>
    <p class="parrafo">3B006  Equipos  de  litografía  «controlados  por  programa almacenado, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipos  de  alineación  y  exposición,  por  paso  y  repetición,  para  el proceso  de  obleas  utilizando  métodos  fotoópticos  o de rayos X y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Longitud de onda de la fuente luminosa inferior a 400 nm; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Capaces  de  producir  un  patrón  con  característica  de  tamaño resoluble mínima de 0,7 micras o inferior si se calcula con la siguiente fórmula:</p>
    <p class="parrafo">(longitud de onda en micras) x (factor k)</p>
    <p class="parrafo">CRM = ------------------------------------------</p>
    <p class="parrafo">apertura numérica</p>
    <p class="parrafo">donde:</p>
    <p class="parrafo">«CRM» es la característica resoluble mínima;</p>
    <p class="parrafo">El «factor K» = 0,7; y</p>
    <p class="parrafo">«longitud  de  onda»  es  la  longitud  de  onda  de  la  fuente  de luz para la exposición.</p>
    <p class="parrafo">b.  Equipos  diseñados  especialmente  para  la  fabricación  de  máscaras  o el proceso  de  dispositivos  semiconductores  utilizando  un  haz  electrónico, un haz   iónico   o  un  haz  «láser»,  por  enfoque  y  deflexión,  y  que  posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Tamaño de punto (proyección) inferior a 0,2 micras;</p>
    <p class="parrafo">2. Capaces de producir modelos de dimensión inferior a 1 micra; o</p>
    <p class="parrafo">3. Precisión de recubrimiento mejor que ± 0,20 micras (3 sigma);</p>
    <p class="parrafo">3B007 Máscaras o retículas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Para circuitos integrados incluidos en el artículo 3A001;</p>
    <p class="parrafo">b. Máscaras multicapa con una capa de cambio de fase,</p>
    <p class="parrafo">3B008   Equipos  de  ensayo  «controlados  por  programa  almacenado»  diseñados especialmente  para  el  ensayo  de  dispositivos semiconductores y de pastillas no encapsuladas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Para  ensayo  de  parámetros S de dispositivos de transistores a frecuencias superiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">b.  Para  ensayo  de  circuitos  integrados  con capacidad para realizar ensayos de  funcionamiento  (tabla  de  verdad)  a  una tasa de configuración superior a 40 MHz;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  presente  subartículo  3B008.b  no  incluye  los  equipos  de  ensayo diseñados especialmente para el ensayo:</p>
    <p class="parrafo">1.   De   «conjuntos   electrónicos»   o   de   diversas  clases  de  «conjuntos electrónicos» para aplicaciones domésticas o de esparcimiento;</p>
    <p class="parrafo">2.   De   componentes   electrónicos,   «conjuntos   electrónicos»  o  circuitos integrados no sometidos a control.</p>
    <p class="parrafo">c.   Para  el  ensayo  de  circuitos  integrados  de  microondas  a  frecuencias superiores a 3 GHz;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3B008.c  no  incluye  los  equipos  de  ensayo diseñados especialmente  para  el  ensayo  de  circuitos  integrados  de  microondas  para equipos  diseñados  o  tasados  para  funcionar  en  las  Bandas normalizadas de telecomunicación civil a frecuencias no superiores a 31 GHz.</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas  de  haz  electrónico  diseñados  para funcionar a 3 keV o menos, o sistemas   de   haz   «láser»,   para  su  uso  como  sonda,  sin  contacto,  de dispositivos   semiconductores   en   funcionamiento,   que   reúnan   las   dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Capacidad  estroboscópica  con  borrado  del  haz  o muestreo estroboscópico del detector, y</p>
    <p class="parrafo">2.  Un  espectrómetro  electrónico  para  medidas  de voltaje con una resolución inferior a 0,5 V.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  3B008.d  no  incluye  los  microscopios  electrónicos de barrido;  excepto:  Cuando  estén  diseñados  especialmente  y equipados para su uso    como    sonda   sin   contacto   de   dispositivos   semiconductores   en funcionamiento.</p>
    <p class="parrafo">3C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">3C001  Materiales  hetero-epitaxiales  consistentes  en  un «sustrato» con capas múltiples apiladas obtenidas por crecimiento epitaxial:</p>
    <p class="parrafo">a. De silicio;</p>
    <p class="parrafo">b. De germanio; o</p>
    <p class="parrafo">C. De compuestos III/V de galio o indio;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Los    compuestos   III/V   son   productos   policristalinos   o   binarios   o monocristalinos  complejos  constituidos  por  elementos de los grupos IIIA y VA de  la  tabla  de  clasificación  periódica  de  Mendeleev  (arseniuro de galio, arseniuro de galio-aluminio, fosfuro de indio, etc.).</p>
    <p class="parrafo">3C002  Materiales  de  protección  (resists),  según  se  indica,  y «sustratos» revestidos con materiales de protección sometidos a control:</p>
    <p class="parrafo">a.  Materiales  de  protección  positivos  para  litografía  en  semiconductores especialmente  ajustados  (optimizados)  para  su  utilización  a  longitudes de onda por debajo de 370 nm;</p>
    <p class="parrafo">b.  Todos  los  materiales  de  protección destinados a su utilización con haces de   electrones  o  haces  iónicos,  y  que  posean  una  sensibilidad  de  0,01 microculombios/mm2 o mejor;</p>
    <p class="parrafo">c.  Todos  los  materiales  de  protección destinados a su utilización con rayos X y que posean una sensibilidad de 2,5 mJ/mm2 o mejor;</p>
    <p class="parrafo">d.   Todos   los  materiales  de  protección  optimizados  para  tecnologías  de formación  de  imágenes  de  superficie, incluyendo los materiales de protección siliados;</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Los  métodos  de  siliación  de  definen como procesos que incluyen la oxidación de  la  superficie  del  material  de  protección  con  el  fin  de  mejorar  la realización del revelado tanto en húmedo como en seco.</p>
    <p class="parrafo">3C003 Compuestos órgano-inorgánicos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Compuestos  organometálicos  de  aluminio,  de  galio  o  de  indio, con una pureza (del metal) superior al 99,999 %.</p>
    <p class="parrafo">b.  Compuestos  organoarsénico,  organoantimonio  y organofósforo con una pureza (del elemento inorgánico) superior al 99,999 %.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  3C003  solo  incluye los compuestos cuyo elemento metálico, parcialmente  metálico  o  no  metálico está directamente enlazado al carbono en la parte orgánica de la molécula.</p>
    <p class="parrafo">3C004   Hidruros  de  fósforo,  de  arsénico  o  de  antimonio  con  una  pureza superior al 99,999 %, incluso diluidos en gases neutros.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  3C004  no  incluye los hidruros que contienen el 20 % molar o más de gases inertes o de hidrógeno.</p>
    <p class="parrafo">3D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">3D001  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado especialmente para el «desarrollo» o  la  «producción»  de  equipos  incluidos en los artículos 3A001.b a 3A002.h o 3B.</p>
    <p class="parrafo">3D002    «Equipo    lógico»    (software)   diseñado   especialmente   para   la «utilización»  de  equipos  «controlados  por  programa almacenado» incluidos en el artículo 3B.</p>
    <p class="parrafo">3D003  «Equipo  lógico»  (software)  para  diseño  asistido  por ordenador (CAD) para   dispositivos   semiconductores   o   circuitos   integrados,  que  posean cualquiera de la características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Reglas de diseño o reglas de verificación de circuitos;</p>
    <p class="parrafo">b. Simulación de la disposición física de los circuitos; o</p>
    <p class="parrafo">c. Simuladores de proceso litográfico para el diseño.</p>
    <p class="parrafo">Nota técnica:</p>
    <p class="parrafo">Un   simulador   de  proceso  litográfico  es  un  paquete  de  «equipo  lógico» (software)  utilizado  en  la  fase  de  diseño para definir la secuencia de los pasos  de  litografía,  grabado  o  depósito,  destinadas a transformar patrones de  enmascaramiento  en  patrones  topográficos  específicos  en  los materiales conductores, dieléctricos o semiconductores.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  3D003  no  incluye  el  «equipo lógico» (software) diseñado especialmente  para  la  introducción  del  esquema,  la  simulación  lógica, la colocación  y  el  trazado  del  recorrido,  la  verificación  del  esquema o la cinta de generación de patrones;</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Las  librerías,  los  atributos  de  diseño  y  los datos conexos para el diseño   de   dispositivos   semiconductores   o   de  circuitos  integrados  se consideran «tecnología».</p>
    <p class="parrafo">3D101    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización» de los equipos incluidos en el subartículo 3A101.b.</p>
    <p class="parrafo">3E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">3E001  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»  o  la  «producción»  de  equipos  o  materiales  incluidos  en los artículos 3A, 3B o 3C,</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  3E001  no incluye la «tecnología» para el «desarrollo» o la «producción» de:</p>
    <p class="parrafo">a.  Transistores  de  microondas  que  funcionen  a  frecuencias inferiores a 31 GHz;</p>
    <p class="parrafo">b.  Circuitos  integrados  incluidos  en  los subartículos 3A001.a.3 a 12, y que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Empleo de tecnología de 1 micra o más; y</p>
    <p class="parrafo">2. Que no incorporen estructuras multicapa.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  La  presente  nota  no limita la exportación de tecnología multicapa para dispositivos  que  contengan,  como  máximo,  dos capas metálicas y dos capas de polisilicio.</p>
    <p class="parrafo">3E002 Otras «tecnologías» para el «desarrollo» o la «producción» de:</p>
    <p class="parrafo">a. Dispositivos microelectrónicos de vacío;</p>
    <p class="parrafo">b.   Dispositivos   semiconductores   de   hetero-estructura   tales   como  los transistores    de   alta   movilidad   de   electrones   (HEMT),   transistores hetero-bipolares (HBT), dispositivos de pozo cuántico o de super redes;</p>
    <p class="parrafo">c. Dispositivos electrónicos «superconductores».</p>
    <p class="parrafo">d. Sustratos o películas de diamante para componentes electrónicos.</p>
    <p class="parrafo">3E101  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para la «utilización»  de  equipos  o  de  «equipo  lógico»  (software) incluidos en los</p>
    <p class="parrafo">artículos 3A001.a.1 o 2, 3A101 o 3D101.</p>
    <p class="parrafo">3E102  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo» del «equipo lógico» (software) incluido en el artículo 3D101.</p>
    <p class="parrafo">3E201  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para la «utilización»   de   los   equipos   incluidos   en   los  artículos  3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.e.5, 3A201, 3A202, 3A225 a 3A233.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 4</p>
    <p class="parrafo">ORDENADORES</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  Los  ordenadores,  el  equipo  conexo  y  el  «equipo lógico» (software) que realicen  funciones  de  telecomunicaciones  o  de «redes de área local» deberán evaluarse   también   con   arreglo  a  las  características  de  funcionamiento definidas en la categoría 5 (Primera parte - Telecomunicaciones).</p>
    <p class="parrafo">N.B..</p>
    <p class="parrafo">1.   Las  unidades  de  control  que  interconectan  directamente  los  buses  o canales  de  las  unidades  centrales de proceso, de la «memoria principal» o de controladores   de   discos  no  se  consideran  equipos  de  telecomunicaciones descritos en la categoría 5 (Primera parte - Telecomunicaciones).</p>
    <p class="parrafo">2.  Para  lo  relacionado  con  la  situación  de  control  del  «equipo lógico» (software)  que  realice  el  encaminamiento  o  la  conmutación de paquetes por «datagrama»  o  «selección  rápida»  (es  decir la selección de ruta paquete por paquete),  o  con  la  situación  de  control  del  «equipo  lógico»  (software) diseñado  especialmente  para  la  conmutación de paquetes, véase la categoría 5 (Primera parte - Telecomunicaciones).</p>
    <p class="parrafo">2.  Los  ordenadores,  el  equipo  conexo  o  el  «equipo lógico» (software) que realicen  funciones  criptográficas,  criptoanalíticas,  de seguridad multinivel certificable  o  de  aislamiento  del  usuario  certificable,  o que excedan los límites   de   la   compatibilidad  electromagnética  (EMC),  deberán  evaluarse igualmente  con  arreglo  a  las  características de funcionamiento definidas en la categoría 5 (Segunda parte - Seguridad de la información).</p>
    <p class="parrafo">4A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">4A001  Ordenadores  electrónicos  y  equipo  conexo,  según  se  indica,  y  los «conjuntos electrónicos» y componentes especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 4A101.</p>
    <p class="parrafo">a.   Diseñados  especialmente  para  tener  cualquiera  de  las  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Tasados  para  funcionar  a  una  temperatura ambiente inferior a 228 K (-45 ºC) o superior a 358 K (85 ºC); o</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  4A001.a.1  no  es  aplicable a los ordenadores diseñados especialmente para aplicaciones civiles en automóviles y ferrocarriles.</p>
    <p class="parrafo">2.  Endurecido  a  la  radiación que exceda a cualquiera de las especificaciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Dosis total                          5 x 10 5 Rads (Si);</p>
    <p class="parrafo">b. Modificación de la tasa de dosis     5 x 10 8 Rads (Si)/s; o</p>
    <p class="parrafo">c. Modificación por fenómeno único      1 x 10-7  Errores/bit/día;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Para  los  equipos  diseñados  o especificados para resistir la radiación ionizante transitoria, véase la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  posean  características  o  realicen funciones superiores a los límites</p>
    <p class="parrafo">definidos en la categoría 5 (Segunda Parte - Seguridad de la información).</p>
    <p class="parrafo">4A002  «Ordenadores  híbridos»,  según  se  indica, y «conjuntos electrónicos» y componentes diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 4A102.</p>
    <p class="parrafo">a. Que contengan «ordenadores digitales» incluidos en el artículo 4A003;</p>
    <p class="parrafo">b.  Dotados  de  convertidores  analógico-digital  que  tengan cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. 32 canales o más; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Una  resolución  de  14  bits  (más  el  bit de signo) o más con una tasa de conversión igual o superior a 200 000 conversiones/s.</p>
    <p class="parrafo">4A003   «Ordenadores  digitales»,  «conjuntos  electrónicos»  y  equipo  conexo, para  ellos,  según  se  indica,  y los componentes diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  El  artículo  4A003  incluye  los procesadores vectoriales, los conjuntos de procesadores,   los   procesadores   de   señales  digitales,  los  procesadores lógicos y los equipos para «resaltado de imagen» o «proceso de señales».</p>
    <p class="parrafo">2.  La  situación  de  control  de  los  «ordenadores digitales» o equipo conexo descritos  en  el  artículo  4A003  se  rige  por la situación de control de los otros equipos o sistemas, siempre que:</p>
    <p class="parrafo">a.  Los  «ordenadores  digitales»  o  equipo  conexo  sean  esenciales  para  el funcionamiento de los otros equipos o sistemas;</p>
    <p class="parrafo">b.   Los   «ordenadores   digitales»  o  equipo  conexo  no  sean  un  «elemento principal» de los otros equipos o sistemas; y</p>
    <p class="parrafo">N.B.:</p>
    <p class="parrafo">1.  La  situación  de  control  de  los  equipos  de  «proceso  de señales» o de «resaltado  de  imagen»  diseñados  especialmente  para otros equipos que posean funciones   limitadas   a   las   necesarias   para  los  otros  equipos,  viene determinada  por  la  situación  de  control  de  los  otros  equipos  aunque se sobrepase el criterio de «elemento principal».</p>
    <p class="parrafo">2.  En  lo  que  se  refiere  a  la  situación  de  control  de los «ordenadores digitales»  o  equipo  conexo  para  equipos  de  telecomunicaciones,  véase  la categoría 5 (Primera parte - Telecomunicaciones).</p>
    <p class="parrafo">c.  La  «tecnología»  relativa  a los «ordenadores digitales» y equipo conexo se rige por el artículo 4E.</p>
    <p class="parrafo">a. Diseñados o modificados para «tolerancia a fallos»;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  A  los  efectos  del  subartículo  4A003.a, los «ordenadores digitales» y equipo  conexo  no  se  consideran  diseñados  ni modificados para «tolerancia a fallos» si utilizan:</p>
    <p class="parrafo">1.   Algoritmos   de   detección   o   corrección  de  errores  en  la  «memoria principal»;</p>
    <p class="parrafo">2.  La  interconexión  de  dos  «ordenadores digitales» de modo que, si falla la unidad  central  de  proceso  activa,  una unidad central de proceso de reserva, imagen de la anterior, pueda mantener el funcionamiento del sistema;</p>
    <p class="parrafo">3.  La  interconexión  de  dos unidades centrales de proceso mediante canales de datos  o  por  el  uso de memoria compartida, para permitir a una unidad central de  proceso  realizar  otro  trabajo  hasta  que falle la segunda unidad central de  proceso,  en  cuyo  momento  la  primera  unidad  central de proceso toma el</p>
    <p class="parrafo">relevo para mantener el funcionamiento del sistema; o</p>
    <p class="parrafo">4.  La  sincronización  de  dos  unidades  centrales  de  proceso  por medio del «equipo   lógico»  (software),  de  modo  que  una  unidad  central  de  proceso reconozca  cuándo  falla  la  otra  unidad central de proceso y se haga cargo de sus tareas.</p>
    <p class="parrafo">b.  «Ordenadores  digitales»  que  posean  un  «funcionamento teórico compuesto» (CTP) superior a 260 millones de operaciones teóricas por segundo (Mtops);</p>
    <p class="parrafo">c.  «Conjuntos  electrónicos»  diseñados  o  modificados  especialmente para ser capaz   de  mejorar  las  prestaciones  mediante  agrupación  de  «elementos  de proceso»,  de  forma  que  el  «funcionamiento  teórico  compuesto» del conjunto exceda el límite en el subartículo 4A003.b;</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  El  subartículo  4A003.c  sólo  es  aplicabe  a «conjuntos electrónicos» y a las  interconexiones  programables  que  no sobrepasen el límite especificado en el  subartículo  4A003.b,  cuando  se  expidan  como «conjuntos electrónicos» no integrados.</p>
    <p class="parrafo">No  se  aplica  a  los «conjuntos electrónicos» limitados intrínsecamente por la naturaleza  de  su  diseño  a su utilización como equipo conexo incluidos en los subartículos 4A003.d, e o f.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  subartículo  4A003.c  no  incluye los «conjuntos electrónicos» diseñados especialmente  para  un  producto  o una familia de productos cuya configuración máxima no sobrepase el límite especificado en el subartículo 4A003.b.</p>
    <p class="parrafo">d.  Aceleradores  gráficos  o  coprocesadores  gráficos con una « tasa vectorial tridimensional» superior a 1 600 000;</p>
    <p class="parrafo">e.  Equipos  que  realicen  conversiones  analógico-digital  que  sobrepasen los límites especificados en el subartículo 3A001.a.5;</p>
    <p class="parrafo">f.  Equipos  que  contengan  «equipos terminales de interfaz» que sobrepasen los límites especificados en el subartículo 5A001.b.3.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   A  los  fines  del  subartículo  4A003.f,  los  «equipos  terminales  de interfaz»  incluyen  las  interfaces  de «red de área local», los modems y otras interfaces  de  comunicaciones.  Las  interfaces  de  «red  de  área  local»  se evalúan como «controladores de acceso a la red».</p>
    <p class="parrafo">g.   Equipos  especialmente  diseñados  para  proporcionar  las  interconexiones externas   de   «ordenadores   digitales»  o  equipos  asociados,  que  permitan comunicaciones con tasas de datos superiores a 80 Megaoctetos/s.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   4A003.g   no   someta   a   control  los  equipos  de interconexión  interna  (por  ejemplo  backplanes,  buses) o los equipos pasivos de interconexión.</p>
    <p class="parrafo">4A004    Ordenadores,   según   se   indica,   y   equipo   conexo,   «conjuntos electrónicos» y componentes, diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a. «Ordenadores de conjunto sistólico»;</p>
    <p class="parrafo">b. «Ordenadores neuronales»;</p>
    <p class="parrafo">c. «Ordenadores ópticos».</p>
    <p class="parrafo">4A101   Ordenadores   analógicos,   «ordenadores   digitales»   o   analizadores diferenciales   digitales,   distintos   de  los  incluidos  en  el  subartículo 4A001.a.1,   para   uso  en  condiciones  severas  (ruggedized)  y  diseñados  o modificados  para  emplearlos  en  los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">4A102  «Ordenadores  híbridos»  especialmente  diseñados  para  la modelización, la  simulación  o  la  integración  de  diseño  de los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Este  control  sólo  se  aplica  si el equipo se suministra con el equipo lógico incluido en los artículos 7D103 o 9D103.</p>
    <p class="parrafo">4B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">Ninguno.</p>
    <p class="parrafo">4C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">Ninguno.</p>
    <p class="parrafo">4D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   La   situación  de  control  del  «equipo  lógico»  (software)  para  el «desarrollo»,  «producción»  o  «utilización»  de los equipos descritos en otras categorías  se  contempla  en  la  categoría respectiva. La situación de control del  «equipo  lógico»  (software)  para  los  equipos  descritos  en la presente categoría se contempla en esta categoría.</p>
    <p class="parrafo">4D001  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente diseñado o modificado para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la  «utilización»  de  equipos, materiales o «equipo lógico» (software) incluidos en los artículos 4A001 a 4A004, o 4D.</p>
    <p class="parrafo">4D002  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o  modificado para sustentar la «tecnología» incluida en el artículo 4E.</p>
    <p class="parrafo">4D003 «Equipo lógico» (software) específico, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   «Equipo  lógico»  (software)  para  sistemas  operativos,  «equipo  lógico» (software)   para   herramientas   de   desarrollo   y   compiladores  diseñados especialmente  para  equipos  de  «proceso  de  múltiples  flujos  de datos», en «código fuente»;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Sistemas   expertos»   o  «equipo  lógico»  (software)  para  máquinas  de inferencia  de  «sistemas  expertos»  que  proporcionen  las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Regias dependientes del tiempo; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Primitivas  para  el  tratamiento  de  las características temporales de las reglas y hechos;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Equipo  lógico»  (software)  que  posea características o realice funciones que  sobrepasen  los  límites  especificados  en la categoría 5 (Segunda parte - Seguridad de la información);</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas  operativos  diseñados  especialmente  para  equipos de «proceso en tiempo  real»  que  garanticen  un  «tiempo global de latencia por interrupción» inferior a 20 microsegundos;</p>
    <p class="parrafo">4E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">4E001  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología, para el «desarrollo»,   la  «producción»  o  la  «utilización»  de  equipos,  o  «equipo lógico» (software) incluidos en los artículos 4A o 4D;</p>
    <p class="parrafo">4E002 Otra tecnología, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o la «producción» de equipos diseñados para  el  «proceso  de  múltiples  flujos  de  datos»  donde  el «funcionamiento teórico compuesto» (CTP) exceda 120 Mtops;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de unidades  de  discos  rígidos  magnéticos  con una «tasa máxima de transferencia binaria» superior a 47 Mbit/s.</p>
    <p class="parrafo">4. NOTA TECNICA</p>
    <p class="parrafo">«FUNCIONAMIENTO TEORICO COMPUESTO» (CTP)</p>
    <p class="parrafo">Abreviaturas utilizadas en la presente nota técnica</p>
    <p class="parrafo">CE     «elemento de proceso» (generalmente una unidad aritmética lógica)</p>
    <p class="parrafo">FP     coma flotante</p>
    <p class="parrafo">XP     coma fija</p>
    <p class="parrafo">t      tiempo de ejecución</p>
    <p class="parrafo">XOR    OR exclusivo</p>
    <p class="parrafo">CPU    unidad central de proceso</p>
    <p class="parrafo">TP     funcionamiento teórico (de un solo CE)</p>
    <p class="parrafo">CTP    «funcionamiento teórico compuesto» (de varios CEs)</p>
    <p class="parrafo">Mtops  millones de operaciones teóricas por segundo</p>
    <p class="parrafo">R      tasa de cálculo efectiva</p>
    <p class="parrafo">WL     longitud de la palabra</p>
    <p class="parrafo">L      ajuste de la longitud de la palabra</p>
    <p class="parrafo">*      multiplicación</p>
    <p class="parrafo">El  tiempo  de  ejecución  «t»  se  expresa  en microsegundos, TP y CTP en Mtops (millones de operaciones teóricas por segundo) y WL se expresa en bits.</p>
    <p class="parrafo">Introducción al método de cálculo del CTP</p>
    <p class="parrafo">El  CTP  es  una  medida  de  la  velocidad  de proceso expresada en millones de operaciones   teóricas  por  segundo  (Mtops).  Para  calcular  el  CTP  de  una configuración  de  elementos  de  proceso  (CEs)  son  necesarios los tres pasos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Calcular la tasa de cálculo efectiva R de cada CE;</p>
    <p class="parrafo">2.  Aplicar  a  esa  tasa  el  ajuste  por  longitud  de  palabra  (L), a fin de obtener un funcionamiento teórico TP para cada CE;</p>
    <p class="parrafo">3.  Si  hay  más  de un elemento de proceso CE, combinar las TPs obtenidas en un CTP para la configuración.</p>
    <p class="parrafo">Los detalles para esos pasos se dan en las próximas secciones.</p>
    <p class="parrafo">Nota   1.  Para  subsistemas  con  agregaciones  de  múltiples  CEs  que  tengan memoria   compartida   y   no   compartida,  el  cálculo  del  CTP  se  completa jerárquicamente,  en  dos  pasos:  primero,  se  agrega  el  grupo  de  CEs  que compartan  memoria,  segundo,  se  calcula el CTP de los grupos usando el método de cálculo para múltiples CEs que no comparten memoria.</p>
    <p class="parrafo">Nota   2.   Los  CEs  que  están  limitados  a  funciones  de  entradalsalida  y periféricas  (por  ejemplo  discos,  controladores  de  vídeo)  no son agregados dentro del cálculo del CTP.</p>
    <p class="parrafo">La  tabla  siguiente  muestra  el  método  de  cálculo  de  la  tasa  de cálculo efectiva R de CE:</p>
    <p class="parrafo">Paso 1: Tasa de cálculo efectiva R</p>
    <p class="parrafo">Para CEs que tengan                    Tasa de cálculo efectiva, R</p>
    <p class="parrafo">Nota: Cada CE debe ser evaluado</p>
    <p class="parrafo">independientemente</p>
    <p class="parrafo">1</p>
    <p class="parrafo">XP únicamente                                          ----------------</p>
    <p class="parrafo">3 * (txp suma)</p>
    <p class="parrafo">(Rxp)                                       si no existe suma se utilizará:</p>
    <p class="parrafo">1</p>
    <p class="parrafo">------------</p>
    <p class="parrafo">(txp mult)</p>
    <p class="parrafo">Si no existe suma ni multipli-</p>
    <p class="parrafo">cación se utilizará la opera-</p>
    <p class="parrafo">ción aritmética más rápida</p>
    <p class="parrafo">disponible, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1</p>
    <p class="parrafo">----------</p>
    <p class="parrafo">3 * txp</p>
    <p class="parrafo">Véanse las notas X y Z.</p>
    <p class="parrafo">FP únicamente                                       1           1</p>
    <p class="parrafo">(Rfp)                                      Max -----------,  ---------</p>
    <p class="parrafo">tfp suma      tfp mult</p>
    <p class="parrafo">Véanse las notas X e Y.</p>
    <p class="parrafo">FP y XP (ambas)                             Se calcularán las dos tasas</p>
    <p class="parrafo">(R)                                         Rxp, Rfp</p>
    <p class="parrafo">Para los procesadores lógicos simples</p>
    <p class="parrafo">que no efectúen ninguna de las                               1</p>
    <p class="parrafo">operaciones aritméticas especificadas.                    ----------</p>
    <p class="parrafo">3 * tlog</p>
    <p class="parrafo">Siendo tlog el tiempo de</p>
    <p class="parrafo">ejecución de XOR, o si el</p>
    <p class="parrafo">equipo físico lógico no tiene</p>
    <p class="parrafo">XOR, la operación lógica simple</p>
    <p class="parrafo">más rápida.</p>
    <p class="parrafo">Véanse las notas X y Z.</p>
    <p class="parrafo">Para procesadores lógicos especiales        R = R' * WL/64</p>
    <p class="parrafo">que no efectúen ninguna las operaciones     Siendo R' el número de</p>
    <p class="parrafo">aritméticas o lógicas especificadas.        resultados por segundo, WL el</p>
    <p class="parrafo">número de bits sobre el que se</p>
    <p class="parrafo">efectúa la operación lógica y</p>
    <p class="parrafo">64 un factor para normalizar a</p>
    <p class="parrafo">operaciones de 64 bits.</p>
    <p class="parrafo">Nota  W:  Para  un  CE  configurado  en  pipeline  capaz  de  ejecutar hasta una operación  aritmética  o  lógica  cada ciclo de reloj después que la pipeline se llene,  se  puede  establecer  una  tasa  en  la  pipeline.  La  tasa de cálculo efectiva  R  para  tal  CE es la más rápida de la tasa con pipeline o la tasa de ejecución sin pipeline.</p>
    <p class="parrafo">Nota   X:   Para   los  CEs  que  realicen  operaciones  múltiples  de  un  tipo determinado   en  un  solo  ciclo  (por  ejemplo  dos  sumas  por  ciclo  o  dos operaciones lógicas idénticas por ciclo) el tiempo de ejecución t será:</p>
    <p class="parrafo">duración del ciclo</p>
    <p class="parrafo">t = ------------------------------------------------------------------</p>
    <p class="parrafo">número de operaciones aritméticas idénticas por ciclo de máquina</p>
    <p class="parrafo">Los  CEs  que  realicen  diferentes  tipos  de operaciones aritméticas o lógicas en  un  solo  ciclo  de  máquina  se  tratarán  como  varios  CEs  separados que funcionasen  simultáneamente  (por  ejemplo  un  CE  que  ejecute una suma y una multiplicación  en  un  ciclo  se  tratarán  como  dos  CEs,  uno  de los cuales</p>
    <p class="parrafo">efectuase una suma en un ciclo y el otro una multiplicación en un ciclo).</p>
    <p class="parrafo">Si  un  solo  CE  tiene  función  escalar  y  función  vectorial se utilizará el valor del tiempo de ejecución más corto.</p>
    <p class="parrafo">Nota  Y:  Si  el  CE  no  realiza  sumas en coma flotante ni multiplicaciones en coma flotante pero realiza divisiones en coma flotante:</p>
    <p class="parrafo">1</p>
    <p class="parrafo">Rfp =  ---------------</p>
    <p class="parrafo">tfp división</p>
    <p class="parrafo">Si  el  CE  realiza  coma  flotante  recíproca,  pero no sumas en coma flotante, multiplicaciones en coma flotante ni divisiones en coma flotante, entonces</p>
    <p class="parrafo">1</p>
    <p class="parrafo">Rfp =  ---------------</p>
    <p class="parrafo">tfp recíproca</p>
    <p class="parrafo">Si  no  existe  ninguna  de la instrucciones especificadas, la tasa efectiva con coma flotante es igual a 0.</p>
    <p class="parrafo">Nota  Z:  En  las  operaciones lógicas simples, una sola instrucción realiza una sola  manipulación  lógica  de  no  más de dos operandos de longitudes dadas. En las   operaciones   lógicas  complejas,  una  sola  instrucción  efectúa  varias manipulaciones  lógicas  para  producir  uno  o más resultados a partir de dos o más operandos.</p>
    <p class="parrafo">Las  tasas  de  calcularán  para  todas  las  longitudes de operando soportadas, considerando  ambas  operaciones,  con  pipeline (si es el caso) y sin pipeline, utilizando  la  instrucción  de  ejecución  mas  rápida  para  cada  una  de las longitudes de operando, como sigue:</p>
    <p class="parrafo">1.  Operaciones  con  pipeline  o  de  registro  a  registro.  Se  excluirán los tiempos   de   ejecución  excepcionalmente  breves  obtenidos  para  operaciones correspondientes   a   un   determinado   operando  u  operandos  (por  ejemplo, multiplicación  por  0  o  por  l).  Si no se realizan operaciones de registro a registro, se aplicará el párrafo 2.</p>
    <p class="parrafo">2.  La  más  rápida  de  las  operaciones  de  registro a memoria o de memoria a registro; si tampoco existen estas operaciones, se aplicará el párrafo 3.</p>
    <p class="parrafo">3. De memoria a memoria.</p>
    <p class="parrafo">En  cada  uno  de  los  casos  indicados se utilizará el tiempo de ejecución más corto certificado por el fabricante.</p>
    <p class="parrafo">Paso 2: TP para cada longitud de operando WL soportada</p>
    <p class="parrafo">Se  ajustará  la  tasa  efectiva  R  (o  R')  mediante el ajuste por longitud de palabra L según se indica:</p>
    <p class="parrafo">TP = R * L</p>
    <p class="parrafo">siendo L  =  (1/3 + WL/96)</p>
    <p class="parrafo">Nota:  La  longitud  de  palabra  WL  utilizada en estos cálculos es la longitud en   bits   del  operando.  (Si  en  una  operación  se  utilizan  operandos  de diferentes longitudes, se tomará la longitud de palabra mayor.)</p>
    <p class="parrafo">La  combinación  de  una  unidad  aritmética  lógica  (ALU)  para  mantisa y una unidad  aritmética  lógica  (ALU)  para  exponente, de un procesador o unidad de coma  flotante  se  considera  que  es  un  «elemento  de  proceso»  CE  con una longitud  de  palabra  WL  igual  al  número de bits en la representación de los datos   (típicamente   32   o   64)   para   los   propósitos  del  cálculo  del «funcionamiento teórico compuesto» CTP.</p>
    <p class="parrafo">Este  ajuste  no  es  aplicable a los procesadores lógicos especializados que no utilizan instrucciones XOR. En este caso TP = R.</p>
    <p class="parrafo">Se tomará el valor máximo obtenido de TP para:</p>
    <p class="parrafo">Cada CE con coma fija únicamente (Rxp);</p>
    <p class="parrafo">Cada CE con coma flotante únicamente (Rfp);</p>
    <p class="parrafo">Cada CE con coma flotante y coma fija combinadas (R);</p>
    <p class="parrafo">Cada  procesador  lógico  simple  que  no  efectúe  ninguna  de  las operaciones aritméticas especificadas; y</p>
    <p class="parrafo">Cada  procesador  lógico  especial  que  no  utilice  ninguna de las operaciones aritméticas o lógicas especificadas.</p>
    <p class="parrafo">Paso  3:  CTP  para  agrupaciones  de  CEs,  incluyendo  unidades  centrales  de proceso CPU</p>
    <p class="parrafo">Para una CPU con un solo CE,</p>
    <p class="parrafo">CTP = TP</p>
    <p class="parrafo">[para   CEs  que  realicen  tanto  operaciones  con  coma  fija  como  con  coma flotante TP = max (Tfp, TPxp)]</p>
    <p class="parrafo">Para las agrupaciones de varios CEs que funcionen simultáneamente:</p>
    <p class="parrafo">Nota  1:  Para  las  agrupaciones  que  no permitan el funcionamiento simultáneo de   todos   los   CEs,  se  utilizará  la  configuración  posible  de  CEs  que proporcione  la  mayor  CTP.  La  TP  de cada CE considerado se calculará con su máximo   valor   teóricamente   posible,   antes   de   obtener  la  CTP  de  la combinación.</p>
    <p class="parrafo">NB:   Para   determinar   las   posibles   combinaciones   de   CEs  que  operen simultáneamente,   se   genera   una   secuencia   de   instrucción  que  inicie operaciones  en  múltiples  CEs,  empezando  con el CE inferior (el que necesite el  mayor  número  de  ciclos  para  completar su operación) y terminando con el CE  más  rápido.  En  cada  ciclo  de  la  secuencia,  la  combinación de CEs en operación  durante  ese  ciclo  es  una  combinación  posible.  La  secuencia de instrucción  tiene  que  tomar  en  cuenta  todas  las  limitaciones  del equipo físico (hardware) y/o de arquitectura en solape de las operaciones.</p>
    <p class="parrafo">Nota  2:  Una  sola  pastilla  o  placa  de  circuitos integrados puede contener varios CEs.</p>
    <p class="parrafo">Nota  3:  Se  supone  que  existen  operaciones simultáneas cuando el fabricante del   ordenador  asegura  en  un  manual  o  en  un  folleto  del  ordenador  la existencia  de  un  funcionamiento  o  de  una  ejecución  en  modo concurrente, paralelo o simultáneo.</p>
    <p class="parrafo">Nota  4:  Los  valores  del  CTP  no  se  agregarán  para  combinaciones  de CEs (inter)conectadas   por   redes   de   área   local,   redes   de  área  amplia, dispositivos  de  entrada/salida  con  conexiones  compartidas, controladores de entrada/salida   y   cualquier   interconexión  de  comunicaciones  implementada mediante equipo lógico.</p>
    <p class="parrafo">Nota   5.   Los  valores  de  CTP  han  de  ser  agregados  para  CEs  múltiples especialmente   diseñadas  para  mejorar  los  resultados  mediante  agrupación, funcionando    simultáneamente   y   compartiendo   memoria,   o   combinaciones -múltiple  memoria/CE-  operando  simultáneamente  y  utilizando  equipo  físico (hardware) especialmente diseñado.</p>
    <p class="parrafo">Estas aplicaciones no aplican a conjuntos descritos en el subartículo 4A003d</p>
    <p class="parrafo">CTP = TP1 + C2 * TP2 + ... + Cn * TPn ,</p>
    <p class="parrafo">donde  los  TPs  se  ordenan  por  valores, siendo TP, el TP más elevado, TP2 el segundo   más   elevado,   ...,  y  TPn  el  más  bajo.  Ci  es  un  coeficiente determinado por la fuerza de interconexión entre los CEs, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">Para varios CEs operando simultáneamente y compartiendo memoria:</p>
    <p class="parrafo">C2 = C3 = C4 = ... = Cn = 0,75</p>
    <p class="parrafo">Nota  1:  Cuando  el  CTP  calculado  por  el  método  anterior no exceda de 194 Mtops, la siguiente fórmula puede ser usada para calcular Ci:</p>
    <p class="parrafo">0,75 Ci = --------- (i = 2,...n) (m)1/2</p>
    <p class="parrafo">donde m = número de CEs o grupos de CEs que comparten acceso, siempre que:</p>
    <p class="parrafo">1. Los TPi de cada CE o grupos de CEs no excedan 30 MTops</p>
    <p class="parrafo">2.   Los   CEs  o  grupos  de  CEs  comparten  acceso  a  la  memoria  principal [excluyendo la memoria oculta (cache)] en un canal único</p>
    <p class="parrafo">3.  Sólo  un  CE  o  grupo  de  CEs  pueden  hacer  uso  del  canal  a un tiempo determinado</p>
    <p class="parrafo">NB: Esto no se aplica a artículos controlados bajo la categoría 3.</p>
    <p class="parrafo">Nota  2:  Los  CEs  comparten  una  memoria si tienen acceso a un segmento común de  una  memoria  de  estado  sólido.  Esta memoria puede ser una memoria oculta (cache),  una  memoria  principal  u  otra  memoria  interna. No se incluyen los dispositivos  de  memoria  periféricos  tales  como  las  unidades de cinta, las unidades de disco o los discos RAM.</p>
    <p class="parrafo">Para   varios   CEs   o   grupos   de  CEs  que  no  comparten  una  memoria,  e interconectados mediante uno o más canales de datos:</p>
    <p class="parrafo">Ci = 0,75 * ki (i  = 2,  ..., 32) (véase la nota más abajo)</p>
    <p class="parrafo">= 0,60 * ki (i  = 33, ..., 64)</p>
    <p class="parrafo">= 0,45 * ki (i  = 65, ..., 256)</p>
    <p class="parrafo">= 0,30 * ki (I  &gt; 256)</p>
    <p class="parrafo">El valor de Ci se basa en el número de CEs, no en el número de nodos.</p>
    <p class="parrafo">Donde</p>
    <p class="parrafo">ki = min (Si/Kr, 1), y</p>
    <p class="parrafo">Kr = factor normalizador de 20 Moctetos/s</p>
    <p class="parrafo">Si  =  suma  de  la  tasa máxima de datos (en unidades de Moctetos/s) para todos los  canales  de  datos  conectados  con  el imo CE o grupo de CEs que compartan memoria.</p>
    <p class="parrafo">Cuando  se  calcule  un  Ci  para un grupo de CEs, el número del primer CE en un grupo  determina  los  límites  propios  para Ci. Por ejemplo, en una agregación de  grupos  consistente  de  3 CEs cada, el vigesimosegundo grupo contendrá C64, C65 Y C66. El límite propio para Ci para este grupo es 0,60.</p>
    <p class="parrafo">Las  agregaciones  (de  CEs  o  grupos  de CEs) deberán ser de las más rápidas a las más lentas, por ejemplo:</p>
    <p class="parrafo">TP 1 &gt;= TP2 &gt;= ... &gt;=- TPn</p>
    <p class="parrafo">en el caso de TPi = TPi+1, del mayor al menor, por ejemplo:</p>
    <p class="parrafo">Ci &gt;= Ci+1</p>
    <p class="parrafo">Nota:  El  factor  ki  no  se  aplica a los CEs 2 al 12 si el TPi del CE o grupo de CEs es más de 50 MTops; por ejemplo, el Ci para CEs 2 a 12 es de 0,75;</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 5</p>
    <p class="parrafo">TELECOMUNICACIONES Y SEGURIDAD DE LA INFORMACION</p>
    <p class="parrafo">PRIMERA PARTE</p>
    <p class="parrafo">TELECOMUNICACIONES</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  La  presente  categoría  define  la situación de control de los componentes, «láseres»,  equipos  de  ensayo,  de producción, materiales y el «equipo lógico» (software)  para  ellos,  diseñados  especialmente  para  equipos  o sistemas de telecomunicaciones.</p>
    <p class="parrafo">2.  Los  «ordenadores  digitales»,  equipo  conexo o «equipo lógico» (software), cuando  sean  esenciales  para  el  funcionamiento  y  soporte de los equipos de telecomunicaciones  descritos  en  esta  categoría,  se considerarán componentes diseñados  especialmente  siempre  que  sean  los modelos estándar suministrados normalmente  por  el  fabricante.  Esto  incluye  los  sistemas  informáticos de explotación, administración, mantenimiento, ingeniería o facturación.</p>
    <p class="parrafo">5A1 EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">5A001</p>
    <p class="parrafo">a.  Cualquier  tipo  de  equipo  de  telecomunicaciones  que posea cualquiera de las características, funciones o elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.    Diseñado    especialmente   para   resistir   los   efectos   electrónicos transitorios   o  el  impulso  electromagnético  consecutivos  a  una  explosión nuclear;</p>
    <p class="parrafo">2.  Endurecido  especialmente  para  resistir  la  radiación gamma, neutrónica o iónica;</p>
    <p class="parrafo">3.  Diseñado  especialmente  para  funcionar fuera de la gama de temperaturas de 218 K (-55 ºC) a 397 K (124 ºC);</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El subartículo SA001.a.3 sólo es aplicable a los equipos electrónicos.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Los  subartículos  SA001.a.2  y 3 no son aplicables a los equipos a bordo de satélites.</p>
    <p class="parrafo">b.   Equipos   o   sistemas   de   transmisión  para  telecomunicaciones  y  los componentes   y  accesorios  especialmente  diseñados  para  ellos,  que  posean cualquiera de las características, funciones o elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">NOTA: Equipos de transmisión para telecomunicaciones:</p>
    <p class="parrafo">a.  Clasificados  según  se  indica,  o  constituidos  por  combinaciones de los equipos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Equipos de radio (por ejemplo transmisores, receptores y transceptores);</p>
    <p class="parrafo">2. Equipos terminales de línea;</p>
    <p class="parrafo">3. Equipos amplificadores intermedios;</p>
    <p class="parrafo">4. Equipos repetidores;</p>
    <p class="parrafo">5. Equipos regeneradores;</p>
    <p class="parrafo">6. Codificadores de traducción (transcodificadores);</p>
    <p class="parrafo">7. Equipos multiplex (incluidos los multiplexores estadístico);</p>
    <p class="parrafo">8. Moduladores/demoduladores (modems);</p>
    <p class="parrafo">9. Equipos transmultiplex (ver Rec. G.701 del CCITT);</p>
    <p class="parrafo">10.    Equipos    de   interconexión   digitales   «controlados   por   programa almacenado»;</p>
    <p class="parrafo">11. «Pasarelas» y puentes;</p>
    <p class="parrafo">12. «Unidades de acceso a los soportes»; y</p>
    <p class="parrafo">b.  Diseñados  para  su  empleo  en  telecomunicaciones  monocanal o multicanal, por:</p>
    <p class="parrafo">1. Hilo conductor (línea);</p>
    <p class="parrafo">2. Cable coaxial;</p>
    <p class="parrafo">3. Cable de fibra óptica;</p>
    <p class="parrafo">4. Radiación electromagnética;</p>
    <p class="parrafo">5. Propagación por onda acústica subacuática.</p>
    <p class="parrafo">1.  Que  utilicen  técnicas  digitales,  incluido  el proceso digital de señales analógicas,  y  estén  diseñados  para  funcionar en el punto de multiplexado de nivel  máximo  a  una  «tasa  de transferencia digital» superior a 45 Mbit/s o a una «tasa de transferencia digital total» superior a 90 Mbit/s.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:    El   subartículo   5A001.b.1   no   incluye   los   equipos   diseñados especialmente  para  su  integración  y  funcionamiento  en cualquier sistema de satélite para uso civil.</p>
    <p class="parrafo">2.  Equipos  de  interconexión  digitales  «controlados por programa almacenado» con una «tasa de transferencia digital» superior a 8,5 Mbit/s por puerto;</p>
    <p class="parrafo">3. Equipos que contengan:</p>
    <p class="parrafo">a.  Modems  que  utilicen  el  «ancho  de banda de un canal de frecuencia vocal» con una «tasa de señalización de datos» superior a 28 800 bits/s;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Controladores   de  canales  de  comunicaciones»  que  posean  una  salida digital  con  una  «tasa  de  señalización  de  datos» superior a 2,1 Mbit/s por canal; o</p>
    <p class="parrafo">c.  «Controladores  de  acceso  a  la  red»  y  su  soporte común conexo con una «tasa de transferencia digital» superior a 156 Mbit/s;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Si  un  equipo  excluido del control contiene un «controlador de acceso a la red», no puede contener ningún tipo de interfaz de telecomunicaciones;</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">Los descritos, pero no controlados, por el subartículo 5A001.b.3.</p>
    <p class="parrafo">4.   Que  utilicen  un  «láser»  y  posean  cualquiera  de  las  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Longitud de onda de transmisión superior a 1 000 nm;</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  utilicen  técnicas  analógicas y tengan un ancho de banda superior a 45 MHz;</p>
    <p class="parrafo">c.  Que  utilicen  técnicas  de  transmisión  óptica  coherente  o  de detección óptica   coherente   (también   denominadas   técnicas   ópticas  heterodinas  u homodinas);</p>
    <p class="parrafo">d. Que utilicen técnicas de multiplexado por división de longitudes de onda;</p>
    <p class="parrafo">e. Que realicen «amplificación óptica»;</p>
    <p class="parrafo">5.  Equipos  de  radio  que  funcionen  a  frecuencias  de  entrada  o de salida superiores a:</p>
    <p class="parrafo">a. 31 GHz para aplicaciones entre estaciones terrenas y satélites;</p>
    <p class="parrafo">b. 26,5 GHz para otras aplicaciones;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  5A001.b.5.b  no  incluye  los  equipos  para  uso  civil conformes   con  las  asignaciones  de  bandas  de  la  Unión  Internacional  de Telecomunicaciones (UIT) entre 26,5 y 31 GHz.</p>
    <p class="parrafo">6. Equipos de radio:</p>
    <p class="parrafo">a.  Que  utilicen  técnicas  de  modulación  de amplitud en cuadratura (QAM) por encima  del  nivel  4  si  la  «tasa  de transferencia digital total» excede 8,5 Mbits/s;</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  utilicen  técnicas  de  modulación  de amplitud en cuadratura (QAM) por encima  del  nivel  16  si  la  «tasa de transferencia digital total» es igual o menor a 8,5 Mbits/s; o</p>
    <p class="parrafo">c.   Que   utilicen   otras  técnicas  de  modulación  digitales  y  posean  una «eficiencia espectral» superior a 3 bits/s/Hz;</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  El  subartículo  5A001.b.6  no  incluye  los equipos diseñados especialmente para  su  integración  y  funcionamiento  en cualquier sistema de satélites para uso civil.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  subartículo  5A001.b.6  no  incluye  los equipos de repetidores de radio para   el   funcionamiento   dentro   de   la   banda  designada  por  la  Unión Internacional de Telecomunicaciones (UIT):</p>
    <p class="parrafo">a. 1. Que no exceda los 960 MHz; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Con  una  «tasa  de  transferencia  digital  total»  que  no  exceda los 8,5 Mbits/s; y</p>
    <p class="parrafo">b. Que tenga una «eficiencia espectral» que no exceda los 4 bits/shz.</p>
    <p class="parrafo">7.  Equipos  de  radio  que  funcionen  en  la  banda de 1,5 a 87,5 MHz y posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  1.  Predicción  y  selección  automáticas  de  frecuencias  y  de  «tasas de transferencia digital totales» por canal para optimizar la transmisión; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  contengan  una  configuración  de  amplificador  de potencia lineal con capacidad  para  soportar  simultáneamente  señales  múltiples a una potencia de salida  igual  o  superior  a  1  kW  en la gama de frecuencia de 1,5 a 30 MHz o igual  o  superior  a  250 W en la gama de frecuencia de 30 a 87,5 MHz, sobre un «ancho  de  banda  instantáneo»  de  una  octava  o  más  con  un  contenido  de armónicos de salida y de distorsión mejor que -80 dB; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Provistos  de  técnicas  adaptativas que permitan una supresión de más de 15 dB de una señal de interferencia;</p>
    <p class="parrafo">8.  Equipos  de  radio  que  utilicen  técnicas  de  «espectro  ensanchado» o de ,agilidad  de  frecuencia»  (saltos  de  frecuencias) y posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Códigos de ensanchamiento programable por el usuario; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Ancho  de  banda  de transmisión total igual o superior a 100 veces el ancho de banda de cualquiera de los canales de información y superior a 50 kHz;</p>
    <p class="parrafo">9.  Receptores  de  radio  controlados  digitalmente  que  posean  más  de 1 000 canales y reúnan las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.   Búsqueda   o   exploración   automáticas   en   una   parte   del  espectro electromagnético;</p>
    <p class="parrafo">b. Identificación de las señales recibidas o del tipo de transmisor; y</p>
    <p class="parrafo">c. Un «tiempo de conmutación de frecuencias» inferior a 1 ms;</p>
    <p class="parrafo">10. Que realicen funciones de «proceso de señales» digital según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Codificación de voz a tasas inferiores a 2 400 bit/s;</p>
    <p class="parrafo">b.   Que   empleen  circuitería  que  incorpore  «programabilidad  accesible  al usuario»  de  los  circuitos  de  «proceso  de  señales»  digital superior a los límites especificados en el subartículo 4A003.b;</p>
    <p class="parrafo">11.  Sistemas  de  comunicaciones  subacuáticos  que  posean  cualquiera  de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Frecuencia portadora acústica fuera de la gama de 20 a 60 kHz;</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  utilicen  una  frecuencia portadora electromagnética inferior a 30 kHz; o</p>
    <p class="parrafo">c. Que utilicen técnicas electrónicas de orientación del haz;</p>
    <p class="parrafo">c.  Equipos  de  conmutación  «controlados  por  programa almacenado» y sistemas conexos   de   señalización   que  posean  cualquiera  de  las  características, funciones   o   elementos   siguientes,   y   los   componentes   y   accesorios especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Los  multiplexores  estadísticos  con  entrada  y  salida  digitales  que permitan  la  conmutación  se  consideran conmutadores «controlados por programa almacenado».</p>
    <p class="parrafo">1. «Señalización por canal común»;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Los  sistemas  de  señalización  en  los  que el canal de señalización se encamine  en  y  no  corresponda  a  más  de 32 canales multiplexados que formen una  línea  de  enlace  de 2,1 Mbit/s como máximo y en los que la información de señalización  se  transporte  por  un canal fijo de multiplexado por división en el  tiempo  sin  utilizar  mensajes  etiquetados,  no  se consideran sistemas de «señalización por canal común».</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  posean  funciones  de  «Red  Digital  de Servicios Integrados» (RDSI) y presenten cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Interfaces  conmutador-terminal  (por  ejemplo,  línea  de  abonado) con una «tasa  de  transferencia  digital»  en  el punto de multiplexado de nivel máximo superior  a  192  000  bit/s,  incluido  el  canal de señalización asociado (por ejemplo 2B + D); o</p>
    <p class="parrafo">b.  Capacidad  para  retransmitir  directamente  a otro conmutador un mensaje de señalización  recibido  en  un  conmutador  por  un canal dado que corresponda a una comunicación por otro canal;</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El subartículo 5A001.c.2 no prohíbe:</p>
    <p class="parrafo">1.  La  evaluación  y  la  adopción  de  medidas  apropiadas  por  el conmutador receptor;</p>
    <p class="parrafo">2.  El  tráfico  de  mensajes  de usuario no relacionados por un canal D de «Red Digital de Servicios Integrados» (RDSI).</p>
    <p class="parrafo">3. Prioridad multinivel y preferencia para la conmutación de circuitos;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  5A001.c.3  no  incluye  la  preferencia de llamadas a un solo nivel.</p>
    <p class="parrafo">4. «Encaminamiento adaptativo dinámico»;</p>
    <p class="parrafo">5. Encaminamiento o conmutación de paquetes «datagrama»;</p>
    <p class="parrafo">6.  Encaminamiento  o  conmutación  de paquetes de «selección rápida»; NOTA: Las restricciones  previstas  en  los  subartículos  5A001.c.5 y 6 no son aplicables a  las  redes  que  sólo  utilizan  «controladores  de acceso a la red» ni a los propios «controladores de acceso a la red».</p>
    <p class="parrafo">7.   Diseñados   para   la   transferencia  automática  de  llamadas  de  radios celulares  a  otros  conmutadores  celulares o para la conexión automática a una base de datos centralizada de abonados común a varios conmutadores;</p>
    <p class="parrafo">8.  Conmutadores  de  paquetes,  conmutadores de circuitos y encaminadores cuyos puertos o líneas sobrepasen:</p>
    <p class="parrafo">a.  Una  «tasa  de  señalización  de  datos»  de  64 000 bit/s por canal para un «controlador de canales de comunicaciones»; o</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  5A001.c.8.a  no prohíbe el multiplexado, sobre un enlace compuesto, de canales de comunicaciones no incluidos en dicho subartículo.</p>
    <p class="parrafo">b.  Una  «tasa  de  transferencia  digital» de 33 Mbit/s para un «controlador de acceso a red» y el soporte común conexo;</p>
    <p class="parrafo">9. «Conmutación óptica»;</p>
    <p class="parrafo">10. Que utilicen técnicas de «Modo de Transferencia Asíncrono» (ATM);</p>
    <p class="parrafo">11.   Que   contengan   equipos   de  crosconexión  digitales  «controlados  por programa  almacenado»  con  una  «tasa  de transferencia digital» superior a 8,5 Mbit/s por puerto;</p>
    <p class="parrafo">d. Control de red centralizado que reúna las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Recepción de datos desde los nodos; y</p>
    <p class="parrafo">2.   Proceso  de  estos  datos  para  controlar  el  tráfico  sin  necesidad  de decisiones   del   operador,   efectuando   así  un  «encaminamiento  adaptativo dinámico»;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  5A001.d  no  impide  el  control  del  tráfico  como una función de las previsiones estadísticas de las condiciones de tráfico.</p>
    <p class="parrafo">e.  Cables  de  fibra  óptica  para comunicaciones, fibras ópticas y accesorios, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Cables  ópticos  o  fibras  ópticas  de  más  de 50 m de longitud que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Diseñados para funcionamiento monomodo; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Fibras  ópticas,  especificadas  por el fabricante con capacidad de soportar un ensayo de resistencia a la tracción igual o superior a 2 x 109 N/m2;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Los  ensayos  de  resistencia, de producción en línea o fuera de línea,  son  ensayos  selectivos  que  aplican  dinámicamente  una  carga  a  la tracción  prescrita,  a  una  fibra  de 0,5 a 3 m de longitud a una velocidad de arrastre  de  2  a  5 m/s mientras pasa entre cabestrantes de 150 mm de diámetro aproximadamente.  La  temperatura  ambiente  nominal  es  de  293 K (20 ºC) y la humedad relativa nominal del 40%.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  Se  podrán  utilizar  las  normas  nacionales  equivalentes para realizar los ensayos a plena carga.</p>
    <p class="parrafo">2.  Cables  de  fibra  óptica y accesorios diseñados para uso subacuático. (Para los  conectores  o  penetradores  de casco de fibra óptica, véase el subartículo 8A002.c);</p>
    <p class="parrafo">f.  Antenas  compuestas  de  elementos  enfasados (array) que funcionen a más de 10,5  GHz,  que  contengan  elementos activos y componentes distribuidos y estén diseñadas   para   permitir   el  control  electrónico  de  la  forma  y  de  la orientación del haz.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   Este   subartículo   no   incluye   los   sistemas   de  aterrizaje  con instrumentos  que  satisfagan  las  normas  de  la Organización Internacional de Aviación Civil (OIAC) [Sistemas de Microondas para Aterrizaje (MLS)].</p>
    <p class="parrafo">5A101 Equipos de telemedida y telecontrol utilizables en «misiles».</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Este  artículo  no  somete  a control los equipos especialmente diseñados para  el  control  remoto  de  modelos  de  aviones,  barcos  o vehículos y cuyo campo  eléctrico  no  sea  superior a 200 microvoltios por metro a una distancia de 500 metros.</p>
    <p class="parrafo">5B1 EQUIPOS DE PRUEBA, DE INSPECCION Y DE PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">5B001</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipos,  y  componentes  especialmente  diseñados  y accesorios para ellos, diseñados especialmente para:</p>
    <p class="parrafo">1.  El  desarrollo  de  los equipos, materiales, funciones o elementos incluidos en  los  artículos  5A001,  5B001,  5C001,  5D001 o 5E001, incluidos los equipos</p>
    <p class="parrafo">de medición o de ensayo;</p>
    <p class="parrafo">2.  La  producción  de  equipos,  materiales, funciones o elementos incluidos en los  artículos  5A001,  5B001,  5C001,  5D001  o  5E001 incluidos los equipos de medición, ensayo o reparación;</p>
    <p class="parrafo">3.   La   utilización  de  equipos,  materiales,  funciones  o  elementos  cuyas características   sobrepasen   los   criterios   de   control   menos  exigentes aplicables  de  acuerdo  con  los  artículos 5A001, 5B001, 5C001, 5D001 o 5E001, incluidos los equipos de medida, reparación o ensayo;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  5B001.a  no  somete  a  control las fibras ópticas ni el equipo  de  caracterización  de  «preformas  de  fibra  óptica»  que  no empleen «lásers» semiconductores.</p>
    <p class="parrafo">b. Otros equipos según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Equipos  de  ensayo  de  tasa de error de bits (BER) diseñados o modificados para ensayar los equipos incluidos en el subartículo 5A001.b.1;</p>
    <p class="parrafo">2.  Analizadores  de  protocolo,  comprobadores y simuladores de comunicación de datos diseñados especialmente para funciones incluidas en el artículo 5A001;</p>
    <p class="parrafo">3.  Simuladores/estimadores  de  canal  para  transmisión  por radio, autónomos, «controlados   por   programa   almacenado»,  diseñados  especialmente  para  el ensayo de equipos incluidos en el subartículo 5A001.b.5.</p>
    <p class="parrafo">5C1 MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">5C001  Preformas  de  vidrio  o  de  cualquier  otro material optimizado para la fabricación de fibras ópticas incluidas en el subartículo 5A001.e.</p>
    <p class="parrafo">5D1 EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">5D001</p>
    <p class="parrafo">a.  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o  modificado para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la  «utilización»  de  los  equipos o de los materiales incluidos en los artículos 5A001, 5B001 o 5C001;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o  modificado para el soporte de la «tecnología» incluida en el artículo 5E001;</p>
    <p class="parrafo">c. «Equipo lógico» (software) específico, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Equipo  lógico  genérico»  en  una forma que no sea ejecutable por máquina, especialmente   diseñado  o  modificado  para  la  «utilización»  de  equipos  o sistemas de conmutación digital «controlados por programa almacenado»;</p>
    <p class="parrafo">2.   «Equipo  lógico»  (software)  en  una  forma  que  no  sea  ejecutable  por máquina,   especialmente   diseñado   o  modificado  para  la  «utilización»  de equipos o sistemas digitales de radio celulares;</p>
    <p class="parrafo">3.   «Equipo   lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o  modificado  para proporcionar  características,  funciones  o  elementos de los equipos incluidos en los artículos 5A001 o 5B001;</p>
    <p class="parrafo">4.  «Equipo  lógico»  (software)  que  permita  recuperar el «código fuente» del «equipo  lógico»  (software)  de  telecomunicaciones  incluidos  en  la presente categoría;</p>
    <p class="parrafo">5.  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado  especialmente para el «desarrollo» o la «producción» de «equipo lógico» (software) incluido en el artículo 5D001.</p>
    <p class="parrafo">[En  relación  con  el  «equipo  lógico»  (software)  para «proceso de señales», ver también los artículos 4D y 6D.]</p>
    <p class="parrafo">5E1 TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">5E001</p>
    <p class="parrafo">a.  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología,  para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la «utilización» (excepto la explotación) de los  equipos,  sistemas,  materiales  o  «equipo lógico» (software) incluidos en los artículos 5A001, 5B001, 5C0011 o 5D001;</p>
    <p class="parrafo">b. Tecnologías específicas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de equipos  de  telecomunicaciones  diseñados  especialmente para su empleo a bordo de satélites;</p>
    <p class="parrafo">2.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «utilización»  de  técnicas  de comunicación   por   láser   que   permitan  la  adquisición  y  el  seguimiento automáticos  de  señales  y  el  mantenimiento  de  comunicaciones  a  través de medios exoatmosféricos o subacuáticos;</p>
    <p class="parrafo">3.  «Tecnología»  para  el  proceso  y  la  aplicación  a  las fibras ópticas de revestimientos   diseñados   especialmente   para   hacerlas   aptas   para  uso subacuático;</p>
    <p class="parrafo">4.   «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de  equipos  que utilicen  las  técnicas  de  «Jerarquía  Digital  Síncrona»  (SDH) o «Red óptica Síncrona» (SONET);</p>
    <p class="parrafo">5.   «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de  «textura  de conmutación»  de  más  de  64  000  bit/s  por  canal  de información para fines distintos de la interconexión digital integrada en el conmutador;</p>
    <p class="parrafo">6.   «Tecnología»   para   el   «desarrollo»   o  la  «producción»  del  control centralizado de redes;</p>
    <p class="parrafo">7.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo» o la «producción» de sistemas digitales de radio celular;</p>
    <p class="parrafo">8.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción» de «Red Digital de Servicios Integrados» (RDSI).</p>
    <p class="parrafo">9.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo» de técnicas QAM, para equipos de radio, de nivel superior a 4.</p>
    <p class="parrafo">5E101  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo»,  «producción»  o  «utilización»  de  los  equipos  incluidos en el artículo 5A101.</p>
    <p class="parrafo">SEGUNDA PARTE</p>
    <p class="parrafo">SEGURIDAD DE LA INFORMACION</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  La  situación  de  control  de  los  equipos, «equipo lógico» (software), sistemas,    «conjuntos    electrónicos»   específicos   para   una   aplicación determinada,    módulos,   circuitos   integrados,   componentes   o   funciones destinados  a  la  «seguridad  de  la  información»  se  define  en  la presente categoría  aunque  se  trate  de  componentes  o  de «conjuntos electrónicos» de otros equipos.</p>
    <p class="parrafo">5A2 EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">5A002   Sistemas,   equipos,   «conjuntos  electrónicos»  específicos  para  una aplicación   determinada,   módulos  o  circuitos  integrados  destinados  a  la «seguridad   de   la   información»,   según  se  indica,  y  otros  componentes diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a.   Diseñados   o   modificados   para  utilizar  la  «criptografía»  empleando técnicas digitales destinadas a garantizar la «seguridad de la información».</p>
    <p class="parrafo">b. Diseñados o modificados para realizar funciones criptoanalíticas;</p>
    <p class="parrafo">c.   Diseñados   o   modificados   para  utilizar  la  «criptografía»  empleando técnicas    analógicas   destinadas   a   garantizar   la   «seguridad   de   la información»;</p>
    <p class="parrafo">excepto:</p>
    <p class="parrafo">1.  Equipos  que  utilicen  embrollamiento  (scrambling)  de banda «fijo» para 8 bandas  como  máximo  y  en  los que los cambios de transposición no se efectúen más de una vez cada segundo;</p>
    <p class="parrafo">2.  Equipos  que  utilicen  embrollamiento  (scrambling) en la banda «fija» para más  de  8  bandas  y en los que los cambios de transposición no se efectúen más de una vez cada diez segundos;</p>
    <p class="parrafo">3.  Equipos  que  utilicen  inversiones  de  frecuencia  «fija» y en los que los cambios de transposición no se efectúen más de una vez cada segundo;</p>
    <p class="parrafo">4. Equipos de facsímil;</p>
    <p class="parrafo">5. Equipos para la difusión de audiencia restringida;</p>
    <p class="parrafo">6. Equipos de televisión civil;</p>
    <p class="parrafo">d.  Diseñados  o  modificados  para  suprimir las emanaciones comprometedoras de señales portadoras de información;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  5A002.d  no  incluye los equipos diseñados especialmente para suprimir las emanaciones por motivos de sanidad o de seguridad.</p>
    <p class="parrafo">e.  Diseñados  o  modificados  para  utilizar técnicas criptográficas con el fin de  generar  el  código  de  ensanchamiento  para  el «espectro ensanchado» o el código de salto para los sistemas de «agilidad de frecuencia»;</p>
    <p class="parrafo">f.  Diseñados  o  modificados  para proporcionar una «seguridad multinivel» o un aislamiento  del  usuario  certificados  o  certificables  a un nivel superior a la  clase  B2  de  la  norma Trusted Computer System Evaluation Criteria (TCSEC) o equivalente;</p>
    <p class="parrafo">g.  Sistemas  de  cables  de  comunicaciones  diseñados o modificados por medios mecánicos, eléctricos o electrónicos para detectar intrusiones subrepticias.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El artículo 5A002 no somete a control:</p>
    <p class="parrafo">a.  Las  ,tarjetas  inteligentes  personalizadas»  que  utilicen  «criptografía» restringida  para  su  utilización  solamente  en  equipos  o sistemas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. No sometidas a control por los subartículos 5A002.c.1 a c.6;</p>
    <p class="parrafo">2. No sometidas a control por los subartículos b, c o e de esta nota;</p>
    <p class="parrafo">3.   a.   Equipo   de   control  de  acceso,  tales  como  cajeros  automáticos, impresoras  para  autoservicios  o  terminales  de  puntos de venta, que protege la  contraseña  (password)  o  números  de identificación personal (PIN) o datos similares  para  prevenir  el  acceso  no  autorizado,  pero  que no permitan el cifrado  de  ficheros  o  de  textos,  excepto los relacionados directamente con la  protección  de  la  contraseña (password) o de los números de identificación personal (PIN).</p>
    <p class="parrafo">b.   Equipo   de   autentificación   de   datos   que   calcule   un  Código  de Autentificación  de  Mensaje  (MAC)  o resultado similar para asegurar que no ha tenido  lugar  una  alteración  del  texto,  o  Para autentificar usuarios, pero que  no  permite  el  cifrado  de  datos,  textos  u  otro  medio  otro  que  el necesario para la autentificación;</p>
    <p class="parrafo">c.  Equipo  criptográfico  especialmente  diseñado,  desarrollado  o  modificado para  uso  en  máquinas  para  transacciones  bancarias o monetarias, tales como</p>
    <p class="parrafo">cajeros  automáticos,  impresoras  para  autoservicios,  terminales de puntos de venta,  o  equipo  para  el  cifrado  de  transacciones interbancarias, y que su intención sea para el uso exclusivo de tales aplicaciones;</p>
    <p class="parrafo">d.  Radioteléfonos  móviles  o  portátiles  (personales)  para  uso  civil,  por ejemplo,  para  uso  en  sistemas  de radiocomunicación celular comercial civil, que estén cifrados;</p>
    <p class="parrafo">b. Equipo que contenga compresión de datos «fija» o técnicas de codificado;</p>
    <p class="parrafo">c.   Equipo   receptor  para  radiodifusión,  televisión  de  pago  o  audiencia televisiva  restringida  similar  o  del tipo de abonados, sin cifrado digital y donde  el  descifrado  digital  se  limite  al  video,  audio o las funciones de administración;</p>
    <p class="parrafo">d.  Radioteléfonos  móviles  o  portátiles  (personales)  para  uso  civil,  por ejemplo,  para  uso  en  sistemas  de radiocomunicación celular comercial civil, que estén cifrados, cuando vayan acompañando a sus usuarios;</p>
    <p class="parrafo">e.   Funciones   de   descifrado,   especialmente  diseñadas  para  permitir  la ejecución  de  «equipo  lógico»  (software)  cuya  copia esté protegida, siempre que las funciones de descifrado no sean accesibles al usuario.</p>
    <p class="parrafo">5B2 EQUIPOS DE ENSAYO, DE INSPECCION Y DE PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">5B002</p>
    <p class="parrafo">a. Equipos diseñados especialmente para:</p>
    <p class="parrafo">1.  El  desarrollo  de  equipos o de funciones incluidos en los artículos 5A002, 5B002, 5D002 o 5E002, incluyendo los equipos de medida o de ensayo;</p>
    <p class="parrafo">2.  La  producción  de  equipos o de funciones incluidos en los artículos 5A002, 5B002,  5D002  o  5E002,  incluyendo los equipos de medida, ensayo, reparación o producción;</p>
    <p class="parrafo">b.  Equipos  de  medida  diseñados  especialmente  para  evaluar  y  validar las funciones  de  «seguridad  de  la  información» incluidas en los artículos 5A002 o 5D002.</p>
    <p class="parrafo">5C2 MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">Ninguno</p>
    <p class="parrafo">5D2 EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">5D002</p>
    <p class="parrafo">a.  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o  modificado para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la  «utilización»  de  equipos  o de «equipo lógico» incluidos en los artículos 5A002, 5B002 o 5D002;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o modificado para dar soporte a la «tecnología» incluida en el artículo 5E002;</p>
    <p class="parrafo">c. «Equipo lógico» (software) específico, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Equipo  lógico»  (software)  que  posea las características o que realice o simule  las  funciones  de  los  equipos  incluidos  en  los  artículos  5A002 o 5B002;</p>
    <p class="parrafo">2.   «Equipo   lógico»   (software)   destinado  a  certificar  ,equipo  lógico» (software) incluidos en el subartículo 5D002.c.1;</p>
    <p class="parrafo">3.  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado  o modificado para ofrecer protección frente a daños informáticos malintencionados, por ejemplo virus.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El artículo 5D002 no somete a control:</p>
    <p class="parrafo">a.  El  «equipo  lógico»  (software)  «necesario»  para  la «utilización» de los equipos excluidos del control de acuerdo con la nota al artículo 5A002;</p>
    <p class="parrafo">b.  El  «equipo  lógico»  (software) que proporcione cualquiera de las funciones de  los  equipos  excluidos  del  control  de  acuerdo  con  la nota al artículo 5A002.</p>
    <p class="parrafo">5E2 TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">5E002  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la  «utilización»  de  equipos  o de «equipo lógico» (software) incluidos en los artículos 5A002, 5B002 o 5D002.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 6</p>
    <p class="parrafo">SENSORES Y LASERES</p>
    <p class="parrafo">6A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">6A001</p>
    <p class="parrafo">a.   Sistemas,   equipos   marinos   acústicos   o   los  componentes  diseñados especialmente para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Sistemas  o  equipos  activos  (transmisores o transmisores y receptores), o los componentes diseñados especialmente para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El subartículo 6A001.a.1 no somete a control:</p>
    <p class="parrafo">a)  Las  sondas  de  profundidad  que  funcionen  en  la vertical por debajo del aparato,   no   posean  función  de  barrido  de  más  de  ±10º  y  se  utilicen exclusivamente  para  medir  la  profundidad  del  agua, la distancia de objetos sumergidos o enterrados o la detección de bancos de peces.</p>
    <p class="parrafo">b. Las balizas acústicas según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Balizas acústicas para emergencias;</p>
    <p class="parrafo">2.   Tintineadores   (Pingers)   especialmente   diseñados  para  relocalizar  o retornar a una posición subacuática.</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  batimétricos  de  barrido  ancho  de  cartografía  topográfica del fondo marino:</p>
    <p class="parrafo">1. Diseñados para:</p>
    <p class="parrafo">a.  Efectuar  mediciones  en  ángulos  superiores a 10º respecto de la vertical; y</p>
    <p class="parrafo">b. Medir profundidades superiores a 600 m debajo de la superficie del agua;</p>
    <p class="parrafo">y</p>
    <p class="parrafo">2. Diseñados para:</p>
    <p class="parrafo">a. Incorporar varios haces con alguno menor de 2º; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Ofrecer  precisiones  mejores  que  un 0,5 % de la profundidad del agua a lo ancho   del   pasillo,   siendo  esta  precisión  la  media  de  las  mediciones realizadas en el interior del pasillo;</p>
    <p class="parrafo">b)  Sistemas  de  detección  o  localización de objetos que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Frecuencia de transmisión inferior a 10 kHz;</p>
    <p class="parrafo">2.  Nivel  de  precisión  acústica superior a 224 dB (referencia 1 micropascal a 1  m)  para  los  equipos que funcionen a una frecuencia comprendida en la banda de 10 a 24 kHz inclusive;</p>
    <p class="parrafo">3.  Nivel  de  presión  acústica superior a 235 dB (referencia 1 micropascal a 1 m)  para  los  equipos  que  funcionen  a una frecuencia comprendida en la banda de 24 a 30 kHz;</p>
    <p class="parrafo">4.  Que  formen  haces  de  menos  de 1 grado en cualquier eje y funcionen a una frecuencia inferior a 100 kHz;</p>
    <p class="parrafo">5.   Diseñados   para   soportar,   en   funcionamento  normal,  la  presión  de</p>
    <p class="parrafo">profundidades superiores a 1 000 m y dotados de transductores:</p>
    <p class="parrafo">a. Con compensación dinámica de la presión; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  utilicen  como  elemento  de  transducción  un  material  distinto  del titanato-zirconato de plomo; o</p>
    <p class="parrafo">6.  Diseñados  para  funcionar  con  un  alcance  no  ambiguo,  en  presentación visual, superior a 5 120 m;</p>
    <p class="parrafo">c.  Proyectores  acústicos,  incluidos  los  transductores, dotados de elementos piezoeléctricos,   magnetoestrictivos,  electroestrictivos,  electrodinámicos  o hidráulicos  que  funcionen  por  separado  o  en  una combinación determinada y que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:</p>
    <p class="parrafo">1.   La   situación  de  control  de  los  proyectos  acústicos,  incluidos  los transductores,  diseñados  especialmente  para  otros  equipos  está determinada por la situación de control de esos equipos.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  subartículo  6A001.a.1.c  no controla fuentes que dirigen sólo el sonido verticalmente,  o  fuentes  mecánicas  [por  ejemplo,  cañones de aireo de vapor (vapor shock gun)] o químicas (por ejemplo explosivas).</p>
    <p class="parrafo">1.  Densidad  de  potencia  acústica  radiada  instantánea  superior  a 0,01 mW/ mm2/Hz  para  los  dispositivos  que  funcionen  a  frecuencias  inferiores a 10 kHz;</p>
    <p class="parrafo">2.  Densidad  de  potencia  acústica radiada continua superior a 0,001 mW/mm2/Hz para los dispositivos que funcionen a frecuencias inferiores a 10 kHz;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  densidad  de  potencia  acústica  se  obtiene  dividiendo la potencia  acústica  de  salida  por  el  producto  del  área  de  la  superficie radiante y de la frecuencia de funcionamiento.</p>
    <p class="parrafo">3.   Diseñados   para   soportar,   en  funcionamiento  normal,  la  presión  de profundidades superiores a 1 000 m; o</p>
    <p class="parrafo">4. Supresión de lóbulos laterales superior a 22 dB;</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas,  equipos  acústicos  y  componentes  especialmente  diseñados para determinar  la  posición  de  buques  de  superficie  o vehículos subacuáticos y diseñados:</p>
    <p class="parrafo">Nota:   El   subartículo   6A001.a.l.d  incluye  los  equipos  que  utilizan  el «proceso  de  señales»  coherente  entre  dos  o  más  balizas  y  la  unidad de hidrófono  transportada  por  el  buque  de superficie o vehículos subacuáticos, o  que  sea  capaz  de  corregir  automáticamente  los  errores  de velocidad de propagación del sonido para el cálculo de un punto.</p>
    <p class="parrafo">1.  Para  funcionar  con  un  alcance  superior  a  1 000 m con una precisión de posicionamiento   inferior   a  10  m  rms  (media  cuadrática)  medidos  a  una distancia de 1 000 m; o</p>
    <p class="parrafo">2. Para soportar la presión de profundidades superiores a 1 000 m;</p>
    <p class="parrafo">2.    Equipos,    sistemas   pasivos   (receptores,   relacionados   o   no   en funcionamiento   normal   con   equipos   activos   separados)   o   componentes especialmente diseñados para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Hidrófonos  (transductores)  que  posean  cualquiera  de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.   Dotados   de   sensores   flexibles  continuos  o  conjuntos  de  elementos sensibles  discretos,  de  diámetro  o  longitud  inferior  a  20  mm  y con una separación entre elementos inferior a 20 mm;</p>
    <p class="parrafo">2. Dotados de cualquiera de los elementos sensores siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Fibras ópticas;</p>
    <p class="parrafo">b. Polímeros piezoeléctricos; o</p>
    <p class="parrafo">c. Materiales cerámicos piezoeléctronicos flexibles;</p>
    <p class="parrafo">3.  Sensibilidad  de  los  hidrófonos mejor que -180 dB a cualquier profundidad, sin compensación de la aceleración;</p>
    <p class="parrafo">4.  Cuando  estén  diseñados  para  funcionar a profundidades no superiores a 35 m,  sensibilidad  de  los  hidrófonos  mejor  que -186 dB con compensación de la aceleración;</p>
    <p class="parrafo">5.   Cuando   estén   diseñados   para  funcionar  normalmente  a  profundidades superiores  a  35  m,  sensibilidad  de  los  hidrófonos  mejor  que -192 dB con compensación de la aceleración;</p>
    <p class="parrafo">6.   Cuando   estén   diseñados   para  funcionar  normalmente  a  profundidades superiores a 100 m, sensibilidad de los hidrófonos mejor que -204 dB; o</p>
    <p class="parrafo">7. Diseñados para funcionar a profundidades superiores a 1 000 m;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  sensibilidad  de  los  hidrófonos se define como 20 veces el logaritmo  en  base  10  de  la relación entre la tensión eficaz de salida (rms) y  una  referencia  de  1  V  eficaz  (rms)  cuando el sensor del hidrófono, sin preamplificador,  se  encuentra  situado  en  un  campo acústico de ondas planas con  una  presión  eficaz  (rms)  de 1 micropascal. Por ejemplo, un hidrófono de -160  dB  (referencia,  1  V  por  micropascal)  daría  una tensión de salida de 10-8  V  en  este  campo, mientras que uno de -180 dB de sensibilidad sólo daría una tensión de salida de 10-9 V. Por lo tanto -160 dB es mejor que -180 dB.</p>
    <p class="parrafo">b.   Baterías   de   hidrófonos  acústicos  remolcadas  con  cualquiera  de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Espaciado entre los grupos de hidrófonos inferior a 12,5 m;</p>
    <p class="parrafo">2.  Espaciado  entre  los  grupos  de  hidrófonos  de  12,5  m a menos de 25 m y diseñadas o modificables para funcionar a profundidades superiores a 35 m; o</p>
    <p class="parrafo">Nota   técnica:   El   término   «modificables»  del  subartículo  6A001.a.2.b.2 significa  que  están  provistos  para  permitir  la modificación del cableado o de   las   interconexiones   para  modificar  el  espaciado  de  los  grupos  de hidrófonos  o  los  límites  de profundidad de funcionamiento. Estas provisiones son:  cableado  de  repuesto  que respresente más del 10 % del número de cables, bloques  de  ajuste  del  espaciado  de  los grupos de hidrófonos o dispositivos internos  de  limitación  de  profundidad  que  sean  ajustables o que controlen más de un grupo de hidrófonos.</p>
    <p class="parrafo">3.  Espaciado  entre  los  grupos  de  hidrófonos  igual  o  superior  a  25 m y diseñados para funcionar a profundidades superiores a 100 m;</p>
    <p class="parrafo">4. Detectores de rumbo incluidos en el subartículo 6A001.a.2.d;</p>
    <p class="parrafo">5.   Elementos   no   metálicos  de  refuerzo  o  tubos  de  batería  reforzados longitudinalmente;</p>
    <p class="parrafo">6. Baterías montadas, con un diámetro inferior a 40 mm;</p>
    <p class="parrafo">7. Señales de grupos de hidrófonos multiplexados; o</p>
    <p class="parrafo">8.   Características   de   los   hidrófonos   incluidas   en   el   subartículo 6A001.a.2.a;</p>
    <p class="parrafo">c.  Equipo  de  procesado  diseñado  especialmente  para  baterías de hidrófonos acústicos   remolcadas   que,   posean   cualquiera   de   las   características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Transformada  de  Fourier  rápida  u  otras  transformadas  de  1 024 puntos complejos   o  más  en  menos  de  20  ms,  sin  «programabilidad  accesible  al usuario»; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Proceso  y  correlación  en  el  dominio  del  tiempo  o  de  la frecuencia, incluidos  el  análisis  espectral,  el  filtrado  digital y la formación de haz mediante  transformada  de  Fourier  rápida u otras transformadas o procesos con «programabilidad accesible al usuario»;</p>
    <p class="parrafo">d. Detectores de rumbo con una precisión mejor que ±0,5º; y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Diseñados  para  ser  incorporados  en  los  tubos  de  la  batería  y  para funcionar   a  profundidades  superiores  a  35  m  o  que  tengan  dispositivos sensores  de  profundidad  ajustables  o  desmontables,  para  funcionamiento  a profundidades superiores a 35 m; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Diseñados  para  ser  montados  en  el exterior de los tubos de la batería y dotados  de  un  unidad  sensora  capaz  de funcionar con una rotación de 360º a profundidades superiores a 35 m;</p>
    <p class="parrafo">b.  Geófonos  terrestres  que  puedan  ser  transformados para su utilización en sistemas,  equipos  o  componentes  marinos  diseñados  especialmente, incluidos en el subartículo 6A001.a.2.a;</p>
    <p class="parrafo">c.  Equipo  de  registro  sonar  de correlación-velocidad diseñado para medir la velocidad  horizontal  del  equipo  portador  con  respecto  al  fondo  marino a distancias superiores a 500 m entre el portador y el fondo;</p>
    <p class="parrafo">6A002 Sensores ópticos</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 6A102</p>
    <p class="parrafo">a. Detectores ópticos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   6A002.a   no   somete   a  control  los  dispositivos fotosensibles de germanio o de silicio.</p>
    <p class="parrafo">1.  Detectores  de  estado  sólido  «calificados  para  uso especial» que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  1.  Respuesta  de  pico  en la gama de longitudes de onda superiores a 10 nm pero no superiores a 300 nm; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Respuesta  inferior  a  0,1  %  con  respecto  a  la  respuesta  de  pico  a longitudes de onda superiores a 400 nm;</p>
    <p class="parrafo">b.  1.  Respuesta  de  pico  en  una gama de longitudes de onda superiores a 900 nm pero no superiores a 1 200 nm; y</p>
    <p class="parrafo">2. «Constante de tiempo» de respuesta igual o inferior a 95 ns; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Respuesta  de  pico  en una gama de longitudes de onda superiores a 1 200 nm pero no superiores a 30 000 nm;</p>
    <p class="parrafo">2.    Tubos   intensificadores   de   imagen   y   los   componentes   diseñados especialmente para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Tubos  intensificadores  de  imagen  que  reúnan  todas  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Respuesta  de  pico  en  una  gama de longitudes de onda superiores a 400 nm pero no superiores a 1 050 nm;</p>
    <p class="parrafo">2.  Placa  de  microcanal  para  amplificación electrónica de imagen con un paso de agujeros (distancia entre centros) inferior a 25 micras; y</p>
    <p class="parrafo">3. a. Fotocátodo S-20, S-25 o multialcalino; o</p>
    <p class="parrafo">b. Fotocátodo de GaAs o de GalnAs;</p>
    <p class="parrafo">b. Componentes diseñados especialmente, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Inversores de imagen de fibra óptica;</p>
    <p class="parrafo">2. Placas de microcanales que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. 15 000 o más tubos huecos por placa; y</p>
    <p class="parrafo">b. Paso de agujeros (distancia entre centros) inferior a 25 micras;</p>
    <p class="parrafo">3. Fotocátodos de GaAs o de GalnAs;</p>
    <p class="parrafo">3.  «Conjuntos  de  plano  focal»,  no  «calificados  para  uso  espacial»,  que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">Nota   técnica:   Los   conjuntos   multielemento   de  detectores,  lineales  o bidimensionales, son denominados «conjuntos de plano focal».</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  El  subartículo  6A002.a.3  incluye  los  conjuntos de fotoconductores y los conjuntos fotovoltaicos.</p>
    <p class="parrafo">2.  El  subartículo  6A002.a.3  no  incluye  los  conjuntos  de  plano  focal de silicio,    constituidos    por    células    fotoconductoras    o    detectores piroeléctricos   multielemento  (no  más  de  16  elementos)  encapsulados,  que utilicen cualquiera de los siguientes materiales:</p>
    <p class="parrafo">a. Sufluro de plomo;</p>
    <p class="parrafo">b. Sulfato de triglicina y variantes;</p>
    <p class="parrafo">c. Titanato de zirconio-lantano-plomo y variantes;</p>
    <p class="parrafo">d. Tantalato de litio;</p>
    <p class="parrafo">e. Fluoruro de polivinilideno y variantes;</p>
    <p class="parrafo">f. Niobato de estroncio bario y variantes; o</p>
    <p class="parrafo">g. Seleniuro de plomo.</p>
    <p class="parrafo">a.  1.  Elementos  individuales  con respuesta de pico en una gama de longitudes de onda superiores a 900 nm pero no superiores a 1 050 nm; y</p>
    <p class="parrafo">2. «Constante de tiempo» de respuesta inferior a 0,5 ns;</p>
    <p class="parrafo">b.  1.  Elementos  individuales  con respuesta de pico en una gama de longitudes de onda superiores a 1 050 nm pero no superiores a 1 200 nm; y</p>
    <p class="parrafo">2. «Constante de tiempo» de respuesta igual o inferior a 95 ns; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Elementos  individuales  con  respuesta  de  pico en una gama de longitud de onda superior a 1 200 nm pero no superior a 30 000 nm;</p>
    <p class="parrafo">4.  Fototransistores  o  fotodiodos  de semiconductores de un solo elemento o de varios  elementos  sin  plano  focal,  no  «calificados  para uso espacial», que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Respuesta  de  pico  en una longitud de onda superior a 1 200 nm pero que no exceda 30 000 nm; y</p>
    <p class="parrafo">b. «Constante de tiempo» de la respuesta igual o inferior a 0,5 ns;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Sensores  de  imágenes  multiespectrales»  diseñados  para  aplicaciones de teledetección, que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Campo de visión instantáneo (IFOV) inferior a 200 microrradianes; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Especificados  para  funcionar  en una gama de longitudes de onda superiores a 400 nm pero no superiores a 30 000 nm; y</p>
    <p class="parrafo">a. Que proporcionen salida de datos de imagen en formato digital; y</p>
    <p class="parrafo">b. 1. «Calificados para uso espacial»; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Diseñados  para  funcionamiento  aerotransportado,  que  utilicen detectores que  no  sean  de  silicio,  y  que  tengan  un campo de visión instantáneo IFOV menor que 2.5 miliradianes;</p>
    <p class="parrafo">c.  Equipos  de  formación  de  imágenes  de  visión directa que funcionen en el</p>
    <p class="parrafo">espectro  visible  o  el  infrarrojo  y  dotados  de  uno  de  los  dos tipos de elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Tubos intensificadores de imagen incluidos en el subartículo 6A002.a.2; o</p>
    <p class="parrafo">2. Conjuntos de plano focal incluidos en el subartículo 6A002.a.3;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  expresión  «visión  directa»  se  refiere  a  los equipos de formación   de   imágenes   que  funcionan  en  el  espectro  visible  o  en  el infrarrojo  y  que  presentan  al  observador  humano  una  imagen  visible  sin convertiría  en  una  señal  electrónica  para  su visualización en una pantalla de  televisión,  y  que  no  pueden  grabar  ni  almacenar  la imagen por medios fotográficos, electrónicos o de otra clase.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A002.c  no  incluye  los  equipos siguientes dotados de fotocátodos distintos de los de GaAs o GalnAs:</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  de  alarma  por allanamiento industriales o civiles, o sistemas de control o de recuento de tráfico o de movimientos en la industria;</p>
    <p class="parrafo">b. Equipo médico;</p>
    <p class="parrafo">c.   Equipos   industriales  utilizados  para  la  inspección,  clasificación  o análisis de las propiedades de los materiales;</p>
    <p class="parrafo">d. Detectores de llama para hornos industriales;</p>
    <p class="parrafo">e. Equipos diseñados especialmente para uso en laboratorio.</p>
    <p class="parrafo">d. Componentes para uso especial, para sensores ópticos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. Sistemas de refrigeración criogénicos «calificados para uso espacial»;</p>
    <p class="parrafo">2.  Sistemas  de  refrigeración  criogénicos  no «calificados para uso espacial» con  temperatura  de  la  fuente  de  refrigeración  inferior  a  218 K (55 ºC), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  De  ciclo  cerrado  y  con un tiempo medio hasta el fallo (MTTF) o un tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 2 500 horas;</p>
    <p class="parrafo">b.   Minirrefrigeradores   autorregulables  Joule-Thomson  (JT)  para  diámetros interiores (exterior) inferiores a 8 mm;</p>
    <p class="parrafo">3. Fibras ópticas sensoras:</p>
    <p class="parrafo">a.  Fabricadas  especialmente,  en  su  composición  o estructura, o modificadas por  revestimiento,  de  forma  que  sean  sensibles  a  los  efectos acústicos, térmicos, inerciales, electromágneticos o a las radiaciones nucleares; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Modificadas  en  su  estructura  para  presentar  una  «longitud  de batido» inferior a 50 mm (birrefringencia elevada);</p>
    <p class="parrafo">6A003 Cámaras</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 6A203.</p>
    <p class="parrafo">a. Cámaras de instrumentos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Cámaras  cinematográficas  de  alta velocidad que utilicen cualquier formato de  película,  desde  el  de  8  mm  hasta  el de 16 mm inclusive, en las que la película  avance  continuamente  durante  toda  la filmación y capaces de filmar a velocidades superiores a 13 150 fotogramas por segundo;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   6A003.a.1   no   somete   a   control   las   cámaras cinematográficas para fines civiles normales.</p>
    <p class="parrafo">2.  Cámaras  mecánicas  de  alta velocidad en las que la película no se desplace y  que  sean  capaces  de  filmar  a  velocidades  superiores  a  1  000  000 de fotogramas  por  segundo  para  la  altura  total de encuadre de una película de 35  mm  o  a  velocidades  proporcionalmente  mayores  para  alturas de encuadre inferiores   o   a   velocidades   proporcionalmente  menores  para  alturas  de</p>
    <p class="parrafo">encuadre superiores;</p>
    <p class="parrafo">3.  Cámaras  de  barrido  mecánicas  o  electrónicas con velocidades de registro superiores a 10 mm por microsegundo;</p>
    <p class="parrafo">4.  Cámaras  electrónicas  multiimágenes  con una velocidad superior a 1 000 000 de fotogramas por segundo;</p>
    <p class="parrafo">5. Cámaras electrónicas que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Velocidad  de  obturación  electrónica  (capacidad  de activación periódica) inferior a 1 microsegundo por imagen completa; y</p>
    <p class="parrafo">b.  Tiempo  de  lectura  que  permita  una  velocidad  superior  a  125 imágenes completas por segundo;</p>
    <p class="parrafo">b. Cámaras de formación de imágenes, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A003.b  no  somete  a control las cámaras de televisión ni   las   cámaras   de  vídeo  diseñadas  especialmente  para  la  difusión  de televisión.</p>
    <p class="parrafo">1.   Cámaras  de  vídeo  dotadas  de  sensores  de  estado  sólido,  que  posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Más  de  4  x  10  6  «pixels activos» por batería de estado sólido para las cámaras monocromas (blanco y negro);</p>
    <p class="parrafo">b.  Más  de  4  x  10  6  «pixels activos» por batería de estado sólido para las cámaras en color dotadas de tres baterías de estado sólido; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Más  de  12  x 10 6 « pixels activos» para las cámaras en color con baterías de estado sólido dotadas de una batería de estado sólido;</p>
    <p class="parrafo">2. Cámaras de barrido y sistema de cámaras de barrido:</p>
    <p class="parrafo">a.  Dotadas  de  baterías  de detectores lineales con más de 8 192 elementos por batería;</p>
    <p class="parrafo">y</p>
    <p class="parrafo">b. Capaces de efectuar barrido mecánico en una dirección;</p>
    <p class="parrafo">3.   Que  utilicen  intensificadores  de  imagen  incluidos  en  el  subartículo 6A002.a.2.a;</p>
    <p class="parrafo">4.   Que   utilicen   baterías  de  plano  focal  incluidas  en  el  subartículo 6A002.a.3;</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   En   lo   que   se   refiere  a  las  cámaras  diseñadas  o  modificadas especialmente   para   uso   subacuático,  véanse  los  subartículos  8A002.d  y 8A002.e.</p>
    <p class="parrafo">6A004 Optica</p>
    <p class="parrafo">a. Espejos ópticos (reflectores), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Espejos  deformables»  de  superficies  continuas o de elementos múltiples, y   los   componentes   diseñados   especialmente   para   ellos,   capaces   de reposicionar   dinámicamente   partes  de  la  superficie  del  espejo  a  tasas superiores a 100 Hz;</p>
    <p class="parrafo">2.  Espejos  monolíticos  ligeros  con una «densidad equivalente» media inferior a 30 kg/m2 y un peso total superior a 10 kg;</p>
    <p class="parrafo">3.  Estructuras  ligeras  de  espejos  de «materiales compuestos» (composites) o celulares,  con  una  «densidad  equivalente»  inferior  a  30  kg/m2  y un peso total superior a 2 kg;</p>
    <p class="parrafo">4.  Espejos  con  orientación  de  haz, de diámetro o longitud del eje principal superior  a  100  mm  y  que mantengan una rugosidad de lambda/2 o mejor (lambda es  igual  a  633  nm),  con  una  anchura de banda controlada que exceda de 100</p>
    <p class="parrafo">Hz;</p>
    <p class="parrafo">b.  Componentes  ópticos  de  seleniuro  de  zinc (ZnSe) o sulfuro de zinc (ZnS) con  transmisión  en  la  gama  de  longitud de onda superior a 3 000 nm pero no superior   a   25  000  nm  y  que  posean  cualquiera  de  las  características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Volumen superior a 100 cm3; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Diámetro  o  longitud  del  eje  principal,  superior  a  80  mm  y  espesor (profundidad) superior a 20 mm;</p>
    <p class="parrafo">c.  Componentes  «calificados  para  uso  espacial» para sistemas ópticos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Aligerados  hasta  menos  del  20%  de «densidad equivalente» con respecto a una pieza maciza de la misma apertura y el mismo espesor;</p>
    <p class="parrafo">2.  Sustratos,  sustratos  con  revestimiento superficial (monocapa o multicapa, metálicos  o  dieléctricos,  conductores,  semiconductores  o  aislantes)  o con películas protectoras;</p>
    <p class="parrafo">3.  Segmentos  o  conjuntos  de espejos diseñados para montarse en el espacio en un  sistema  óptico  con  una apertura colectora equivalente o mayor que un solo elemento óptico de 1 metro de diámetro;</p>
    <p class="parrafo">4.   Fabricados   a  partir  de  «materiales  compuestos»  (composites)  con  un coeficiente  de  dilatación  térmica  lineal  igual  o  inferior  a  5 x 10 6 en cualquier dirección coordenada;</p>
    <p class="parrafo">d. Filtros ópticos según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   Para   longitudes   de   onda   superiores   a  250  nm,  constituidos  por revestimientos  ópticos  multicapa  y  que posean cualquiera de los conjuntos de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Anchos  de  banda  iguales  o  inferiores  a  1  nm  de  Ancho Total a Media Intensidad (FWHI) y transmisión de pico igual o superior al 90 %; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Anchos  de  banda  iguales  o  inferiores  a  0,1  nm de Ancho Total a Media Intensidad (FWHI) y tansmisión de pico igual o superior al 50 %;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A004.d1  no  somete  a  control  los filtros ópticos de separación de aire fijos ni los filtros tipo Lyot.</p>
    <p class="parrafo">2.  Para  longitudes  de  onda  superiores  a  250  nm  y  que  reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Sintonizables en un campo espectral de 500 nm o más;</p>
    <p class="parrafo">b. Banda de paso óptica instantánea igual o inferior a 1,25 nm;</p>
    <p class="parrafo">c.  Longitud  de  onda  con  restablecimiento dentro de 0,1 ms con una precisión de 1 nm o mejor dentro del campo espectral sintonizable; y</p>
    <p class="parrafo">d. Transmisión de pico simple del 91 % o más;</p>
    <p class="parrafo">3.  Conmutadores  de  opacidad  ópticos  (filtros)  con un campo visual de 30º o más y un tiempo de respuesta igual o inferior a 1 ns;</p>
    <p class="parrafo">e. Equipos ópticos de control según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Diseñados  especialmente  para  mantener  la  curvatura  de  superficie o la orientación  de  los  componentes  «calificados  para  uso espacial» incluido en los subartículos 6.A.4.c.1 o 3;</p>
    <p class="parrafo">2.  Con  anchos  de  banda  de  orientación, de seguimiento, de estabilización o de  alineación  de  resonador  iguales  o  superiores a 100 Hz con una precisión de 10 microrradianes o menos;</p>
    <p class="parrafo">3.  Cardans  con  un  ángulo  de  giro  máximo  superior a 5º, un ancho de banda</p>
    <p class="parrafo">igual  o  superior  a  100  Hz  y  que  posean  cualquiera  de  los conjuntos de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  1.  Longitud  del  eje  principal  o  del diámetro superior a 0,15 m pero no superior a 1 m;</p>
    <p class="parrafo">2. Capaces de efectuar aceleraciones angulares de más de 2 radianes/S2; y</p>
    <p class="parrafo">3.   Con   errores   de   puntería   angular   iguales   o   inferiores   a  200 microrradianes; o</p>
    <p class="parrafo">b. 1. Longitud del eje principal o del diámetro, superior a 1 m;</p>
    <p class="parrafo">2. Capaces de efectuar aceleraciones angulares de más de 0,5 radianes/S2; y</p>
    <p class="parrafo">3.   Con   errores   de   puntería   angular   iguales   o   inferiores   a  200 microrradianes;</p>
    <p class="parrafo">4.  Diseñados  especialmente  para  mantener  la  alineación  de los sistemas de espejos  de  conjuntos  enfasados  o  de  segmentos  enfasados  constituidos por espejos  con  una  longitud  de eje principal o un diámetro del segmento igual o superior a 1 m;</p>
    <p class="parrafo">f.   Cable   de  «fibras  fluoradas»  o  fibras  ópticas  para  ellas,  con  una atenuación  inferior  a  4  db/km  en la gama de longitudes de onda superiores a 1 000 nm pero no superiores a 3 000 nm;</p>
    <p class="parrafo">6A005 «Láseres», componentes y equipos ópticos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 6A205</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  «Láseres»  de  impulsos,  incluidos  los  que  funcionan  en  modo  de ondas continuas con impulsos superpuestos.</p>
    <p class="parrafo">2.  Los  «láseres»  excitados  por  impulsos  incluyen los que funcionan en modo de excitación continua con excitaciones superpuestas de impulsos.</p>
    <p class="parrafo">3.  La  situación  de  control  de  los «láseres» Raman está determinada por los parámetros  de  las  fuentes  de  bombeo  «láser». Las fuentes de bombeo «láser» pueden ser cualquiera de los «láseres» descritos a continuación.</p>
    <p class="parrafo">a. «Láseres» de gas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   «Láseres»   de   excímeros  que  posean  cualquiera  de  los  conjuntos  de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Longitud de onda de salida no superior a 150 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1. Energía de salida superior a 50 mJ por impulso; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia media de salida o en onda continua superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">b. Longitud de onda de salida superior a 150 nm pero no superior a 190 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1. Energía de salida superior a 1,5 J por impulso; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 120 W;</p>
    <p class="parrafo">c. Longitud de onda de salida superior a 190 nm pero no superior a 360 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1. Energía de salida superior a 10 J por impulso; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 500 W; o</p>
    <p class="parrafo">d. Longitud de onda de salida superior a 360 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1. Energía de salida superior a 1,5 J por impulso; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 30 W;</p>
    <p class="parrafo">2. «Láseres» de vapor metálico, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Láseres»  de  cobre  (Cu)  con  una  potencia  de  salida,  media o en onda continua, superior a 20 W;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Láseres»  de  oro  (Au)  con  una  potencia  de  salida,  media  o  en onda continua, superior a 5 W;</p>
    <p class="parrafo">c. «Láseres» de sodio (Na) con una potencia de salida superior a 5 W;</p>
    <p class="parrafo">d.  «Láseres»  de  bario  (Ba)  con  una  potencia  de  salida,  media o en onda continua, superior a 2 W;</p>
    <p class="parrafo">3.  «Láseres»  de  monóxido  de  carbono  (CO)  que  posean  cualquiera  de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a 2 J por impulso y una «potencia de pico» en impulsos superior a 5 kW; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia media de salida o en onda continua superior a 5 kW;</p>
    <p class="parrafo">4.  «Láseres»  de  dióxido  de  carbono  (CO2)  que  posean  cualquiera  de  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Potencia de salida en onda continua superior a 10 kW;</p>
    <p class="parrafo">b.   Salida   en   impulsos   con  una  «duración  de  impulso»  superior  a  10 microsegundos</p>
    <p class="parrafo">y:</p>
    <p class="parrafo">1. Potencia media de salida superior a 10 kW; o</p>
    <p class="parrafo">2. «Potencia de pico» en impulsos superior a 100 kW; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Salida  en  impulso  con  una  «duración  de  impulso» igual o inferior a 10 microsegundos y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  en  impulsos  superior a 5 J por impulso y «potencia de pico» superior a 2,5 kW; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia media de salida superior a 2,5 kW;</p>
    <p class="parrafo">5. «Láseres químicos», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. «Láseres» de fluoruro de hidrógeno (HF);</p>
    <p class="parrafo">b. «Láseres» de fluoruro de deuterio (DF);</p>
    <p class="parrafo">c. «Láseres de transferencia»:</p>
    <p class="parrafo">1. «Láseres» de oxígeno yodo (O2-I);</p>
    <p class="parrafo">2. «Láseres» de fluoruro de deuterio-dióxido de carbono (DF-CO2);</p>
    <p class="parrafo">6.  «Láseres»  de  descarga  de  gas  e  iónicos,  es decir «láseres» de criptón ionizado o de argón ionizado según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  1,5  J por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 50 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia media de salida o en onda continua superior a 50 W; o</p>
    <p class="parrafo">7.  Otros  «láseres»  de  gas,  excepto  los  «láseres» de nitrógeno, que posean uno de los conjuntos de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Longitud de onda de salida no superior a 150 nm, y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  50  mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia media de salida o en onda continua superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">b. Longitud de onda de salida superior a 150 nm pero no superior a 800 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  1,5  J por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 30 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 30 W;</p>
    <p class="parrafo">c.  Longitud  de  onda  de  salida superior a 800 nm pero no superior a 1 400 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  0,25 J por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, medida o en onda continua, superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">d.  Longitud  de  onda  de  salida  superior  a  1  400 nm y potencia de salida,</p>
    <p class="parrafo">media o en onda continua, superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">b. «Láseres» de semiconductores, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">Nota   técnica:   Los  «láseres»  de  semiconductores  se  denominan  comúnmente diodos «láser».</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  La  situación  de  control  de los «láseres» de semiconductores diseñados especialmente   para   otros  equipos  está  determinada  por  la  situación  de control de dichos equipos.</p>
    <p class="parrafo">1.   «Láseres»   de   semiconductores   monomodo  transversal  individuales  que posean:</p>
    <p class="parrafo">a. Potencia media de salida superior a 100 mW; o</p>
    <p class="parrafo">b. Longitud de onda superior a 1 050 nm;</p>
    <p class="parrafo">2.   «Láseres»   de   semiconductores   multimodo  transversal,  individuales  o baterías de «láseres» de semiconductores, individuales, que posean:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  500 microjulios por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 10 W;</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">c. Longitud de onda superior a 1 050 nm;</p>
    <p class="parrafo">c. «Láseres» de estado sólido, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   «Láseres»  «sintonizables»  que  posean  cualquiera  de  los  conjuntos  de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A005.c.1  incluye  los «láseres» de zafiro-titanio (Ti: Al2O3),   YAG-tulio   (Tm:   YAG),   YSGG-tulio  (Tm:  YSGG),  alexandrita  (Cr: BeA/2O4) y «láseres» de centro de color.</p>
    <p class="parrafo">a. Longitud de onda de salida inferior a 600 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  50  mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">b.  Longitud  de  onda  de salida igual o superior a 600 nm pero no superior a 1 400 nm</p>
    <p class="parrafo">y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  1  J  por  impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 20 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 20 W; o</p>
    <p class="parrafo">c. Longitud de onda de salida superior a 1 400 nm y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  50  mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en onda continua, superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">2. «Láseres» no «sintonizables», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A005.c.2  incluye  los  «láseres»  de  estado sólido de transición atómica.</p>
    <p class="parrafo">a. «Láseres» de rubí con una energía de salida superior a 20 J por impulso;</p>
    <p class="parrafo">b. «Láseres» de vidrio de neodimio, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1. «Láseres de conmutación de Q» que posean:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  20 J pero no superior a 50 J por impulso y potencia de salida media superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Energía de salida superior a 50 J por impulso;</p>
    <p class="parrafo">2. Láseres que no sean «láseres de conmutación de Q» que posean:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a 50 J pero no superior a 100 J por impulso y</p>
    <p class="parrafo">potencia de salida media superior a 20 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Energía de salida superior a 1 00 J por impulso;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Láseres»  (distintos  de  los  de  vidrio)  dopados  con neodimio, según se indica,  con  una  longitud  de  onda  de  salida  superior  a  1 000 nm pero no superior a 1 100 nm:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Para  los  «láseres»  (distintos de los de vidrio) dopados con neodimio y con  una  longitud  de  onda  de  salida no superior a 1 000 nm o superior a 1 1 00 nm, véase el subartículo 6A005.c.2.d.</p>
    <p class="parrafo">1.  «Láseres  de  conmutación  de  Q» excitados por impulsos, en modo bloqueado, con una «duración de impulso» inferior a 1 ns y:</p>
    <p class="parrafo">a. «Potencia de pico» superior a 5 GW;</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida media superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">c. Energía de salida en impulsos superior a 0,1 J;</p>
    <p class="parrafo">2.  «Láseres  de  conmutación  de  Q»  excitados por impulsos, con una «duración de impulso» igual o superior a 1 ns, y:</p>
    <p class="parrafo">a. Salida monomodo transversal con:</p>
    <p class="parrafo">1. «Potencia de pico» superior a 100 MW;</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida media superior a 20 W; o</p>
    <p class="parrafo">3. Energía de salida de impulso superior a 2 J; o</p>
    <p class="parrafo">b. Salida multimodo transversal con:</p>
    <p class="parrafo">1. «Potencia de pico» superior a 200 MW;</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida media superior a 50 MW; o</p>
    <p class="parrafo">3. Energía de salida en impulsos superior a 2 J;</p>
    <p class="parrafo">3.  «Láseres»  excitados  por  impulsos,  que no sean «láseres de conmutación de Q», que tengan:</p>
    <p class="parrafo">a. Salida monomodo transversal con:</p>
    <p class="parrafo">1. «Potencia de pico» superior a 500 kW; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida media superior a 150 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Salida multimodo transversal con:</p>
    <p class="parrafo">1. «Potencia de pico» superior a 1 MW; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia media superior a 500 MW;</p>
    <p class="parrafo">4. «Láseres» de excitación continua que tengan:</p>
    <p class="parrafo">a. Salida monomodo transversal con:</p>
    <p class="parrafo">1. «Potencia de pico» superior a 500 kW; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 150 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Salida multimodo transversal con:</p>
    <p class="parrafo">1. «Potencia de pico» superior a 1 MW; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida, media o en ondas continuas, superior a 500W;</p>
    <p class="parrafo">d.  Otros  «láseres»  no  «sintonizables» que posean cualquiera de los conjuntos de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Longitud de onda inferior a 150 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  50  mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida, media o en ondas continuas, superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">2. Longitud de onda igual o superior a 1 50 nm pero no superior 800 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  1,5  J por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 30 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 30 W;</p>
    <p class="parrafo">3.  Longitud  de  onda  superior  a 800 nm pero no superior a 1 400 nm, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. «Láseres de conmutación de Q» con:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  0,5  J por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 50 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida media superior a:</p>
    <p class="parrafo">a. 10 W para los «láseres» monomodo;</p>
    <p class="parrafo">b. 30 W para los «láseres» multimodo;</p>
    <p class="parrafo">b. «Láseres» que no sean «láseres de conmutación de Q» con:</p>
    <p class="parrafo">1.  Energía  de  salida  superior  a  2  J  por  impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 50 W; o</p>
    <p class="parrafo">2. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 50 W; o</p>
    <p class="parrafo">4. Longitud de onda superior a 1 400 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  100 mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida, media o en ondas continuas, superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">d.   «Láseres»   de   colorantes   y  otros  «láseres»  de  líquido  que  posean cualquiera de los conjuntos de características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Longitud de onda inferior a 150 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  50  mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">2. Longitud de onda igual o superior a 150 nm pero no superior a 800 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  1,5  J por impulso y «potencia de pico» en impulso superior a 20 W;</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 20 W; o</p>
    <p class="parrafo">c.  Oscilador  monomodo  longitudinal  de  impulsos  con  una potencia de salida media  superior  a  1  W  y  una frecuencia de repetición superior a 1 kHz si la «duración de impulso» es inferior a 100 ns;</p>
    <p class="parrafo">3. Longitud de onda superior a 800 nm pero no superior a 1 400 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  0,5  J por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 10 W; o</p>
    <p class="parrafo">4. Longitud de onda superior a 1 400 nm y:</p>
    <p class="parrafo">a.  Energía  de  salida  superior  a  100 mJ por impulso y «potencia de pico» en impulsos superior a 1 W; o</p>
    <p class="parrafo">b. Potencia de salida media o en ondas continuas superior a 1 W;</p>
    <p class="parrafo">e. «Láseres» de electrones libres:</p>
    <p class="parrafo">f. Componentes, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.    Espejos    refrigerados   mediante   refrigeración   activa   o   mediante refrigeración por tubos de calor;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  refrigeración  activa  es  un  método  de refrigeración para componentes   ópticos   consistente   en   hacer   circular   líquidos  bajo  la superficie  de  los  componentes  ópticos  (nominalmente  a  menos  de  1 mm por debajo de la superficie óptica) con el fin de eliminar el calor del óptico.</p>
    <p class="parrafo">2.  Espejos  ópticos  o  componentes  ópticos  y  electroópticos  de transmisión óptica  total  o  parcial,  diseñados  especialmente para ser utilizados con los «láseres» indicados;</p>
    <p class="parrafo">g. Equipos ópticos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   Equipos  de  medida  de  frente  de  onda  (fases)  dinámicos,  capaces  de cartografiar al menos 50 posiciones en un frente de onda de un haz con:</p>
    <p class="parrafo">a.  Frecuencias  de  cuadro  iguales  o  superiores a 100 Hz y discriminación de fase de al menos un 5 % de la longitud de onda del haz; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Frecuencias  de  cuadro  iguales o superiores a 1 000 Hz y discriminación de fase de al menos un 20 % de la longitud de onda del haz;</p>
    <p class="parrafo">2.  Equipos  de  diagnósticos  «láser»  capaces  de medir errores de orientación angular  del  haz  de  un sistema de «Láser de Muy Alta Potencia» (SHPL) iguales o inferiores a 10 microrradianes;</p>
    <p class="parrafo">3.  Equipos,  conjuntos  y  componentes  ópticos diseñados especialmente para un sistema   de   batería   enfasada   de  «Láser  de  Muy  Alta  Potencia»  (SHPL) destinados   a   permitir   la  combinación  coherente  de  los  haces  con  una precisión  de  Lambda/10  a  la  longitud  de  onda  prevista  o  de 0,1 micras, tomándose el valor que sea más pequeño;</p>
    <p class="parrafo">4.  Telescopios  de  proyección  diseñados  especialmente  para  utilizarse  con sistema de «Láseres de Muy Alta Potencia»(SHPL);</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   Para  los  elementos  ópticos  de  apertura  compartida  utilizables  en aplicaciones  de  «Láseres  de  Muy  Alta  Potencia» (SHPL) véase la Relación de material de defensa.</p>
    <p class="parrafo">6A006   «Magnetómetros»,  «gradiómetros  magnéticos»,  «gradiómetros  magnéticos intrínsecos»   y   sistemas   de   compensación,  y  los  componentes  diseñados especialmente para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  6A006  no  somete  a  control  los  instrumentos  diseñados especialmente   para   efectuar   mediciones   biomagnéticas  para  diagnósticos médicos,   a  menos  que  contengan  sensores  no  integrados  incluidos  en  el artículo 6A006.h.</p>
    <p class="parrafo">a.  «Magnetómetros»  que  utilicen  tecnología  de «superconductores», de bombeo óptico  o  de  precesión  nuclear  (protón/Overhauser),  con un «nivel de ruido» (sensibilidad) inferior a (mejor que) 0,05 nT rms por raíz cuadrada de Hz;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Magnetómetros»   de   bobina   de   inducción  con  un  «nivel  de  ruido» (sensibilidad) inferior a (mejor que):</p>
    <p class="parrafo">1. 0,05 nT rms por raíz cuadrada de Hz a frecuencias inferiores a 1 Hz;</p>
    <p class="parrafo">2.  1  x  10-3  nT  rms  por  raíz  cuadrada  de  Hz  a  frecuencias  iguales  o superiores a 1 Hz pero no superiores a 10 Hz; o</p>
    <p class="parrafo">3. 1 x 10-4 nT rms por raíz cuadrada de Hz a frecuencias superiores a 10 Hz;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Magnetómetros»  de  fibra  óptica  con  un  «nivel de ruido» (sensibilidad) inferior a (mejor que) 1 nT rms por raíz cuadrada de Hz;</p>
    <p class="parrafo">d.    «Gradiómetros   magnéticos»   que   utilicen   «magnetómetros»   múltiples incluidos en los subartículos 6A006.a, b o c;</p>
    <p class="parrafo">e.  «Gradiómetros  magnéticos  intrínsecos»  de  fibra  óptica  con un «nivel de ruido»  (sensibilidad)  de  gradiente  de campo magnético inferior a (mejor que) 0,3 nT/m rms por raíz cuadrada de Hz;</p>
    <p class="parrafo">f.  «Gradiómetros  magnéticos  intrínsecos»  que utilicen tecnología distinta de la  de  fibra  óptica  y posean un «nivel de ruido», (sensibilidad) de gradiente de  campo  magnético  inferior  a  (mejor  que) 0,015 nT/m rms por raíz cuadrada de Hz;</p>
    <p class="parrafo">g.  Sistemas  de  compensación  magnética  para  sensores  magnéticos  diseñados</p>
    <p class="parrafo">para funcionar en plataformas móviles;</p>
    <p class="parrafo">h.  Sensores  electromagnéticos  «superconductores»  que  contengan  componentes fabricados a partir de materiales «superconductores» según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   Diseñado  para  funcionar  a  temperaturas  inferiores  a  la  «temperatura crítica»  de  al  menos  uno de sus constituyentes «superconductores» [incluidos los  dispositivos  de  efecto  Josephson  o  los dispositivos «superconductores» de interferencia cuántica (SQUIDS)];</p>
    <p class="parrafo">2.   Diseñados   para   detectar   variaciones   del  campo  electromagnético  a frecuencias iguales o inferiores a 1 kHz; y</p>
    <p class="parrafo">3. Que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Dotados  de  SQIES  de película delgada con una dimensión mínima de elemento inferior  a  2  micras  y  sus  circuitos  conexos  de  acoplo  de  entrada y de salida;</p>
    <p class="parrafo">b.   Diseñado   para  funcionar  con  una  velocidad  de  oscilación  del  campo magnético superior a 1 x 10 6 cuantos de flujo magnético por segundo;</p>
    <p class="parrafo">c.  Diseñado  para  funcionar  en  el  campo  magnético  terrestre  sin blindaje magnético; o</p>
    <p class="parrafo">d.  Con  coeficiente  de  temperatura inferior a (menor que) 0,1 cuanto de flujo magnético/K.</p>
    <p class="parrafo">6A007 Gravímetros y gradiómetros de gravedad según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 6A107</p>
    <p class="parrafo">a.  Gravímetros  para  uso  terrestre,  con  una  precisión  estática inferior a (mejor que) 10 microgales;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A007.a  no  somete a control los gravímetros terrestres del tipo de elemento de cuarzo (Worden).</p>
    <p class="parrafo">b.   Gravímetros   para   plataformas   móviles,  para  uso  terrestre,  marino, sumergible,   espacial   o   aeronáutico,   que   reúnan   las   características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Precisión estática inferior a (mejor que) 0,7 miligales; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Precisión  en  servicio  (operacional)  inferior a (mejor que) 0,7 miligales con  un  tiempo  hasta  el  estado  estable  inferior a 2 minutos bajo cualquier combinación de compensaciones e influencias dinámicas;</p>
    <p class="parrafo">c. Gradiómetros de gravedad;</p>
    <p class="parrafo">6A008  Sistemas,  equipos  y  conjuntos  de  radar  que posean cualquiera de las características  siguientes  y  los  componentes  especialmente  diseñados  para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 6A108.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El artículo 6A008 no incluye:</p>
    <p class="parrafo">a. Los radares secundarios de vigilancia (SSR);</p>
    <p class="parrafo">b. Los radares de automóviles diseñados para la prevención de colisiones;</p>
    <p class="parrafo">c.  Las  pantallas  o  monitores  utilizados  para  el control del tráfico aéreo (ATC) que no tengan más de 12 elementos de resolución por mm.</p>
    <p class="parrafo">d. Los radares meteorológicos.</p>
    <p class="parrafo">a.  Que  funcionen  a  una  frecuencia  comprendida  entre  40  GHz  y 230 GHZ y tengan una potencia de salida media superior a 100 mW;</p>
    <p class="parrafo">b.  Con  un  ancho  de banda sintonizable superior a ± 6,25% de la frecuencia de funcionamiento central;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  frecuencia  de  funcionamiento  central es la semisuma de la</p>
    <p class="parrafo">frecuencia   de   funcionamiento  especificada  más  alta  y  la  frecuencia  de funcionamiento especificada más baja.</p>
    <p class="parrafo">c.   Capaces   de   funcionar   simultáneamente   con  más  de  dos  frecuencias portadoras;</p>
    <p class="parrafo">d.  Capaces  de  funcionar  en  modo  radar  de  apertura  sintética  (SAR),  de apertura  sintética  inversa  (ISAR)  o de aerotransportado de recepción oblicua (SLAR);</p>
    <p class="parrafo">e.   Dotados   de  conjunto  de  «antenas  (array)  orientable  electrónicamente mediante ajuste de fases »;</p>
    <p class="parrafo">f. Capaces de determinar la altitud de blancos no cooperantes;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A008.f  no incluye los equipos radar de aproximación de precisión  (PAR)  según  normas  de  la  Organización  Internacional de Aviación Civil (OIAC);</p>
    <p class="parrafo">g.  Diseñados  especialmente  para  el funcionamiento aerotransportado (montados en  globos  o  en  fuselajes  de  aviones) y con capacidad de proceso de señales Doppler para la detección de blancos móviles;</p>
    <p class="parrafo">h. Dotados de un sistema de proceso de señales radar que utilice:</p>
    <p class="parrafo">1. Técnicas de «radar, espectro ensanchado»; o</p>
    <p class="parrafo">2. Técnicas de «radar, agilidad de frecuencia»;</p>
    <p class="parrafo">i.  Que  proporcionen  el  funcionamiento  con  base  terrena con una «distancia medida con instrumentos» máxima, superior a 185 km;</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El subartículo 6A008.i no somete a control:</p>
    <p class="parrafo">a. Los radares de vigilancia de zonas pesqueras.</p>
    <p class="parrafo">b.  Los  equipos  de  radar  con  base  en  tierra  diseñados especialmente para control  de  las  rutas  de  tráfico  aéreo  y  el  «equipo  lógico»  (software) diseñado especialmente para la «utilización» de ellos, siempre que:</p>
    <p class="parrafo">1.   Tengan  una  «distancia  medida  con  instrumentos»  máxima  de  500  km  o inferior;</p>
    <p class="parrafo">2.  Estén  configurados  de  forma que los datos del blanco del radar puedan ser transmitidos,  sólo  en  un  sentido,  desde  la  localización del radar a uno o más centros civiles de Control de Tráfico Aéreo (ATC).</p>
    <p class="parrafo">3.  No  estén  provistos  del  control  remoto  de  la tasa de barrido del radar desde el centro de Control de Tráfico Aéro (ATC) de rutas; y</p>
    <p class="parrafo">4. Sean para instalación permanente.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   La   «utilización»  del  «equipo  lógico»  (software)  tiene  que  estar limitada  al  «Código  objeto»  y  a  la  cantidad  mínima  de  «código  fuente» necesaria para la instalación, funcionamiento y mantenimiento.</p>
    <p class="parrafo">j.   Equipos   «láser»   o  LIDAR  (Light  Detection  and  Ranging)  que  posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. «Calificados para uso espacial»; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Que  utilicen  técnicas  de  detección  heterodinas u homodinas coherentes y tengan   un   poder   de   resolución   angular   inferior   a  (mejor  que)  20 microrradianes;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo   6A008.j   no  incluye  los  equipos  LIDAR  diseñados especialmente para la topografía o la observación metereorológica.</p>
    <p class="parrafo">k.  Dotados  de  subsistemas  de  proceso de señales que utilicen la «compresión de impulsos», con:</p>
    <p class="parrafo">1. Una relación de «compresión de impulsos» superior a 150; o</p>
    <p class="parrafo">2. Una anchura de impulso inferior a 200 ns; o</p>
    <p class="parrafo">l. Dotados de subsistemas de proceso de datos con:</p>
    <p class="parrafo">1.  «Seguimiento  automático  del  blanco» que indique, en cualquier rotación de la  antena,  la  posición  prevista  del  blanco  más  allá del momento del paso siguiente del haz de antena;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El  subartículo  6A008.1.1  no  incluye  la  capacidad  de  alarma  para conflictos,  en  radares  de  sistemas  de  Control  del  Tráfico  Aéreo  (ATC), marinos o portuarios.</p>
    <p class="parrafo">2.  Cálculo  de  la  velocidad  del  blanco  a  partir  de radares primarios que tengan velocidades de barrido no periódicas (variables);</p>
    <p class="parrafo">3.   Proceso   para   reconocimiento   automático   de  modelos  (extracción  de características)  y  comparación  con  bases  de  datos  de  características del blanco   (formas   de   onda   o  formación  de  imágenes)  para  identificar  o clasificar los blancos; o</p>
    <p class="parrafo">4.  Superposición  y  correlación,  o  fusión,  de datos del blanco, a partir de dos  o  más  «sensores  radar  interconectados»  y  «geográficamente dispersos», con el fin de reforzar y discriminar los blancos.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  6A008.1.4  no  incluye los sistemas, equipos y conjuntos utilizados para el control del tráfico marítimo.</p>
    <p class="parrafo">6A102  Detectores  endurecidos  contra  la radiación, distintos de los incluidos en  el  artículo  6A002,  para  uso  en  la  protección contra efectos nucleares [por  ejemplo,  impulso  electromagnético  (EMP),  rayos  X y efectos térmicos y explosivos  combinados)],  y  utilizables  para  «misiles»,  diseñados o tasados para  resistir  niveles  de  radiación  iguales  o  superiores  a  una  dosis de radiación total de 5 x 10 5 rads (Si).</p>
    <p class="parrafo">Nota   técnica:   En   el   artículo  6A102,  un  detector  se  define  como  un dispositivo   mecánico,   eléctrico,   óptico   o  químico  que  automáticamente identifica  y  registra,  o  almacena  un  estímulo tal como un cambio ambiental de   presión  o  temperatura,  una  señal  eléctrica  o  electomagnética  o  una radiación de un material radiactivo.</p>
    <p class="parrafo">6A107    Componentes    especialmente   diseñados   para   los   gravímetros   y gradiómetros de gravedad incluidos en los subartículos 6A007.b y c.</p>
    <p class="parrafo">6A108  Sistemas  de  radar  y  de  seguimiento, distintos de los incluidos en el artículo 6A008, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  de  radar  y de radar láser diseñados o modificados para su empleo en los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104;</p>
    <p class="parrafo">b.   Sistemas   de   seguimiento   de   precisión,  que  puedan  emplearse  para «misiles», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Sistemas  de  seguimiento  que utilicen un traductor de código conjuntamente con  referencias  terrestres  o  acrotransportadas, o sistemas de navegación por satélites  con  el  fin  de facilitar mediciones en tiempo real de la posición y velocidad del vuelo;</p>
    <p class="parrafo">2.  Radares  de  medida  de  distancia,  incluyendo  los  equipos  asociados  de seguimiento ópticos/infrarrojos, con todas las capacidades siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Resolución angular mejor que 3 milirradianes (0,5 mils);</p>
    <p class="parrafo">b.  Alcance  de  30  km  o  superior  con una resolución de alcance mejor que 10 metros rms;</p>
    <p class="parrafo">c. Resolución de velocidad mejor que 3 metros por segundo.</p>
    <p class="parrafo">6A202  Tubos  fotomultiplicadores  con  una  área  de  fotocátodo  superior a 20 cm2,  que  tenga  un  tiempo  de subida del pulso aplicado al ánodo inferior a 1 ns.</p>
    <p class="parrafo">6A203  Cámaras  y  componentes,  distintos  de  los  incluidos  en  el  artículo 6A003, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Cámaras   mecánicas   de   espejo  giratorio  y  componentes  especialmente diseñados para ella, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Cámaras  mecánicas  multiimagen  con  lecturas superiores a 225 000 imágenes por segundo;</p>
    <p class="parrafo">2.  Cámaras  de  imagen  unidimensional  con velocidades de escritura superiores a 0,5 mm por microsegundo;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Entre  los  componentes  de  las  mecionadas cámaras se incluyen los  conjuntos  electrónicos  de  sincronización  especialmente  diseñados y los conjuntos  de  rotor  especialmente  diseñados  (compuestos de turbinas, espejos y soportes).</p>
    <p class="parrafo">b.  Cámaras  y  tubos  electrónicos,  de  imagen unidimensional y multiimágenes, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.   Cámaras   electrónicas  de  imagen  unidimensional  capaces  de  resolución temporal de 50 ns o menos, y los tubos de imagen unidimensional para ellas;</p>
    <p class="parrafo">2.  Cámaras  multiimágenes  electrónicas  (o  de obturación electrónica) capaces de un tiempo de exposición por cuadro de 50 ns o menos;</p>
    <p class="parrafo">3.  Tubos  multiimágenes  y  dispositivos  de  formación  de  imágenes de estado sólido  para  emplearse  en  las  cámaras incluidas en el subartículo 6A203.b.2, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Tubos   intensificadores  de  imagen  de  enfoque  por  proximidad  con  el fotocátodo   depositado  sobre  un  revestimiento  conductor  transparente  para disminuir la resistencia de la lámina del fotocátodo;</p>
    <p class="parrafo">b.  Tubos  vidicon  intensificadores  del  blanco  por  puerta (gate) de silicio (SIT),  en  los  que  un  sistema  rápido  permite  conmutar  los fotoelectrones procedentes del fotocátodo antes de que incidan sobre la placa (SIT);</p>
    <p class="parrafo">c. Dispositivo obturador electroóptico, con célula de Kerr o de Pockel; o</p>
    <p class="parrafo">d.  Otros  tubos  multiimágenes  y  dispositivos  de  formación  de  imágenes de estado  sólido  con  un  tiempo  de  conmutación  (puerta) para imágenes rápidas inferior  a  50  ns,  especialmente  diseñados  para las cámaras incluidas en el subartículo 6A203.b.2;</p>
    <p class="parrafo">c.   Cámaras   de   televisión  endurecidas  a  las  radiaciones,  especialmente diseñadas  o  tasadas  para  resistir radiaciones de más de 5 10 4 grays (Si) [5 10  6  rad  (Si)]  sin  degradación de su funcionamiento, y las lentes diseñadas especialmente, usadas en ellas.</p>
    <p class="parrafo">6A205  «Láseres»  distintos  de  los  incluidos  en  el artículo 6A005, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Láseres  de  iones  de  argón  con potencia media de salida superior a 40 W, que funcionen a longitudes de onda entre 400 nm y 515 nm;</p>
    <p class="parrafo">b.  Osciladores  pulsatorios  monomodo  de colorantes, sintonizables, capaces de una  potencia  media  de  salida superior a 1 W, una tasa de repetición superior a  1  kHz,  un  ancho  de impulso inferior a 100 ns y una longitud de onda entre 300 nm y 800 nm;</p>
    <p class="parrafo">c.   Osciladores   y   amplificadores   pulsatorios   de   láser  de  colorantes</p>
    <p class="parrafo">sintonizables,   con  potencia  media  de  salida  superior  a  30  W,  tasa  de repetición  superior  a  1  kHz,  ancho  de impulso inferior a 100 ns y longitud de onda entre 300 nm y 800 nm; excepto: osciladores monomodo;</p>
    <p class="parrafo">d.   Láseres   pulsatorios  de  dióxidos  de  carbono  con  tasa  de  repetición superior  a  250  Hz,  potencia  media  de  salida  superior  a 500 W y ancho de impulso  inferior  a  200  ns, que funcionen a longitudes de onda entre 9 000 nm y 11 000 nm;</p>
    <p class="parrafo">e.  Cambiadores  Raman  de  para  hidrógeno diseñado para funcionar con longitud de onda de salida de 16 micras y tasa de repetición superior a 250 Hz.</p>
    <p class="parrafo">6A225  Interferómetros  de  velocidad  para  medir velocidades superiores a 1 km por   segundo   durante  intervalos  de  tiempo  menores  que  10  microsegundos [VISAR, interferómetros de láser Doppler (DLI), etc.].</p>
    <p class="parrafo">6A226 Sensores de presión, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Manómetros de manganina para presiones superiores a 100 kilobares; o</p>
    <p class="parrafo">b.   Transductores  de  presión  de  cuarzo  para  presiones  superiores  a  100 kilobares.</p>
    <p class="parrafo">6B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">6B004</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipos  para  la  medición de la reflectancia absoluta con una precisión de ± 0,1% del valor de reflectancia;</p>
    <p class="parrafo">b.  Equipos,  que  no  sean  de  medida  de la dispersión (scattering) óptica de una  superficie,  que  posean  una apertura libre (no ocultada) de más de 10 cm, diseñados  especialmente  para  medidas  ópticas  sin  contacto  de un perfil de superficie  óptica  no  planar  con  una  exactitud  de  2 nm o inferior (mejor) tomando como referencia el perfil requerido.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: El artículo 6B004 no somete a control los microscopios.</p>
    <p class="parrafo">6B005   Equipos   diseñados   especialmente   o   modificados,   incluidas   las herramientas,   matrices,  montajes,  o  calibres,  según  se  indica,  y  otros componentes y accesorios diseñados especialmente para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a. Para la fabricación o la inspección de:</p>
    <p class="parrafo">1. Onduladores magnéticos (wigglers) para «láseres» de electrones libres;</p>
    <p class="parrafo">2. Fotoinyectores para «láseres» de electrones libres;</p>
    <p class="parrafo">b.  Para  el  ajuste  del  campo  magnético  longitudinal  de  los  «láseres» de electrones libres a las tolerancias requeridas.</p>
    <p class="parrafo">6B007  Equipos  para  la  producción,  alineación y calibrado de gravímetros con base en tierra con una precisión estática mejor que 0,1 miligal.</p>
    <p class="parrafo">6B008  Sistemas  de  medida  de  la  sección transversal radar, de impulsos, con duración  de  impulsos  igual  o  inferior  a 100 ns y los componentes diseñados especialmente para ellos.</p>
    <p class="parrafo">6B108  Sistemas  especialmente  diseñados  para medida de la sección transversal radar, utilizables en «misiles» y sus subsistemas.</p>
    <p class="parrafo">6C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">6C002 Sensores ópticos</p>
    <p class="parrafo">a.  Teluro  (Te)  elemental  con  un  nivel de pureza igual o superior a 99,9995 %;</p>
    <p class="parrafo">b.   Monocristales  de  telururo  de  cadmio  (CdTe),  telururo  de  cadmio-zinc (CdZnTe)  o  de  telururo  de  mercurio-cadmio  (HgCdTe)  con cualquier nivel de pureza, incluidas las obleas epitaxiales para ellos;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Preformas  de  fibra  óptica»  diseñadas  especialmente para la fabricación de fibras de birrefringencia elevada incluidas en el subartículo 6A002.d.3.</p>
    <p class="parrafo">6C004 Optica</p>
    <p class="parrafo">a.  «Sustratos  en  bruto»  de  seleniuro de zinc (ZnSe) y sulfuro de zinc (ZnS) obtenidos mediante depósito en fase vapor por método químico:</p>
    <p class="parrafo">1. De volumen superior a 100 cm3; o</p>
    <p class="parrafo">2. De diámetro superior a 80 mm y con un espesor igual o superior a 20 mm;</p>
    <p class="parrafo">b.   Compuestos   sintéticos   (boules)   de   los   materiales   electroópticos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Arseniato de potasio titanil (KTA);</p>
    <p class="parrafo">2. Seleniuro de galio-plata (AgGaSe2); o</p>
    <p class="parrafo">3. Seleniuro de talio-arsénico (Tl3AsSC3, también denominado TAS);</p>
    <p class="parrafo">c. Materiales ópticos no lineales que tengan:</p>
    <p class="parrafo">1. Susceptibilidad de tercer orden (ji 3) igual o inferior a 1 W/m2; y</p>
    <p class="parrafo">2. Tiempo de respuesta inferior a 1 ms;</p>
    <p class="parrafo">d.  «Sustratos  en  bruto»  de depósito de materiales de carburo de silicio o de berilio (Be/Be) con diámetro o longitud del eje principal superior a 300 mm;</p>
    <p class="parrafo">e. Materiales de baja absorción óptica, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Compuestos  de  fluoruro  en  bruto  que  contengan  ingredientes  de pureza igual o superior a 99,999 %;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El  subartículo  6C004.e.1  incluye  los  fluoruros  de  zirconio  o  de aluminio y sus variantes.</p>
    <p class="parrafo">2.  Vidrio  fluorurado  en  bruto  obtenido  a partir de compuestos incluidos en el subartículo 6C004.e.1;</p>
    <p class="parrafo">f.  Vidrio,  incluyendo  la  sílice  fundida,  el  vidrio  fosfatado,  el vidrio fluorurofosfatado,  el  fluoruro  de  zirconio  (ZrF4)  y  el fluoruro de hafnio (HfF4) con:</p>
    <p class="parrafo">1. Concentración de ion hidroxil (OH-) inferior a 5 ppm;</p>
    <p class="parrafo">2. Menos de 1 ppm (partes por millón) de impurezas metálicas integradas; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Homogencidad  elevada  (variación  del  índice de refracción) inferior a 5 x 10-6;</p>
    <p class="parrafo">g.  Materiales  de  diamante  sintético  con  una absorción inferior a 10-5 cm-1 para longitudes de onda superiores a 200 nm pero no superiores a 14 000 nm;</p>
    <p class="parrafo">h.  «Preformas  de  fibra  óptica» fabricadas a partir de compuestos de fluoruro en  bruto  que  contengan  ingredientes de una pureza igual o superior al 99,999 %,  diseñadas  especialmente  para  la  fabricación  de las «fibras de fluoruro» incluidas en el artículo 6A004.f.</p>
    <p class="parrafo">6C005    Materiales    cristalinos   sintéticos,   huéspedes   para   «láseres», semielaborados, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Zafiro dopado con titanio;</p>
    <p class="parrafo">b. Alejandrita.</p>
    <p class="parrafo">6D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">6D001  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado especialmente para el «desarrollo» o  la  «producción»  de  equipos  incluidos en los artículos 6A004, 6A005, 6A008 o 6B008.</p>
    <p class="parrafo">6D002    «Equipo    lógico»    (software)   diseñado   especialmente   para   la ,utilización» de equipos incluidos en los artículos 6A002.b, 6A008 o 6B008.</p>
    <p class="parrafo">6D003 Otros «equipos lógicos» (software), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  1.  «Equipo  lógico»  (software) diseñado especialmente para la formación de haces  acústicos  para  el  «proceso  en  tiempo  real»  de datos acústicos para recepción pasiva utilizando baterías de hidrófonos remolcadas;</p>
    <p class="parrafo">2.  «Código  fuente»  para  le  «proceso en tiempo real» de datos acústicos para recepción pasiva utilizando baterías de hidrófonos remolcadas;</p>
    <p class="parrafo">b.  1.  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado  especialmente  para  sistemas de compensación  magnética  de  sensores  magnéticos  diseñados  para  funcionar en plataformas Móviles;</p>
    <p class="parrafo">2.   «Equipo   lógico»  (software)  diseñado  especialmente  para  la  detección magnética de anomalías en plataformas móviles;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado especialmente para la compensación de las   influencias   dinámicas  sobre  los  gravímetros  o  los  gradiómetros  de gravedad;</p>
    <p class="parrafo">d.  1.  «Programas»  de  aplicación  del  «equipo  lógico»  (software)  para  el Control  del  Tráfico  Aéreo  (ATC),  residentes  en  ordenadores  de  propósito general  instalados  en  centros  de  Control  de  Tráfico  Aéreo  y  que puedan realizar cualquiera de las funciones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Procesar  y  visualizar  más  de  150  «pistas  producidas  por  el sistema» simultáneamente;</p>
    <p class="parrafo">b.  Aceptar  datos  relativos  a los blancos do más de cuatro radares primarios; o</p>
    <p class="parrafo">c.   Transmitir  automáticamente  datos  relativos  a  los  blancos  de  radares primarios  [si  estos  datos  no  están  correlacionados  con  datos  de radares secundarios  de  vigilancia  (SSR)]  desde  el  centro  principal de Control del Tráfico Aéreo a otro centro de Control del Tráfico Aéreo;</p>
    <p class="parrafo">2.  «Equipo  lógico»  (software)  para  el  diseño  o la «producción» de radomos que:</p>
    <p class="parrafo">a.  Estén  diseñados  especialmente  para  proteger  los  conjuntos  de «antenas (array),  orientables  electrónicamente  mediante  ajuste de fases» incluidos en el subartículo 6A008.e; y</p>
    <p class="parrafo">b.  Que  limiten  el  aumento  del  nivel medio de los lóbulos laterales a menos de 13 dB para frecuencias iguales o superiores a 2 GHz.</p>
    <p class="parrafo">6D102    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización» de los productos incluidos en el artículo 6A108.</p>
    <p class="parrafo">6D103  «Equipo  lógico»  (software)  que  procese posteriormente al vuelo, datos grabados,  para  la  determinación  de  la  posición  del  vehículo  durante  su trayectoria, obtenidos de los sistemas incluidos en el subartículo 6A108.b.</p>
    <p class="parrafo">6E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">6E001  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo»  de  equipos,  materiales  o  «equipo  lógico» (software) incluidos en artículos 6A, 6B, 6C o 6D.</p>
    <p class="parrafo">6E002  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para la «producción» de equipos o materiales incluidos en los artículos 6A, 6B o 6C;</p>
    <p class="parrafo">6E003 Otras «tecnologías», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  1.  «Tecnología»  de  revestimiento  y  de  tratamiento  de  las superficies ópticas  necesaria  para  conseguir  una  uniformidad  del  99,5%  o  mejor para revestimientos  ópticos  de  diámetro  o  de  longitud del eje principal igual o superior  a  500  mm  y  con una pérdida total (absorción y dispersión) inferior</p>
    <p class="parrafo">a 5 x 10-3;</p>
    <p class="parrafo">2. Tecnologías de fabricación óptica, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Para  la  producción  en  serie  de  componentes  ópticos  a  un ritmo anual superior a 10 m2 de superficie por cada husillo y con:</p>
    <p class="parrafo">1. Una área superior a 1 m2; y</p>
    <p class="parrafo">2.  Un  factor  de  superficie  superior  a  lambda/10 rms a la longitud de onda prevista;</p>
    <p class="parrafo">b.   Técnicas   de   torneado   con   punta  de  diamante  única  que  produzcan precisiones  de  acabado  de  superficie mejores que 10 nm rms en superficies no planas de más de 0,5 m2 ;</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el subartículo 2E003.d.</p>
    <p class="parrafo">b.  1.  «Tecnología»  para  filtros  ópticos  con  un  ancho  de  banda  igual o inferior  a  10  nm,  un  campo  visual  (FOV)  superior  a 40º y una resolución superior a 0,75 pares de líneas por miliradián;</p>
    <p class="parrafo">2.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarollo»,  la  «producción»  o  la «utilización»   de   instrumentos   de   diagnóstico   o  de  blancos  diseñados especialmente  para  instalaciones  de  ensayo de «Láseres de muy Alta Potencia» (SHPL)   o  para  el  ensayo  o  la  evaluación  de  materiales  irradiados  por «Láseres de muy Alta Potencia»;</p>
    <p class="parrafo">c.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de «magnetómetros»  de  saturación  o  de sistemas de «magnetómetros» de saturación que tengan un nivel de ruido:</p>
    <p class="parrafo">1.  Inferior  a  0,05  nT  rms por raíz cuadrada Hz a frecuencias inferiores a 1 Hz; o</p>
    <p class="parrafo">2.  1  x  10-3  nT rms por raíz cuadrada Hz a frecuencias iguales o superiores a 1 Hz.</p>
    <p class="parrafo">6E101  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para la «utilización»  de  equipo  o  de  «equipo  lógico»  (software)  incluidos en los artículos  6A002,  6A007.b  y  c,  6A008,  6A102,  6A107,  6A108, 6B108, 6D102 o 6D103.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Este  artículo  sólo  incluye  la  «tecnología» para equipos incluidos en el  artículo  6A008  si  está  diseñada para aplicaciones aerotransportadas y es utilizable en «misiles».</p>
    <p class="parrafo">6E201  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología, para la «utilización»   de  equipos  incluidos  en  los  artículos  6A003,  6A005.a.1.c, 6A005.a.2.a,   6A005.c.1.b,   6A005.c.2.c.2,   6A005.c.2.d.2.b,   6A202,  6A203, 6A205, 6A225 o 6A226.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 7</p>
    <p class="parrafo">NAVEGACION Y AVIONICA</p>
    <p class="parrafo">7A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">7A001  Acelerómetros  diseñados  para  su  utilización en sistemas de navegación inerciales   o   en   sistemas   de  guiado  y  que  posean  cualquiera  de  las características  siguientes,  y  los  componentes  especialmente  diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 7A101.</p>
    <p class="parrafo">a.  «Estabilidad»  de  «desviación»  inferior a (mejor que) 130 micro g respecto de un valor de calibrado fijo en un período de un año;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Estabilidad»  de  «factor  de  escala»  inferior  a  (mejor  que)  130  ppm</p>
    <p class="parrafo">respecto de un valor de calibrado fijo en un período de un año;</p>
    <p class="parrafo">c. Especificados para funcionar a niveles de aceleración superiores a 100 g.</p>
    <p class="parrafo">7A002  Giroscopios  que  posean  cualquiera de las características siguientes, y los componentes especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 7A102.</p>
    <p class="parrafo">a.  «Estabilidad»  de  «velocidad  de deriva», medida en un ambiente de 1 g a lo largo de un período de tres meses y respecto de un valor de calibrado fijo:</p>
    <p class="parrafo">1.  Inferior  a  (mejor  que)  0,1º por hora cuando el aparato esté especificado para funcionar a niveles de aceleración lineal menores de 10 g, o</p>
    <p class="parrafo">2.  Inferior  a  (mejor  que)  0,5º por hora cuando el aparato esté especificado para funcionar a niveles de aceleración lineal de 10 g a 100 g inclusive;</p>
    <p class="parrafo">b.  Especificados  para  funcionar  a niveles de aceleración lineal superiores a 100 g.</p>
    <p class="parrafo">7A003  Sistemas  de  navegación  inerciales  (de  cardan  y  sujetos)  y equipos inerciales  para  actitud,  guiado  o  control,  que  posean  cualquiera  de las características  siguientes,  y  los  componentes  especialmente  diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N. B.: Véase también el artículo 7A103.</p>
    <p class="parrafo">a. Para «aeronaves»:</p>
    <p class="parrafo">1.  Error  de  navegación  (libre  inercial)  de  0,8  millas  náuticas por hora [error  circular  probable  50  %  (CEP)]  o  inferior  (mejor)  después  de una alineación normal;</p>
    <p class="parrafo">2.   No   homologados   para   utilización   en   «aeronaves  civiles»  por  las «autoridades de aviación civil»; o</p>
    <p class="parrafo">3.  Especificados  para  funcionar  a niveles de aceleración lineal superiores a 10 g;</p>
    <p class="parrafo">b. Para uso terrestre o en «vehículos espaciales»:</p>
    <p class="parrafo">1.  Error  de  navegación  (libre  inercial)  de  0,8  millas  náuticas por hora [error  circular  probable  del  50  %  (CEP)]  o inferior (mejor) después de un alineación normal, o</p>
    <p class="parrafo">2. Especificados para funcionar a niveles de aceleración superiores a 10 g;</p>
    <p class="parrafo">7A004  Brújulas  giroscópicas  astronómicas  y  otros  instrumentos que permitan determinar  la  posición  o  la  orientación  mediante seguimiento automático de cuerpos  celestes  o  satélites,  con una precisión de azimut igual o inferior a (mejor que) 5 segundos de arco;</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 7A104.</p>
    <p class="parrafo">7A005  Equipos  de  recepción  de  Posicionamiento Global por Satélite (GPS) que posean   cualquiera   de  las  características  siguientes,  y  los  componentes especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 7A105.</p>
    <p class="parrafo">a. Que utilicen el cifrado/descifrado; o</p>
    <p class="parrafo">b. Antena de nulos direccionables;</p>
    <p class="parrafo">7A006   Altímetros   acrotransportables   que   funcionen   a   frecuencias   no comprendidas  entre  4,2  a  4,4  GHz  inclusive,  y  posean  cualquiera  de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 7A106.</p>
    <p class="parrafo">a. «Gestión de potencia»; o</p>
    <p class="parrafo">b. Que utilicen modulación por desplazamiento de fase (PSK).</p>
    <p class="parrafo">(Para  los  pilotos  automáticos  de  vehículos subacuáticos, véase la categoría 8. Para los radares, véase la categoría 6.)</p>
    <p class="parrafo">7A101  Acelerómetros,  distintos  de  los incluidos en el artículo 7A001, con un umbral  de  0,05  g  o  menos, o un error de linealidad que no exceda del 0,25 % de   la  escala  total  de  salida,  o  con  ambas  características,  que  estén diseñados  para  su  utilización  en sistemas de navegación inercial o de guiado de todo tipo y los componentes diseñados especialmente para ellos.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  7A101  no incluye los acelerómetros especialmente diseñados y  desarrollados  como  sensores  para  «Medida  Mientras  Perfora» [Measurement While  Drilling  (MWD)]  para  su  utilización  en  operaciones  de  servicio de perforación de pozos.</p>
    <p class="parrafo">7A102  Todo  tipo  de  giroscopios,  distintos  de  los incluidos en el artículo 7A002,   utilizables   en  «misiles»,  con  una  «estabilidad»  del  «índice  de deriva»  tasada  en  menos  de  0,5º  (1  sigma  o  rms)  por  hora  en un medio ambiente de 1 g y los componentes diseñados especialmente para ellos.</p>
    <p class="parrafo">7A103  Equipos  y  sistemas  de  instrumentación  y navegación, distintos de los incluidos  en  el  artículo  7A003,  según  se  indica, así como los componentes especialmente diseñados para ellos:</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipo  inercial  o  de  otro  tipo  en  el  que se utilicen acelerómetros o giroscopios   incluidos   en  los  artículos  7A001,  7A002,  7A101  o  7A102  y sistemas que lleven incorporados esos equipos;</p>
    <p class="parrafo">b.    Sistemas    integrados   de   instrumentos   de   vuelo,   incluidos   los giroestabilizadores  o  pilotos  automáticos  diseñados  o  modificados  para su utilización en los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">7A104  Brújulas  giroscópicas  astronómicas  y  otros dispositivos, distintos de los  incluidos  en  el  artículo 7A004, que deriven la posición o la orientación por  medio  del  seguimiento  automático  de  los  cuerpos celestes o satélites, así como los componentes especialmente diseñados para ellos.</p>
    <p class="parrafo">7A105   Receptores   para   el   Sistema   de   Posicionamiento  Global  [Global Positioning  System  (GPS)]  o  receptores  de  satélite similares, distintos de los  incluidos  en  el  artículo  7A005,  capaces de proveer información para la navegación   bajo  las  siguientes  condiciones  operacionales,  y  diseñados  o modificados  para  el  uso  en  los  sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104;</p>
    <p class="parrafo">a. A velocidades superiores a 515 m/seg; y</p>
    <p class="parrafo">b. A alturas superiores a 18 km.</p>
    <p class="parrafo">7A106  Altímetros,  distintos  de  los  incluidos  en el artículo 7A006, de tipo radar  o  radar  láser,  diseñados  o  modificados  para  el uso en los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">7A115  Sensores  pasivos  para  determinar  el  rumbo  en  relación  con fuentes electromagnéticas   específicas   (equipos   radiogoniométricos)   o   con   las características  del  terreno,  diseñados  o  modificados  para  el  uso  en los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">NOTA: Este artículo incluye sensores para los equipos siguientes.</p>
    <p class="parrafo">a. Equipos de cartografía del contorno de terreno;</p>
    <p class="parrafo">b. Equipos de sensores de imágenes;</p>
    <p class="parrafo">c. Equipos de interferometría.</p>
    <p class="parrafo">7A116  Sistemas  de  control  de vuelo, según se indica, diseñados o modificados</p>
    <p class="parrafo">para los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104:</p>
    <p class="parrafo">a.  De  los  tipos  hidráulicos,  mecánicos,  electroópticos, electromecánicos o controlado por señales eléctricas (fly by wire);</p>
    <p class="parrafo">b. Equipos de control de actitud.</p>
    <p class="parrafo">7A117  «Conjuntos  de  guiado»,  utilizables  en «misiles», capaces de conseguir una  precisión  del  sistema  de  3,33  %, o menos, del alcance (por ejemplo, un CEP de 10 km o menos a un alcance de 300 km).</p>
    <p class="parrafo">7B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">7B001  Equipos  de  ensayo,  calibrado o alineación diseñados especialmente para los   equipos   incluidos   en   el   artículo  7A,  excepto  los  equipos  para mantenimiento de nivel I o mantenimiento de nivel II;</p>
    <p class="parrafo">Notas técnicas:</p>
    <p class="parrafo">1. Mantenimiento de nivel I</p>
    <p class="parrafo">La  atería  de  una  unidad  de navegación por inercia se detecta en la aeronave por  las  indicaciones  de  la  unidad de control y visualización (CDU) o por el mensaje  de  estado  del  subsistema  correspondiente.  Siguiendo  el  manual de utilización  del  fabricante  se  puede  localizar la causa de la avería a nivel de  la  unidad  sustituible  en línea (LRU) que funciona mal. El operador retira entonces dicha unidad y la sustituye por una de repuesto.</p>
    <p class="parrafo">2. Mantenimiento de nivel II</p>
    <p class="parrafo">La  unidad  defectuosa  sustituible  en  línea  (LRU)  se  envía  al  taller  de mantenimiento   (al   del   fabricante   o   al   del   operador  encargado  del mantenimiento   de   nivel  II).  En  el  taller  de  mantenimiento,  la  unidad defectuosa  (LRU)  se  prueba  por  varios  medios  apropiados  para verificar y localizar  el  módulo  defectuoso  del  conjunto  sustituible  en  taller  (SRA) responsable  de  la  avería.  Dicho  módulo  (SRA)  se retira y se sustituye por uno  de  repuesto  en  estado  operativo.  El  modelo  defectuoso (SRA) [o en su caso,  la  unidad  sustituible  en  línea  (LRU)  completa] se envía entonces al fabricante.</p>
    <p class="parrafo">N.B.:  El  mantenimiento  de  nivel II no incluye la retirada del acelerómetro o del  giroscopio  sensores  sometidos  a  control  del  conjunto  sustituible  en taller SRA.</p>
    <p class="parrafo">7B002  Equipos,  según  se  indica,  diseñados  especialmente  para caracterizar espejos para los giroscopios «láser» en anillo:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: Véase también el artículo 7B102.</p>
    <p class="parrafo">a.  Difusómetros  con  una  precisión  de  medida igual o inferior a (mejor que) 10 ppm;</p>
    <p class="parrafo">b.  Rugosímetros  con  una  precisión  de  medida igual o inferior a (mejor que) 0,5 nm (5 angstrom);</p>
    <p class="parrafo">7B003   Equipos   diseñados   especialmente   para  la  fabricación  de  equipos incluidos en el artículo 7A, incluyendo:</p>
    <p class="parrafo">a. Bancos de pruebas para el sintonizado de giroscopios;</p>
    <p class="parrafo">b. Bancos de equilibrado dinámico de giroscopios;</p>
    <p class="parrafo">c. Bancos de ensayo para rodaje de motores de arrastre de giroscopios;</p>
    <p class="parrafo">d. Bancos de vaciado y llenado de giroscopios;</p>
    <p class="parrafo">e. Dispositivos de centrifugado para rodamientos de giroscopios;</p>
    <p class="parrafo">f. Bancos de alineación de ejes de acelerómetros.</p>
    <p class="parrafo">7B102  Reflectómetros  especialmente  diseñados  para caracterizar espejos, para</p>
    <p class="parrafo">giroscopios láser», con una precisión de medición de 50 ppm o menos (mejor).</p>
    <p class="parrafo">7B103   «Equipos   de  producción»  especialmente  diseñados  para  los  equipos incluidos en el artículo 7A117.</p>
    <p class="parrafo">7C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">Ninguno.</p>
    <p class="parrafo">7D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">7D001  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado o modificado especialmente para el «desarrollo»  o  la  «producción»  de  equipos  incluidos  en los artículos 7A o 7B.</p>
    <p class="parrafo">7D002   «Código   fuente»   para   la   «utilización»  de  cualquier  equipo  de navegación  inercial  o  Sistemas  de  Referencia  de  Actitud  de  Rumbo (AHRS) (excepto  los  sistemas  AHRS  de  cardan),  incluidos los equipos inerciales no incluidos en los artículos 7A003 o 7A004.</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Los  sistemas  AHRS  se diferencian generalmente de los sistemas de   navegación   inerciales   (INS)   en   que   un  sistema  AHRS  proporciona información  relativa  a  la  actitud  de  rumbo  y normalmente no suministra la información  de  aceleración,  velocidad  y  posición asociada a los sistemas de navegación inerciales (INS).</p>
    <p class="parrafo">7D003 Otro «equipo lógico» (software), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   «Equipo   lógico»  (software)  especialmente  diseñado  o  modificado  para mejorar  las  prestaciones  de  funcionamiento  o reducir el error de navegación de los sistemas a los niveles especificados en los artículos 7A003 o 7A004;</p>
    <p class="parrafo">b.   «Código   fuente»   para   sistemas  integrados  híbridos  que  mejore  las prestaciones  de  funcionamiento  o  reduzca  el  error  de  navegación  de  los sistemas  al  nivel  especificado  en  el  artículo  7A003  combinando de manera continua   datos   de   inercia  con  cualquiera  de  los  datos  de  navegación siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Velocidad de radar Doppler;</p>
    <p class="parrafo">2. Referencias de Posicionamiento Global por Satélite (GPS), o</p>
    <p class="parrafo">3. Base de datos del terreno;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Código  fuente»  para  sistemas  de  aviónica  o  de  misión integrados que combinen datos de sensores y utilicen «sistemas expertos»;</p>
    <p class="parrafo">d. «Código fuente» para el «desarrollo» de:</p>
    <p class="parrafo">1.   Sistemas  digitales  de  gestión  de  vuelo  para  la  optimización  de  la trayectoria de vuelo;</p>
    <p class="parrafo">2. Sistemas integrados de propulsión y de control de vuelo;</p>
    <p class="parrafo">3.  Sistemas  de  control  de  vuelo  por  señales eléctricas (fly-by-wire) o de vuelo por señales ópticas (fly-by-light);</p>
    <p class="parrafo">4.   «Sistemas   de   control   activo  de  vuelo»  tolerantes  a  fallos  o  de autorreconfiguración;</p>
    <p class="parrafo">5. Equipos de a bordo de goniometría automáticos;</p>
    <p class="parrafo">6. Sistemas de datos aéreos basados en datos estáticos de superficie;</p>
    <p class="parrafo">7.  Presentaciones  visuales  del  tipo  de trama (raster) de «cabeza levantada» (head-up) o presentaciones visuales tridimensionales.</p>
    <p class="parrafo">7D101    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la «utilización»  de  los  equipos  incluidos en los artículos 7A001 a 7A006, 7A101 a 7A106, 7A115, 7B002, 7B003, 7B102 o 7B103.</p>
    <p class="parrafo">7D102  «Equipo  lógico»  (software)  de integración por los equipos incluidos en</p>
    <p class="parrafo">los artículos 7A003 o 7A103.</p>
    <p class="parrafo">7D103  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado especialmente para la modelización o  simulación,  de  los  «conjuntos  de guiado» incluidos en el artículo 7A117 o para  su  diseño  de  integración  con  los  sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  «equipo  lógico»  (software)  incluido en el artículo 7D103 permanece bajo  control  cuando  esté  combinado  con equipo físico diseñado especialmente incluido en el artículo 4A102.</p>
    <p class="parrafo">7E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">7E001  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»  de  equipos  o  de  «equipo  lógico»  (software)  incluidos en los artículos 7A, 7B o 7D.</p>
    <p class="parrafo">7E002  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para la «producción» de equipos incluidos en los artículos 7A o 7B.</p>
    <p class="parrafo">7E003  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para la reparación,   la   renovación   o  la  revisión  de  equipos  incluidos  en  los artículos 7A001 a 7A004, excepto:</p>
    <p class="parrafo">La  «tecnología»  de  mantenimiento  directamente  relacionada con el calibrado, la  retirada  o  la  sustitución  de  Unidades  Sustituibles en Línea (LRU) y de Unidades  Sustituibles  en  Taller  (SRA)  dañadas  o  inservibles de «aeronaves civiles»   tal   como   se  describe  en  el  Mantenimiento  de  Nivel  I  o  el Mantenimiento de Nivel II (véanse las notas técnicas del artículo 7B001).</p>
    <p class="parrafo">7E004 Otras «tecnologías», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. «Tecnología» para el «desarrollo» o la «producción» de:</p>
    <p class="parrafo">1.  Equipos  goniométricos  automáticos  de a abordo que funcionen a frecuencias superiores a 5 MHz;</p>
    <p class="parrafo">2.  Sistemas  de  datos  aéreos  basados  exclusivamente  en  datos estáticos de superficie,  es  decir,  que  prescinda  de  la  necesidad  de  sondas  de datos aéreos convencionales;</p>
    <p class="parrafo">3.  Presentaciones  visuales  del  tipo  de trama (raster) de ,cabeza levantada» (head-up) o presentaciones visuales tridimensionales para «aeronaves»;</p>
    <p class="parrafo">Sistemas   de   navegación   inerciales  o  brújulas  giroscópicas  astronómicas dotados  de  acelerómetros  o  de giroscopios incluidos en los artículos 7A001 o 7A002;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Tecnología»  de  «desarrollo»,  según  se  indica,  para  los  «sistemas de control   activo   de   vuelo»   [incluido   el  vuelo  controlado  por  señales eléctricas   (fly-by-wire)   o   el   vuelo   controlado   por  señales  ópticas (fly-by-light)]:</p>
    <p class="parrafo">1.  Diseño  de  configuración  para  la  interconexión de múltiples elementos de proceso  microelectrónicos  (ordenadores  de  a  bordo)  para conseguir «proceso en tiempo real» para la aplicación de las leyes de control;</p>
    <p class="parrafo">2.  Compensación  de  las  leyes  de control para localización de los sensores o las  cargas  dinámicas  del  fuselaje,  es  decir,  compensación para el entorno vibratorio  de  los  sensores  o  para  la  modificación  de  la posición de los sensores desde el centro de gravedad;</p>
    <p class="parrafo">3.  Gestión  electrónica  de  la  redundancia  de  los datos y la redundancia de los  sistemas  para  la  detección,  tolerancia y aislamiento de los fallos o la reconfiguración;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  subartículo  7E004.b.3  no  incluye la «tecnología» para el diseño de la redundancia física.</p>
    <p class="parrafo">4.  Controles  de  vuelo  que  permitan  la  reconfiguración  en  vuelo  de  los controles  de  fuerza  y  de momento para el control autónomo en tiempo real del vehículo aéreo-,</p>
    <p class="parrafo">5.  Integración  de  los  datos  digitales  de  control  de  vuelo, navegación y control  de  propulsión  en  un  sistema  digital  de gestión de vuelo que tenga por objeto la optimización de la trayectoria de vuelo; excepto:</p>
    <p class="parrafo">la  «tecnología»  para  el  «desarrollo»  de sistemas de instrumentos para vuelo de    aeronaves   integrados   exclusivamente   para   la   navegación   o   las aproximaciones VOR, DME, ILS o MLS;</p>
    <p class="parrafo">6.  Control  de  vuelo  digital  de  plena  autoridad  o  sistemas de gestión de misión multisensores que incluyan «sistemas expertos»;</p>
    <p class="parrafo">[En  lo  que  se  refiere  a la «tecnología» de los Controles Digitales de Motor de Plena Autoridad (FADEC), véase el subartículo 9E003.a.10.]</p>
    <p class="parrafo">c.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  de  sistemas de helicópteros, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Controladores  de  varios  ejes,  de vuelo controlado por señales eléctricas (fly-by-wire)  o  vuelo  controlado  por  señales  ópticas  (fly-by-light),  que combinen  las  funciones,  de  al menos dos de los siguientes, en un elemento de control:</p>
    <p class="parrafo">a. Controles colectivos;</p>
    <p class="parrafo">b. Controles cíclicos;</p>
    <p class="parrafo">c. Controles de guiñada;</p>
    <p class="parrafo">2.  «Sistemas  antipar  o  sistemas  de  control  de  dirección,  por control de circulación»;</p>
    <p class="parrafo">3.  Palas  de  rotor  que posean «perfiles de geometría variable» para su uso en sistemas que utilicen el control individual de las palas.</p>
    <p class="parrafo">7E101  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de tecnología, para la «utilización»  de  equipos  incluidos  en  los  artículos 7A001 a 7A006, 7A101 a 7A106, 7A115 a 7A117, 7B002, 7B003, 7B102, 7B103, 7D101 a 7D103.</p>
    <p class="parrafo">7E102  «Tecnología»  para  la  protección  de subsistemas aviónicos y eléctricos contra  los  riesgos  de  impulso  electromagnético  (EMP)  y  de  interferencia electromagnética (EMI) procedentes de fuentes externas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. «Tecnología» de diseño para sistemas de blindaje;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Tecnología»  de  diseño  para  la  configuración de circuitos y subsistemas eléctricos endurecidos;</p>
    <p class="parrafo">c.   «Tecnología»   de   diseño  para  la  determinación  de  los  criterios  de endurecimiento de los anteriores subartículos a y b.</p>
    <p class="parrafo">7E104  «Tecnología»  para  la  integración  de  los  datos  de control de vuelo, guiado  y  propulsión  en  un  sistema  de gestión de vuelo para la optimización de la trayectoria del sistema de cohete.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 8</p>
    <p class="parrafo">MARINA</p>
    <p class="parrafo">8A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES</p>
    <p class="parrafo">8A001 Vehículos sumergibles o navíos de superficie, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Para  lo  relativo  a  la  situación  de  control  de  los  equipos  para vehículos sumergibles, véase:</p>
    <p class="parrafo">Para   los   equipos   criptográficos   de  comunicaciones,  la  categoría  5  - Seguridad de la información;</p>
    <p class="parrafo">Para los sensores, la categoría 6;</p>
    <p class="parrafo">Para los equipos de navegación, las categorías 7 y 8;</p>
    <p class="parrafo">Para los equipos subacuáticos, la categoría 8A.</p>
    <p class="parrafo">a.  Vehículos  sumergibles  tripulados,  sujetos,  diseñados  para  funcionar  a profundidades superiores a 1 000 m;</p>
    <p class="parrafo">b. Vehículos sumergibles tripulados, libres:</p>
    <p class="parrafo">1.  Diseñados  para  «funcionar  de  forma  autónoma»  y  con  una  capacidad de elevación:</p>
    <p class="parrafo">a. Igual o superior al 10 % de su peso en el aire, y</p>
    <p class="parrafo">b. Igual o superior a 15 kN;</p>
    <p class="parrafo">2. Diseñados para funcionar a profundidades superiores a 1 000 m; o</p>
    <p class="parrafo">3. a. Diseñados para transportar una tripulación de 4 personas o más;</p>
    <p class="parrafo">b. Diseñados para «funcionar de forma autónoma» durante 10 horas o más;</p>
    <p class="parrafo">c. Con un «radio de acción» de 25 millas náuticas o más, y</p>
    <p class="parrafo">d. Con una eslora de 21 m o menos;</p>
    <p class="parrafo">c.  Vehículos  sumergibles  no  tripulados,  sujetos, diseñados para funcionar a profundidades superiores a 1 000 m:</p>
    <p class="parrafo">1.   Diseñados   para   maniobras   autopropulsadas  por  medio  de  motores  de propulsión  o  de  sistemas  propulsores  incluidos en el subartículo 8A002.a.2, o</p>
    <p class="parrafo">2. Provistos de un enlace de datos de fibra óptica;</p>
    <p class="parrafo">d. Vehículos sumergibles no tripulados, libres:</p>
    <p class="parrafo">1.  Diseñados  para  determinar  una  trayectoria en relación con una referencia geográfica cualquiera sin ayuda humana en tiempo real;</p>
    <p class="parrafo">2. Provistos de un enlace acústico de datos o de mando, o</p>
    <p class="parrafo">3.  Provistos  de  un  enlace  de datos o de mando, de fibra óptica superior a 1 000 m;</p>
    <p class="parrafo">e.  Sistemas  de  recuperación  oceánica con una capacidad de elevación superior a  5  MN  para  la recuperación de objetos situados a profundidades superiores a 250 m y dotados de cualquiera de los tipos de sistemas siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Sistemas  dinámicos  de  posicionamiento  capaces  de  mantener  la posición dentro de 20 metros de un punto determinado por el sistema de navegación; o</p>
    <p class="parrafo">2.   Sistemas   de  navegación  sobre  el  fondo  marino  y  de  integración  de navegación   para  profundidades  superiores  a  1  000  m  con  precisiones  de posicionamiento dentro de 10 m respecto de un punto predeterminado;</p>
    <p class="parrafo">f.   Vehículos   con   efecto  de  superficie  (del  tipo  de  faldón  completo) diseñados  para  una  velocidad  máxima,  a plena carga, superior a 30 nudos con una  altura  de  ola  significativa  de  1,25  m (estado de la mar 3) o más, una presión  del  colchón  superior  a  3 830 Pa y una relación de desplazamiento de buque descargado/plena carga inferior a 0,7;</p>
    <p class="parrafo">g.   Vehículos  con  efecto  de  superficie  (del  tipo  de  quillas  laterales) diseñados  para  una  velocidad  máxima,  a plena carga, superior a 40 nudos con un altura de ola significativa de 3,25 m (estado de la mar 5) o más;</p>
    <p class="parrafo">h.  Hidroplanos  dotados  de  sistemas activos para el control automático de los sistemas  de  aletas  portantes,  diseñados  para  una velocidad máxima, a plena carga,  de  40  nudos  o  más  con  una  altura  de  ola significativa de 3,25 m</p>
    <p class="parrafo">(estado de la mar 5) o más;</p>
    <p class="parrafo">i. Buques con área de flotación pequeña, con:</p>
    <p class="parrafo">1.  Un  desplazamiento  a  plena  carga  superior a 500 toneladas diseñados para una  velocidad  máxima,  a  plena  carga,  superior a 35 nudos con una altura de ola significativa de 3,25 m (estado de la mar 5) o más, o</p>
    <p class="parrafo">2.  Un  desplazamiento  a  plena  carga  superior  a.  1 500 toneladas diseñados para  una  velocidad  máxima,  a plena carga, superior a 25 nudos con una altura de ola significativa de 4 m (estado de la mar 6) o más.</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Los  buques  con  área de flotación pequeña, se definen mediante la   fórmula  siguiente:  el  área  de  flotación  para  el  calado  operacional previsto   deberá   ser  inferior  a  2  x  (volumen  desplazado  a  ese  calado operacional previsto)2/3.</p>
    <p class="parrafo">8A002 Sistemas o equipos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">NOTA: Para sistemas de comunicaciones subacuáticos, véase la categoría 8.</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  o  equipos  diseñados  especialmente  o modificados para vehículos sumergibles,  diseñados  para  funcionar  a  profundidades superiores a 1 000 m, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Contenedores  o  cascos  presurizados  con  un  diámetro  interior máximo de cámara superior a 1,5 m;</p>
    <p class="parrafo">2. Motores de propulsión, o propulsores, de corriente continua;</p>
    <p class="parrafo">3.  Cables  umbilicales  y  los  conectores  para  ellos,  que  utilicen  fibras ópticas y tengan elementos resistentes sintéticos;</p>
    <p class="parrafo">b.  Sistemas  diseñados  especialmente  o modificados para el control automático de  los  desplazamientos  de  equipos para vehículos sumergibles incluidos en el artículo  8A001  que  utilicen  los  datos  de  navegación  y  estén  dotados de servocontroles de bucle cerrado con objeto de:</p>
    <p class="parrafo">1.   Permitir   que  el  vehículo  se  situé  a  menos  de  10  m  de  un  punto predeterminado de la columna de agua;</p>
    <p class="parrafo">2.   Mantener   la   posición  del  vehículo  a  menos  de  10  m  de  un  punto predeterminado de la columna de agua; o</p>
    <p class="parrafo">3.  Mantener  la  posición  del vehículo a menos de 10 m cuando se siga un cable tendido sobre el fondo marino o enterrado bajo él;</p>
    <p class="parrafo">c. Dispositivos de conexión o de penetración de cascos, de fibra óptica;</p>
    <p class="parrafo">d. Sistemas de visión subacuática, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  a.  Sistemas  de  televisión  (formados  por  una cámara, luces y equipos de supervisión  y  transmisión  de  las  señales) con una resolución límite, medida en  el  aire,  superior  a  500  líneas  y diseñados especialmente o modificados para funcionamiento a distancia con un vehículo sumergible; o</p>
    <p class="parrafo">b.  Cámaras  de  televisión  subacuáticas  con  una resolución límite, medida en el aire, superior a 700 líneas;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  En  el  campo  de  la  televisión  la  resolución  límite es una medida  de  la  resolución  horizontal  que  se  expresa  generalmente en número máximo  de  líneas  por  altura  de imagen diferenciadas en una carta de ajuste, según   la   norma   20811960   del  Institute  of  Electrical  and  Electronics Engineers (IEEE) o cualquier norma equivalente.</p>
    <p class="parrafo">2.   Sistemas  diseñados  especialmente  o  modificados  para  funcionamiento  a distancia  con  un  vehículo  sumergible  que  utilicen técnicas para reducir al mínimo   los   efectos   de   la  retrodispersión,  incluyendo  dispositivos  de</p>
    <p class="parrafo">tomoscopia en luz pulsada o sistemas «láser»;</p>
    <p class="parrafo">3.  Cámaras  de  televisión  para  bajo nivel luminoso diseñadas especialmente o modificadas para utilización subacuática y dotadas de:</p>
    <p class="parrafo">a.  Tubos  intensificadores  de  imagen incluidos en el subartículo 6A002.a.2.a; y</p>
    <p class="parrafo">b.  Con  más  de  150 000 «pixels activos» por superficie del conjunto en estado sólido;</p>
    <p class="parrafo">e.  Cámaras  fotográficas  diseñadas  especialmente o modificadas para su empleo debajo del agua con película de 35 mm o más y:</p>
    <p class="parrafo">1.  Anotación  de  la  película  con datos suministrados por una fuente exterior a la cámara;</p>
    <p class="parrafo">2.  Enfoque  automático  o  a  distancia  diseñado  especialmente para su empleo debajo del agua;</p>
    <p class="parrafo">3. Corrección automática de la distancia focal posterior; o</p>
    <p class="parrafo">4.  Control  de  compensación  automático  diseñado  especialmente para permitir el  empleo  de  un  contenedor  de cámara submarina a profundidades superiores a 1 000 m;</p>
    <p class="parrafo">f.  Sistemas  electrónicos  de  formación  de imágenes diseñados especialmente o modificados   para   su   empleo   debajo   del   agua,   capaces  de  almacenar digitalmente más de 50 exposiciones de imágenes;</p>
    <p class="parrafo">g.  Fuentes  luminosas,  según  se indica, diseñadas especialmente o modificadas para su uso subacuático:</p>
    <p class="parrafo">1.   Fuentes   luminosas  estroboscópicas  capaces  de  generar  una  salida  de energía luminosa superior a 300 julios por destello;</p>
    <p class="parrafo">2.  Fuentes  luminosas  de  arco de argón diseñadas especialmente para funcionar por debajo de 1 000 m;</p>
    <p class="parrafo">h.  «Robots»  diseñados  especialmente  para  uso  subacuático,  controlados por medio de un ordenador con programa almacenado dedicado:</p>
    <p class="parrafo">1.   Sistemas   que   controlen  el  «robot»  utilizando  datos  procedentes  de sensores  que  midan  la  fuerza o la torsión aplicadas a un objeto exterior, la distancia  de  un  objeto  exterior o la percepción táctil entre el «robot» y un objeto exterior; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Capaces  de  ejercer  una  fuerza  igual o superior a 250 N o un par igual o superior  a  250  Nm  y cuyos elementos estructurales usen aleaciones de titanio o con «materiales compuestos» (composites) «fibrosos o filamentosos»;</p>
    <p class="parrafo">i.  Manipuladores  articulados  con  mando a distancia diseñados especialmente o modificados para su empleo con vehículos sumergibles:</p>
    <p class="parrafo">1.   Que   tengan  sistemas  de  control  del  manipulador  que  utilicen  datos procedentes  de  sensores  que  midan  la  torsión  o  la  fuerza aplicadas a un objeto  exterior  o  la  percepción  táctil  entre  el  manipulador  y un objeto exterior, o</p>
    <p class="parrafo">2.  Controlados  por  técnicas  maestro-esclavo  proporcionales  o  mediante  un ordenador  dedicado  de  programa  almacenado  y dotados de 5 grados de libertad de movimiento o más;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Al  determinar  el  número  de  grados  de libertad de movimiento sólo se tienen  en  cuenta  las  funciones  provistas  de  control proporcional mediante realimentación   posicional   o  mediante  un  ordenador  dedicado  de  programa almacenado.</p>
    <p class="parrafo">j.   Sistemas   de  alimentación  independientes  del  aire,  según  se  indica, diseñados especialmente para uso subacuático:</p>
    <p class="parrafo">1.  Sistemas  de  potencia  independientes  del aire con motor de ciclo Brayton, Stirling o Rankine y dotados de cualquiera de los elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  químicos  de  depuración  o  de  absorción diseñados especialmente para  la  eliminación  del  dióxido de carbono, del monóxido de carbono y de las partículas procedentes del reciclado del escape del motor;</p>
    <p class="parrafo">b. Sistemas diseñados especialmente para utilizar un gas monoatómico;</p>
    <p class="parrafo">c.  Dispositivos  o  receptáculos  diseñados especialmente para la reducción del ruido  submarino  a  frecuencias  inferiores  a 10 kHz o dispositivos de montaje especiales para amortiguar los choques; o</p>
    <p class="parrafo">d. Sistemas diseñados especialmente:</p>
    <p class="parrafo">1.  Para  presurizar  los  productos  de  la  reacción  o  para  la  reforma del combustible;</p>
    <p class="parrafo">2. Para almacenar los productos de la reacción; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Para  descargar  los  productos de la reacción contra una presión de 100 kPa o más;</p>
    <p class="parrafo">2.  Sistemas  independientes  del  aire  con  motor de ciclo diésel y dotados de todos los elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  químicos  de  depuración  o  de  absorción diseñados especialmente para  la  eliminación  del  dióxido de carbono, del monóxido de carbono y de las partículas procedentes del reciclado del escape del motor;</p>
    <p class="parrafo">b. Sistemas diseñados especialmente para utilizar un gas monoatómico;</p>
    <p class="parrafo">c.  Dispositivos  o  receptáculos  diseñados especialmente para la reducción del ruido  submarino  a  frecuencias  inferiores  a 10 kHz o dispositivos de montaje especiales para amortiguar los choques; y</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas  de  escape  diseñados  especialmente  que  no  descarguen de forma continua los productos de la combustión;</p>
    <p class="parrafo">3.  Sistemas  de  potencia  de  celdas  de  combustible independientes del aire, con  una  potencia  útil  superior  a  2  kW  y  dotados  de  cualquiera  de los elementos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Dispositivos  o  receptáculos  diseñados especialmente para la reducción del ruido   subacuático  a  frecuencias  inferiores  a  10  kHz  o  dispositivos  de montaje especiales para amortiguar los choques; o</p>
    <p class="parrafo">b. Sistemas diseñados especialmente:</p>
    <p class="parrafo">1.  Para  presurizar  los  productos  de  la  reacción  o  para  la  reforma del combustible;</p>
    <p class="parrafo">2. Para almacenar los productos de la reacción; y</p>
    <p class="parrafo">3.  Para  descargar  los  productos de la reacción contra una presión de 100 kPa o más;</p>
    <p class="parrafo">k. Faldones, juntas y dedos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">1.  Diseñados  para  presiones  de  colchón  de  3 830 Pa o más, funcionando con una  altura  de  ola  significativa  de  1,25  m  (estado  de  la mar 3) o más y diseñados  especialmente  para  vehículos  con efecto de superficie (del tipo de faldón completo) incluidos en el subartículo 8A001.f;</p>
    <p class="parrafo">2.  Diseñados  para  presiones  de  colchón  de  6 224 Pa o más, funcionando con una  altura  de  ola  significativa  de  3,25  m  (estado  de  la mar 5) o más y diseñados  especialmente  para  vehículos  con  efecto de superficie (de quillas</p>
    <p class="parrafo">laterales) incluidos en el subartículo 8A001.g;</p>
    <p class="parrafo">l.   Hélices  de  elevación  tasadas  para  potencias  superiores  a  400  kW  y diseñadas  especialmente  para  vehículos  con efecto de superficie incluidos en los subartículos 8A001.f u 8A001.g;</p>
    <p class="parrafo">m.   Hidroplanos   subcavitantes   o   supercavitantes   totalmente  sumergidos, diseñados especialmente para buques incluidos en el subartículo 8A001.h;</p>
    <p class="parrafo">n.  Sistemas  activos  diseñados  especialmente  o modificados para controlar de forma  automática  el  movimiento  inducido  por  el  mar  en vehículos o buques incluidos en los subartículos 8A001.f, g, h o i;</p>
    <p class="parrafo">o.  1.  Sistemas  de  hélices propulsoras o de transmisión de potencia, según se indica,  diseñados  especialmente  para  vehículos con efecto de superficie (del tipo  de  faldón  completo  o  de  quillas  laterales), hidroplanos o buques con área de flotación pequeña incluidos en los subartículos 8A001.f, g, h o i:</p>
    <p class="parrafo">a.  Hélices  de  supercavitación,  superventiladas, parcialmente sumergidas o de penetración de superficie tasadas para potencias superiores a 7,5 MW;</p>
    <p class="parrafo">b.  Sistemas  de  hélices  contrarrotatorias tasados para potencias superiores a 15 MW;</p>
    <p class="parrafo">c.  Sistemas  que  utilicen  técnicas  de  pre o post-distribución para suavizar el flujo en la hélice;</p>
    <p class="parrafo">d.  Engranajes  reductores  ligeros  de  altas prestaciones (factor K superior a 300);</p>
    <p class="parrafo">e.  Sistemas  de  ejes  de  transmisión de potencia, que incluyan componentes de «materiales compuestos» (composites), capaces de transmitir más de 1 MW;</p>
    <p class="parrafo">2.   Sistemas   de   hélices   propulsoras,  de  generación  de  potencia  o  de transmisión de potencia destinados a buques, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Hélices  de  paso  regulable  y  conjuntos  de núcleo tasados para potencias superiores de 30 MW;</p>
    <p class="parrafo">b.  Motores  de  propulsión  eléctricos,  de  refrigeración interna por líquido, con una potencia superior a 2,5 MW;</p>
    <p class="parrafo">c.   Motores   de   propulsión   «superconductores»   o  motores  de  propulsión eléctricos de imán permanente, con una potencia superior a 0,1 MW;</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas  de  ejes  de  transmisión  de potencia, que incorporen componentes de «materiales compuestos» (composites), capaces de transmitir más de 2 MW;</p>
    <p class="parrafo">e.   Sistemas   de   hélices  ventiladas  o  con  base  ventilada  tasados  para potencias superiores a 2,5 MW;</p>
    <p class="parrafo">3.  Sistemas  de  reducción  de  ruido para buques con un desplazamiento igual o superior a 1 000 toneladas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  de  reducción  de ruido que atenúen a frecuencias inferiores a 500 Hz  y  consistan  en  montajes  acústicos  compuestos,  destinados a aislamiento acústico  de  motores  diesel,  grupos  electrógenos  diesel,  turbinas  de gas, grupos  electrógenos  de  turbina  de  gas,  motores  de propulsión o engranajes reductores  para  propulsión,  diseñados  especialmente  para el aislamiento del sonido  o  de  las  vibraciones,  y con una masa intermedia superior al 30 % del equipo a montar;</p>
    <p class="parrafo">b.  Sistemas  activos  de  reducción  o  de  supresión  de  ruido,  o  cojinetes magnéticos,   diseñados   especialmente   para   sistemas   de   transmisión  de potencia,  y  provistos  de  sistemas  de control electrónico capaces de reducir activamente  las  vibraciones  de  los  equipos  generando  señales antirruido o</p>
    <p class="parrafo">antivibración directamente a la fuente;</p>
    <p class="parrafo">p.  Sistemas  de  propulsión  a  chorro  de  bombas,  con una potencia de salida superior  a  2,5  MW,  que utilicen técnicas de toberas divergentes y de paletas acondicionadoras   del   flujo   con  el  fin  de  mejorar  la  eficacia  de  la propulsión o de reducir el ruido subacuático generado por la propulsión.</p>
    <p class="parrafo">8B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">8B001  Túneles  hidrodinámicos,  con  un  ruido  de  fondo  inferior  a  100  dB (referencia  1  micropascal,  1  Hz)  en  la  gama  de frecuencia de 0 a 500 Hz, diseñados  para  medir  los  campos  acústicos generados por un flujo hidráulico alrededor de los modelos de sistemas de propulsión.</p>
    <p class="parrafo">8C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">8C001 Espuma sintáctica para uso subacuático:</p>
    <p class="parrafo">a.  Diseñada  para  aplicaciones  a  profundidades marinas superiores a 1 000 m, y</p>
    <p class="parrafo">b. Que posea una densidad inferior a 561 kg/m3.</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  espuma  sintáctica  está  formada  por esferas de plástico o vidrio huecas embutidas en una matriz de resina.</p>
    <p class="parrafo">8D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">8D001  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado especialmente o modificado para el «desarrollo»,  la  «producción»  o  la «utilización» de los equipos o materiales incluidos en los artículos 8A, 8B u 8C.</p>
    <p class="parrafo">8D002   «Equipo   lógico»   (software)   específico   diseñado  especialmente  o modificado  para  el  «desarrollo»,  la «producción», la reparación, la revisión o  la  restauración  (nuevo  mecanizado) de hélices diseñadas especialmente para la reducción del ruido subacuático.</p>
    <p class="parrafo">8E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">8E001  «Tecnología»  de  acuerdo  con  la  Nota  general  de  tecnología para el «desarrollo»  u  la  «producción»  de  equipos  o  materiales  incluidos  en los artículos 8A, 8B u 8C.</p>
    <p class="parrafo">8E002 Otras «tecnologías», según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»,  la  «producción»,  la  reparación, la revisión   o   la   restauración   (nuevo   mecanizado)   de  hélices  diseñadas especialmente para la reducción del ruido submarino;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Tecnología»  para  la  revisión  o  la restauración de equipos incluidos en los artículos 8A001, u 8A002.b, j, o o p.</p>
    <p class="parrafo">CATEGORIA 9</p>
    <p class="parrafo">SISTEMAS DE PROPULSION, VEHICULOS ESPECIALES Y EQUIPOS RELACIONADOS</p>
    <p class="parrafo">9A001 Equipos, conjuntos y componentes</p>
    <p class="parrafo">9A001  Motores  acronáuticos  de  turbina  de  gas  que incorporen cualquiera de las tecnologías incluidas en el subartículo 9E003.a, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A101.</p>
    <p class="parrafo">a.  No  certificados  para  la  «aeronave  civil»  específica  a  la  que  están destinados;</p>
    <p class="parrafo">b. No certificados para uso civil por las «autoridades de aviación civil»;</p>
    <p class="parrafo">c.  Diseñados  para  velocidades  de  crucero  superiores a Mach 1,2 durante más de 30 minutos;</p>
    <p class="parrafo">9A002  Motores  marinos  de  turbina  de  gas con una potencia continua estándar ISO  igual  o  superior  a  24  245  kW  y  un  consumo específico de carburante</p>
    <p class="parrafo">inferior  a  0,219  kg/kWh  a  cualquier punto en la gama de potencias del 35 al 100 %, y los conjuntos y componentes especialmente diseñados para ellos;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  término  «máquinas  marinas  de  turbina de gas «incluye las máquinas de  turbina  de  gas  industriales, o aeroderivadas, adaptadas para propulsión o generación de potencia marina o de abordo.</p>
    <p class="parrafo">9A003   Conjuntos   y   componentes   diseñados   especialmente  que  incorporen cualquiera  de  las  tecnologías  incluidas  en el subartículo 9E003.a, para los sistemas de propulsión de motores de turbina de gas siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Incluidos en el artículo 9A001; o</p>
    <p class="parrafo">b. Cuyo origen de diseño o producción sean desconocidos por el fabricante;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  artículo  9A003  no  incluye  las  cámaras  de  combustión  de  domos múltiples  que  funcionen  a  temperaturas  medias  a  la  salida  del  quemador iguales o inferiores a 1 813 K (1 540 ºC).</p>
    <p class="parrafo">9A004  Lanzadores  espaciales  o  «véhiculos  espaciales»  (excepto  sus  cargas útiles);</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A104.</p>
    <p class="parrafo">(En  lo  que  se  refiere  a los controles aplicables a los productos contenidos en  las  cargas  útiles  de  los  «vehículos  espaciales», véanse las categorías correspondientes.)</p>
    <p class="parrafo">9A005  Sistemas  de  propulsión  de cohetes de propulsante líquido que contengan cualquiera de los sistemas o componentes incluidos en el artículo 9A006.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véanse también los artículos 9A105 y 9A119.</p>
    <p class="parrafo">9A006  Sistemas  o  componentes,  según  se indica, diseñados especialmente para los sistemas de propulsión de cohetes de propulsante líquido;</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véanse también los artículos 9A106 y 9A108.</p>
    <p class="parrafo">a.  Refrigeradores  criogénicos,  dewars  de  peso  para  vuelos,  conductos  de calor  criogénicos  o  sistemas  criogénicos  diseñados  especialmente  para  su utilización  en  vehículos  espaciales  y  capaces  de  limitar  las pérdidas de líquido criogénico a menos del 30% al año;</p>
    <p class="parrafo">b.  Contenedores  criogénicos  o  sistemas  de  refrigeración  en  ciclo cerrado capaces  de  proporcionar  temperaturas  iguales  o inferiores a 100 K (-173 ºC) para  «aeronaves»  con  capacidad  de vuelo sostenido a velocidades superiores a Mach 3, lanzadores o «vehículos espaciales»;</p>
    <p class="parrafo">c. Sistemas de transferencias o de almacenamiento de hidrógeno pastoso;</p>
    <p class="parrafo">d.  Turbobombas  de  alta  presión  (superior a 17,5 MPa), componentes de bombas o  sus  sistemas  conexos  de  accionamiento  de turbina por generación de gas o por cielo de expansión;</p>
    <p class="parrafo">c.  Cámaras  de  empuje  de  alta  presión  (superior a 10,6 MPa) y toberas para ellas;</p>
    <p class="parrafo">f.   Sistemas   de   almacenamiento   de  propulsante  que  funcionen  según  el principio   de  la  retención  capilar  o  expulsión  positiva  (es  decir,  con vejigas flexibles);</p>
    <p class="parrafo">9A007  Sistemas  de  propulsión  de  cohetes  de  propulsante  sólido que posean cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A119.</p>
    <p class="parrafo">a. 1. Capacidad de impulsión total superior a 1,1 NMs, o</p>
    <p class="parrafo">2.  Impulsión  específica  igual  o  superior a 2,4 kNs/kg cuando el flujo de la tobera  se  expande  en  las  condiciones  ambientales  a nivel del mar para una</p>
    <p class="parrafo">presión de cámara ajustada de 7 MPa;</p>
    <p class="parrafo">b. 1. Fracciones de la masa por fase superiores al 88 %, y</p>
    <p class="parrafo">2. Carga total de propulsante sólido superior al 86 %;</p>
    <p class="parrafo">c.  Que  contengan  cualquiera  de  los  componentes  incluidos  en  el artículo 9A008; o</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas  de  unión  del  propulsante  y el aislamiento que utilicen diseños de  motor  de  unión  directa  para  garantizar  una unión mecánica fuerte o una barrera  a  la  migración  química  entre el propulsante sólido y el material de aislamiento de la envolvente.</p>
    <p class="parrafo">9A008   Componentes,   según   se   indica,  diseñados  especialmente  para  los sistemas de propulsión de cohetes de propulsante sólido:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A108.</p>
    <p class="parrafo">a.  Sistemas  de  unión  del  propulsante  y el aislamiento que utilicen camisas para  garantizar  una  unión  mecánica  fuerte  o  una  barrera  a  la migración química  entre  el  propulsante  sólido  y  el  material  de  aislamiento  de la envolvente;</p>
    <p class="parrafo">b.  Envolventes  de  motores  de  fibras de «materiales compuestos» (composites) bobinadas  con  un  diámetro  superior  a  0,61  m  o  relaciones de rendimiento estructural (PV/W) superiores a 25 km;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  La  relación  de  eficiiencia  estructural (PV/W) es el producto de  la  presión  de  estallido  (P)  por el volumen (V) del recipiente, dividido por el peso total (W) del recipiente a presión.</p>
    <p class="parrafo">c.  Toberas  con  niveles  de  empuje  superiores  a 45 kN o tasas de erosión de garganta de toberas inferiores a 0,075 mm/s;</p>
    <p class="parrafo">d.  Toberas  móviles  o  sistemas  de  control  del  vector empuje por inyección secundaria de fluido, con capacidad:</p>
    <p class="parrafo">1. De movimiento omniaxial superior a ± 5º;</p>
    <p class="parrafo">2. De rotaciones de vector angular de 20º/s o más; o</p>
    <p class="parrafo">3. De aceleraciones de vector angular de 40º/s2 o más;</p>
    <p class="parrafo">Nota   técnica:   A  los  fines  de  los  subartículos  9A007.d  y  9A008.a,  se entenderá  por  unión  mecánica  fuerte  una  fuerza de unión igual o superior a la fuerza del propulsante.</p>
    <p class="parrafo">9A009 Sistemas de propulsión de cohetes híbridos con:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véanse también los artículos 9A109 y 9A119.</p>
    <p class="parrafo">a. Capacidad de impulsión total superior a 1,1 MNs, o</p>
    <p class="parrafo">b. Niveles de empuje superiores a 220 kN en condiciones de salida al vacío;</p>
    <p class="parrafo">9A010  Componentes  o  estructuras  diseñadas  especialmente  para  lanzadores o para   sistemas   de   propulsión   de   lanzadores,   fabricados  a  partir  de «materiales   compuestos»   (composites)   de   «matriz»  metálica,  «materiales compuestos»   (composites)   orgánicos,   materiales   de  «matriz»  cerámica  o materiales   intermetálicos  reforzados  incluidos  en  los  artículos  1C007  o 1C010;</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véanse también los artículos 1A002 y 9A110.</p>
    <p class="parrafo">9A011   Motores   estatorreactores   (ramjet),  estatorreactores  de  combustión supersónica  (scramjet)  o  de  ciclo  compuesto,  y  los  componentes diseñados especialmente para ellos.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véanse también los artículos 9A111 y 9A118.</p>
    <p class="parrafo">9A101    Motores   turborreactores   y   turbofanes   ligeros   (incluidos   los</p>
    <p class="parrafo">turbohélices),   que   puedan   utilizarse   en   «misiles»,  distintos  de  los incluidos en el artículo 9A001, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Motores que tengan cualquiera de las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Valor  de  empuje  máximo  superior a 1 000 N (conseguidos sin instalar) con exclusión  de  los  motores  de  uso  civil  certificado, con un valor de empuje máximo superior a 8 890 N (conseguidos sin instalar), y</p>
    <p class="parrafo">2.  Consumo  específico  de  combustible de 0,13 kg/N/hr o inferior (a nivel del mar y en condiciones estáticas y normalizadas); o</p>
    <p class="parrafo">b. Motores diseñados o modificados para uso en «misiles».</p>
    <p class="parrafo">9A104 Cohetes de sondeo con un alcance de al menos 300 km.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A004.</p>
    <p class="parrafo">9A105 Motores para cohetes de propulsante líquido, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A119.</p>
    <p class="parrafo">a.  Motores  para  cohetes  de  propulsante  líquido  utilizables  en «misiles», distintos  de  los  incluidos  en  el  artículo  9A005, que tengan una capacidad total de impulso de 1,1 MNs o mayor;</p>
    <p class="parrafo">b.  Motores  para  cohetes  de propulsante líquido utilizables en misiles con un alcance  de  300  km  o  superior,  distintos  de  los  incluidos en el artículo 9A005  o  en  el  subartículo 9A105.a, que tengan una capacidad total de impulso de 0,841 MNs o mayor.</p>
    <p class="parrafo">9A106  Sistemas  o  componentes  distintos  de  los  incluidos  en  el  artículo 9A006,   que   puedan  utilizarse  en  «misiles»,  según  se  indica,  diseñados especialmente para sistemas de propulsión líquida de cohetes:</p>
    <p class="parrafo">a. Forros ablativos para cámaras de empuje o de combustión;</p>
    <p class="parrafo">b. Toberas de cohetes;</p>
    <p class="parrafo">c. Subsistemas de control del vector de empuje;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Entre  los  métodos  para lograr el control del vector de empuje especificado   en   el   subartículo   9A106.c,  se  cuentan,  por  ejemplo  los siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Tobera flexible;</p>
    <p class="parrafo">2. Inyección de fluido o gas secundario;</p>
    <p class="parrafo">3. Motor o tobera móvil;</p>
    <p class="parrafo">4. Deflexión de la corriente del gas de escape (paletas o sondas); o</p>
    <p class="parrafo">5. Aletas de compensación del empuje (tabs).</p>
    <p class="parrafo">d.  Sistemas  de  control  de  propulsantes  líquidos  y semilíquidos (incluidos los  oxidantes)  y  componentes  especialmente diseñados para ellos, diseñados o modificados  para  funcionar  en  ambientes  con  vibraciones de más de 10 g rms entre 20 Hz y 2 000 Hz;</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Las  únicas  servo-válvulas  y  bombas  incluidas en el presente artículo son las siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Servo-válvulas  diseñadas  para  flujo de 24 litros por minuto o superior, a una  presión  absoluta  de  7  MPa o superior, que posean un tiempo de respuesta del actuador menor que 1 00 ms;</p>
    <p class="parrafo">b.  Bombas,  para  propulsantes  líquidos, con una velocidad de rotación del eje igual  o  superior  a  8  000 rpm o con presión de descarga igual o superior a 7 MPa.</p>
    <p class="parrafo">9A107  Motores  para  cohetes  de  propulsante  sólido, que puedan utilizarse en misiles  con  un  alcance  de  300  km o superior, distintos de los incluidos en</p>
    <p class="parrafo">el  artículo  9A007,  que  tengan  una capacidad total de impulso de 0,841 MNs o mayor.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9A119.</p>
    <p class="parrafo">9A108  Componentes,  distintos  de  los  incluidos  en  el  artículo  9A008, que puedan  utilizarse  en  «misiles»,  según  se  indica,  especialmente  diseñados para los sistemas de propulsión sólida de cohetes:</p>
    <p class="parrafo">a.   Carcasas   de   motores   de  cohetes,  así  como  «forros  protectores»  y «aislamiento,, para ellos;</p>
    <p class="parrafo">b. Tobera de cohetes;</p>
    <p class="parrafo">c. Subsistemas de control del vector de empuje.</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  Entre  los  métodos  para lograr el control del vector de empuje especificado en el artículo 9A108.c se cuentan, por ejemplo, los siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Tobera flexible;</p>
    <p class="parrafo">2. Inyección de fluido, o gas secundario;</p>
    <p class="parrafo">3. Motor o tobera móvil,</p>
    <p class="parrafo">4. Deflexión de la corriente del gas de escape (paletas o sondas); o</p>
    <p class="parrafo">5. Aletas de compensación del empuje (tabs).</p>
    <p class="parrafo">9A109  Motores  híbridos  para  cohetes,  que  puedan  utilizarse  en «misiles», distintos  de  los  incluidos  en el artículo 9A009, y componentes especialmente diseñados para ellos.</p>
    <p class="parrafo">N. B.: véase también el artículo 9A119.</p>
    <p class="parrafo">9A110   Estructuras   de   «material   compuesto»   (composite),   laminados   y fabricados   de  ellos,  distintos  de  los  incluidos  en  el  artículo  9A010, diseñados   especialmente   para  su  uso  en  los  sistemas  incluidos  en  los artículos  9A004  o  9A104  o  en  los  subsistemas  incluidos  en los artículos 9A005,  9A007,  9A105.a,  9A106  a  9A108,  9A116  o  9A119,  y los productos de fibra   preimpregnados,   impregnados   en  resina  y  los  productos  de  fibra preformados,  revestidos  de  metal,  para ellos, fabricados bien con una matriz orgánica  o  de  metal,  utilizando refuerzos fibrosos o filamentosos que tengan una  resistencia  específica  a  la  tracción  superior  a  7,62  x  10 4 m y un módulo específico superior a 3,18 x 10 6 m.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 1A002.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  Los  únicos  productos  de  fibra  preimpregnados,  impregnados de resina incluidos  en  el  artículo  9A110  son los que usan resinas con una temperatura de  transición  de  cristalización  (Tg),  después  del curado, que exceda 418 K (145 ºC) como se determina en la ASTM D4065 o equivalente.</p>
    <p class="parrafo">9A111  Motores  pulsorreactores  que  puedan  utilizarse  en «misiles», así como los componentes especialmente diseñados para ellos.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: téanse también los artículos 9A011 y 9A118.</p>
    <p class="parrafo">9A115  Equipos  de  apoyo  al  lanzamiento,  diseñados  o  modificados  para los sistemas incluidos en los artículos 9A004 o 9A104, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   Aparatos   y   dispositivos   para   el   manejo,   control,  activación  o lanzamiento;</p>
    <p class="parrafo">b.   Vehículos   para   el   transporte,   el   manejo,  control,  activación  o lanzamiento;</p>
    <p class="parrafo">9A116  Vehículos  de  reentrada  que  puedan utilizarse en «misiles» y el equipo diseñado o modificado para ellos, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a. Vehículos de reentrada;</p>
    <p class="parrafo">b.   Escudos  térmicos  y  componentes  para  ellos  fabricados  con  materiales cerámicos o ablativos;</p>
    <p class="parrafo">c.  Disipadores  de  calor  y  componentes  para ellos fabricados con materiales ligeros de elevada capacidad calorífica;</p>
    <p class="parrafo">d. Equipos electrónicos especialmente diseñados para vehículos de reentrada;</p>
    <p class="parrafo">9A117  Mecanismos  de  etapas,  mecanismos  de  separación  e  interetapas,  que puedan utilizarse en «misiles».</p>
    <p class="parrafo">9A118  Dispositivos  reguladores  de  la  combustión  utilizables  para motores, que puedan emplearse en «misiles», incluidos en los artículos 9A011 o 9A111.</p>
    <p class="parrafo">9A119  Etapas  individuales  de  cohetes,  que  puedan utilizarse en misiles con un  alcance  de  300  km  o  mayor,  distintas de las incluidas en los artículos 9A005, 9A007, 9A009, 9A105, 9A107 y 9A109.</p>
    <p class="parrafo">9B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCION Y PRODUCCION</p>
    <p class="parrafo">9B001  Equipos,  utillaje  o  montajes diseñados especialmente, según se indica, para   la   fabricación  o  la  medición  de  alabes  móviles,  álabes  fijos  o carenados de extremo moldeados de turbina de gas:</p>
    <p class="parrafo">a.  Equipos  automatizados  que  utilicen  métodos  no  mecánicos  para medir el espesor de pared de la superficie aerodinámica;</p>
    <p class="parrafo">b.  Utillaje,  montajes  o  equipos de medida para procedimientos de perforación por   «láser»,   por   chorro   de   agua  o  por  mecanizado  electroquímico  o electrocrosivo (ECM/EDM) incluido en el artículo 9E003.c;</p>
    <p class="parrafo">c. Equipos de solidificación dirigida o de moldeo monocristalino;</p>
    <p class="parrafo">d. Machos o moldes de cerámica;</p>
    <p class="parrafo">e. Equipos o útiles de fabricación de machos de cerámica;</p>
    <p class="parrafo">f. Equipos de lixiviación de machos de cerámica;</p>
    <p class="parrafo">g. Equipos de preparación de modelos de cera de moldes de cerámica;</p>
    <p class="parrafo">h. Equipos de fusión o de quemado de moldes de cerámica;</p>
    <p class="parrafo">9B002  Sistemas  de  control  de  línea  (tiempo  real), instrumentos (incluidos sensores)  o  equipos  automáticos  de adquisición y proceso de datos, diseñados especialmente  para  el  desarrollo  de  motores  de  turbina  de  gas  o de sus conjuntos   o   componentes,   que   incorporen   tecnologías  incluidas  en  el subartículo 9E003.a.</p>
    <p class="parrafo">9B003  Equipos  diseñados  especialmente  para  la  producción  o  el  ensayo de juntas   de   escobilla   de   turbinas   de  gas  diseñadas  para  funcionar  a velocidades  en  el  extremo  de  la  junta  superiores  a  335  m/s, y piezas o accesorios diseñados especialmente para ellos;</p>
    <p class="parrafo">9B004  Herramientas,  matrices  o  montajes  para el ensamblaje en estado sólido de componentes de turbinas de gas, de «superaleación» o de titanio;</p>
    <p class="parrafo">9B005  Sistemas  de  control  en  línea  (tiempo  real), instrumentos (incluidos sensores)  o  equipos  automáticos  de adquisición y proceso de datos, diseñados especialmente  para  su  uso  en los túneles aerodinámicos o en los dispositivos siguientes:</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9B105.</p>
    <p class="parrafo">a.  Túneles  acrodinámicos  diseñados  para  velocidades  iguales o superiores a Mach  1,2;  excepto:  los  túneles  acrodinámicos  diseñados  especialmente  con fines   de   enseñanza,   con   un   tamaño   de   sección  de  pruebas  (medido lateralmente) inferiores a 250 mm;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  En  este  subartículo 9B005.a se entiende por «tamaño de sección</p>
    <p class="parrafo">de  pruebas»,  el  diámetro  del  círculo,  el lado del cuadrado o el lado mayor del rectángulo, medidos en la parte mayor de la sección de pruebas.</p>
    <p class="parrafo">b.   Dispositivos  para  simulación  de  condiciones  de  flujo  de  velocidades superiores  a  Mach  5,  incluyendo  túneles, de impulso hipersónico, túneles de arco  a  plasma,  tubos  de  choque, túneles de choque, túneles de gas y cañones de gas ligeros;</p>
    <p class="parrafo">c.   Túneles   acrodinámicos   y   dispositivos,   distintos  de  las  secciones bidimensionales,   con   capacidad  para  simular  corrientes  a  un  número  de Reynolds superior a 25 x 10 6.</p>
    <p class="parrafo">9B006  Equipos  de  ensayo  de  vibraciones  acústicas  diseñados especialmente, con  capacidad  para  producir  niveles de presión sónica iguales o superiores a 160  dB  (referidos  a  20  micropascales)  con  una  potencia de salida nominal igual  o  superior  a  4  kW a una temperatura de la célula de ensayo superior a 1  273  K  (1  000 ºC) y transductores, tensímetros, acelerómetros, termopares o calentadores de cuarzo diseñados especialmente para ellos.</p>
    <p class="parrafo">9B007  Equipos  diseñados  especialmente  para la inspección de la integridad de los  motores  de  cohete  por  medio de técnicas de ensayo no destructivas (NDT) distintas  del  análsis  planar  por  rayos X o del análisis físico o químico de base.</p>
    <p class="parrafo">(Para el equipo radiográfico, véase el subartículo 3A001.e.5.)</p>
    <p class="parrafo">9B008  Transductores  diseñados  especialmente  para  la  medición  directa  del rozamiento,  sobre  el  revestimiento  de las paredes, de un flujo de ensayo con una temperatura de estancamiento superior a 833 K (560 ºC).</p>
    <p class="parrafo">9B009  Utillaje  diseñado  especialmente  para  la  producción de componentes de rotor  de  los  motores  de  turbina  por  pulvimetarlurgia,  con capacidad para funcionar  a  niveles  de  fatiga  iguales  o  superiores  al 60% de la carga de rotura  por  tracción  (UTS)  y  a temperaturas del metal iguales o superiores a 873 K (600 ºC).</p>
    <p class="parrafo">9B105  Túneles  aerodinámicos  para  velocidades  de  Mach 0,9 o superiores, que puedan emplearse para «misiles» y sus subsistemas.</p>
    <p class="parrafo">N.B.: véase también el artículo 9B005.</p>
    <p class="parrafo">9B106 Cámaras ambientales y cámaras anecoicas, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  Cámaras  ambientales  capaces  de  simular  las  siguientes  condiciones  de vuelo:</p>
    <p class="parrafo">1.  Ambientes  vibracionales  de  10  g  RMS o superiores entre 20 Hz y 2 000 Hz impartiendo fuerzas de 5 kN o más, y</p>
    <p class="parrafo">2. Alturas de 15 000 metros o superiores; o</p>
    <p class="parrafo">3. Temperaturas de al menos 223 K (-50 ºC) a 398 K (+125 ºC)</p>
    <p class="parrafo">b. Cámaras anecoicas capaces de simular las siguientes condiciones de vuelo:</p>
    <p class="parrafo">1.  Ambientes  acústicos  de  un  nivel  de  presión  sónica  global de 140 dB o superior  (referenciado  a  20  micropascales)  o  con  una  potencia  de salida especificada de 4 kilowatios o superior, y</p>
    <p class="parrafo">2. Alturas de 15 000 metros o superiores; o</p>
    <p class="parrafo">3. Temperaturas de al menos 223 K (-50 ºC) a 398 K (+125 ºC)</p>
    <p class="parrafo">9B115  «Equipos  de  producción»  especialmente  diseñados  para  los  sistemas, subsistemas  y  componentes  incluidos  en  los  artículos 9A005 a 9A009, 9A011, 9A101, 9A105 a 9A109, 9A111, 9A116 a 9A119.</p>
    <p class="parrafo">9B116   «Medios  de  producción»  especialmente  diseñados  para  los  sistemas,</p>
    <p class="parrafo">subsistemas  y  componentes  incluidos  en  los  artículos 9A004 a 9A009, 9A011, 9A101, 9A104 a 9A109, 9A111, 9A116 a 9A119.</p>
    <p class="parrafo">9B117  Bancos  y  conjuntos  de  ensayo  para  cohetes  o  motores de cohetes de propulsante   sólido   o   líquido  que  tengan  cualquiera  de  las  siguientes características:</p>
    <p class="parrafo">a. Capacidad de manejar empujes superiores a 90 kN; o</p>
    <p class="parrafo">b.   Capacidad   de  medir  simultáneamente  los  tres  componentes  axiales  de empuje.</p>
    <p class="parrafo">9C MATERIALES</p>
    <p class="parrafo">Ninguno.</p>
    <p class="parrafo">9D EQUIPO LOGICO</p>
    <p class="parrafo">9D001   «Equipo  lógico»  (software)  necesario  para  el  «desarrollo»  de  los equipos o de la «tecnología» incluidos en los artículos 9A, 9B o 9E003.</p>
    <p class="parrafo">9D002   «Equipo  lógico»  (software)  necesario  para  la  «producción»  de  los equipos incluidos por los artículos 9A o 9B.</p>
    <p class="parrafo">9D003   «Equipo   lógico»   (software)   necesario   para  la  «utilización»  de controles  electrónicos  numéricos  de  motores, de plena autoridad (FADEC) para sistemas  de  propulsión  incluidos  en  el  artículo  9A  o  para  los  equipos incluidos en el artículo 9B, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.   «Equipo   lógico»  (software)  de  controles  electrónicos  numéricos  para sistemas    de    propulsión,    instalaciones   de   ensayo   aerospaciales   o instalaciones de ensayo de motores aeronáuticos acrobios;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Equipo  lógico»  (software)  con  tolerancia  a  fallos  utilizado  en  los sistemas  FADEC  para  los  sistemas de propulsión y las instalaciones de ensayo conexas;</p>
    <p class="parrafo">9D004 Otro «equipo lógico» (software), según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Equipo  lógico»  (software),  distinto  del  incluido en el artículo 2D101, diseñado   especialmente   para   los  equipos  de  ensayo  de  vibraciones  que utilicen  controles  digitales  en  tiempo  real con excitadores (generadores de empuje) individuales de empuje máximo superior a 100 kN;</p>
    <p class="parrafo">b.  «Equipo  lógico»  (software)  de  flujo  2D o 3D viscoso, validado con datos de  ensayo  obtenidos  en  túneles  aerodinámicos  o en vuelo, necesario para la modelación detallada del flujo en los motores;</p>
    <p class="parrafo">c.   «Equipo   lógico»   (software)   necesario   para   el  «desarrollo»  o  la «producción»  de  instalaciones  de  ensayo  electrónicas  en  tiempo  real y de plena autoridad, para motores o componentes incluidos en el artículo 9A;</p>
    <p class="parrafo">d.  «Equipo  lógico»  (software)  para  pruebas  de  motores  de  turbina de gas aeronáuticos  o  de  sus  conjuntos  o  componentes, diseñado especialmente para la  recogida,  compresión  y  análisis  de  datos en tiempo real y con capacidad de   control   retroalimentado,   incluidos   los   ajustes   dinámicos  de  los materiales  sometidos  a  ensayo  o  de  las  condiciones  de  ensayo durante la ejecución de éste;</p>
    <p class="parrafo">e.  «Equipo  lógico»  (software)  diseñado  especialmente  para el control de la solidificación dirigida o de los moldeos monocristalinos;</p>
    <p class="parrafo">f.  «Equipo  lógico»  (software)  en  «código  fuente», «código objeto» o código de  máquina,  necesario  para  la  «utilización»  de  sistemas  de  compensación activa para el control del juego en el extremo de las palas de los rotores.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:   El   subartículo  9D004.f  no  incluye  el  «equipo  lógico»  (software)</p>
    <p class="parrafo">integrado  en  equipos  excluidos  del  control  o necesario para actividades de mantenimiento  relacionados  con  el  calibrado  o  la  reparación,  o necesario para  la  actualización  del  sistema  de  control  del  juego  por compensación activa.</p>
    <p class="parrafo">9D101  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado para la utilización de los productos incluidos en los artículos 9B105, 9B106, 9B116 o 9B117.</p>
    <p class="parrafo">9D103    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la modalización,  la  simulación  o  la  integración  de  diseño  de  los  sistemas incluidos  en  los  artículos  9A004  o 9A104, o de los subsistemas incluidos en los artículos 9A005, 9A007, 9A105.a, 9A106, 9A108, 9A116 o 9A119.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  El  «equipo  lógico»  (software)  incluido en este artículo 9D103 seguirá sometido  a  control  cuando  se  combine  con  el  equipo  físico especialmente diseñado incluido en el artículo 4A102.</p>
    <p class="parrafo">9E TECNOLOGIA</p>
    <p class="parrafo">9E001  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»  de  equipos  o  de  «equipo  lógico»  (software)  incluidos en los artículos 9A1001.c, 9A004 a 9A011, 9B o 9D.</p>
    <p class="parrafo">9E002  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para la «producción»  de  equipos  incluidos  en los artículos 9A001.c, 9A004 a 9A0011 o 9B.</p>
    <p class="parrafo">NOTA:  La  «tecnología»  de  «desarrollo»  o  de  «producción»,  incluida  en el artículo  9E,  para  motores  de  turbina  de  gas,  continúa sometida a control cuando  se  utiliza  como  tecnología  de  «utilización»  para la reparación, la renovación o la revisión.</p>
    <p class="parrafo">Quedan   excluidos   del   control   los   datos  técnicos,  los  dibujos  o  la documentación   destinados   a   actividades   de   mantenimiento   relacionadas directamente  con  el  calibrado,  el  desmontaje  o  la sustitución de unidades dañadas  o  inutilizadas,  sustituibles  en  línea, incluyendo la sustitución de motores completos o de módulos de motores.</p>
    <p class="parrafo">(Para  la  «tecnología»  de  reparación  de  estructuras,  productos laminados o materiales sometidos a control, véase el subartículo 1E002.f.)</p>
    <p class="parrafo">9E003 Otras tecnologías, según se indica:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Tecnología»  «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la «producción» de los siguientes componentes o sistemas de motores de turbina de gas:</p>
    <p class="parrafo">1.  Alabes  móviles,  álabes  fijos  o  carenados  de extremo de turbinas de gas obtenidos   por   solidificación   dirigida   y   tasados   para   funcionar   a temperaturas del paso del gas superiores a 1 593 K (1 320 ºC);</p>
    <p class="parrafo">2. Alabes móviles, álabes fijos o carenados de extremo, monocristalinos;</p>
    <p class="parrafo">3.  Cámaras  de  combustión  de  domos  múltiples  que  funcionen a temperaturas medias  a  la  salida  del  quemador  superiores a 1 643 K (1 370 ºC), o cámaras de  combustión  dotadas  de  camisas de combustión desacopladas térmicamente, de camisas no metálicas o de carcasas no metálicas;</p>
    <p class="parrafo">4.  Componentes  fabricados  a  partir  de  «materiales compuestos» (composites) orgánicos  diseñados  para  funcionar  a  temperaturas  superiores  a 588 K (315 ºC),   o   a   partir   de  «materiales  compuestos»  (composites)  de  «matriz» metálica,  de  «matriz»  cerámica,  o materiales intermetálicos o intermetálicos reforzados incluidos en los artículos 1A002 o 1C007;</p>
    <p class="parrafo">5.  Alabes  móviles,  álabes  fijos, carenados de extremo u otros componentes de</p>
    <p class="parrafo">turbina,  no  refrigerados,  diseñados  para  funcionar  a temperaturas del paso del gas iguales o superiores a 1 323 K (1 050 ºC);</p>
    <p class="parrafo">6.   Alabes   móviles,   álabes   fijos  o  carenados  de  extremo  de  turbina, refrigerados,  distintos  de  los  descritos  en los subartículos 9E003.a.1 y 2, expuestos  a  temperaturas  del  paso  del gas iguales o superiores a 1 643 K (1 370 ºC);</p>
    <p class="parrafo">7.   Combinaciones   de   álabe  disco-aerodinámico  mediante  unión  en  estado sólido;</p>
    <p class="parrafo">8.  Componentes  de  motores  de  turbina de gas que utilicen la «tecnología» de «soldadura por difusión» incluida en el subartículo 2E003.b;</p>
    <p class="parrafo">9.  Componentes  rotativos  de  motores  de  turbina de gas con tolerancia a los fallos,  utilizando  materiales  obtenidos  por pulvimetalurgia, incluidos en el subartículo 1C002.b;</p>
    <p class="parrafo">10.  FADEC  para  motores  de  turbina  de  gas  y  motores de ciclo mixto y sus componentes   y   sensores  de  diagnóstico,  conexos  y  componentes  diseñados especialmente;</p>
    <p class="parrafo">11. Geometría de flujo regulable y sistema de control conexos para:</p>
    <p class="parrafo">a. Turbinas de generador de gas;</p>
    <p class="parrafo">b. Turbinas de ventilador o de potencia;</p>
    <p class="parrafo">c. Toberas de propulsión;</p>
    <p class="parrafo">Notas:1.  La  geometría  de  flujo  regulable  y  los  sistemas  de control conexos no incluyen   los   álabes   de  guía,  los  ventiladores  de  paso  variable,  los estatores variables ni las válvulas de purga para compresores.</p>
    <p class="parrafo">2.   El   subartículo   9E003.a.11  no  somete  a  control  la  «tecnología»  de «desarrollo»  o  de  «producción»  para  la geometría de flujo regulable para el inversor de empuje.</p>
    <p class="parrafo">12.  Sistemas  de  control  de  juego  de  extremo  de  las  palas  de rotor que utilicen  la  tecnología  de  compensación  activa de la carcasa, limitada a una base de datos de diseño y de desarrollo;</p>
    <p class="parrafo">13. Cojinetes de gas para conjuntos de rotores de motores de turbina de gas;</p>
    <p class="parrafo">14. Paletas de ventilador huecas de cuerda ancha sin amortiguador;</p>
    <p class="parrafo">b. «Tecnología» «necesaria» para el «desarrollo» o la «producción» de:</p>
    <p class="parrafo">1.  Maquetas  para  uso  en  túneles  aerodinámicos  equipadas  con  sensores no invasivos  que  permitan  transmitir  los  datos  de  los sensores al sistema de recogida de datos;</p>
    <p class="parrafo">2.   Palas   de   hélice   o   turbopropulsores,   de   «materiales  compuestos» (composites)  capaces  de  absorber  más  de  2  000  kW  a velocidades de vuelo superiores a Mach 0,55;</p>
    <p class="parrafo">c.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de componentes   de   motores  de  turbina  de  gas  utilizando  procedimientos  de perforación  por  «láser»,  chorro  de  agua  o  por mecanizado electroquímico o electroerosivo  ECM/EDM  destinados  a  producir  orificios  de  las  siguientes características:</p>
    <p class="parrafo">1. a. Profundidad superior a 4 veces el diámetro;</p>
    <p class="parrafo">b. Diámetro inferior a 0,76 mm; y</p>
    <p class="parrafo">c. Angulo de incidencia igual o inferior a 25º, o</p>
    <p class="parrafo">2. a. Profundidad superior a 5 veces el diámetro;</p>
    <p class="parrafo">b. Diámetro inferior a 0,4 mm; y</p>
    <p class="parrafo">c. Angulo de incidencia superior a 25º;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  A  los  fines del subartículo 9E003.c el ángulo de incidencia se mide  desde  un  plano  tangente a la superficie aerodinámica en el punto en que el eje del orificio penetra en la superficie aerodinámica.</p>
    <p class="parrafo">d.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de sistemas  de  transmisión  de  energía o de rotor basculante, de helicópteros, o sistemas de transmisión de energía de aviones de alas basculantes:</p>
    <p class="parrafo">1.  Capaces  de  funcionar,  con  pérdida  de  lubricación, durante 30 minutos o más; o</p>
    <p class="parrafo">2.  Con  una  relación  de  potencia  de  entrada a peso igual o superior a 8,87 kW/kg.</p>
    <p class="parrafo">e.  1.  «Tecnología»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción» de sistemas de propulsión  de  vehículos  terrestres  de  motor  diésel  alternativo que reúnan todas las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a. Volumen paralelepipédico igual o inferior a 1,2 m3;</p>
    <p class="parrafo">b.  Potencia  de  salida  global  superior  a 750 kW según la norma CEE/80/1269, ISO 2534, o sus equivalentes; y</p>
    <p class="parrafo">c. Densidad de potencia superior a 700 kW/m3 de volumen paralelepipédico;</p>
    <p class="parrafo">Nota  técnica:  El  volumen  paralelepipédico se define como el producto de tres dimensiones perpendiculares medidas de la manera siguiente:</p>
    <p class="parrafo">Longitud:  La  longitud  del  cig enal  desde  la  brida  delantera  a  la  cara frontal del volante;</p>
    <p class="parrafo">Anchura: La mayor de las dimensiones siguientes.</p>
    <p class="parrafo">a. Dimensión exterior desde tapa de válvulas a tapa de válvulas;</p>
    <p class="parrafo">b. Dimensiones de las aristas exteriores de las culatas; o</p>
    <p class="parrafo">c. Diámetro de la carcasa del volante;</p>
    <p class="parrafo">Altura: La mayor de las dimensiones siguientes:</p>
    <p class="parrafo">a.  Dimensión  desde  el  eje  del  cig eñal  al  plano  superior  de la tapa de váluvas (o de la culata) más dos veces la carrera; o</p>
    <p class="parrafo">b. Diámetro de la carcasa del volante.</p>
    <p class="parrafo">2.  «Tecnología»  «necesaria»  para  la  «producción»  de  componentes diseñados especialmente, según se indica, para motores diésel de alta potencia:</p>
    <p class="parrafo">a.  «Tecnología»  «necesaria»  para  la  «producción»  de  sistemas  de  motores dotados   de   todos   los   componentes   siguientes  que  utilicen  materiales cerámicos incluidos en el artículo 1C007:</p>
    <p class="parrafo">1. Camisas de cilindros;</p>
    <p class="parrafo">2. Pistones;</p>
    <p class="parrafo">3. Culatas, y</p>
    <p class="parrafo">4.   Uno   o  varios  de  otros  componentes  (incluidas  lumbreras  de  escape, turbocompresores,  guías  de  válvulas,  conjuntos  de  válvulas o inyectores de combustible aislados);</p>
    <p class="parrafo">b.    «Tecnología»   «necesaria»   para   la   «producción»   de   sistemas   de turbocompresores   con   compresores   de   una   etapa  que  reúnan  todas  las características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Funcionamiento a relaciones de presión de 4:1 o superiores;</p>
    <p class="parrafo">2. Caudal másico en la gama de 30 y 130 kg por minuto; y</p>
    <p class="parrafo">3. Superficie de flujo variable en secciones del compresor o la turbina;</p>
    <p class="parrafo">c.  «Tecnología»  «necesaria»  para  la  «producción» de sistema de inyección de combustible   con   capacidad   multicombustible   diseñada  especialmente  (por ejemplo,  gasoil  o  propulsante)  cubriendo  una gama de viscosidad comprendida entre  la  del  gasoil  [2,5  cSt  a 310,8 K (37,8 ºC)] y la de la gasolina [0,5 cSt a 310,8 K (37,8 ºC)], que reúnan las dos características siguientes:</p>
    <p class="parrafo">1. Cantidad inyectada superior a 230 mm3 por inyección por cilindro; y</p>
    <p class="parrafo">2.   Medios   de  control  electrónico  diseñados  especialmente  para  conmutar automáticamente   las   características   del   regulador   en  función  de  las propiedades  del  combustible  a  fin  de suministrar las mismas características del par, utilizando los sensores apropiados;</p>
    <p class="parrafo">3.   «Tecnología»   «necesaria»  para  el  «desarrollo»  o  la  «producción»  de motores  diésel  de  alta  potencia  para  la  lubricación de las paredes de los cilindros   mediante   película  sólida,  en  fase  gaseosa  o  líquida  (o  sus combinaciones),  que  permita  el  funcionamiento  a  temperaturas  superiores a 723  K  (450  ºC),  medidas en la pared del cilindro en el límite superior de la carrera del segmento más elevado del pistón.</p>
    <p class="parrafo">Nota   técnica:  Motores  diésel  de  alta  potencia:  motores  diésel  con  una presión  efectiva  media  de  freno  especificada  de  1,8  MPa  o  más,  a  una velocidad  de  rotación  de  2 300 rpm, a condición que la velocidad nominal sea de 2 300 rpm o más.</p>
    <p class="parrafo">9E101  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para el «desarrollo»  o  la  «producción»  de  los  productos incluidos en los artículos 9A101, 9A104 a 9A111 o 9A115 a 9A119.</p>
    <p class="parrafo">9E102  «Tecnología»,  de  acuerdo  con  la  Nota  general de tecnología, para la «utilización»  de  los  productos  incluidos  en  los  artículos  9A004 a 9A011, 9A101,  9A104  a  9A111,  9A115  a  9A119,  9B105,  9B106,  9B115, 9B116, 9B117, 9D101 o 9D103.</p>
    <p class="parrafo">ANEXO II</p>
    <p class="parrafo">Lista  a  que  se  refieren  el  artículo  3  de  la  Decisión y la letra a) del apartado 1 del artículo 6 del Reglamento (CE) nº 3381/94</p>
    <p class="parrafo">(Lista  común  de  los  destinos  respecto  de  los cuales pueden ser aplicables formalidades simplificadas)</p>
    <p class="parrafo">1.  Podrán  adoptarse  autorizaciones  generales  al autorizar las exportaciones de   productos  de  doble  uso  a  determinados  destinos,  en  particular  para exportaciones  a  los  Estados  que  se  relacionan  a  continuación, que o bien están  adheridos  a  todos  los  regímenes  pertinentes sobre no proliferación y sobre control de productos sensibles, o bien colaboran plenamente con ellos:</p>
    <p class="parrafo">Australia</p>
    <p class="parrafo">Austria</p>
    <p class="parrafo">Canadá</p>
    <p class="parrafo">Estados Unidos</p>
    <p class="parrafo">Finlandia</p>
    <p class="parrafo">Japón</p>
    <p class="parrafo">Noruega</p>
    <p class="parrafo">Suecia</p>
    <p class="parrafo">Suiza</p>
    <p class="parrafo">2.  Lo  anterior  no  es  óbice  para  que  dichos  procedimientos se adopten en relación con las exportaciones a otros destinos.</p>
    <p class="parrafo">3.  Los  Estados  miembros  deberán  comunicarse  unos  a otros y comunicar a la Comisión los procedimientos simplificados que apliquen a otros destinos.</p>
    <p class="parrafo">ANEXO III</p>
    <p class="parrafo">Líneas  directrices  a  que  se  refieren  el  artículo  4  de  la Decisión y el artículo 8 del Reglamento (CE) nº 3381/94</p>
    <p class="parrafo">(Acuerdo   de  los  Estados  miembros  sobre  las  líneas  directrices  para  la autorización de la exportación de productos de doble uso)</p>
    <p class="parrafo">Al  resolver  sobre  la  concesión  de  una  autorización  de  exportación,  los Estados miembros tomarán en consideración los siguientes factores:</p>
    <p class="parrafo">a)  los  compromisos  que  hayan contraído en virtud de acuerdos internacionales sobre no proliferación y sobre el control de productos sensibles;</p>
    <p class="parrafo">b)  las  obligaciones  que  les  incumban  con arreglo a sanciones impuestas por el  Consejo  de  Seguridad  de  las  Naciones Unidas o convenidas en otros foros internacionales;</p>
    <p class="parrafo">c)  consideraciones  de  política  nacional exterior y de política de seguridad, incluidas,  cuando  proceda,  las  que  abarquen  los criterios convenidos en el Consejo  Europeo  de  Luxemburgo  de  junio  de  1991  y  de Lisboa, en junio de 1992, con respecto a la exportación de armas convencionales;</p>
    <p class="parrafo">d) consideraciones relativas al presunto uso final y al riesgo de desvío.</p>
    <p class="parrafo">Los  Estados  miembros  intercambiarán  opiniones sobre estas directrices cuando proceda, a fin de revisarlas en lo necesario.</p>
    <p class="parrafo">ANEXO IV</p>
    <p class="parrafo">Lista  a  que  se  refieren el artículo 5 de la Decisión y letra b) del apartado 1 del artículo 19 del Reglamento (CE) nº 3381/94</p>
    <p class="parrafo">(Lista  común  de  productos  de  doble  uso  cuyo  intercambio intracomunitario está sometido a autorización individual durante el período provisional)</p>
    <p class="parrafo">N.B.:   Las   descripciones   que   se  presentan  a  continuación  son  títulos abreviados  de  los  artículos  respectivos.  Para  mayor  información, véase el Anexo I.</p>
    <p class="parrafo">LISTA INICIAL («TRIGGER LIST») DEL GSN 1ª PARTE DE LA «INFCIRC» 254</p>
    <p class="parrafo">(Estos  productos  están  cubiertos  asimismo  por el artículo 21 del Reglamento (CE) nº 3381/94)</p>
    <p class="parrafo">0B001  Plantas  para  la  separación  de  isótopos de «uranio natural» y «uranio empobrecido»,   «materiales   fisionables   especiales»   y   «otros  materiales fisionables5;</p>
    <p class="parrafo">0B002 Equipos auxiliares para plantas de enriquecimiento;</p>
    <p class="parrafo">0B004  Equipos  y  componentes  para  producción  de  agua  pesada,  deuterio  o compuestos de deuterio;</p>
    <p class="parrafo">0B006  Plantas  para  el  reprocesado  de  elementos  combustibles irradiados de «reactores nucleares»;</p>
    <p class="parrafo">0C002 Sólo los siguientes materiales fisionables:</p>
    <p class="parrafo">a) plutonio separado;</p>
    <p class="parrafo">b) «uranio enriquecido en los isótopos 235 o 233» en más del 20%;</p>
    <p class="parrafo">0D001 En su relación con 0B001, 0B002, 0B004, 0B006 y 0C002.</p>
    <p class="parrafo">0E001 En su relación con 0B001, 0B002, 0B004, 0B006 y 0C002.</p>
    <p class="parrafo">CONTROL ESTRATEGICO COMUNITARIO</p>
    <p class="parrafo">3A00.g Patrones de frecuencia atómicos;</p>
    <p class="parrafo">4A001.b    Ordenadores    electrónicos   y   equipo   conexo,   los   «conjuntos</p>
    <p class="parrafo">electrónicos»  y  componentes  especialmente  diseñados  para  ellos, que posean características  o  realicen  funciones  que excedan los límites definidos en la categoría 5 (Segunda parte - Seguridad de la Información);</p>
    <p class="parrafo">4A003.b   Unicamente   ordenadores  con  prestaciones  de  «superordenador»,  es decir  ordenadores  que  posean  un  funcionamiento teórico compuesto (CTP) de 2 000, o más, millones de operaciones teóricas por segundo (MTOPS);</p>
    <p class="parrafo">4A003.c   «Equipo   lógico»  (software)  que  posea  características  o  realice funciones  que  excedan  los  límites definidos en la categoría 5 (Segunda parte Seguridad  de  la  Información)  distinto  del  «equipo  lógico»  (software) que ofrezca  cualquiera  de  las  funciones  que se describen en los puntos 1 a 4 de la categoría 5 de este Anexo.</p>
    <p class="parrafo">Categoría   5   Todos   los  productos  especificados  en  la  Segunda  parte  - Seguridad de la Información, distintos de:</p>
    <p class="parrafo">1.  Radioteléfonos  portátiles  o  móviles  diseñados  de conformidad con normas civiles  nacionales,  regionales  o  internacionales  reconocidas,  por ejemplo, radioteléfonos  portátiles  o  móviles  para  su  utilización en los sistemas de radiocomunicaciones celulares comerciales civiles;</p>
    <p class="parrafo">2.  Equipo  de  control  de  acceso,  tales como cajeros automáticos, impresoras para  autoservicio  o  terminales  de  punto de venta, que protege la contraseña (password)  o  números  de  identificación personal (PIN) o datos similares para prevenir  el  acceso  no  autorizado, pero que no permite el cifrado de ficheros o   de   textos,   excepto  los  directamente  relacionados  con  la  contraseña (password) o números de identificación personal (PIN);</p>
    <p class="parrafo">3.   Equipo   de   autentificación   de   datos   que   calcule   un  Código  de Autentificación  de  Mensaje  (MAC)  o resultado similar para asegurar que no ha tenido  lugar  una  alteración  del texto o para autentificar usuarios, pero que no  permite  el  cifrado  de  datos,  texto  u  otros  medios  distintos  de los necesarios para la autentificación;</p>
    <p class="parrafo">4.  Equipo  criptográfico  especialmente  diseñado,  desarrollado  o  modificado para  uso  en  máquinas  para  transacciones  bancarias o monetarias, tales como cajeros  automáticos,  impresoras  para  autoservicio,  terminales  de puntos de venta,  o  equipo  para  el  cifrado  de  transacciones  interbancarias y que su intención sea para el uso exclusivo en tales aplicaciones;</p>
    <p class="parrafo">5.  «Equipo  lógico»  (software)  para la «utilización» de los equipos descritos en  los  anteriores  puntos  1  a  4  o «equipos lógicos» (software) que ofrezca cualquiera  de  las  funciones  de  los  equipos  descritos  en  los  anteriores puntos 1 a 4.</p>
    <p class="parrafo">6A001 Acústica;</p>
    <p class="parrafo">6D003.a  «Equipos  lógicos»  (software)  para el proceso en tiempo real de datos acústicos.</p>
    <p class="parrafo">TECNOLOGIA DE SIGILO (STEALTH)</p>
    <p class="parrafo">1C001    Materiales    diseñados   especialmente   para   absorber   las   ondas electromagnéticas, o polímeros intrínsecamente conductores;</p>
    <p class="parrafo">1D103  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado para le análisis de observables  reducidas  tales  como  la  reflectividad  al radar, las signaturas ultravioletaslinfrarrojas y las signaturas acústicas;</p>
    <p class="parrafo">6B008  Sistema  de  medida  de  la  sección  transversal radar, de impulsos, con duración  de  impulsos  igual  o  inferior  a 100 ns y los componentes diseñados</p>
    <p class="parrafo">especialmente para ellos;</p>
    <p class="parrafo">6B108  Sistemas  especialmente  diseñados  para medida de la sección transversal radar, utilizables en «misiles» y sus subsistemas.</p>
    <p class="parrafo">TECNOLOGIA MTCR</p>
    <p class="parrafo">9A005 Sistemas, de propulsión de cohetes de propulsante líquido;</p>
    <p class="parrafo">9A007.a.1  Sistemas  de  propulsión  de  cohetes  de  propulsante sólido con una capacidad total de impulso superior a 1.1MNS;</p>
    <p class="parrafo">9A008.d  Toberas  móviles  o  sistemas  de  control  de  vector  de  empuje  por inyección  secundaria  de  fluido,  especialmente  diseñados  para  sistemas  de propulsión de cohetes;</p>
    <p class="parrafo">9A009.a  Sistemas  de  propulsión  de cohetes híbridos de capacidad de impulsión total superior a 1.1MNS;</p>
    <p class="parrafo">9A108.c  Subsistemas  de  control  de  vector de empuje, especialmente diseñados para sistemas de propulsión de cohetes de propulsante sólidos;</p>
    <p class="parrafo">9A119 Etapas individuales de cohetes;</p>
    <p class="parrafo">9B115   «Equipos   de   producción»   y  «medios  de  producción»  especialmente diseñados  para  los  sistemas,  subsistemas  y  componentes  incluidos  en  los artículos 9A005, 9A007.a.1, 9A008.d, 9A108.c y 9A119;</p>
    <p class="parrafo">9B116   «Medios  de  producción»  especialmente  diseñados  para  los  sistemas, subsistemas   y   componentes  incluidos  en  los  artículos  9A005,  9A007.a.1, 9A008.d, 9A108.c y 9A119;</p>
    <p class="parrafo">9D001   «Equipo  lógico»  (software)  necesario  para  el  «desarrollo»  de  los equipos  o  de  la  «tecnología»  incluidos  en  los artículos 9A005, 9A007.a.1, 9A008.d, 9A108.c, 9A119, 9B115 y 9B116;</p>
    <p class="parrafo">9D101  «Equipo  lógico»  (software)  especialmente  diseñado para la utilización de los productos incluidos en el artículo 9B116;</p>
    <p class="parrafo">9D103    «Equipo    lógico»    (software)   especialmente   diseñado   para   la modelización,  la  simulación  o  la  integración  de  diseño  de  los  sistemas incluidos en los artículos 9A007.a.1, 9A108.c o 9A119;</p>
    <p class="parrafo">9E001   «Tecnología»   para   el  «desarrollo»  del  equipo  o  «equipo  lógico» (software)  incluidos  en  los  artículos  9A005,  9A007.a.1,  9A008.d, 9A108.c, 9A119, 9B115 y 9B116;</p>
    <p class="parrafo">9E002  «Tecnología»  para  la  producción  del  equipo incluido en los artículos 9A005, 9A007.a.1, 9A008.d, 9A108.c, 9A119, 9B115 y 9B116.</p>
    <p class="parrafo">Los  productos  incluidos  en  los  artículos 0B001, 0B002, 0B004, 0B006, 0C002, 4A003.b,  4D003.c  y  la  categoría  5 segunda parte están sujetos asimismo a lo dispuesto  en  el  apartado  2 del artículo 7 del Reglamento (CE) nº 3381/94 con respecto  a  todos  los  destinos,  incluidos los relacionados en el Anexo II de la Decisión.</p>
    <p class="parrafo">ANEXO V</p>
    <p class="parrafo">Lista  a  que  se  refieren  el  artículo  6  de la Decisión y el apartado 1 del artículo 20 del Reglamento (CE) nº 3381/94</p>
    <p class="parrafo">N.B.:</p>
    <p class="parrafo">Xa  =  excepciones  con  respecto  a  las  cuales  se resolverá, al finalizar el período  transitorio,  sobre  la  inclusión  definitiva  de  los productos en el ámbito de aplicación de la normativa sobre productos de doble uso.</p>
    <p class="parrafo">Xb = excepciones que se suprimirán durante el período transitorio.</p>
    <p class="parrafo">Rúbricas       DK     D     GR     E     F     I     P     UK</p>
    <p class="parrafo">0B006                                          Xa</p>
    <p class="parrafo">0B007                                   Xa(1)</p>
    <p class="parrafo">0C002                                          Xa</p>
    <p class="parrafo">0C003                                   Xa</p>
    <p class="parrafo">0C004                                          Xa</p>
    <p class="parrafo">0C005                                   Xa(2)</p>
    <p class="parrafo">1A102                              Xb   Xb</p>
    <p class="parrafo">1A202                                   Xa</p>
    <p class="parrafo">1B001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1B002                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1B101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1B115                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1B116                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">1B226                                   Xa     Xb</p>
    <p class="parrafo">1B231                                   Xa(1)</p>
    <p class="parrafo">1C001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1C007                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1C101         Xa           Xa           Xa</p>
    <p class="parrafo">1C107                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1C107.b                                 Xb</p>
    <p class="parrafo">1C115                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">1C116                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">1C117                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1C216                                   Xa</p>
    <p class="parrafo">1C233                                   Xa(1)  Xb</p>
    <p class="parrafo">1C234         Xa                        Xa</p>
    <p class="parrafo">1C235                                   Xa(1)  Xb</p>
    <p class="parrafo">1C239         Xa                        Xa                Xa</p>
    <p class="parrafo">1C350                      Xa</p>
    <p class="parrafo">1C350/4       Xa                        Xa</p>
    <p class="parrafo">1C350/23      Xa           Xa      Xa   Xa</p>
    <p class="parrafo">1C350/29      Xa                        Xa</p>
    <p class="parrafo">1C351                Xa</p>
    <p class="parrafo">1C352                Xa</p>
    <p class="parrafo">1C353                Xa</p>
    <p class="parrafo">1D001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1D101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1D103         Xa                   Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">1E001         Xa                   Xb</p>
    <p class="parrafo">1E002                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1E101         Xa                   Xb   Xa(3)</p>
    <p class="parrafo">1E102         Xa                   Xb   Xa(4)</p>
    <p class="parrafo">1E103                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1E104                              Xb</p>
    <p class="parrafo">1E201                                   Xa(1)</p>
    <p class="parrafo">2B004                              Xb</p>
    <p class="parrafo">2B104                              Xb</p>
    <p class="parrafo">2B115                              Xb</p>
    <p class="parrafo">2B116                              Xb</p>
    <p class="parrafo">2B228                                          Xb</p>
    <p class="parrafo">2B229                                          Xb</p>
    <p class="parrafo">2D001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">2D101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">2E001                              Xb   Xb(4)</p>
    <p class="parrafo">2E002                              Xb   Xb(5)</p>
    <p class="parrafo">2E101                              Xb   Xb(6)</p>
    <p class="parrafo">3A001.a.1                          Xb</p>
    <p class="parrafo">3A001.a.2                          Xb</p>
    <p class="parrafo">3A001.e.1.e                             Xa</p>
    <p class="parrafo">3A101.a                            Xb</p>
    <p class="parrafo">3A101.b                            Xb</p>
    <p class="parrafo">3A201.a.c                               Xa</p>
    <p class="parrafo">3A228                                   Xa     Xa</p>
    <p class="parrafo">3A229                                   Xa     Xa         Xa</p>
    <p class="parrafo">3A231                                   Xa</p>
    <p class="parrafo">3A232                                   Xa     Xa         Xa</p>
    <p class="parrafo">3D101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">3E001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">3E101                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">3E102                              Xb</p>
    <p class="parrafo">3E201                                   Xa</p>
    <p class="parrafo">4A001.a.1                          Xb</p>
    <p class="parrafo">4A001.a.2                          Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">4A101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">4A102                              Xb</p>
    <p class="parrafo">4E001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">5A101                      Xa      Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">5E101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">6A002                              Xb</p>
    <p class="parrafo">6A002.a.1, b, d.1                       Xa</p>
    <p class="parrafo">6A003.a.5, b.1, b.2                     Xa</p>
    <p class="parrafo">6A004.c                                 Xa</p>
    <p class="parrafo">6A007.b, y c                       Xb</p>
    <p class="parrafo">6A008                              Xb</p>
    <p class="parrafo">6A102                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">6A107                              Xb</p>
    <p class="parrafo">6A108       ********************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************                 Xb</p>
    <p class="parrafo">6E002                              Xb</p>
    <p class="parrafo">6E101                              Xb   Xa(8)</p>
    <p class="parrafo">6E201                                   Xa(9)</p>
    <p class="parrafo">7A001.a, b, c                      Xb</p>
    <p class="parrafo">7A001.c                                 Xa</p>
    <p class="parrafo">7A002.a, y b                       Xb</p>
    <p class="parrafo">7A002.b                                 Xa</p>
    <p class="parrafo">7A003         Xa                   Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">7A004                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7A005                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7A006                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7A101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7A102                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">7A103                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7A104                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7A105                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7A106                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7A115                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7A116                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">7A117         Xa           Xa      Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">7B001                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7B002                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7B003         Xa                   Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">7B102                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7B103         Xa                   Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">7D001                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7D002                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7D003                              Xb</p>
    <p class="parrafo">7D101         Xa                   Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">7D102                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7D103                              Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">7E001         Xa                   Xb</p>
    <p class="parrafo">7E002         Xa                   Xb</p>
    <p class="parrafo">7E003         Xa                   Xa   Xb(10)</p>
    <p class="parrafo">7E004.b.5                          Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7E101         Xa                   Xb   Xa(11)      Xa</p>
    <p class="parrafo">7E102                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">7E104                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">8A002.o.3, y p                          Xa</p>
    <p class="parrafo">8D002                                   Xa</p>
    <p class="parrafo">8E002.a                                 Xa</p>
    <p class="parrafo">9A001                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A004         Xa                   Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">9A005         Xa           Xa      Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">9A006                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">9A007         Xa           Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">9A007.a                                             Xa</p>
    <p class="parrafo">9A008                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">9A008.d       Xa                                    Xa</p>
    <p class="parrafo">9A009                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">9A010                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A011                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9A101                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A104         Xa                   Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">9A105         Xa           Xa      Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">9A106.b                            Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">9A106.c       Xa                   Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9A106 (excep-</p>
    <p class="parrafo">to b y c)                          Xb</p>
    <p class="parrafo">9A107                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A108.c       Xa           Xa      Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">9A108 (excep-</p>
    <p class="parrafo">to c)                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A109                      Xa      Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9A110                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A111                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9A115                      Xa      Xb</p>
    <p class="parrafo">9A116         Xa           Xa      Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">9A117                      Xa      Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9A118                      Xa      Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9A119         Xa                   Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">9B005                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9B105                      Xa      Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9B106                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9B115         Xa                   Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">9B116         Xa                   Xb               Xa</p>
    <p class="parrafo">9B117                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9D001         Xa                   Xb   Xa(12)      Xa</p>
    <p class="parrafo">9D002         Xa                   Xb</p>
    <p class="parrafo">9D003                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9D004                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9D101         Xa                   Xb   Xa          Xa</p>
    <p class="parrafo">9D103                              Xb   Xa</p>
    <p class="parrafo">9E001         Xa                   Xb   Xa(13)      Xa</p>
    <p class="parrafo">9E002         Xa                   Xb   Xa(14)      Xa</p>
    <p class="parrafo">9E003                              Xb</p>
    <p class="parrafo">9E101         Xa                   Xb   Xa(15)      Xa</p>
    <p class="parrafo">9E102         Xa                   Xb   Xa(16)      Xa</p>
    <p class="parrafo">Referencias que aparecen en la columna de Francia:</p>
    <p class="parrafo">(1)  Artículos  propuestos  por  Francia para la declaración revisada de Dublín; retirados del Anexo V si se incluyen en Dublín.</p>
    <p class="parrafo">(2)  Limitado  al  grafito  cuyo  contenido en boro sea inferior o igual a 1 ppm y para cantidades a expedir superiores o iguales a 30 toneladas.</p>
    <p class="parrafo">(3) Sólo en lo que se refiere, 1C001, 1C101, 1C107b, 1D103.</p>
    <p class="parrafo">(4) Sólo en lo que se refiere a 1D103.</p>
    <p class="parrafo">(5) Sólo en lo que se refiere a 2B104.</p>
    <p class="parrafo">(6) Excepto en lo que se refiere a 2B104.</p>
    <p class="parrafo">(7) Sólo en lo que se refiere a 6A108a.</p>
    <p class="parrafo">(8) Sólo en lo que se refiere a 6A102, 6A108.a, 6B108.</p>
    <p class="parrafo">(9) Sólo en lo que se refiere a 6A003.a.5, b.1, b.2, 6A203, 6A225.</p>
    <p class="parrafo">(10) Sólo en lo que se refiere a 7A001.c, 7A002.b., 7A003, 7A004.</p>
    <p class="parrafo">(11)  Sólo  en  lo  que  se  refiere  a  7A001.c, 7A002.b, 7A003 a 7A005, 7A103, 7A115,  7A117,  7B103,  7D101  (sólo  en  lo  que se refiere a 7A001.c, 7A002.b, 7A003 a 7A005, 7A103, 7A115, 7B103), 7D102, 7D103.</p>
    <p class="parrafo">(12) Excepto en lo que se refiere a 9A001, 9A002, 9A003, 9A010 y 9A110.</p>
    <p class="parrafo">(13) Excepto en lo que se refiere a 9A001, 9A002, 9A003, 9A010 y 9A110.</p>
    <p class="parrafo">(14) Sólo en lo que se refiere a 9A110 y 9A011.</p>
    <p class="parrafo">(15) Excepto en lo que se refiere a 9A110, 9A111.</p>
    <p class="parrafo">(16)  Sólo  en  lo  que  se  refiere  a 9A004, 9A005, 9A007.a.1, 9A008.d, 9A011, 9A104, 9A105, 9A106.c, 9A109, 9A115, 9A116, 9A117, 9A118, 9A119.</p>
  </texto>
</documento>
